JPS6364350A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子を樹脂封止したリードフレームの
リード端子を折り曲げる半導体製造装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体製造装置は第２図に示すように構
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号１はダイプレート２上に設けられ半導体
素子（図示せず）を樹脂封止したリードフレーム３のパ
ッケージ４両側を支承する曲げダイである。この曲げダ
イ１の上面には前記パッケージ４の一部を収納可能な凹
溝５が設けられている。６はこの曲げダイ１の上方に昇
降自在に設けられ曲げロール７の圧接によって前記リー
ドフレーム３のリード端子８を折り曲げ可能なパンチで
ある。このパンチ６のパンチプレート９には、前記リー
ド端子８の折り曲げ時に前記リードフレーム３を位置決
めする押さえプレート１０がガイド棒１１を介して進退
自在に設けられテイル、また、１２は前記押さえプレー
）１０に復帰習性を付与するスプリングである。なお、
前記曲げダイｌは上面と側面のなす角度Ｘが９０”より
小さい寸法に設定されており、また前記凹溝５の溝幅Ａ
は前記パッケージ４の幅Ｂより数十μ大きい寸法に設定
されている・ このように構成された半導体製造装置を用いて第３図（
ａｌおよび（ｂ）に示す半導体装置１３のリード端子８
を鎖線に沿って第４図（ａｌおよび（ｂ）に示Ｖように
折り曲げるには、パンチ６を下降させることにより行わ
れる。

すなわち、曲げダイ１の上面に半導体装置１３のリード
フレーム３を支承してパンチ６を下方に移動させ、曲げ
ロール７によってリードフレーム３のリード端子８を曲
げダイ１の側面に圧接させる。

このようにして半導体装置１３のリード端子８を所定の
角度に折り曲げることができる。

なお、第５図はパッケージ１４によって多数の半導体素
子（図示せず）を樹脂封止したリードフレーム３を示し
ており、これから別の半導体製造装置（図示せず）によ
って第３図に示す半導体装置１３が切り離される。同図
において、１４は前記リード端子８を連結する連結片で
ある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、この種の半導体製造装置においては、使用時
に曲げロール７によってリード端子折が曲げダイ１の側
面に圧接される。

ところが、従来の半導体製造装置においては、曲げダイ
１から半導体装置１３のリード端子８を引き離す場合、
リード端子８が変形したり、曲げ角度に変化が生じたり
していた。すなわち、リード端子８は、パッケージ成形
時に熱膨張するが、折り曲げ時に収縮して曲げダイ１の
側面に密着するため、引き離し時には折り曲げ加工した
リード端子８に許容値以上の変形力が作用してしまうか
らである。この結果、リード端子折り曲げの再加工ある
いは修正が必要になり、生産性が低下するという問題が
あった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、リード
端子折り曲げの再加工あるいは修正を不要にし、もって
生産性を向上させることができる半導体製造装置を提供
するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体製造装置は、曲げロールの圧接によ
ってリードフレームのリード端子を折り曲げ可能なパン
チに、曲げロールとリードフレームとの未接触状態にお
いて曲げダイをスプリングの弾１８力に抗して後退可能
にするカム棒を設けたものである。

〔作　用〕

本発明においては、リードフレームを支承する一対の曲
げダイを折り曲げ時に後退させ、折り曲げ後に前進させ
ることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明に係る半導体製造装置を示す断面図で、
同図において第２図〜第５図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において
、符号２１および２２で示すものは前記リードフレーム
３のパッケージ両側を支承する一対の曲げダイで、前記
ダイプレート２上に回動自在に支承され、かつ各々がシ
ャフト２３．２４を中心に回動することにより互いに進
退するように設けられている。これら両曲げダイ２１．
２２には、前記パッケージ４の一部を収納可能な幅広の
溝２５およびこの溝２５内に開口する幅狭の溝２６から
なる断面Ｔ字状の凹陥部２７が形成されている。２８は
先端両側部に各々カム面２８ａ、２８ｂを有するカム棒
で、前記パンチプレート９に固定され、かつ前記押さえ
プレート１０に並設されており、曲げロール７とリード
フレーム３の未接触状態において前記曲げダイ２１゜２
２をスプリング２９．３０の弾撥力に抗して後退可能に
するように構成されている。また、３１および３２は前
記溝２５と前記溝２６との間に形成されたガイド面であ
る。なお、前記スプリング２９．３０は前記曲げダイ２
１．２２の側面と前記ダイプレート２上のブロック３３
．３４との間に弾装されている。

