JPH05315498A - 電子部品外部リードの成形方法及び成形装置 - Google Patents
電子部品外部リードの成形方法及び成形装置Info
- Publication number
- JPH05315498A JPH05315498A JP11603292A JP11603292A JPH05315498A JP H05315498 A JPH05315498 A JP H05315498A JP 11603292 A JP11603292 A JP 11603292A JP 11603292 A JP11603292 A JP 11603292A JP H05315498 A JPH05315498 A JP H05315498A
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- JP
- Japan
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- molding
- lead
- die
- electronic component
- external lead
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- Pending
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ等の電子部品の外部リードを高精度に曲
げ成形するための電子部品外部リードの成形方法及び成
形装置を得る。 【構成】 電子部品（ＩＣ基体）１の外部リード２の基
端部２ａを支持する支持部６ｂと外部リードを曲げ成形
する成形面６ｃとを有するダイ６と、このダイ６の支持
部６ｂと対向して外部リード２の基端部２ａを保持する
リード押え４と、ダイ６の成形面６ｃに対向して設けら
れた、成形面にテーパ部７ｂを有する弾性体ポンチ７及
びこの弾性体ポンチ７を押圧するための押圧具８とで構
成する。
げ成形するための電子部品外部リードの成形方法及び成
形装置を得る。 【構成】 電子部品（ＩＣ基体）１の外部リード２の基
端部２ａを支持する支持部６ｂと外部リードを曲げ成形
する成形面６ｃとを有するダイ６と、このダイ６の支持
部６ｂと対向して外部リード２の基端部２ａを保持する
リード押え４と、ダイ６の成形面６ｃに対向して設けら
れた、成形面にテーパ部７ｂを有する弾性体ポンチ７及
びこの弾性体ポンチ７を押圧するための押圧具８とで構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品の
外部リードを曲げ成形する電子部品外部リードの成形方
法及び成形装置に関するものである。
外部リードを曲げ成形する電子部品外部リードの成形方
法及び成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は例えば公開実用平成２−５２３５
４号公報に示されたＩＣ外部リード曲げ成形装置の部分
断面図である。図において、１は半導体チップを内部に
樹脂封止したＩＣ基体、２は上記ＩＣ基体１の両側面に
それぞれ形成れた外部リードで、水平な基端部２ａ、こ
の基端部２ａから垂下した垂下部２ｂ及びこの垂下部２
ｂから伸びた先端部２ｃを有している。３はダイ、３ａ
はこのダイ３の中央部に形成された凹部で、上記ＩＣ基
体１が挿着されている。３ｂは上記凹部３ａに連続して
形成された一対の支持部で、上記外部リードの基端部２
ａを支持している。３ｃは上記一対の支持部３ｂにそれ
ぞれ連続して形成された略Ｌ字状の成形面で、その折曲
部に窪み３ｄを有している。４は上記ダイ３に対向して
設けられ、上記外部リード２の基端部２ａを押圧保持す
るリード押えで、その中央部に凹部４ａを有している。
５は上記リード押え４の外側に設けられたポンチで、上
記ダイ３の成形面３ｃに対向した成形面５ａを有してい
る。
４号公報に示されたＩＣ外部リード曲げ成形装置の部分
断面図である。図において、１は半導体チップを内部に
樹脂封止したＩＣ基体、２は上記ＩＣ基体１の両側面に
それぞれ形成れた外部リードで、水平な基端部２ａ、こ
の基端部２ａから垂下した垂下部２ｂ及びこの垂下部２
ｂから伸びた先端部２ｃを有している。３はダイ、３ａ
はこのダイ３の中央部に形成された凹部で、上記ＩＣ基
体１が挿着されている。３ｂは上記凹部３ａに連続して
