JPS62144832A - 半導体装置のリ−ド成形方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体装置のリード成形方法とその装置にか
かり、特にＩＣ，ＬＥＤ等の半導体装置のリードの成形
に適用される。

〔発明の技術的背景〕

半導体装置の製造において１例えばリードフレームにチ
ップボンディング、配線等を施したのち、樹脂モールド
によって外囲器を形成し、リードフレームを切除してリ
ード未成形半導体装置となし、さらにリードに折曲げを
施して第３図に示す所定形状の半導体装置を得るものが
ある。図において１０１は外囲器、１０２．１０２・・
・はリードでこれらのリードはいずれも折曲点１０２ａ
においてほぼ９０°折曲げされて、その先端は垂直に対
し約０．３ｍｍ外方へ開いている。上記工程におけるリ
ード未成形半導体装置のリード成形に用いる成形装置を
第４図に断面図で示し、その構造と機能につき以下に詳
述する。図において、１１１は」二型ホルダで、サイド
プレート１１２を取着し、このサイドプレート１１２の
内側に平行板状の曲げポンチ１１３が取着され、さらに
この内側にリード押え１１４が取着されている。

なお、図における１２０はサイドプレー１−１１２への
曲げポンチ１１３の取着を示すが、この明細書における
装置の各部材間の取着はすべて一点鎖線をもって図示す
る。

次に上記リード押え１１４に対向して下方に曲げダイ１
１５がプレート１１６に、また、このプレート１１６は
下部ホルダ１１７に夫々取着されている。次に曲げダイ
１１５は上端に未成形半導体装置１１０を載置する凹部
１１５ａが設けられており、未成形半導体装置１１０は
外囲器が上記凹部に収まり外囲器から突出したリードは
外囲器から突出した根本の部分が曲げダイ１１５の上端
面で支持され、折曲される部位が曲げダイの上端面と側
面とのかどにあってこれから先のリード部分は曲げダイ
の側方へ突出して置かれる。そして曲げポンチ１１３が
接近し、その先端で上記曲げダイの側方へ突出したリー
ド部分を押し曲げダイの側面に沿わせて折曲げると。

次には上方のリード押えがリードにおける外＠器から突
出した根本部分を曲げダイの上端面と挟み固定してリー
ドの折曲を達成する。なお、」二記曲げダイの側面は曲
げポンチ１１３との間にり−Ｉくの折曲げられた部分を
収める隙間が設けられ、かつ、その下部にはリードのス
プリングバックを低減させるため、若干過度に折曲げさ
れるようやや内側に拡げられた。いわゆる「逃げ」が設
けられている。

〔背景技術の問題点〕

上記従来の装置と、これによって行なわれる従来の方法
によれば、曲げダイと曲げポンチの寸法精度がリード成
形工程の歩留りに顕著に影響し、特に加工工数が増大す
ると金型の寿命が短化し、対向リード間の間隔過大不良
が多発するという重大な問題がある。

次に、スプリングバック対策として曲げダイにスプリン
グバック低減用の「逃げ」を設けるだけでは不充分で、
製品の形状寸法誤差が狭く設定されている半導体装置で
は上述の不良が多いという問題がある。

〔発明の目的〕

この発明は上記従来の問題点に鑑み半導体装置のリード
のスプリングバックを低減するようにリードの曲げ成形
方法と、これに用いられる成形装置を提供する。

〔発明の概要〕

この発明にかかる半導体装置のリードの曲げ成形方法は
、リードの曲げ加工に付設されリードに弾力で突出させ
たローラを摺動圧接させてスプリングバックを低減させ
る成形工程を含むものであり、また、これに用いられる
装置は曲げポンチに、リードの圧接域に周側面の一部を
弾力で突出させたローラを設けたことを特徴とするもの
であって、この発明によれば特に成形装置を増設するこ
とも、また成形加工時間を増加することもな〈実施でき
、製品歩留を向上させることができる。

［発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を第１図および第２図を参照
して説明する。なお、説明において、従来と変わらない
部分については図面に従来と同じ符号を付けて示し説明
を省略する。

