JPH04171850A - Ｉｃリード成形方法 - Google Patents
Ｉｃリード成形方法Info
- Publication number
- JPH04171850A JPH04171850A JP29931790A JP29931790A JPH04171850A JP H04171850 A JPH04171850 A JP H04171850A JP 29931790 A JP29931790 A JP 29931790A JP 29931790 A JP29931790 A JP 29931790A JP H04171850 A JPH04171850 A JP H04171850A
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- Japan
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- leads
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣリード成形方法に関し、特に樹脂封止タイ
プのスモール・アウトライン・パッケージ型ＩＣ（ＳＯ
Ｐ・ＩＣ）およびファラド・フラット・パッケージ型Ｉ
Ｃ（ＱＦＰ−ＩＣ）のリード先端部を加工するＩＣリー
ド成形方法に関する。
プのスモール・アウトライン・パッケージ型ＩＣ（ＳＯ
Ｐ・ＩＣ）およびファラド・フラット・パッケージ型Ｉ
Ｃ（ＱＦＰ−ＩＣ）のリード先端部を加工するＩＣリー
ド成形方法に関する。
従来のかかるｓｏｐ・ＩＣおよびＱＦＰ−ＩＣのリード
成形方法は、ＩＣを上下ブロックで押え、リードの先端
をポンチで１回曲げるようにして形成される。
成形方法は、ＩＣを上下ブロックで押え、リードの先端
をポンチで１回曲げるようにして形成される。
第３図は従来の一例を説明するためのリード成形装置の
断面図である。
断面図である。
第３図に示すように、従来のＩＣリード成形装置は上下
動する押゛えブロック１と支持ブロック１１および上下
動しＩＣ３のリード５を下曲げする上曲げポンチ２とか
ら構成されている６まず、加工前のＩＣ３を支持部が形
成された支持ブロック１１上に位置決めし、押えブロッ
ク１を下降させてＩＣ３のリード５の肩部を挟持する。
動する押゛えブロック１と支持ブロック１１および上下
動しＩＣ３のリード５を下曲げする上曲げポンチ２とか
ら構成されている６まず、加工前のＩＣ３を支持部が形
成された支持ブロック１１上に位置決めし、押えブロッ
ク１を下降させてＩＣ３のリード５の肩部を挟持する。
次に、押えブロック１により案内される上曲げポンチ２
を下降させ、ＩＣ３のリード５の先端部を上曲げポンチ
２により加圧する。このとき、支持ブロック１１は端部
がリード５を曲げ角度と同じ傾斜をもって形成されてい
るので、上曲げポンチ２により加圧されると、リード５
の先端部は支持ブロック１１の形状に塑性変形し、リー
ド形状が成形される。
を下降させ、ＩＣ３のリード５の先端部を上曲げポンチ
２により加圧する。このとき、支持ブロック１１は端部
がリード５を曲げ角度と同じ傾斜をもって形成されてい
るので、上曲げポンチ２により加圧されると、リード５
の先端部は支持ブロック１１の形状に塑性変形し、リー
ド形状が成形される。
上述した従来のＩＣリード成形方法は、押えブロックに
よりリードの根本を固定しリード形状を形成しているた
め、パッケージに反り等の変形が生じている場合、押え
ブロックを開放すると、リード先端部がパッケージの反
りおよび変形に合わせて上下動し、リードの平坦性を確
保できないという欠点がある。
よりリードの根本を固定しリード形状を形成しているた
め、パッケージに反り等の変形が生じている場合、押え
ブロックを開放すると、リード先端部がパッケージの反
りおよび変形に合わせて上下動し、リードの平坦性を確
保できないという欠点がある。
本発明の目的は、かかるリードの平坦性を確保すること
のできるＩＣリードの成形方法を提供することにある。
のできるＩＣリードの成形方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のＩＣリード成形方法は、押えブロックと支持ブ
ロックによりＩＣのリードを挟持し、曲げポンチを用い
てリード先端側のリード角度を形成した後、リード先端
部の高さを前記曲げポンチを用いて所定の加工寸法に曲
げる第一の工程と、前記ＩＣのパッケージ部を前記両ブ
ロックにより固定し、リード肩部を開放してからリード
先端部に上曲げまたは上曲げを行ない、最終加工寸法を
出す第二の工程とを含んで構成される。
ロックによりＩＣのリードを挟持し、曲げポンチを用い
てリード先端側のリード角度を形成した後、リード先端
部の高さを前記曲げポンチを用いて所定の加工寸法に曲
げる第一の工程と、前記ＩＣのパッケージ部を前記両ブ
ロックにより固定し、リード肩部を開放してからリード
先端部に上曲げまたは上曲げを行ない、最終加工寸法を
出す第二の工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面図
である。
を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面図
である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例はＳＯＰ
、ＩＣおよびＱＦＰ−ＩＣのリードを成形するにあたり
、リード成形工程を２工程に分割する。第一工程は支持
ブロック４により成形前のＩＣ３を位置決めし、リード
５の肩部を押えブロックｌで固定し、しかる後、上曲げ
ポンチ２を下降させて、リード５を所定の寸法に成形す
る。第二工程は第一工程で成形されたＩＣ３を支持ブロ
ック６で位置決めしてからＩＣ３のモールド部を押えブ
ロック１で固定し、リード肩部を開放した状態で上曲げ
ポンチ２を下降させ、リード５の先端を１００〜５００
μｍ下曲げする。
、ＩＣおよびＱＦＰ−ＩＣのリードを成形するにあたり
、リード成形工程を２工程に分割する。第一工程は支持
ブロック４により成形前のＩＣ３を位置決めし、リード
５の肩部を押えブロックｌで固定し、しかる後、上曲げ
ポンチ２を下降させて、リード５を所定の寸法に成形す
る。第二工程は第一工程で成形されたＩＣ３を支持ブロ
ック６で位置決めしてからＩＣ３のモールド部を押えブ
ロック１で固定し、リード肩部を開放した状態で上曲げ