形成された一対の支持部で、上記外部リードの基端部２
ａを支持している。３ｃは上記一対の支持部３ｂにそれ
ぞれ連続して形成された略Ｌ字状の成形面で、その折曲
部に窪み３ｄを有している。４は上記ダイ３に対向して
設けられ、上記外部リード２の基端部２ａを押圧保持す
るリード押えで、その中央部に凹部４ａを有している。
５は上記リード押え４の外側に設けられたポンチで、上
記ダイ３の成形面３ｃに対向した成形面５ａを有してい
る。
【０００３】上記のように構成された従来のＩＣ外部リ
ード曲げ成形装置の成形手順は、まず、リード押え４と
ポンチ５とを型開きして、ＩＣ基体１をダイ３の凹部３
ａに挿着する。次に、リード押え４を降下させ外部リー
ド２の基端部２ａをダイ３の支持部３ｂに押圧保持す
る。そして、ポンチ５をダイ３の成形面３ｃに押圧し
て、外部リード２の垂下部２ｂ及び先端部２ｃを曲げ成
形する。
ード曲げ成形装置の成形手順は、まず、リード押え４と
ポンチ５とを型開きして、ＩＣ基体１をダイ３の凹部３
ａに挿着する。次に、リード押え４を降下させ外部リー
ド２の基端部２ａをダイ３の支持部３ｂに押圧保持す
る。そして、ポンチ５をダイ３の成形面３ｃに押圧し
て、外部リード２の垂下部２ｂ及び先端部２ｃを曲げ成
形する。
【０００４】ここで、上記従来装置によれば、外部リー
ド２の先端部２ｃを曲げる時、絞られた外部リード２の
変形部を逃す窪み３ｄを設けたことにより、ダイ３の成
形面３ｃに倣って成形されるので、スプリングバックの
影響を受けることがなくなり、曲げ精度が向上するとい
うものである。
ド２の先端部２ｃを曲げる時、絞られた外部リード２の
変形部を逃す窪み３ｄを設けたことにより、ダイ３の成
形面３ｃに倣って成形されるので、スプリングバックの
影響を受けることがなくなり、曲げ精度が向上するとい
うものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の外部リード曲げ成形装置では、外部リード
２の先端部２ｃの曲げ精度は向上するが、垂下部２ｂに
は、圧縮力が付加されない構成となっているため、外部
リード全体の精度確保が困難である。その結果、外部リ
ード２の先端部２ｃが同一平面に揃わなく、例えば、Ｉ
Ｃをプリント配線基板に実装したとき、プリント配線基
板の配線パッドと外部リード２の先端部２ｄとの間に隙
間を生じ、ハンダ付け信頼性が低下するという問題点が
あった。
ような従来の外部リード曲げ成形装置では、外部リード
２の先端部２ｃの曲げ精度は向上するが、垂下部２ｂに
は、圧縮力が付加されない構成となっているため、外部
リード全体の精度確保が困難である。その結果、外部リ
ード２の先端部２ｃが同一平面に揃わなく、例えば、Ｉ
Ｃをプリント配線基板に実装したとき、プリント配線基
板の配線パッドと外部リード２の先端部２ｄとの間に隙
間を生じ、ハンダ付け信頼性が低下するという問題点が
あった。
【０００６】そこで、外部リードの垂下部２ｂに圧縮力
を付加するための一つの方策として、所定形状の曲げ曲
面を有する鋼体からなるポンチ及びダイを用いる方法も
考えられるが、外部リード２の板厚のばらつきにによっ
て曲げ角度に差を生じるなどの問題点があった。
を付加するための一つの方策として、所定形状の曲げ曲
面を有する鋼体からなるポンチ及びダイを用いる方法も
考えられるが、外部リード２の板厚のばらつきにによっ
て曲げ角度に差を生じるなどの問題点があった。
【０００７】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたもので、外部リードの板厚のばらつきに関係
なく、外部リード全体の曲げ精度を確保できる電子部品
外部リードの成形方法及び成形装置を提供することを目
的としている。
になされたもので、外部リードの板厚のばらつきに関係
なく、外部リード全体の曲げ精度を確保できる電子部品
外部リードの成形方法及び成形装置を提供することを目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
外部リードの成形方法においては、外部リードの基端部
をダイとリード押えとで押圧保持した状態で、弾性体ポ
ンチにより上記外部リードのリード押えより露出した部
分をダイの成形面に押圧して曲げ成形するものである。
外部リードの成形方法においては、外部リードの基端部
