JPH0445984B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445984B2 JPH0445984B2 JP26429086A JP26429086A JPH0445984B2 JP H0445984 B2 JPH0445984 B2 JP H0445984B2 JP 26429086 A JP26429086 A JP 26429086A JP 26429086 A JP26429086 A JP 26429086A JP H0445984 B2 JPH0445984 B2 JP H0445984B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- diaphragm
- leads
- incompressible fluid
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路（以下、IC）等のリード成
形方法に関し、特に半導体装置の製造工程におけ
るリード成形方法に関する。
形方法に関し、特に半導体装置の製造工程におけ
るリード成形方法に関する。
従来、この種のIC等のリード成形方法は、成
形ポンチと成形ダイ、または成形ローラーと成形
ダイの組み合わせを使用し、リードの成形を行つ
ていた。
形ポンチと成形ダイ、または成形ローラーと成形
ダイの組み合わせを使用し、リードの成形を行つ
ていた。
上述した従来のIC等のリード成形方法は、成
形ポンチと成形ダイを使用する方法では、IC等
のリードを成形ポンチが擦るので、リードに擦り
傷が発生するという欠点がある。
形ポンチと成形ダイを使用する方法では、IC等
のリードを成形ポンチが擦るので、リードに擦り
傷が発生するという欠点がある。
また成形ローラーと成形ダイを使用する方法で
は、ローラーの摺動が渋くなると、やはりリード
に擦り傷が発生するという欠点がある。
は、ローラーの摺動が渋くなると、やはりリード
に擦り傷が発生するという欠点がある。
本発明の集積回路等のリード成形方法は、ダイ
ヤフラムの内部に収容した非圧縮性流体に圧力を
かけ、ガイドに沿つて変位する前記ダイヤフラム
の変形力を利用して、成形ダイに載置した集積回
路等のリードを成形することを特徴とする。
ヤフラムの内部に収容した非圧縮性流体に圧力を
かけ、ガイドに沿つて変位する前記ダイヤフラム
の変形力を利用して、成形ダイに載置した集積回
路等のリードを成形することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
本実施例はダイヤフラム１、非圧縮性流体２、
ガイド３，４、IC５、リード５ａ，５ｂ及び成
形ダイ６を有してなる。非圧縮性流体２はガイド
３及び４の間に設けられたダイヤフラム１の内に
収められており、また成形ダイ６に載置したIC
５のリード５ａ，５ｂはガイド３とガイド４によ
りガイドされる。
ガイド３，４、IC５、リード５ａ，５ｂ及び成
形ダイ６を有してなる。非圧縮性流体２はガイド
３及び４の間に設けられたダイヤフラム１の内に
収められており、また成形ダイ６に載置したIC
５のリード５ａ，５ｂはガイド３とガイド４によ
りガイドされる。
このような構成の本実施例において、非圧縮性
流体２に圧力を掛けることにより、ダイヤフラム
１がガイド３，４に沿つて下方に変位し、この変
形力によつてIC５のリード５ａ，５ｂを成形ダ
イ６に沿つて整形することができる。
流体２に圧力を掛けることにより、ダイヤフラム
１がガイド３，４に沿つて下方に変位し、この変
形力によつてIC５のリード５ａ，５ｂを成形ダ
イ６に沿つて整形することができる。
以上説明したように本発明は、ダイヤフラムと
非圧縮性流体を使用して成形することにより、リ
ードを擦らないで成形でき、従つて擦り傷の発生
を迎えられる効果がある。
非圧縮性流体を使用して成形することにより、リ
ードを擦らないで成形でき、従つて擦り傷の発生
を迎えられる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
１……ダイヤフラム、２……非圧縮性流体、３
……ガイド、４……ガイド、５……IC，５ａ，
５ｂ……リード、６……成形ダイ。
……ガイド、４……ガイド、５……IC，５ａ，
５ｂ……リード、６……成形ダイ。
Claims (1)
- １ ダイヤフラムの内部に収容した非圧縮性流体
に圧力をかけ、ガイドに沿つて変位する前記ダイ
ヤフラムの変形力を利用して、成形ダイに載置し
た集積回路等のリードを成形することを特徴とす
る集積回路等のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26429086A JPS63117452A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 集積回路等のリ−ド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26429086A JPS63117452A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 集積回路等のリ−ド成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63117452A JPS63117452A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH0445984B2 true JPH0445984B2 (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=17401109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26429086A Granted JPS63117452A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 集積回路等のリ−ド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63117452A (ja) |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26429086A patent/JPS63117452A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63117452A (ja) | 1988-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |