JPH0636418B2 - Ｔａｂのリードフォーミング方法 - Google Patents
Ｔａｂのリードフォーミング方法Info
- Publication number
- JPH0636418B2 JPH0636418B2 JP24791788A JP24791788A JPH0636418B2 JP H0636418 B2 JPH0636418 B2 JP H0636418B2 JP 24791788 A JP24791788 A JP 24791788A JP 24791788 A JP24791788 A JP 24791788A JP H0636418 B2 JPH0636418 B2 JP H0636418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- chip
- lead
- die
- forming method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式によ
り半導体ＩＣチップが搭載されたリードフレームを所定
形状に成形するＴＡＢのリードフォーミング方法に関す
る。
り半導体ＩＣチップが搭載されたリードフレームを所定
形状に成形するＴＡＢのリードフォーミング方法に関す
る。
［従来の技術］ 第３図は従来のこの種のリードフォーミング方法を示す
断面図である。金属製のブロックで形成された下型１２
はその上面が高精度で平滑に加工されており、その中央
には貫通孔１２ａが設けられている。ＩＬＢ（Inner Le
ad Bonding）工程にて半導体ＩＣチップ１５が搭載され
たリードフレーム１４がこの下型１２の配設位置に搬送
されてくると、ＩＣチップ１５が貫通孔１２ａ内に嵌入
される。従って、貫通孔１２ａの大きさはＩＣチップ１
５より若干大きい。また、リードフレーム１４は下型１
２の上面に保持されて位置決めされる。
断面図である。金属製のブロックで形成された下型１２
はその上面が高精度で平滑に加工されており、その中央
には貫通孔１２ａが設けられている。ＩＬＢ（Inner Le
ad Bonding）工程にて半導体ＩＣチップ１５が搭載され
たリードフレーム１４がこの下型１２の配設位置に搬送
されてくると、ＩＣチップ１５が貫通孔１２ａ内に嵌入
される。従って、貫通孔１２ａの大きさはＩＣチップ１
５より若干大きい。また、リードフレーム１４は下型１
２の上面に保持されて位置決めされる。
このように、リードフレーム１４及びＩＣチップ１５が
下型１２に配設された後、シリコンゴム等の弾性変形す
る材料で作られた上型１３が下降し、この上型１３の中
央部が弾性変形して貫通孔１２ａ内に若干進入してＩＣ
チップ１５を貫通孔１２ａ内で押し下げると共に、上型
１３と下型１２の上面との間でリードフレーム１４を押
圧してリードフレーム１４を変形させる。これにより、
リードフレーム１４が所定の形状に成形される。
下型１２に配設された後、シリコンゴム等の弾性変形す
る材料で作られた上型１３が下降し、この上型１３の中
央部が弾性変形して貫通孔１２ａ内に若干進入してＩＣ
チップ１５を貫通孔１２ａ内で押し下げると共に、上型
１３と下型１２の上面との間でリードフレーム１４を押
圧してリードフレーム１４を変形させる。これにより、
リードフレーム１４が所定の形状に成形される。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来のリードフォーミング方法
は上型１３が弾性的に変形しつつ貫通孔１２ａ内のリー
ドフレーム１４及びＩＣチップ１５を若干押し下げてリ
ードフレーム１４を成形するため、ＩＣチップ１５をリ
ードフレーム１４に対して平行状態を保持したまま押し
下げることは困難であり、一定形状のリードフレームを
安定して得ることが困難であるという欠点がある。
は上型１３が弾性的に変形しつつ貫通孔１２ａ内のリー
ドフレーム１４及びＩＣチップ１５を若干押し下げてリ
ードフレーム１４を成形するため、ＩＣチップ１５をリ
ードフレーム１４に対して平行状態を保持したまま押し
下げることは困難であり、一定形状のリードフレームを
安定して得ることが困難であるという欠点がある。