図に示す成形装置は、曲げポンチ１１の内側面でリード
に対する折曲げのための圧接域に、周側面の一部を弾力
で突出させたローラ１２を備えいてる。

上記弾力はスプリング１３と押しねじ１４で付与される
。さらに、第１図の要部を拡大して示す第２図と併せ上
記ローラの位置を詳述すると、曲げポンチ１１が所定の
位置まで下降しリード押え１１４がリードの突出根本部
を介して曲げダイ１１５の上面に接したとき、リードの
折曲げ部のわずかに下方（第１図の下方）を曲げダイ１
１５の側面に対し押すようになっている。ローラ１２は
加工時金属との摩擦による摩耗を考慮して耐摩耗性の高
い材質、例えば工具鋼、超高速度鋼、真ちゅう等が選ば
れる。

そして、上記スプリング１３の弾力によって曲げポンチ
１１の内側面よりわずかに突出してリード（図示省略）
に対接する如く設けられる。

成形方法は具体的には曲げダイ上面の凹部１１５ａに半
導体装置を載置しくこのとき曲げポンチを含む上型は充
分に上昇している）、リードをＩＩＩＩ　４ずダイの側
方に突出させる。ついで、曲げポンチ１１を含む上型が
下降し、曲げポンチ１１の下端でリードに圧接して折曲
げる第一次成形工程が行なわれる。

この成形工程によりリードは折曲点から先端が曲げポン
チ１１の内側面とこれに対向する曲げダイの外側面の「
逃げ」の間に収まる。

次いで、さらに上記上型の下降は上記ローラ１２がリー
ドの折曲点よりわずか下方を押す時点まで進められ、リ
ードのスプリングバックが極減される第二次成形工程が
行なわれる。

取上の如く工程上は二工程であるが、成形装置の動作、
特に上型の動程、速度等は従来と何ら変ることなく達成
できる。また、リードのスプリングバックは装置におけ
る上記スプリング１２によって所望に調整できるもので
ある。

〔発明の効果〕

この発明によれば、曲げポンチの内側面に押しねじとス
プリングによって弾力が付与されたローラを設けた装置
により第一次成形工程でリードを折曲させ、つづいて折
曲により生じたスプリングバンクを低減させる第二次成
形工程を施すものであるが、二工程が従来の成形装置の
動作と何ら変ることなく、同一の動程、速度で行える顕
著な利点がある。次に上記工程を達成させる装置は従来
のものに若干の改修を施すことにより容易かつ廉価に達
成できる上に半導体装置の製造における品質（形状）と
工程の歩留を顕著に向上させる利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のリード成形装置の断面図
、第２図は第１図の発明の要部を拡大して示す断面図、
第３図は半導体装置の斜視図、第４図は従来のリード成
形装置の断面図である。 １１・・・・・曲げポンチ １２・・・・・・ローラ １１．０・・・・・・未成形半導体装置１０２・・・・
・・リード １１１・・・・・・上型ホルダ １１２・・・・・・サイドプレート １１５・・・・・・曲げダイ １１６・・・・・・プレート １１７・・・−下型ホルダ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）曲げダイに載置されたリード未成形半導体装置に
   対しそのリードに曲げポンチを圧接させて折曲げる第一
   次成形工程と、ついで上記曲げポンチに設けられ弾力で
   突出させたローラを摺動圧接させてスプリングバックを
   低減させる第二次成形工程とを特徴とする半導体装置の
   リード成形方法。
2. （２）上型ホルダにサイドプレートを介して取着された
   曲げポンチを、下型ホルダにプレートを介して取着され
   リード未成形半導体装置を載せた曲げダイに圧接させ、
   この半導体装置の外囲器から側方に突出しているリード
   を上記曲げポンチで直角に折曲する成形を施す半導体装
   置のリード成形装置において、曲げポンチが半導体装置
   １のリードに対する折曲のための圧接域に周側面の一部
   を弾力で突出させたローラを有することを特徴とする半
   導体装置のリード成形装置。