JPS5915492Y2 - ボンデイングツ−ル - Google Patents
ボンデイングツ−ルInfo
- Publication number
- JPS5915492Y2 JPS5915492Y2 JP3337379U JP3337379U JPS5915492Y2 JP S5915492 Y2 JPS5915492 Y2 JP S5915492Y2 JP 3337379 U JP3337379 U JP 3337379U JP 3337379 U JP3337379 U JP 3337379U JP S5915492 Y2 JPS5915492 Y2 JP S5915492Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- bonding
- lead
- support part
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子部品の多数のリード線を同時にリードフレ
ームあるいは基板にアウターリードボンディングツール
に関するものである。
ームあるいは基板にアウターリードボンディングツール
に関するものである。
従来この種のボンダはリードフレームあるいは基板を水
平に保持し、ウェッジを上下方向に運動させ、リードフ
レームあるいは基板とウェッジの間にリード線をはさみ
ウェッジを加圧してボンディングするのが一般的であっ
た。
平に保持し、ウェッジを上下方向に運動させ、リードフ
レームあるいは基板とウェッジの間にリード線をはさみ
ウェッジを加圧してボンディングするのが一般的であっ
た。
従って、従来のボンダのボンディングツールは上下運動
機構に固定されているため、ウェッジのリード線加圧面
に対してボンディング面が傾いているとリード線の加圧
程度が場所により異なリボンディング強度に差が生ずる
という欠点があった。
機構に固定されているため、ウェッジのリード線加圧面
に対してボンディング面が傾いているとリード線の加圧
程度が場所により異なリボンディング強度に差が生ずる
という欠点があった。
また、近年、ＩＣのＬＳＩ化などのため、同時ボンディ
ングするリード線本線は増加する傾向にあり、ウェッジ
は大型化しているが、大きくなればなるほど場所により
リード線変形量に差を生じるため同時ボンディングでき
るリード線本数に限界があった。
ングするリード線本線は増加する傾向にあり、ウェッジ
は大型化しているが、大きくなればなるほど場所により
リード線変形量に差を生じるため同時ボンディングでき
るリード線本数に限界があった。
本考案はこれらの欠点を除去するためウェッジをボンデ
ィング面に着地させた後ウェッジの拘束を解いて、ポン
チ゛イング面でウェッジを支持し、ウェッジのリード加
圧面とボンディング面を安定に接触させてから加圧し、
高精度にボンディングするようにしたものである。
ィング面に着地させた後ウェッジの拘束を解いて、ポン
チ゛イング面でウェッジを支持し、ウェッジのリード加
圧面とボンディング面を安定に接触させてから加圧し、
高精度にボンディングするようにしたものである。
本考案によれば、電子部品の多数のリード数を同時にリ
ードフレームあるいは基板にアウターリードボンディン
グするボンディングツールにおいて、リード線加圧面が
同一平面にあるウェッジの上部にフランジを有し先端が
円錐状の３本のピンをフランジ下面から突出させたツー
ル本体と、前記３本のピンの先端が入る位置にあり、か
つピンの円錐角よりも大きな円錐状の３個の凹部を有す
るツール支持部と、３本のピンがツール支持部の凹部に
案内された状態でツール本体の上面に対し間隙を保って
ツール支持部に固定した加圧突起部とを備えたボンディ
ングツールが得られる。
ードフレームあるいは基板にアウターリードボンディン
グするボンディングツールにおいて、リード線加圧面が
同一平面にあるウェッジの上部にフランジを有し先端が
円錐状の３本のピンをフランジ下面から突出させたツー
ル本体と、前記３本のピンの先端が入る位置にあり、か
つピンの円錐角よりも大きな円錐状の３個の凹部を有す
るツール支持部と、３本のピンがツール支持部の凹部に
案内された状態でツール本体の上面に対し間隙を保って
ツール支持部に固定した加圧突起部とを備えたボンディ
ングツールが得られる。
以下図面について実施例を詳細に説明する。
第１図は本考案の一実施例の外観を示す斜視図、第２図
は第１図の詳細を示す断面図であり、第３図はポンチ゛
イング中のポンチ゛イングッールの状態を示す側面図、
第４図は多数のリード線を持つ電子部品の斜視図である
。
は第１図の詳細を示す断面図であり、第３図はポンチ゛
イング中のポンチ゛イングッールの状態を示す側面図、
第４図は多数のリード線を持つ電子部品の斜視図である
。
第１図および第２図において、１はリード線加圧面２が
同一平面にあるウェッジ３の上部にフランジ４を有し先
端５が円錐状の３本のピン６をフランジ４の下面から突
出させたツール本体である。
同一平面にあるウェッジ３の上部にフランジ４を有し先
端５が円錐状の３本のピン６をフランジ４の下面から突
出させたツール本体である。
７は前記３本のピン６の先端５が入る位置にありかつピ
ン６の円錐角よりも大きな円錐状の凹部８を有するツー
ル支持部である。
ン６の円錐角よりも大きな円錐状の凹部８を有するツー
ル支持部である。
９は３本のピン６がツール支持部７の凹部８に案内され
た状態でツール本体１の上面１０に対し間隙１１を保っ
てツール支持部７に固定した加圧突起部である。
た状態でツール本体１の上面１０に対し間隙１１を保っ
てツール支持部７に固定した加圧突起部である。
１２はツール支持部７を上下に駆動する案内機構であす
、１３は案内機構の駆動源であると同時に加圧突起部９
によりツール本体１を加圧する加圧源となるエアシリン
ダである。
、１３は案内機構の駆動源であると同時に加圧突起部９
によりツール本体１を加圧する加圧源となるエアシリン
ダである。
１４は多数のリード線１５を持つ電子部品１６を、ボン
ディングする薄膜基板であり、１７は薄膜基板１４を加
熱して保持する加熱台で゛ある。
ディングする薄膜基板であり、１７は薄膜基板１４を加