また、リードフレーム１４を安定して一定形状に成形す
るためには、上型１３による加圧を高精度で制御する必
要があり、成形コストが高くなるという問題点がある。
るためには、上型１３による加圧を高精度で制御する必
要があり、成形コストが高くなるという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
所定形状のリードフレームを容易に、且つ、安定して得
ることができるＴＡＢのリードフォーミング方法を提供
することを目的とする。
所定形状のリードフレームを容易に、且つ、安定して得
ることができるＴＡＢのリードフォーミング方法を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るＴＡＢのリードフォーミング方法は、ＩＣ
チップが搭載されたリードフレームを第１の型のリード
フレーム保持面にて保持し、前記ＩＣチップを第２の型
により前記リードフレーム保持面と平行の状態で固定
し、次いで前記第２の型の弾性変形部により前記リード
フレームを前記第１の型に対して弾性的に押圧して所定
の形状に成形することを特徴とする。
チップが搭載されたリードフレームを第１の型のリード
フレーム保持面にて保持し、前記ＩＣチップを第２の型
により前記リードフレーム保持面と平行の状態で固定
し、次いで前記第２の型の弾性変形部により前記リード
フレームを前記第１の型に対して弾性的に押圧して所定
の形状に成形することを特徴とする。
［作用］ 本発明においては、リードフレームを第１の型のリード
フレーム保持面にて保持した後、ＩＣチップを第２の型
により前記リードフレーム保持面に平行の状態で固定す
る。そして、この状態で前記第２の型の弾性変形部によ
りリードフレームを前記第１の型に対して弾性的に押圧
するから、ＩＣチップは前記リードフレーム保持面に対
して平行の状態を保持したままリードフレームが変形
し、所定形状に成形される。このため、成形後におい
て、ＩＣチップはリードフレームに対して確実に平行の
状態にあり、リードフレームは一定の形状に成形され
る。
フレーム保持面にて保持した後、ＩＣチップを第２の型
により前記リードフレーム保持面に平行の状態で固定す
る。そして、この状態で前記第２の型の弾性変形部によ
りリードフレームを前記第１の型に対して弾性的に押圧
するから、ＩＣチップは前記リードフレーム保持面に対
して平行の状態を保持したままリードフレームが変形
し、所定形状に成形される。このため、成形後におい
て、ＩＣチップはリードフレームに対して確実に平行の
状態にあり、リードフレームは一定の形状に成形され
る。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第１図は本発明の実施例に係るＴＡＢのリードフォーミ
ング方法を示す図であって、第１図（ａ）は成形前の状
態を示す断面図、第１図（ｂ）は成形途中の状態を示す
断面図である。
ング方法を示す図であって、第１図（ａ）は成形前の状
態を示す断面図、第１図（ｂ）は成形途中の状態を示す
断面図である。
金属製のブロックで形成された下型１はその上面がリー
ドフレーム保持面１ｂとなり、その適所に凹所１ａが設
けられている。この凹所１ａは半導体ＩＣチップ６より
若干大きく、またその深さはＩＣチップ６の厚さよりも
その数１０％以上だけ深いものになっている。凹所１ａ
の底面とリードフレーム保持面１ｂとは相互に平行にな
るように形成されており、この凹所１ａの底部には薄い
ゴム板２が敷かれている。
ドフレーム保持面１ｂとなり、その適所に凹所１ａが設
けられている。この凹所１ａは半導体ＩＣチップ６より
若干大きく、またその深さはＩＣチップ６の厚さよりも
その数１０％以上だけ深いものになっている。凹所１ａ
の底面とリードフレーム保持面１ｂとは相互に平行にな
るように形成されており、この凹所１ａの底部には薄い
ゴム板２が敷かれている。
一方、下型１の直上には金属製のブロックで形成された
チップ押し下げ部３ａと、弾性変形するゴムで形成され
たリード押え部４とを有する上型３が配置されている。
チップ押し下げ部３ａはＩＣチップ６と略々同様の大き
さを有し、この押し下げ部３ａの周囲にリード押え部４