をダイとリード押えとで押圧保持した状態で、弾性体ポ
ンチにより上記外部リードのリード押えより露出した部
分をダイの成形面に押圧して曲げ成形するものである。
【０００９】また、この発明に係る電子部品外部リード
の成形装置においては、外部リードの基端部を支持する
支持部と成形面とを有するダイと、上記外部リードの基
端部を上記支持部に対向して押圧保持するリード押え
と、上記外部リードを成形面に対して押圧する弾性体ポ
ンチとを備えたものである。
の成形装置においては、外部リードの基端部を支持する
支持部と成形面とを有するダイと、上記外部リードの基
端部を上記支持部に対向して押圧保持するリード押え
と、上記外部リードを成形面に対して押圧する弾性体ポ
ンチとを備えたものである。
【００１０】
【作用】この発明においては、外部リードの基端部をダ
イとリード押えとで押圧保持し、上記外部リードのリー
ド押えより露出した部分を、弾性体ポンチを用いてダイ
の成形面に押圧して成形するので、全ての外部リードに
均一に圧縮力が付加され、所望の形状に正確に成形する
ことができる。
イとリード押えとで押圧保持し、上記外部リードのリー
ド押えより露出した部分を、弾性体ポンチを用いてダイ
の成形面に押圧して成形するので、全ての外部リードに
均一に圧縮力が付加され、所望の形状に正確に成形する
ことができる。
【００１１】
【実施例】実施例１．図１及び２は、この発明の一実施
例による電子部品としてのＩＣ外部リードの成形装置の
成形前後の状態を示す部分断面図である。なお、図１
（ａ）は成形前、図１（ｂ）は曲げ成形後、図２は切断
成形後の状態を示す。図において、１、２、４は、図３
に示す従来例と同様のものであり、その説明を省略す
る。６は略断面Ｕ字状をしたダイ、６ａはこのダイ６の
中央部に形成された凹部、６ｂは上記凹部６ａに連続し
て形成された一対の支持部、６ｃは上記一対の支持部６
ｂにそれぞれ連続して形成された略Ｌ字状の成形面、６
ｄは上記ダイ６の両側に突出したガイド部で、上記一対
の成形面６ｃにそれぞれ連続して形成されている。７は
上記リード押え４と上記ガイド部６ｄとの間に設けら
れ、上記ダイの成形面６ｃに対して移動可能な弾性体ポ
ンチで、材質としては、例えばウレタンゴムなどが用い
られる。７ａは上記弾性体ポンチ７に上記ダイの成形面
６ｃと対向して設けられた成形面で、途中から外方に広
がるテーパ部７ｂを有している。８は上記弾性体ポンチ
７の上面に装着された押圧具で、上記弾性体ポンチ７と
一体になって移動する。９は上記ダイの成形面６ｃの所
定位置に設けられた切断ポンチで、上記弾性体ポンチの
成形面７ａに対して、押圧移動可能に構成されている。
例による電子部品としてのＩＣ外部リードの成形装置の
成形前後の状態を示す部分断面図である。なお、図１
（ａ）は成形前、図１（ｂ）は曲げ成形後、図２は切断
成形後の状態を示す。図において、１、２、４は、図３
に示す従来例と同様のものであり、その説明を省略す
る。６は略断面Ｕ字状をしたダイ、６ａはこのダイ６の
中央部に形成された凹部、６ｂは上記凹部６ａに連続し
て形成された一対の支持部、６ｃは上記一対の支持部６
ｂにそれぞれ連続して形成された略Ｌ字状の成形面、６
ｄは上記ダイ６の両側に突出したガイド部で、上記一対
の成形面６ｃにそれぞれ連続して形成されている。７は
上記リード押え４と上記ガイド部６ｄとの間に設けら
れ、上記ダイの成形面６ｃに対して移動可能な弾性体ポ
ンチで、材質としては、例えばウレタンゴムなどが用い
られる。７ａは上記弾性体ポンチ７に上記ダイの成形面
６ｃと対向して設けられた成形面で、途中から外方に広
がるテーパ部７ｂを有している。８は上記弾性体ポンチ
７の上面に装着された押圧具で、上記弾性体ポンチ７と
一体になって移動する。９は上記ダイの成形面６ｃの所
定位置に設けられた切断ポンチで、上記弾性体ポンチの
成形面７ａに対して、押圧移動可能に構成されている。
【００１２】次に、その成形手順について説明する。な
お、図１（ａ）に示すようにＩＣを上記装置に挿着する
までの手順は従来例と同様であり、その説明を省略す
る。上述のようにＩＣが挿着された状態で、加圧機構Ａ
（図示せず）によって矢印Ａの方向へ押圧具８が押圧さ
れると、この押圧具８の押圧によって弾性体ポンチ７が
降下し、まず、外部リードの垂下部２ｂを成形する。さ
