JPS63110741A - Ｉｃチツプのボンデイング方法および装置 - Google Patents

Ｉｃチツプのボンデイング方法および装置

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JPS63110741A
JPS63110741A JP61258933A JP25893386A JPS63110741A JP S63110741 A JPS63110741 A JP S63110741A JP 61258933 A JP61258933 A JP 61258933A JP 25893386 A JP25893386 A JP 25893386A JP S63110741 A JPS63110741 A JP S63110741A
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wire
lead
chip
bonding
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Katsuo Takei
武井　勝男
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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣの組立工程におけるＩＣチップのボンデ
ィング方法および装置に関し、特に、そのワイヤーボン
ディングにおいて形成されるワイヤーループ形状を適正
化できるように改良したＩＣチップのボンディング方法
および装置に関する。
〔従来の技術〕
ＩＣのパッドと外部リードを金属の細線によって結線す
るワイヤーボンディング工程において形成されるワイヤ
ーのループ形状には、バッドと外部リード間の間隔、相
対的な位置あるいはワイヤーの物性、ボンディング装置
の特性等の種々の要因により、第５図に示す如くワイヤ
ー１０Ａが垂れて、ＩＣチップ１１あるいは隣接するリ
ードとショートを起す危険性のある形状を呈するもの、
あるいはワイヤー１０Ｂのように、ＩＣチップ１１から
のワイヤー１０Ｂの長さが十分に得られないため、同様
にＩＣチップ１１とのショートの危険性のある形状を呈
するものがある。
従来において、このような好ましくない形状のループが
発生した場合には、手作業によりこれを修正するか、あ
るいは不良ＩＣとして、これを廃棄する等の処理がとら
れていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したような手作業によるワイヤーの修正では、修正
の為の治具により直接ワイヤーを引き上げることになる
ので、修正時にワイヤーに、そしてまたＩＣチップに損
傷を与える危険性が高いこと、また作業自体が顕微鏡に
よる目視手作業である為、作業者には多大な負担を負わ
せるという欠点がある。さらに近年の傾向であるパッド
及びインナーリードのサイズ縮小化に伴なう、更に細い
ワイヤーの使用の必要性により、今後−層好ましくない
ループ形状の発生が増大していくものと予想される。
本発明は上述したようなループ形状の不良を、該不良ル
ープのワイヤーに直接触れることなく容易にこれを適正
なものにできるという独ｆｉｌｌ的内容を有する。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明のＩＣチップのボンディング方法および装置は、
ワイヤーボンディング工程迄完了したＩＣ組立用リード
フレームにおける、リード側のワイヤーボンディング接
着部分が乗っているインナーリードを、ＩＣチップ主面
方向に移動する押し上げ手段により、その弾性変形範囲
内で押し上げ、該インナーリードの先端をＩＣチップ接
着部分に対し、上方に変位させることを特徴とした方法
、および、ワイヤーボンディング工程迄完了したＩＣ組
立用リードフレームに対してＩＣチップ接着部分を保持
する手段と、前記リードフレームのインナーリードをＩ
Ｃチップの主面方向に変位させる押し上げ手段とを有す
ることを特徴とする装置である。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
、Ａ−Ａ断面図である。ヒーターブロック２は、ＩＣ組
立用リードフレーム１をワイヤーボンディング時におい
てボンディング温度迄加熱するブロックである。このヒ
ーターブロック２の上に、図示しない上下動作機構及び
加圧機構によりＩＣ組立用リードフレーム１を固定する
為の押え板３は、 （１）ＩＣチップ接着部分としてのアイランド４をＩＣ
組立用リードフレーム１の外枠５に結合しているツリリ
ード６とインナーリード７とをそれぞれ固定できるイン
ナーリード固定部８を有する。
（２）インナーリード固定部８より所定の間隔！！１外
側で、またインナーリード固定部８と所定の段差ｇ２を
有する外側固定部９を有する。
（３）外側固定部９は、ツリリード６及びアイランド４
とは干渉することのない形状をなす。
また、外側固定室部９の下降位置においては、ヒーター
ブロック２に所定の幅ｅ３の切り欠きが設けられ、イン
ナーリード固定部８と外側固定部９の間隔ｇ１及び段差
ｅ２、切り欠き幅１３は、後述する本実施例の動作説明
におけるインナーリード７の固定時において生ずるイン
ナーリード７の変形が全て弾性変形となるような寸法に
より構成されている。
次に、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）
を委照して本実施例の動作を説明する。
まず、図示しないリードフレーム搬送機構により、第３
図（ａ＞に示すようにボンディング位置であるヒーター
ブロック２上にＩＣ組立用リードフレーム１が搬送され
該位置で保持される。次に、図示しない上下動作機構に
より同図（ｂ）に示す如く、押え板３が下降し外側固定
部９が切り欠き位置のリードフレームを下方に押す。こ
のとき、ツリリード６［第１図（ａ）］及びこれにつな
がるアイランド４は、この外側固定部９の下降動作によ
る干渉を受けないので、アイランド４はそのままの状態