このように構成された半導体製造装置においては、リー
ドフレーム３を支承する２つの曲げダイ２１．２２をカ
ム棒２８の下降によって折り曲げ時に後退させ、カム棒
２８の上昇によって折り曲げ後に前進させることができ
る。

すなわち、折り曲げ時にはパンチ６の下方への移動によ
ってカム棒２８が同方向に移動し、カム面２８ａ、２８
ｂが幅狭の溝２６の溝壁２６ａ。

２６ｂを押圧するため、両曲げダイ２１．２２が各々矢
印Ｘ＋、Ｘｚで示す方向に後退した位置でリードフレー
ム３を支承する。そして、バンチ６が下方にさらに移動
すると曲げロール７の圧接によってリードフレーム３の
リード端子８が折り曲げられる。

一方、折り曲げ後にはバンチ６の上方への移動によって
カム棒２８が同方向に移動し、スプリング２９．３０の
弾１８力によって両曲げダイ２１゜２２が前進してリー
ド端子８から離間する。

この場合、曲げダイ２１．２２の進退動作は、数十ミク
ロンの寸法範囲内で行われる。

なお、本実施例においては、両曲げダイ２１゜２２の進
退動作を両部材２１．２２を回動させることにより得る
場合を示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、両曲げダイ２１．２２を平行移動させることにより
得るものでも勿論よい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、曲げロールの圧接
によってリードフレームのリード端子を折り曲げ可能な
パンチに、曲げロールとリードフレームとの未接触状態
において曲げダイをスプリングの弾１８力に抗して後退
可能にするカム棒を設けたので、リードフレームを支承
する２つの曲げダイを折り曲げ時に後退させ、折り曲げ
後に前進させることができる。したがって、従来のよう
に折り曲げ加工したリード端子に許容値以上の変形力が
引き離し時に作用しないから、リード端子折り曲げの再
加工あるいは修正を不要にし、生産性を確実に向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体製造装置を示す断面図、第
２図は従来の半導体製造装置を示す正面図、第３図（ａ
ｌおよび（ｂｌはリード端子折り曲げ前の半導体装置を
示す平面図と正面図、第４図（ａｌおよび（ｂ）はリー
ド端子折り曲げ後の半導体装置を示す正面図と側面図、
第５図は半導体素子を樹脂封止したリードフレームを示
す平面図である。 ２・・・・ダイプレート、３・・・・リードフレーム、
４・・・・パッケージ、６・・・・パンチ、７・・・・
曲げロール、８・・・・リード◇：ｉ；子、２１．２２
・・・・曲げダイ、２８・・・・カム棒、２９．３０・
・・・スプリング。 代　　　理　　人　　大　岩　増　離 業１図 ２：　２゛イア’Ｌ−ト　　　　８：　　ソー）−′特
壬３：ソートフし−へ　　２１，２２　：瘤’Ｔ’７”
イ４：ノマ・・ノケーソ゛　　　２８：　カペイ・ト６
：バンチ　　　　２９，３０　ニス７°し７”′７　：
　１０シ丁パローＩし

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ダイプレート上に各々が互いに進退するように設けられ
   半導体素子を樹脂封止したリードフレームのパッケージ
   両側を支承する一対の曲げダイと、これら曲げダイの上
   方に昇降自在に設けられ曲げロールの圧接によって前記
   リードフレームのリード端子を折り曲げ可能なパンチと
   を備え、このパンチに曲げロールとリードフレームの未
   接触状態において前記曲げダイをスプリングの弾撥力に
   抗して後退可能にするカム棒を設けたことを特徴とする
   半導体製造装置。