ポンチ２を下降させ、リード５の先端を１００〜５００
μｍ下曲げする。
上述した２工程を更に詳２細に説明する。
才ず、第１図（ａ＞に示す支持ブロック４に加工済ＩＣ
３を位置決めし、上下動する押えブロック１を下降させ
てリード５の根本を固定する。さらに、押えブロック１
によりガイドされた上曲げポンチ２を下降させてＩＣ３
をリード先端部を加圧し、支持ブロック４にしたがって
リード５を塑性変形させる。この時、リード先端部は最
終形状より１００〜５００μｍ程度上方向へ曲げておく
、その後、上曲げポンチ２．押えブロック１の順に上昇
させ、第一工程は完了する。
３を位置決めし、上下動する押えブロック１を下降させ
てリード５の根本を固定する。さらに、押えブロック１
によりガイドされた上曲げポンチ２を下降させてＩＣ３
をリード先端部を加圧し、支持ブロック４にしたがって
リード５を塑性変形させる。この時、リード先端部は最
終形状より１００〜５００μｍ程度上方向へ曲げておく
、その後、上曲げポンチ２．押えブロック１の順に上昇
させ、第一工程は完了する。
次に、ＩＣ３を第１図（ｂ）に示す支持ブロック６に移
動して位置決めし、上下動する押えブロック１を下降さ
せてＩＣ３のパッケージ側面部を固定する。このとき、
リード５の肩部や先端部は両ブロック１．６に接触して
いない、さらに、押えブロック１によりガイドされた上
曲げポンチ２を下降させて、リード先端部を１００〜５
００μｍ程度下曲げし、第二工程は完了する。
動して位置決めし、上下動する押えブロック１を下降さ
せてＩＣ３のパッケージ側面部を固定する。このとき、
リード５の肩部や先端部は両ブロック１．６に接触して
いない、さらに、押えブロック１によりガイドされた上
曲げポンチ２を下降させて、リード先端部を１００〜５
００μｍ程度下曲げし、第二工程は完了する。
このように５第−工程では最終リード形状に対して上方
向に曲げ、第二工程でモールド側面で固定し、さらに上
曲げを行なって最終リード形状を形成するので、リード
５の平坦部が確保される。
向に曲げ、第二工程でモールド側面で固定し、さらに上
曲げを行なって最終リード形状を形成するので、リード
５の平坦部が確保される。
第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実施例
を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面図
である。
を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面図
である。
第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例は前述し
た第一の実施例に対し最終リード形状を上曲げにより形
成する方法である。
た第一の実施例に対し最終リード形状を上曲げにより形
成する方法である。
まず、第２図（ａ）に示すように、加工済ＩＣ３を支持
ブロック８で位置決めを行ない、上下動する押えブロッ
ク１を下降させてＩＣ３のリード５の肩部を固定する。
ブロック８で位置決めを行ない、上下動する押えブロッ
ク１を下降させてＩＣ３のリード５の肩部を固定する。
かかる支持ブロック８はリード５の先端部が位置する部
分に下さがりの傾斜部を形成している。次に、押えブロ
ック１によりガイドされ且つ先端部の一部に傾斜部を形
成した下曲げポンチ７を下降させてＩＣ３のり−ド５の
先端部を加圧する。これにより、支持ブロック８にした
がってリード５の先端は塑性変形される。
分に下さがりの傾斜部を形成している。次に、押えブロ
ック１によりガイドされ且つ先端部の一部に傾斜部を形
成した下曲げポンチ７を下降させてＩＣ３のり−ド５の
先端部を加圧する。これにより、支持ブロック８にした
がってリード５の先端は塑性変形される。
この時、リード５の先端は最終形状よりも１００〜５０
０μｍ程度下方向へ曲げられる。その後、下曲げポンチ
７、押えブロック１の順に上昇させ、第一工程は完了す
る。
０μｍ程度下方向へ曲げられる。その後、下曲げポンチ
７、押えブロック１の順に上昇させ、第一工程は完了す
る。
次に、ＩＣ３を第２図（ｂ）に示す支持ブロック９に移
動させて位置決めし、上下動する押えブロックｌを再度
下降させ、ＩＣ３のパッケージ側面部を固定する。さら
に、支持ブロック９によりガイドされた上曲げポンチ１
０を上昇させ、リード５の先端部を１００〜５００μｍ
程度上曲げし、第二工程は完了する。
動させて位置決めし、上下動する押えブロックｌを再度
下降させ、ＩＣ３のパッケージ側面部を固定する。さら
に、支持ブロック９によりガイドされた上曲げポンチ１
０を上昇させ、リード５の先端部を１００〜５００μｍ
程度上曲げし、第二工程は完了する。
このように、本実施例は最終リード形状を上曲げにより
形成する点が第一の実施例と比較して異なるが、リード
５の先端部の平坦性が確保されることでは同一である。
形成する点が第一の実施例と比較して異なるが、リード
５の先端部の平坦性が確保されることでは同一である。
上述した二つの実施例によれば、パッケージの反りが５
０μｍ程度のＩＣを例にとると、従来の平坦度が５０〜
１００μｍであるのに対し１本実施例では２０〜５０μ
ｍ程度まで改善される。
０μｍ程度のＩＣを例にとると、従来の平坦度が５０〜
１００μｍであるのに対し１本実施例では２０〜５０μ
ｍ程度まで改善される。
以上説明したように、本発明は第一工程でリード先端部
の角度を最終形状より少なめに成形し、第二の肯定でパ
ッケージの側面を固定し最終形状を形成することにより
、第二工程でのリード先端部のバラツキを矯正でき、パ
ッケージの反り等の影響なしに最終形状を形成できると
いう効果がある。また、本発明は、第二工程でリードが
支持ブロックに接触しないので、第一工程における切断
パリの影響を受けにくいという効果がある。更に、本発
明はリード平坦性が向上するので、Ｓ。
の角度を最終形状より少なめに成形し、第二の肯定でパ
ッケージの側面を固定し最終形状を形成することにより
、第二工程でのリード先端部のバラツキを矯正でき、パ
ッケージの反り等の影響なしに最終形状を形成できると
いう効果がある。また、本発明は、第二工程でリードが
支持ブロックに接触しないので、第一工程における切断
パリの影響を受けにくいという効果がある。更に、本発
明はリード平坦性が向上するので、Ｓ。
