JP2001060650A - 半導体装置のリード成形装置及び成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形装置及び成形方法Info
- Publication number
- JP2001060650A JP2001060650A JP23458199A JP23458199A JP2001060650A JP 2001060650 A JP2001060650 A JP 2001060650A JP 23458199 A JP23458199 A JP 23458199A JP 23458199 A JP23458199 A JP 23458199A JP 2001060650 A JP2001060650 A JP 2001060650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- die
- bending
- punch
- bending step
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの表面の半田メッキをできる
だけはがさないようにして、成形品質及び製品の品質を
向上させるようにした半導体装置のリード成形装置及び
成形方法を提供すること。 【解決手段】 複数種類のダイ３０と、複数種類のパン
チ４０とにより半導体装置のリードフレームをＪ形に曲
げ加工する成形装置であって、第１の曲げ工程に対応し
て、リードフレーム１８の基端部１８ａより先を、Ｊ形
曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形するための第
１のダイ３１及び第１のパンチ４１と、この第１の曲げ
工程に続く第２の曲げ工程において、前記リードフレー
ム１８に対して、それぞれ一方と他方より挟むように当
接する第２のダイ３２及び第２のパンチ４２とを備えて
おり、前記第２のダイ３２は、この第２の曲げ工程にお
いて、前記リードフレームの基端部近傍にノッチを形成
するための傾斜面３２ａを備えている。
だけはがさないようにして、成形品質及び製品の品質を
向上させるようにした半導体装置のリード成形装置及び
成形方法を提供すること。 【解決手段】 複数種類のダイ３０と、複数種類のパン
チ４０とにより半導体装置のリードフレームをＪ形に曲
げ加工する成形装置であって、第１の曲げ工程に対応し
て、リードフレーム１８の基端部１８ａより先を、Ｊ形
曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形するための第
１のダイ３１及び第１のパンチ４１と、この第１の曲げ
工程に続く第２の曲げ工程において、前記リードフレー
ム１８に対して、それぞれ一方と他方より挟むように当
接する第２のダイ３２及び第２のパンチ４２とを備えて
おり、前記第２のダイ３２は、この第２の曲げ工程にお
いて、前記リードフレームの基端部近傍にノッチを形成
するための傾斜面３２ａを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路等の半導
体パッケージの本体から延びるリードフレームを所謂Ｊ
形に曲げ加工する成形装置及び成形方法の改良に関する
ものである。
体パッケージの本体から延びるリードフレームを所謂Ｊ
形に曲げ加工する成形装置及び成形方法の改良に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３は、半導体装置の概略正面図を示
している。
している。
【０００３】図において、半導体装置１は、集積回路を
内蔵したパッケージである本体２から、接続端子となる
複数のリードフレーム３，３が水平に延びて製品化され
ている。
内蔵したパッケージである本体２から、接続端子となる
複数のリードフレーム３，３が水平に延びて製品化され
ている。
【０００４】このような半導体装置１は、実装に際し
て、上記リードフレーム３，３を実装形態に対応して処
理する必要があり、このため、例えば、鎖線で示すよう
に、先端側が英文字のＪのような形状に加工成形するこ
とが広く行われている。
て、上記リードフレーム３，３を実装形態に対応して処
理する必要があり、このため、例えば、鎖線で示すよう
に、先端側が英文字のＪのような形状に加工成形するこ
とが広く行われている。
【０００５】このようなＪ型の曲げ工程は、リード成形
装置を用いて、例えば図１４に示すように行われてい
る。
装置を用いて、例えば図１４に示すように行われてい
る。
【０００６】図１４では、下型に複数種類のダイを、上
型に複数種類のパンチを備えた成形装置により、この相
互に接近する方向に移動する複数種類のダイとパンチを
用いてリードフレーム３を挟むようにして成形加工する
工程の一例を示している。
型に複数種類のパンチを備えた成形装置により、この相
互に接近する方向に移動する複数種類のダイとパンチを
用いてリードフレーム３を挟むようにして成形加工する