が設けられている。チップ押し下げ部３ａ及びリード押
え部４の下面は下型１のリードフレーム保持面１ｂと平
行である。また、このチップ押し下げ部３ａの下面とリ
ード押え部４の下面とは、チップ押し下げ部３ａの下面
の方が若干下方になるように段差がつけられている。こ
の段差は下型１の凹所１ａの深さよりも小さい。
チップ押し下げ部３ａと、弾性変形するゴムで形成され
たリード押え部４とを有する上型３が配置されている。
チップ押し下げ部３ａはＩＣチップ６と略々同様の大き
さを有し、この押し下げ部３ａの周囲にリード押え部４
が設けられている。チップ押し下げ部３ａ及びリード押
え部４の下面は下型１のリードフレーム保持面１ｂと平
行である。また、このチップ押し下げ部３ａの下面とリ
ード押え部４の下面とは、チップ押し下げ部３ａの下面
の方が若干下方になるように段差がつけられている。こ
の段差は下型１の凹所１ａの深さよりも小さい。
本実施例方法においては、第１図（ａ）に示すように、
ＩＬＢ工程を経てＩＣチップ６が搭載されたリードフレ
ーム５が上型３及び下型１の配設位置に搬送されてくる
と、ＩＣチップ６が凹所１ａの中に嵌入し、リードフレ
ーム５の大部分が下型１のリードフレーム保持面１ｂに
重ねられて保持される。
ＩＬＢ工程を経てＩＣチップ６が搭載されたリードフレ
ーム５が上型３及び下型１の配設位置に搬送されてくる
と、ＩＣチップ６が凹所１ａの中に嵌入し、リードフレ
ーム５の大部分が下型１のリードフレーム保持面１ｂに
重ねられて保持される。
そして、第１図（ｂ）に示すように、下型３が下降する
と、先ずそのチップ押し下げ部３ａがＩＣチップ６を押
し下げ、押し下げ部３ａはＩＣチップ６を下型１の凹所
１ａの底面に押し付けて固定する。この場合に、凹所１
ａの底面に敷かれているゴム板２により、チップ押し下
げ部３ａの面と下型１の凹所１ａの底面との間の平行度
の微小な誤差が吸収され、ＩＣチップ６はチップ押し下
げ部３ａの面によってリードフレーム保持面１ｂと平行
の状態に固定される。
と、先ずそのチップ押し下げ部３ａがＩＣチップ６を押
し下げ、押し下げ部３ａはＩＣチップ６を下型１の凹所
１ａの底面に押し付けて固定する。この場合に、凹所１
ａの底面に敷かれているゴム板２により、チップ押し下
げ部３ａの面と下型１の凹所１ａの底面との間の平行度
の微小な誤差が吸収され、ＩＣチップ６はチップ押し下
げ部３ａの面によってリードフレーム保持面１ｂと平行
の状態に固定される。
この状態で、上型３のリード押え部４はリードフレーム
５の凹所１ａ内の部分を弾性的に押圧し、これを変形さ
せる。従って、リードフレーム５はＩＣチップ６が常に
リードフレーム保持面１ｂに平行の状態で成形されるの
で、常に一定の形状にリードフォーミングを受ける。
５の凹所１ａ内の部分を弾性的に押圧し、これを変形さ
せる。従って、リードフレーム５はＩＣチップ６が常に
リードフレーム保持面１ｂに平行の状態で成形されるの
で、常に一定の形状にリードフォーミングを受ける。
第２図は本発明の他の実施例に係るリードフォーミング
方法を示す図であり、第２図（ａ）は成形前の状態を示
す断面図、第２図（ｂ）は成形途中の状態を示す断面
図、第２図（ｃ）は成形工程後の状態を示す断面図であ
る。
方法を示す図であり、第２図（ａ）は成形前の状態を示
す断面図、第２図（ｂ）は成形途中の状態を示す断面
図、第２図（ｃ）は成形工程後の状態を示す断面図であ
る。
金属製のブロックで形成された下型７は、その上面にリ
ードフレーム保持面７ｂを有し、上面の適所に貫通孔７
ａが形成されている。そして、この貫通孔７ａの上端縁
には、リードフレーム保持面７ｂと平行の面を有する段
部７ｃが形成されている。
ードフレーム保持面７ｂを有し、上面の適所に貫通孔７
ａが形成されている。そして、この貫通孔７ａの上端縁
には、リードフレーム保持面７ｂと平行の面を有する段
部７ｃが形成されている。
また、貫通孔７ａの直上域には金属又はゴム硬度が１０
０以上のゴムでつくられたチップ押し下げ部８が上下動
可能に配設されている。このチップ押し下げ部８は貫通
孔７ａの大きさより若干大きく段部７ｃの側面で挾まれ
た流域より小さい。このチップ押し下げ部８を挾むよう
にしてゴム硬度が８０程度のゴム製のブロックで形成さ
れたリード押え部９が設けられている。このリード押え
部９の内側面の間隔は段部７ｃの側面間隔より小さい。
このチップ押し下げ部８及びリード押え部９により上型
が構成される。このチップ押し下げ部８とリード押え部
９とは独立して上下動することができる。
０以上のゴムでつくられたチップ押し下げ部８が上下動
可能に配設されている。このチップ押し下げ部８は貫通
孔７ａの大きさより若干大きく段部７ｃの側面で挾まれ
た流域より小さい。このチップ押し下げ部８を挾むよう
にしてゴム硬度が８０程度のゴム製のブロックで形成さ
れたリード押え部９が設けられている。このリード押え
部９の内側面の間隔は段部７ｃの側面間隔より小さい。
このチップ押し下げ部８及びリード押え部９により上型
が構成される。このチップ押し下げ部８とリード押え部
９とは独立して上下動することができる。
本実施例においては、第２図（ａ）に示すように、ＩＬ
Ｂ工程にてＩＣチップ１１が搭載されたリードフレーム
１０はＩＣチップ１１を貫通孔７ａ内に嵌め込んだ状態
で下型７のリードフレーム保持面７ｂ上に位置決めされ
る。
Ｂ工程にてＩＣチップ１１が搭載されたリードフレーム
１０はＩＣチップ１１を貫通孔７ａ内に嵌め込んだ状態
で下型７のリードフレーム保持面７ｂ上に位置決めされ
る。
次いで、第２図（ｂ）に示すように、チップ押し下げ部
８を単独で下降させると、この押し下げ部８はＩＣチッ
プ１１を貫通孔７ａ内に押し下げ、チップ押し下げ部８
の両端部が段部７ｃに当接した状態で停止する。これに
より、ＩＣチップ１１は下型７のリードフレーム保持面
７ｂに平行に固定される。
８を単独で下降させると、この押し下げ部８はＩＣチッ
プ１１を貫通孔７ａ内に押し下げ、チップ押し下げ部８
の両端部が段部７ｃに当接した状態で停止する。これに
より、ＩＣチップ１１は下型７のリードフレーム保持面
７ｂに平行に固定される。
次いで、第２図（ｃ）に示すように、リード押え部９を
下降させると、このリード押え部９は弾性変形して貫通
孔７ａに若干進入し、リードフレーム保持面７ｂと段部
７ｃの側面との間の縁部でリードフレーム１０を押圧し
てリードフレーム１０を変形させる。従って、ＩＣチッ
プ１１がリードフレーム保持面７ｂに平行の状態でリー
ドフレーム１０が変形を受けるから、常に一定形状のリ
ードフレーム１０が得られる。
下降させると、このリード押え部９は弾性変形して貫通
孔７ａに若干進入し、リードフレーム保持面７ｂと段部
７ｃの側面との間の縁部でリードフレーム１０を押圧し
てリードフレーム１０を変形させる。従って、ＩＣチッ
プ１１がリードフレーム保持面７ｂに平行の状態でリー
ドフレーム１０が変形を受けるから、常に一定形状のリ
ードフレーム１０が得られる。
なお、本実施例は、ＩＣチップ１１を押し下げる際に、
リードフレーム１０を拘束していないため、リードフレ
ーム１０の面方向に加わる引張力が小さく、従来の方法
に比較してリードフレーム１０及びバンプへの悪影響を
防止することができるという利点もある。
リードフレーム１０を拘束していないため、リードフレ
ーム１０の面方向に加わる引張力が小さく、従来の方法
に比較してリードフレーム１０及びバンプへの悪影響を
防止することができるという利点もある。
［発明の効果］ 本発明においては、ＩＣチップを搭載したリードフレー
ムを第１の型のリードフレーム保持面に保持し、ＩＣチ
ップをこのリードフレーム保持面に平行に固定した後、
リードフレームを成形するから、ＩＣチップがリードフ
レームに対して常に平行になるようにリードフレームが
成形される。このため、所定形状のリードフレームを容
易に且つ安定して得ることができる。
ムを第１の型のリードフレーム保持面に保持し、ＩＣチ
ップをこのリードフレーム保持面に平行に固定した後、
リードフレームを成形するから、ＩＣチップがリードフ
レームに対して常に平行になるようにリードフレームが
成形される。このため、所定形状のリードフレームを容
易に且つ安定して得ることができる。
第１図は本発明の実施例に係るＴＡＢのリードフォーミ
ング方法を示す図であり、第１図（ａ）は成形前の状態
を示す断面図、第１図（ｂ）は成形途中の状態を示す断
