JPH03230555A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH03230555A JPH03230555A JP2651290A JP2651290A JPH03230555A JP H03230555 A JPH03230555 A JP H03230555A JP 2651290 A JP2651290 A JP 2651290A JP 2651290 A JP2651290 A JP 2651290A JP H03230555 A JPH03230555 A JP H03230555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- lead frame
- resin
- depressing
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 abstract 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はダイパッドサポート用リードフレムをもつ樹脂
封止型半導体装置に関する。
封止型半導体装置に関する。
従来の技術
従来のこの種の樹脂封止型半導体装置においては、ダイ
パッドサポート用リードフレームのディプレス加工を行
う。そしてその具体的な加工はディプレス加工金型にグ
イバンドサポート用リードフレームを置き、上金型と下
金型でダイパッドサポート用リードフレームをはさむ状
態でプレス加工していた。
パッドサポート用リードフレームのディプレス加工を行
う。そしてその具体的な加工はディプレス加工金型にグ
イバンドサポート用リードフレームを置き、上金型と下
金型でダイパッドサポート用リードフレームをはさむ状
態でプレス加工していた。
発明が解決しようとする課題
このような従来の加工手段では、プレス加工後、ダイパ
ッドサポート用リードフレームの金属特性上から少しだ
け加工前の形にもどろうとするため、予め設定した目標
のディプレス深さの値より少し浅く仕上り、ディプレス
加工精度が悪いという課題があった。
ッドサポート用リードフレームの金属特性上から少しだ
け加工前の形にもどろうとするため、予め設定した目標
のディプレス深さの値より少し浅く仕上り、ディプレス
加工精度が悪いという課題があった。
課題を解決するための手段
この課題を解決するため本発明は、半導体回路チップを
搭載するダイパッドを支える、ダイパッドサポート用リ
ードフレームのディプレス加工により形成されるディプ
レス屈曲部に溝を設けた構成としたものである。
搭載するダイパッドを支える、ダイパッドサポート用リ
ードフレームのディプレス加工により形成されるディプ
レス屈曲部に溝を設けた構成としたものである。
作用
この構成により、ダイパッドサポート用リードフレーム
におけるディプレス屈曲部の板厚を薄くしたことになり
、ディプレス加工後のディプレス屈曲部が金属特性上、
加工前の形状に少しだけもどろうとする現象を減少させ
ることとなる。
におけるディプレス屈曲部の板厚を薄くしたことになり
、ディプレス加工後のディプレス屈曲部が金属特性上、
加工前の形状に少しだけもどろうとする現象を減少させ
ることとなる。
実施例
以下に本発明の一実施例を図面に基づき説明する。第１
図は本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面
図、第２図は同グイバンドサポート用リードフレームの
屈曲部を示す拡大断面図である。
図は本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面
図、第２図は同グイバンドサポート用リードフレームの
屈曲部を示す拡大断面図である。
第１図および第２図において、１は半導体回路チンブ２
を搭載したグイバンド３を支えるダイパッドサポート用
リードフレームで、前記ダイパッド３との連続部にはプ
レス加工により互いに近接した位置関係をもって２つの
ディプレス屈曲部４が形成されている。そして前記グイ
バンドサポート用リードフレーム１の各屈曲部４には、
ダイパッドサポート用リードフレーム１の長手方向に直
交する溝５が設けられている。なお図中の６は対土用の
樹脂部である。前記の／ｆＩｔ５の深さはグイバンドサ
ポート用リードフレーム１の厚みの半分とすることが好
ましく、また溝５はエツチングによって形成してもよい
。
を搭載したグイバンド３を支えるダイパッドサポート用
リードフレームで、前記ダイパッド３との連続部にはプ
レス加工により互いに近接した位置関係をもって２つの
ディプレス屈曲部４が形成されている。そして前記グイ
バンドサポート用リードフレーム１の各屈曲部４には、
ダイパッドサポート用リードフレーム１の長手方向に直
交する溝５が設けられている。なお図中の６は対土用の
樹脂部である。前記の／ｆＩｔ５の深さはグイバンドサ
ポート用リードフレーム１の厚みの半分とすることが好
ましく、また溝５はエツチングによって形成してもよい
。
上記の構成によればディプレス加工後のディプレスによ
る屈曲部４が、金属特性上板厚が薄くなったこととなり
、加工前の形状に少しだけもどろうとする現象を減少さ
せることができ、ディプレス加工精度を向上し、予め設
定した目標のディプレス深さの値を得ることができる。
る屈曲部４が、金属特性上板厚が薄くなったこととなり
、加工前の形状に少しだけもどろうとする現象を減少さ
せることができ、ディプレス加工精度を向上し、予め設
定した目標のディプレス深さの値を得ることができる。
発明の効果
前記実施例の説明より明らかなように、本発明によれば
、樹脂封止型半導体装置におけるダイパッドサポート用
リードフレームのディプレス精度を向上させることがで
きる。このことにより樹脂部の厚み方向から見たチップ
、またはダイパッドが前記樹脂部の中心に位置させるこ
とができるため、樹脂部のクラック不良を減少させるこ
とが可能である。さらに、樹脂部の厚みが比較的薄い樹
脂封止型半導体装置にも使用することが可能になる。
、樹脂封止型半導体装置におけるダイパッドサポート用
リードフレームのディプレス精度を向上させることがで
きる。このことにより樹脂部の厚み方向から見たチップ
、またはダイパッドが前記樹脂部の中心に位置させるこ
とができるため、樹脂部のクラック不良を減少させるこ
とが可能である。さらに、樹脂部の厚みが比較的薄い樹
脂封止型半導体装置にも使用することが可能になる。
第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止型半導体装置
の断面図、第２図は同グイパッドサポート用リードフレ
ームの屈曲部を示す拡大断面図である。 １・・・・・・ダイパッドサポート用リードフレーム、
２・・・・・・半導体回路チップ、３・・・・・・ダイ
パッド、４・・・・・・ディプレスによる屈曲部、５・
・・・・・溝。
の断面図、第２図は同グイパッドサポート用リードフレ
ームの屈曲部を示す拡大断面図である。 １・・・・・・ダイパッドサポート用リードフレーム、
２・・・・・・半導体回路チップ、３・・・・・・ダイ
パッド、４・・・・・・ディプレスによる屈曲部、５・
・・・・・溝。
Claims (1)
- 半導体回路チップを搭載するダイパッドを支えるダイパ
ッドサポート用リードフレームのディプレス加工により
形成されるディプレス屈曲部に、溝を設けた前記ダイパ
ッドサポート用リードフレームの長手方向と直交する樹
脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2651290A JPH03230555A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2651290A JPH03230555A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230555A true JPH03230555A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12195531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2651290A Pending JPH03230555A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230555A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998013866A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil |
| WO1998013867A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil |
| JP2008028278A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレーム |
| JP2012074511A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2014053381A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2651290A patent/JPH03230555A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998013866A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil |
| WO1998013867A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil |
| JP2008028278A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレーム |
| JP2012074511A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2014053381A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Denso Corp | 半導体装置 |
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