を保ち、インナーリード７のみがその先端を上方に変位
させる。さらに押え板３が下降すると、同図（ｃ）に示
す如く、ツリリード６［第１図（ａ）］とインナーリー
ド７をインナーリード固定部８が下方に押すとともに、
図示しない加圧機構でこれを加圧するので、ボンディン
グに直接関与するアイランド４及びインナーリード７は
、ヒーターブロック２上にしっかりと固定される。この
状態でワイヤーボンディングが完了すると押え板３は上
昇し、同図（ｄ）に示す如くインナーリード７はインナ
ーリード固定部８による固定から解放される為、インナ
ーリード７の先端は上方に変位する。この上方への変位
に伴い、インナーリード７にボンディングされたワイヤ
ー１０は塑性変形し上方に押し上げられた様にそのルー
プ形状を変える。その後、同図（ｅ）に示す如く、押え
板３の上昇に伴い弾性変形していたインナーリード７は
、変形前の形状になるが、塑性変形分生じたワイヤー１
０は、ＩＣチップ１１からの高さが十分あり、ショート
の危険性のない適正な形状を維持する。
第３図（ａ＞、（ｂ）は、本発明の実施例２の゛Ｆ面図
、Ｂ−ＢｌｔＪ面図である。図示しない上下動作機構に
より、ＩＣ組立用リードフレーム】の加熱時に上方へ、
また搬送時下力へと上下動するヒーターブロック２Ａは
、ボンディング工程が完了して搬送されてくるＩＣ組立
用リードフレーム１に対して、押し上げ位置（本実施例
では、ボンディングを行うステージの次のステージをこ
の位置と定めた）において、ツリリード６及びアイラン
ド４には干渉することなく、インナーリード７のみをそ
の裏面より押し上げる段差形状の押し上げ部１２を有す
る。尚、押し上げ部１２の寸法は、後述するインナーリ
ード７の変形が全て弾性変形となるような寸法形状とな
っている。搬送用レール１３はその上面でＩＣ組立用リ
ードフレーム１の外枠５を保持する形状を有する。
また、上記の押し上げ位置においては、レール１３の上
方に位置し、図示しない上下動作機構及び加圧機構によ
り外枠５をその上面よりレール１３上に保持固定する押
し板１４が具備されている。
次に、第４図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）により本
実施例の動作説明を行う。同図（ａ）に示すように、Ｉ
Ｃ組立用リードフレーム１のボンデングが完了すると、
同図（ｂ）に示す如くヒーターブロック２Ａは図示しな
い上下動作機構により下降する。その後、図示しないリ
ードフレーム搬送機構によりＩＣ組立用リードフレーム
１は搬送され、搬送が完了すると、図示しない上下動作
機構及び加圧機構により押し板１４が下降後、第３図（
ａ＞の外枠５の上面よりこれをレール１３上に固定する
。これにより、第３図（ａ＞のツリリード６を介して外
枠５とつながるアイランド４は、保持されることになる
。続いてヒーターブロック２Ａが上方に移動する。この
とき同図（Ｃ）に示すように、ヒーターブロック２Ａ上
に設けられた段差形状の押し上げ部１２がインナーリー
ド７をその弾性変形範囲内で上方に変位させる。これに
よりワイヤー１０は塑性変形し上方に押し上げられたよ
うなループ形状になる。その後、同図（ｄ）に示す如く
押し板１４の上昇、ヒーターブロック２Ａの下降により
インナーリード７は変形前の形状になるが、塑性変形を
生じたワイヤー１０は、ＩＣチップ１１からの高さが十
分あり、ショートの危険性のない適正な形状を維持し、
ボンディングループの適正化が完了する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ワイヤーボンディング工
程迄完了したＩＣ組立用リードフレームのインナーリー
ド部をアイランドに対して上方に変位させるという手法
により、ワイヤー及びＩＣチップに損傷を与えることな
く良好なワイヤーループ形状を得ることができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図、Ａ
−Ａ断面図、第２図は第１図の実施例をその工程順に示
す断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の池の実施例
の平面図、Ｂ−Ｂ［ｔｌ’ｉ面図、第４図は第３図の実
施例をその工程順に示す断面図、第５図は従来例による
ＩＣの不良状態を示す模式図である。 １・・・ＩＣ組立用リードフレーム、２，２Ａ・・・ヒ
ーターブロック、３・・・押え板、４・・・アイランド
、５・・・外枠、６・・・ツリリード、７・・・インナ
ーリード、８・・・インナーリード固定部、９・・・外
側固定部、１０・・・ワイヤー、１１・・・ＩＣチップ
、１２・・・押し上げ部、１３・・・レール、１４・・
・押し板。 （と１） （ｂν ＄　／　囚 （Ｃ〕 ＄２　閉　　　Ｃ〔 （ｂ〕 ＄　３　Ｍ （Ｃ） ！φ　図 ／ρＡ 茅　５ＴｇＪ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ワイヤーボンディング工程迄完了したＩＣ組立用リ
    ードフレームにおける、リード側のワイヤーボンディン
    グ接着部分が乗っているインナーリードを、ＩＣチップ
    主面方向に移動する押し上げ手段により、その弾性変形
    範囲内で押し上げ、該インナーリードの先端をＩＣチッ
    プ接着部分に対し、上方に変位させることを特徴とした
    ＩＣチップのボンディング方法。 ２、ワイヤーボンディング工程迄完了したＩＣ組立用リ
    ードフレームに対してＩＣチップ接着部分を保持する手
    段と、前記リードフレームのインナーリードをＩＣチッ
    プの主面方向に変位させる押し上げ手段とを有すること
    を特徴とするＩＣチップのボンディング装置。
JP61258933A 1986-10-29 1986-10-29 Ｉｃチツプのボンデイング方法および装置 Pending JPS63110741A (ja)

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