工程の一例を示している。
【０００７】図において、リードフレーム３は、図１４
（ａ）の第１の曲げ工程において、互いに接近する方向
に移動する第１のダイ４と第１のパンチ５とによりリー
ドフレーム３を挟む。これにより、この第１のダイ４と
第１のパンチ５の当接面の形状にしたがって、リードフ
レーム３は、Ｊ形の成形形状に対応した曲線状に成形さ
れる。
（ａ）の第１の曲げ工程において、互いに接近する方向
に移動する第１のダイ４と第１のパンチ５とによりリー
ドフレーム３を挟む。これにより、この第１のダイ４と
第１のパンチ５の当接面の形状にしたがって、リードフ
レーム３は、Ｊ形の成形形状に対応した曲線状に成形さ
れる。
【０００８】次に、図１４（ｂ）の第２の曲げ工程にお
いて、リードフレーム３の基端側，すなわち本体２に近
い側が高くなった傾斜面６ａを有する第２のダイ６と、
この傾斜面に対応した傾斜面７ａを有する第２のパンチ
７とでリードフレーム３を挟み込み、その先端側を下方
に所定角度折り曲げる。次いで、図１４（ｃ）の第３の
曲げ工程において、上方から加工する第３のパンチ８を
リードフレーム３の先端に当接させつつ押し当てること
によって、さらに下方に折り曲げる。
いて、リードフレーム３の基端側，すなわち本体２に近
い側が高くなった傾斜面６ａを有する第２のダイ６と、
この傾斜面に対応した傾斜面７ａを有する第２のパンチ
７とでリードフレーム３を挟み込み、その先端側を下方
に所定角度折り曲げる。次いで、図１４（ｃ）の第３の
曲げ工程において、上方から加工する第３のパンチ８を
リードフレーム３の先端に当接させつつ押し当てること
によって、さらに下方に折り曲げる。
【０００９】最後に、第３のダイ９により、折り曲げら
れたリードフレーム３を第３のダイ９の成形面９ａに押
し当てて、適切なＪ形状に整える。
れたリードフレーム３を第３のダイ９の成形面９ａに押
し当てて、適切なＪ形状に整える。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
成形工程によると、特に第２及び第３の曲げ工程におい
ては、次のような問題がある。
成形工程によると、特に第２及び第３の曲げ工程におい
ては、次のような問題がある。
【００１１】すなわち、リードフレーム３は、その表面
に予め錫と鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）による半田メッキが施され
ており、第２のパンチ７や、第３のパンチ８がリードフ
レーム３の表面を擦ることによって、この半田メッキが
部分的に剥がれてしまうことがある。
に予め錫と鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）による半田メッキが施され
ており、第２のパンチ７や、第３のパンチ８がリードフ
レーム３の表面を擦ることによって、この半田メッキが
部分的に剥がれてしまうことがある。
【００１２】また、剪断力の弱い半田メッキは、剪断力
の強いパンチの方に付着してしまうことがあり、複数の
成形作業を経ると、図１５に示すように、リードフレー
ム３やパンチ８の表面に半田クズ３ｂが付着してしま
う。
の強いパンチの方に付着してしまうことがあり、複数の
成形作業を経ると、図１５に示すように、リードフレー
ム３やパンチ８の表面に半田クズ３ｂが付着してしま
う。
【００１３】この状態で、上述の各曲げ工程を行うと、
このクズ３ｂが様々なショート（短絡）を起こす可能性
があり、実装品質を損なう。
このクズ３ｂが様々なショート（短絡）を起こす可能性
があり、実装品質を損なう。
【００１４】また、パンチ８の表面に半田クズ３ｂが付
着したまま作業を続けると、パンチ８の表面形状が変化
してしまうことになり、リードフレーム３を適正な形状
に成形できないばかりでなく、パンチやダイを破損する
原因となる。
着したまま作業を続けると、パンチ８の表面形状が変化
してしまうことになり、リードフレーム３を適正な形状
に成形できないばかりでなく、パンチやダイを破損する
原因となる。
【００１５】さらに、図１５に示すように、パンチ８と
リードフレーム３の双方に半田クズ３ｂがあると、成形
の際の衝撃でリードフレーム３が破損したり、また、リ
ードフレーム３の表面の半田メッキが剥がれた箇所は、
時間の経過により錆が発生して部品品質を損なうことが
ある。
リードフレーム３の双方に半田クズ３ｂがあると、成形
の際の衝撃でリードフレーム３が破損したり、また、リ
ードフレーム３の表面の半田メッキが剥がれた箇所は、
時間の経過により錆が発生して部品品質を損なうことが
ある。
【００１６】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたもので、リードフレームの表面の半田メッキをで
きるだけはがさないようにして、成形品質及び製品の品
質を向上させるようにした半導体装置のリード成形装置
及び成形方法を提供することを目的としている。
