JPH03219661A - 半導体パッケージの外部リード折曲装置 - Google Patents

半導体パッケージの外部リード折曲装置

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JPH03219661A
JPH03219661A JP2013518A JP1351890A JPH03219661A JP H03219661 A JPH03219661 A JP H03219661A JP 2013518 A JP2013518 A JP 2013518A JP 1351890 A JP1351890 A JP 1351890A JP H03219661 A JPH03219661 A JP H03219661A
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punch
external lead
die
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lead bending
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Akira Matsumoto
明 松本
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    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/023—Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D43/00—Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
    • B21D43/02—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool
    • B21D43/04—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool by means in mechanical engagement with the work
    • B21D43/05—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool by means in mechanical engagement with the work specially adapted for multi-stage presses
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体パッケージの外部リードの折曲装置に
関する。
従来技術及びその課題 ゛ｉ導体パッケージＳは、第３図に示されるように、本
体Ｂ及び外部リードＲを有してなる。外部リードＩくは
、種々の装置への装着ができるように折り曲げらる。こ
のような、外部リードＲ＆）＆形する装置は、既に多く
提供されている。
ある種の装置は、外部リードに対して直角に作動する曲
げパンチによって成形を行う、従って、外部リードはこ
の作動中において、瞬間的に１ｊＩｒＭ力を受け、なお
かつ曲げパンチと摺接するので、傷やメツキの剥がれを
避けることができない。
また１曲げパンチが軸の周りに回転して、外部リードを
変形させる装置がある。しかし、このような装置は１回
転装置を設けることにより装置が大型化・複雑化するた
め、小型の半導体パッケージを製造するには不向きであ
る。
発　　明　　の　　目　　的 本発明の目的は、外部リードに傷が付いたり。
メツキが剥がれたりしない折曲装置を提供することにあ
る。
課題を解決するための手段 本発明は、外部リードを備えた半導体パッケージを載置
可能なダイと、外方によって前記ダイ方向に昇降するバ
ンチホルダーと、前記パンチホルダーから前記ダイ上の
半導体パッケージ本体を押え付ける方向に摺動自在に付
勢支持された押えパンチと、該押えパンチの中心に向っ
て収斂して前記外部リードに斜め上方より折曲力を加え
る外部リード曲げパンチとを有し、前記外部リード曲げ
パンチは、前記押えパンチが前記ダイとの間で前記半導
体パッケージを押え付けた後に、前記パンチホルダーの
降下により前記押えパンチから突出するようになってい
る半導体パッケージの外部リード折曲装置により前記課
題を解決した。
作　　　　　　　　用 半導体パッケージがダイ上に載置されると、外力により
パンチホルダーがダイに向って下降を開始する。パンチ
ホルダー、押えパンチ及び外部リー・ド曲げパンチは、
相互の摺動をすることはできるものの一体となっており
、これら全体がダイに向って下降を開始する。
パンチホルダーの下降により、まず、押えパンチがダイ
に接する。押えパンチはパンチホルダーから付勢力を受
けているので、半導体パッケージの本体は所定の位置に
保持される。
パンチホルダーが付勢力に抗してさらに下降すると、外