らに、押圧具８を押圧すると、垂下部２ｂを成形した弾
性体ポンチは、ダイの成形面６ｃに沿って圧縮変形し、
次に、先端部２ｃを成形する。そして、最終的には図１
（ｂ）に示すように、外部リード２の成形部分が弾性体
ポンチの圧縮変形によって静圧的にダイの成形面６ｃに
押圧され成形される。なお、弾性体ポンチ７にテーパ部
７ｂを設けたのは、垂下部２ｂ近辺の曲げ成形部に強い
圧縮力を付加するためである。
お、図１（ａ）に示すようにＩＣを上記装置に挿着する
までの手順は従来例と同様であり、その説明を省略す
る。上述のようにＩＣが挿着された状態で、加圧機構Ａ
（図示せず）によって矢印Ａの方向へ押圧具８が押圧さ
れると、この押圧具８の押圧によって弾性体ポンチ７が
降下し、まず、外部リードの垂下部２ｂを成形する。さ
らに、押圧具８を押圧すると、垂下部２ｂを成形した弾
性体ポンチは、ダイの成形面６ｃに沿って圧縮変形し、
次に、先端部２ｃを成形する。そして、最終的には図１
（ｂ）に示すように、外部リード２の成形部分が弾性体
ポンチの圧縮変形によって静圧的にダイの成形面６ｃに
押圧され成形される。なお、弾性体ポンチ７にテーパ部
７ｂを設けたのは、垂下部２ｂ近辺の曲げ成形部に強い
圧縮力を付加するためである。
【００１３】次に、外部リードの先端部２ｃが所定の長
さに切断する場合、例えば図２に示すようにダイの成形
面６ｃの所定位置に設けられた切断ポンチ９を用いて行
なうことでができる。即ち、上記図１（ｂ）に示すよう
に成形された状態で、加圧機構Ｂ（図示せず）によっ
て、矢印Ｂ方向へ切断ポンチ９を押圧し外部リードを切
断する。このようにして外部リード２を切断した後は、
加圧機構Ｂ及び加圧機構Ａを元の位置に戻した後、リー
ド押え４及び弾性体ポンチ７を型開きして、製品として
のＩＣを取り出し、外部リード成形の１ストロークが終
了する。
さに切断する場合、例えば図２に示すようにダイの成形
面６ｃの所定位置に設けられた切断ポンチ９を用いて行
なうことでができる。即ち、上記図１（ｂ）に示すよう
に成形された状態で、加圧機構Ｂ（図示せず）によっ
て、矢印Ｂ方向へ切断ポンチ９を押圧し外部リードを切
断する。このようにして外部リード２を切断した後は、
加圧機構Ｂ及び加圧機構Ａを元の位置に戻した後、リー
ド押え４及び弾性体ポンチ７を型開きして、製品として
のＩＣを取り出し、外部リード成形の１ストロークが終
了する。
【００１４】このように外部リードの曲げ成形におい
て、弾性体ポンチ７を用いたことにより、全ての外部リ
ード２に均一に静圧的に圧縮力が付加されるので、外部
リード２の板厚のばらつきによる押圧不足の部分が生じ
ることなく、スプリングバックの少ない曲げ精度の高い
外部リードが得られる。また、弾性体ポンチによって成
形されるので擦り傷の少ない外部リードが得られる。
て、弾性体ポンチ７を用いたことにより、全ての外部リ
ード２に均一に静圧的に圧縮力が付加されるので、外部
リード２の板厚のばらつきによる押圧不足の部分が生じ
ることなく、スプリングバックの少ない曲げ精度の高い
外部リードが得られる。また、弾性体ポンチによって成
形されるので擦り傷の少ない外部リードが得られる。
【００１５】なお、上記実施例では、電子部品としてＩ
Ｃを用いて説明したが、他の電子部品のリードについて
も利用できることはいうまでもない。また、弾性体ポン
チとしてウレタンゴムを用いて説明したが、これに何ら
限定されるものではない。
Ｃを用いて説明したが、他の電子部品のリードについて
も利用できることはいうまでもない。また、弾性体ポン
チとしてウレタンゴムを用いて説明したが、これに何ら
限定されるものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、弾性
体ポンチにより、対向するダイの成形面に外部リードを
押圧し曲げ成形したことにより、全ての外部リードに均
一に圧縮力が付加され、曲げ精度の高い電子部品外部リ
ードが得られる効果がある。
体ポンチにより、対向するダイの成形面に外部リードを
押圧し曲げ成形したことにより、全ての外部リードに均
一に圧縮力が付加され、曲げ精度の高い電子部品外部リ
ードが得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す部分断面図である。
【図２】この発明の一実施例による外部リードの切断状
態を示す部分断面図である。