熱して保持する加熱台で゛ある。
次に動作について説明する。
第２図で示した状態からポンチ゛イングツールをエアシ
リンダ１３により下降させる。
リンダ１３により下降させる。
ウェッジ３の加圧面２が電子部品１６に接触するとピン
５は凹部８から浮きあがり、ツール本体１は解放状態と
なりボンディング面にツール本体１が支持され、リード
線加圧面２はボンディング面に安定に接触する。
５は凹部８から浮きあがり、ツール本体１は解放状態と
なりボンディング面にツール本体１が支持され、リード
線加圧面２はボンディング面に安定に接触する。
その後さらにツール支持部７は下降し、加圧突起部９が
ツール本体上面１０に接触する。
ツール本体上面１０に接触する。
ツール支持部７はさらに下降しようとするため加圧突起
部９によりツール本体１を介してリード線１５と基板１
４とに圧力が発生し、リード線１５と基板１４は加熱台
１７上で均一に熱圧着される。
部９によりツール本体１を介してリード線１５と基板１
４とに圧力が発生し、リード線１５と基板１４は加熱台
１７上で均一に熱圧着される。
その後エアシリン１３によりツール全体を上昇させれば
第２図に示した状態に戻りボンディングが完了する。
第２図に示した状態に戻りボンディングが完了する。
第３図に第２図で示したツール本体１の状態でウェッジ
３のリード線加圧面２と基板面とが傾いている場合のボ
ンディング状態を誇張して示す。
３のリード線加圧面２と基板面とが傾いている場合のボ
ンディング状態を誇張して示す。
このような構造になっているから、第２図で示したツー
ル本体１の状態でリード線加圧面２と基板面が平行でな
くても、電子部品１６の全てのリード線１５はきわめて
信頼性よく良好にボンディングされる。
ル本体１の状態でリード線加圧面２と基板面が平行でな
くても、電子部品１６の全てのリード線１５はきわめて
信頼性よく良好にボンディングされる。
また、ボンディングツールが上昇した状態では、ツール
本体１は常に一定の位置になるので、ウェッジ３の位置
を確認する必要がない。
本体１は常に一定の位置になるので、ウェッジ３の位置
を確認する必要がない。
さらに電子部品１６との相互位置を顕微鏡などで正確に
目合せする場合もボンディングツールが上昇した状態で
は、リード線加圧面２は水平となっており、焦点合せは
不要であり目合せ作業が容易であるという効果がある。
目合せする場合もボンディングツールが上昇した状態で
は、リード線加圧面２は水平となっており、焦点合せは
不要であり目合せ作業が容易であるという効果がある。
第１図は本考案の一実施例の外観を示す斜視図、第２図
は第１図の詳細を示す断面図、第３図はボンディング中
のポンチ゛イングツールの状態を示す側面図、第４図は
多数のリード線を持つ電子部品の斜視図で゛ある。 図において、１はツール本体、２はリード線加圧面、３
はウェッジ、４はフランジ、５は円錐状の先端、６はピ
ン、７はツール支持部、８は円錐状の凹部、９は加圧突
起部、１０はツール本体の上面、１１は間隙、１２は上
下案内機構、１３はエアシリンダ、１４は薄膜基板、１
５はリード線、１６は電子部品、１７は加熱台である。
は第１図の詳細を示す断面図、第３図はボンディング中
のポンチ゛イングツールの状態を示す側面図、第４図は
多数のリード線を持つ電子部品の斜視図で゛ある。 図において、１はツール本体、２はリード線加圧面、３
はウェッジ、４はフランジ、５は円錐状の先端、６はピ
ン、７はツール支持部、８は円錐状の凹部、９は加圧突
起部、１０はツール本体の上面、１１は間隙、１２は上
下案内機構、１３はエアシリンダ、１４は薄膜基板、１
５はリード線、１６は電子部品、１７は加熱台である。
Claims (1)
- 電子部品の多数のリード線を同時にリードフレームある
いは基板にアウターリードボンディングするボンディン
グツールにおいて、リード線加圧面が同一平面にあるウ
ェッジの上部にフランジを有し先端が円錐状の３本のピ
ンをフランジ下面がら突出させたツール本体と、前記３
本のピンの先端が入る位置にありかつ前記ピンの円錐角
よりも大きな円錐状の３個の凹部を有するツール支持部
と、前記３本のピンが前記ツール支持部の凹部に案内さ
れた状態で前記ツール本体の上面に対し間隙を保って前
記ツール支持部に固定した加圧突起部とを備えたボンデ
ィングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3337379U JPS5915492Y2 (ja) | 1979-03-15 | 1979-03-15 | ボンデイングツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3337379U JPS5915492Y2 (ja) | 1979-03-15 | 1979-03-15 | ボンデイングツ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55135451U JPS55135451U (ja) | 1980-09-26 |
| JPS5915492Y2 true JPS5915492Y2 (ja) | 1984-05-08 |
Family
ID=28888717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3337379U Expired JPS5915492Y2 (ja) | 1979-03-15 | 1979-03-15 | ボンデイングツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915492Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-15 JP JP3337379U patent/JPS5915492Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55135451U (ja) | 1980-09-26 |
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