されたもので、リードフレームの表面の半田メッキをで
きるだけはがさないようにして、成形品質及び製品の品
質を向上させるようにした半導体装置のリード成形装置
及び成形方法を提供することを目的としている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、一方に支持された複数種類のダイと、こ
の複数種類のダイに対して相対的に近接移動される他方
に支持された複数種類のパンチとにより半導体装置のリ
ードフレームをＪ形に曲げ加工する成形装置であって、
第１の曲げ工程に対応して、リードフレームの基端部よ
り先を、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形
するための第１のダイ及び第１のパンチと、この第１の
曲げ工程に続く第２の曲げ工程において、前記リードフ
レームに対して、それぞれ一方と他方より挟むように当
接する第２のダイ及び第２のパンチとを備えており、前
記第２のダイは、この第２の曲げ工程において、前記リ
ードフレームの基端部近傍にノッチを形成するための傾
斜面を備えている、半導体装置のリード成形装置によ
り、達成される。
発明によれば、一方に支持された複数種類のダイと、こ
の複数種類のダイに対して相対的に近接移動される他方
に支持された複数種類のパンチとにより半導体装置のリ
ードフレームをＪ形に曲げ加工する成形装置であって、
第１の曲げ工程に対応して、リードフレームの基端部よ
り先を、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形
するための第１のダイ及び第１のパンチと、この第１の
曲げ工程に続く第２の曲げ工程において、前記リードフ
レームに対して、それぞれ一方と他方より挟むように当
接する第２のダイ及び第２のパンチとを備えており、前
記第２のダイは、この第２の曲げ工程において、前記リ
ードフレームの基端部近傍にノッチを形成するための傾
斜面を備えている、半導体装置のリード成形装置によ
り、達成される。
【００１８】請求項１の構成によれば、第１の曲げ工程
にて所定の曲線状とされたリードフレームに対して、第
２のダイと第２のパンチとがこのリードフレームを挟む
ように当接することによって、リードフレームの基端部
近傍に、第２のダイの傾斜面の頂部付近が食い込むこと
で、ノッチを形成することができる。
にて所定の曲線状とされたリードフレームに対して、第
２のダイと第２のパンチとがこのリードフレームを挟む
ように当接することによって、リードフレームの基端部
近傍に、第２のダイの傾斜面の頂部付近が食い込むこと
で、ノッチを形成することができる。
【００１９】これにより、このリードフレームの基端部
近傍のノッチを利用して曲げ加工することにより、その
際のリードフレームのスプリングバックを抑制すること
ができ、これにより、ダイやパンチ等の治具と不必要な
摩擦を生じないようにすることができ、これにより、半
田メッキが剥がれることを有効に防止できる。
近傍のノッチを利用して曲げ加工することにより、その
際のリードフレームのスプリングバックを抑制すること
ができ、これにより、ダイやパンチ等の治具と不必要な
摩擦を生じないようにすることができ、これにより、半
田メッキが剥がれることを有効に防止できる。
【００２０】また、上記目的は、請求項２の発明によれ
ば、一方に支持された複数種類のダイと、この複数種類
のダイに対して相対的に近接移動される他方に支持され
た複数種類のパンチとにより半導体装置のリードフレー
ムをＪ形に曲げ加工する成形装置であって、第１の曲げ
工程に対応して、リードフレームの基端部より先を、Ｊ
形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形するための
第１のダイ及び第１のパンチと、この第１の曲げ工程に
続く第２の曲げ工程において、前記リードフレームに対
して、それぞれ一方と他方より挟むように当接する第２
のダイ及び第２のパンチと、前記第２の曲げ工程に続く
第３の曲げ工程において、前記他方より押し当てられる
第３のパンチとを備えており、前記第３のパンチが、前
記リードフレームに対して段階的に押し当てられる複数
の当接部を有する、半導体装置のリード成形装置によ
り、達成される。
ば、一方に支持された複数種類のダイと、この複数種類
のダイに対して相対的に近接移動される他方に支持され
た複数種類のパンチとにより半導体装置のリードフレー
ムをＪ形に曲げ加工する成形装置であって、第１の曲げ
工程に対応して、リードフレームの基端部より先を、Ｊ
形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形するための
第１のダイ及び第１のパンチと、この第１の曲げ工程に
続く第２の曲げ工程において、前記リードフレームに対
して、それぞれ一方と他方より挟むように当接する第２
のダイ及び第２のパンチと、前記第２の曲げ工程に続く