態を示す部分断面図である。
【図３】従来の外部リード成形装置の部分断面図であ
る。
る。
１ 電子部品（ＩＣ基体） ２ 外部リード ２ａ 基端部 ４ リード押え ６ ダイ ６ｂ 支持部 ６ｃ 成形面 ７ 弾性体ポンチ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の側面より水平方向に突出する
複数の外部リードの基端部を、上記外部リードを曲げ形
成する成形面を有するダイとリード押えとの間に保持し
た状態で、弾性体ポンチにより上記外部リードの上記リ
ード押えより露出した部分を押圧して成形するようにし
たことを特徴とする電子部品外部リードの成形方法。 - 【請求項２】 電子部品の側面より水平方向に突出する
複数の外部リードの基端部を支持する支持部と、この支
持部に連続して形成された成形面とを有するダイと、上
記支持部に対向して設けられ、上記外部リードの基端部
を押圧保持する移動可能なリード押えと、上記ダイの成
形面に対向して設けられ、上記外部リードを成形面に対
して押圧する移動可能な弾性体ポンチとを備えたことを
特徴とする電子部品外部リードの成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11603292A JPH05315498A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 電子部品外部リードの成形方法及び成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11603292A JPH05315498A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 電子部品外部リードの成形方法及び成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315498A true JPH05315498A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14677064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11603292A Pending JPH05315498A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 電子部品外部リードの成形方法及び成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315498A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1027189C2 (nl) * | 2004-10-06 | 2006-04-10 | Fico Bv | Mal, inrichting en werkwijze voor het vervormen van elektronische componenten. |
| KR100832739B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2008-05-27 | (주)케이엔씨 | 에이비에스 센서 소자의 리드 벤딩 및 커팅 장치 |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP11603292A patent/JPH05315498A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1027189C2 (nl) * | 2004-10-06 | 2006-04-10 | Fico Bv | Mal, inrichting en werkwijze voor het vervormen van elektronische componenten. |
| KR100832739B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2008-05-27 | (주)케이엔씨 | 에이비에스 센서 소자의 리드 벤딩 및 커팅 장치 |
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