面図、第２図は本発明の他の実施例に係るＴＡＢのリー
ドフォーミング方法を示す図であり、第２図（ａ）は成
形前の状態を示す断面図、第２図（ｂ）は成形中の状態
を示す断面図、第２図（ｃ）は成形工程後の状態を示す
断面図、第３図は従来のリードフォーミング方法を示す
断面図である。 １，７，１２；下型、１ａ；凹所、１６，７ｂ；リード
フレーム保持面２；ゴム板、３，１３；上型、３ａ，
８；チップ押し下げ部、４，９；リード押え部、５，１
０，１４；リードフレーム、６，１１，１５；ＩＣチッ
プ、７ａ，１２ａ；貫通孔、７ｃ；段部
ング方法を示す図であり、第１図（ａ）は成形前の状態
を示す断面図、第１図（ｂ）は成形途中の状態を示す断
面図、第２図は本発明の他の実施例に係るＴＡＢのリー
ドフォーミング方法を示す図であり、第２図（ａ）は成
形前の状態を示す断面図、第２図（ｂ）は成形中の状態
を示す断面図、第２図（ｃ）は成形工程後の状態を示す
断面図、第３図は従来のリードフォーミング方法を示す
断面図である。 １，７，１２；下型、１ａ；凹所、１６，７ｂ；リード
フレーム保持面２；ゴム板、３，１３；上型、３ａ，
８；チップ押し下げ部、４，９；リード押え部、５，１
０，１４；リードフレーム、６，１１，１５；ＩＣチッ
プ、７ａ，１２ａ；貫通孔、７ｃ；段部
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣチップが搭載されたリードフレームを
第１の型のリードフレーム保持面にて保持し、前記ＩＣ
チップを第２の型により前記リードフレーム保持面と平
行の状態で固定し、次いで前記第２の型の弾性変形部に
より前記リードフレームを前記第１の型に対して弾性的
に押圧して所定の形状に成形することを特徴とするＴＡ
Ｂのリードフォーミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24791788A JPH0636418B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｔａｂのリードフォーミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24791788A JPH0636418B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｔａｂのリードフォーミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294645A JPH0294645A (ja) | 1990-04-05 |
| JPH0636418B2 true JPH0636418B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=17170477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24791788A Expired - Lifetime JPH0636418B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｔａｂのリードフォーミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636418B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5338705A (en) * | 1992-09-10 | 1994-08-16 | Texas Instruments Incorporated | Pressure differential downset |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24791788A patent/JPH0636418B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0294645A (ja) | 1990-04-05 |
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