Ｐ−ＩＣやＱＦＰ−ＩＣなど表面実装ＰＫＧの実装性を
向上させ、実装工程の自動化を推進できるという効果も
ある。
向上させ、実装工程の自動化を推進できるという効果も
ある。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実施
例を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面
図、第３図は従来の一例を説明するためのリード成形装
置の断面図である。 １・・・押えブロック、２．７・・・下曲げポンチ、３
・・・ＩＣ１４，６，８，９・・・支持ブロック、５・
・・リード、１０・・・上曲げポンチ。
を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実施
例を説明するための工程順に示すリード成形装置の断面
図、第３図は従来の一例を説明するためのリード成形装
置の断面図である。 １・・・押えブロック、２．７・・・下曲げポンチ、３
・・・ＩＣ１４，６，８，９・・・支持ブロック、５・
・・リード、１０・・・上曲げポンチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、押えブロックと支持ブロックによりＩＣのリード
を挟持し、曲げポンチを用いてリード先端側のリード角
度を形成した後、リード先端部の高さを前記曲げポンチ
を用いて所定の加工寸法に曲げる第一の工程と、前記Ｉ
Ｃのパッケージ部を前記両ブロックにより固定し、リー
ド肩部を開放してからリード先端部に下曲げまたは上曲
げを行ない、最終加工寸法を出す第二の工程とを含むこ
とを特徴とするＩＣリード成形方法。 ２、前記第二の工程は下曲げポンチのみを用いること
を特徴とする請求項１記載のＩＣリード成形方法。 ３、前記第二の工程は下曲げポンチおよび上曲げポン
チを組合わせて行なうことを特徴とする請求項１記載の
ＩＣリード成形方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299317A JP2591328B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | Ｉｃリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299317A JP2591328B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | Ｉｃリード成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171850A true JPH04171850A (ja) | 1992-06-19 |
| JP2591328B2 JP2591328B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17870976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2299317A Expired - Lifetime JP2591328B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | Ｉｃリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591328B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109360817A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-19 | 西安微电子技术研究所 | 一种翼型引线sop器件及其引线成形的工艺方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232546U (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-26 | ||
| JPS6324872U (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | ||
| JPH01274463A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードベンド方法 |
| JPH02188950A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Ikegami Tsushinki Co Ltd | 電子部品のリード矯正機 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP2299317A patent/JP2591328B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232546U (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-26 | ||
| JPS6324872U (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | ||
| JPH01274463A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードベンド方法 |
| JPH02188950A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Ikegami Tsushinki Co Ltd | 電子部品のリード矯正機 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109360817A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-19 | 西安微电子技术研究所 | 一种翼型引线sop器件及其引线成形的工艺方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2591328B2 (ja) | 1997-03-19 |
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