部リード曲げパンチは押えパンチから突出し、斜め上方
より外部リードに折曲力を加える。
従って、折曲力は外部リードに曲げモーメントとして加
えられる。
リードの成形が完了すると、パンチホルダーは上昇を開
始する。外部リード曲げパンチはパンチホルダーの上昇
に伴いダイから後退する。ついで、押えパンチがダイか
ら離れる。
ｌ工程が完了すると、ダイ上から加工を施された半導体
パッケージが排除され１次の半導体パッケージがダイ上
に送り込まれる。
実　　　施　　　例 第１図は半導体パッケージＳのリード折曲装置１０の全
体図である。半導体パッケージＳは、その原型が第３図
のような形状であり、トランスファ１６上をピッチ送り
される。
ダイ１４は、加工の対象となる半導体パッケージの構造
や形状に応じてトランスファ１６上で交換が可能である
。また、ダイ１４は、−・時に複数の半導体パッケージ
Ｓ′ｔｔ載置できるようになっている０本実施例のダイ
１４は一時に３つの半導体パッケージＳｌ、Ｓｘ　、Ｓ
ｓを載置できるようになっている。１２は、ダイ１４を
受は入れるダイホルダーである。
折曲装置１０は、ガイドボスト１８（第２図）。
押えパンチ２０．パンチホルダー２２．外部リード曲げ
パンチ２４を有してなる。
押えパンチ２０は、ガイドポスト１８により上下方向に
摺動自在に支持されている。その先端には、加工を受け
る半導体パッケージＳに応じて交換できるように、スト
リッパー２６が本体２ｏに対してボルト２８で固定され
ている。
外部リード曲げパンチ２４は、押えパンチ２゜に支持さ
れ、押えパンチの中心に向って収斂する方向への摺動が
可能である。すなわち、外部リード曲げパンチ２４は、
押えパンチ２０に斜めに形成された矩形の凹所３０に嵌
合し、プレート３２により凹所３０内に保持される。
押えパンチ２０と外部リード曲げパンチ２４の間にばば
ね３４が設けられている。本実施例の場合、プレート３
２と外部リード曲げパンチ２４との間にばね３４が設け
られている。ばね３４は押えパンチ２０に対して外部リ
ード曲げパンチ２４をダイ１４から離れる方向に付勢す
る。従って、ばね３４による付勢力が作用する場合、第
３図に示すように、ストリッパー２６の先端と外部リー
ド曲げパンチ２４の先端は整列する。好ましくは、外部
リード曲げパンチ２４はストリッパー２６の先端から僅
かに引っ込んだ位置にある。外部から力を加えない限り
、外部リード曲げパンチ２４はストリッパー２６から突
出しない。
また、外部リード曲げパンチ２４は、第１図のように、
タクト送りされる方向に一対設けられている、その理由
は、外部リード曲げパンチ２４を収斂する方向に設けた
ことにより、−時に複数の半導体パッケージを加工でき
なくなるという効率ダウンを回避するためである。
各々の外部リード曲げパンチ２４は、先端に複数のバン
チ部３６を有する。本実施例のパンチ部３６は、１つの
外部リード曲げパンチ２４に対して２つ設けられている
。しかし％３つ以上設けたものであってもよい、なお、
パンチ＠３６の先端は、ダイ１４上の複数の半導体パッ
ケージＳｌ。
Ｓ２及び半導体パッケージＳ、、Ｓ、に対して一斉に作
動することができるように、夫々がダイ［４との間で一
定の間隔を有するように、押えパンチ２０の中心から離
れるほど短くなっている。
パンチホルダー２２は、吊りボルト３８により、押えパ
ンチ２０に対して摺動自在に支持されている。本実施例
では、押えパンチ２ｏがガイドポスト１８によって案内
されるが、バンチホルダー２２をガイドボスト１８によ
って案内されるように構成することもできる。圧縮ばね
４０は、パンチホルダー２２と押えパンチ２ｏの間に配
置され、これら部材を互いに離れる方向に付勢する。吊
りボルト３８の上部には拡径部４２が設けられ、これに
より、押えパンチ２０とパンチホルダー２２の離間距離
は一定に保たれる。
パンチホルダー２２の上部には凹所４４が形成され、カ
ム機構（図示せず）がこの凹所４４に配置される。カム
ａｍは、第２図に示されるように、一端にローラ４８を
有するアームが揺動することにより、パンチホルダー２
２を昇降させる。パンチホルダー２２には、さらに、外
部リード曲げパンチ２４を円滑に作動させるためのロー
ラ５０が設けられている。ローラ５０は、外部リード曲
げパンチ２４の平坦なＬ面に接し、パンチホルダー２２
が圧縮ばね４０の付勢力に抗して押えパンチ２０に近付
いたとき外部リード曲げパンチ２４を押圧する０次に、
半導体パッケージＳの外部り一ドＲの曲げ工程を説明す
る。
ピッチ送りされた半導体パッケージＳｔ　＊　Ｓｚ　。
Ｓ３は、ダイ１４上で停止する。ついで、カム機構が作
動すると、パンチホルダー２２．押えパンチ２０及び外
部リード曲げパンチ２４がダイ１４に向って下降する。
このとき、パンチホルダー２２は押えパンチ２０に対し
て、外部リード曲げパンチ２４は押えパンチ２０に対し
て各々のばね３４．４０により上方向に付勢されている
。従って、外部リード曲げパンチ２４はストリッパー２
６から突出していない（第３図）。ついで、ストリッパ
ー２６がダイ１４との間で各々の’ｌａ　ｉｇ体パッケ
ージＳＬ　、Ｓｌｌ、Ｓ、を所定の位置に保持する。
ダイ１４とストリッパー２６との間で外部リードｒくの
根元が固定される。
さらに、カム機構の作動が進むと、パンチホルダー２２
は外部リード曲げパンチ２４の上面に接しているから、
外部リード曲げパンチ２４は外部リードＲに向って斜め
上方より前進することになる。ここで、パンチホルダー
２２と外部リード曲げパンチ２４は転がり接触をするか
ら、円滑な作動を得ることができる。このとき初めて、
外部リード曲げパンチ２４はストリッパー２６から突出
し、半導体パッケージＳＩ、Ｓ２．Ｓ、の外部リードＲ
に作用する（第４図）。
外部リード曲げパンチ２４が前進して外部り−ドＲに接
すると、外部リードＩくは自由端がダイ１４に接するま
でモーメント力を受ける。ここで。
外部リードＲ＠：Ｚ形状に折り曲げる場合を考えると、
まず、外部リードＲは外部リード曲げパンチ２４からモ
ーメント力を受けて変形を開始する。
変形が進むと外部リードＲの自由端はダイ１４に接する
。さらに外部リード曲げパンチ２４が前進すると、リー
ドＲは根元と自由端の間で屈曲し、最終的に所望の形状
に変形する。従って、外部リードＲは従来のような剪衛
力を受けることが少ない、さらに、斜め上方より外部リ
ード曲げパンチ２４を作動させることにより、外部リー
ドＲをＺ形状に折り曲げる場合であっても、１回の作動
で所望の形状に成形することができる。
なお、外部リード曲げパンチ２４を斜めに配置したこと
により、前述のように、−時に多数の半導体パッケージ
Ｓの外部リードＲを加工することが困難になるのである
が、本実施例の折曲装置１０は、１つの装置に対して一
対の外部リード曲げパンチ２４，２４が毅けらており、
なおかつ、１つの外部リード曲げパンチ２４に対して２
以上のパンチ部３６．３６が設けられているので、−時
に複数の半導体パッケージＳの外部リードＲを加工でき
る構成となっている。
詳細には、ダイ１４上に３つの半導体パッケージが存在
する場合には、図中左の外部リード曲げパンチ２４のパ
ンチ部３６．３６がＳ、及びＳ。
の半導体パッケージの左側のリードを加工し、図中右側
の外部リード曲げパンチ２４のパンチ部３６．３６がＳ
２及びＳ３の半導体パッケージの右側の外部リードＲを
加工することになる。ついで、半導体パッケージはトラ
ンスファ１２上を２ピツチで移送され、左側のリードの
加工を受けた半導体パッケージＳ、は２ピツチ先で右側
のリードの加工を受けることになる。パンチ部が３つの
場合は３ピツチ、パンチ部がＮｉｌの場合は、Ｎピッチ
で送ればよい。
発　　明　　の　　効　　果 本発明によると、外部リード曲げパンチが半導体パッケ
ージに対して斜め上方より作動を行う。
従って、半導体パッケージの外部リードの成形は、主と
してモーメント力により行われるとともに、外部リード
曲げパンチが外部リードと摺接することが少ないから、
外部リードに傷やメツキの剥がれを形成させることなも
く、その加工を行うことができる。また、Ｚ形状のよう
な複雑な形状であっても、１回の作動で成形が可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半導体パッケージの外部り−ド折曲装
置の新面図、第２図は第１図の折曲装置の左側面図、第
３図は外部リード加工前の半導体パッケージの正面図、
第４図は外部リード加工後の半導体パッケージの正面図
である。 １０・・・折曲装置 １２・・・トランスファ １４・・　・ダイ １６　・ １８　・ ２０　・ ２２　・ ２４　・ ２６　・ ４０　・ ５０　・ Ｓ　・ Ｒ・ ・ダイホルダー ・ガイドポスト ・押えパンチ ・パンチホルダー ・外部リード曲げパンチ ・ストリッパー ・圧縮ばね ・ローラ ・半導体パッケージ ・外部リード 第１図 第３図 第４因

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 外部リードを備えた半導体パッケージを載置可能なダイ
    と、外力によって前記ダイ方向に昇降するパンチホルダ
    ーと、前記パンチホルダーから前記ダイ上の半導体パッ
    ケージ本体を押え付ける方向に摺動自在に付勢支持され
    た押えパンチと、該押えパンチの中心に向って収斂して
    前記外部リードに斜め上方より折曲力を加える外部リー
    ド曲げパンチとを有し、 前記外部リード曲げパンチは、前記押えパンチが前記ダ
    イとの間で前記半導体パッケージを押え付けた後に、前
    記パンチホルダーの降下により前記押えパンチから突出
    するようになっている、半導体パッケージの外部リード
    折曲装置。
JP2013518A 1990-01-25 1990-01-25 半導体パッケージの外部リード折曲装置 Pending JPH03219661A (ja)

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