第３の曲げ工程において、前記他方より押し当てられる
第３のパンチとを備えており、前記第３のパンチが、前
記リードフレームに対して段階的に押し当てられる複数
の当接部を有する、半導体装置のリード成形装置によ
り、達成される。
【００２１】請求項２の構成によれば、第１の曲げ工程
にて所定の曲線状とされ、第２の曲げ工程により所定の
角度折り曲げられたリードフレームに対して、第３のパ
ンチの複数の当接面が段階的に押し当てられる。
にて所定の曲線状とされ、第２の曲げ工程により所定の
角度折り曲げられたリードフレームに対して、第３のパ
ンチの複数の当接面が段階的に押し当てられる。
【００２２】これにより、このリードフレームに対し
て、第３のパンチが当接しつつ一回で大きな角度を曲げ
る場合と比べると、第３のパンチがリードフレームを擦
る距離が短くなり、互いに接触する面積も減少するの
で、リードフレームの半田メッキ面とパンチとが、必要
以上に摩擦を生じないようにすることができ、これによ
り、半田メッキが剥がれることを有効に防止できる。そ
して、複数の当接面のうち、最初にリードフレームに当
接するよりも後に当接する当接面の方がパッケージの本
体側に位置するので、複数の当接面による段階的な当接
によりリードフレームを確実に曲げることができる。
て、第３のパンチが当接しつつ一回で大きな角度を曲げ
る場合と比べると、第３のパンチがリードフレームを擦
る距離が短くなり、互いに接触する面積も減少するの
で、リードフレームの半田メッキ面とパンチとが、必要
以上に摩擦を生じないようにすることができ、これによ
り、半田メッキが剥がれることを有効に防止できる。そ
して、複数の当接面のうち、最初にリードフレームに当
接するよりも後に当接する当接面の方がパッケージの本
体側に位置するので、複数の当接面による段階的な当接
によりリードフレームを確実に曲げることができる。
【００２３】請求項３の発明は、請求項２の構成におい
て、前記第３の曲げ工程における曲げ角度に対応した狭
い開き角度をもつ第３のダイを備えることを特徴とす
る。
て、前記第３の曲げ工程における曲げ角度に対応した狭
い開き角度をもつ第３のダイを備えることを特徴とす
る。
【００２４】請求項３の構成によれば、リードフレーム
の成形状態の仕上げの段階で、リードフレームを第３の
ダイの狭い開き角度を持った当接面に押しつけることに
より、リードフレームをより半導体装置本体側に密接さ
せた成形状態とすることができる。
の成形状態の仕上げの段階で、リードフレームを第３の
ダイの狭い開き角度を持った当接面に押しつけることに
より、リードフレームをより半導体装置本体側に密接さ
せた成形状態とすることができる。
【００２５】請求項４の発明は、請求項１ないし３の構
成において、前記複数種類のパンチ及び／または複数種
類のダイは、超硬合金で形成し、ダイヤモンドライクカ
ーボンによりコートしたことを特徴とする。
成において、前記複数種類のパンチ及び／または複数種
類のダイは、超硬合金で形成し、ダイヤモンドライクカ
ーボンによりコートしたことを特徴とする。
【００２６】請求項４の構成によれば、ダイやパンチの
破損を有効に防止することができ、しかも、第２のパン
チによるリードフレーム基端部近傍に設けるノッチの形
成をより確実に行うことができる。
破損を有効に防止することができ、しかも、第２のパン
チによるリードフレーム基端部近傍に設けるノッチの形
成をより確実に行うことができる。
【００２７】また、上記目的は、請求項５の発明にあっ
ては、半導体装置のリードフレームをＪ形に曲げ加工す
る半導体装置のリード成形方法であって、装置本体から
延びるリードフレームの基端部より先を、一方から当接
する第１のダイと、他方から当接する第１のパンチとの
間で、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形す
る第１の曲げ工程と、次いで、前記リードフレームに対
して、第２のダイを当接させるとともに、他方より第２
のパンチを押し当てつつリードフレームの基端部より先
を装置本体側に所定角度折り曲げる第２の曲げ工程とを
含んでおり、前記第２の曲げ工程において、前記リード
フレームの基端部近傍にノッチを形成する、半導体装置
のリード成形方法により、達成される。
ては、半導体装置のリードフレームをＪ形に曲げ加工す
る半導体装置のリード成形方法であって、装置本体から
延びるリードフレームの基端部より先を、一方から当接
する第１のダイと、他方から当接する第１のパンチとの
間で、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形す
る第１の曲げ工程と、次いで、前記リードフレームに対
して、第２のダイを当接させるとともに、他方より第２
のパンチを押し当てつつリードフレームの基端部より先
を装置本体側に所定角度折り曲げる第２の曲げ工程とを
含んでおり、前記第２の曲げ工程において、前記リード
フレームの基端部近傍にノッチを形成する、半導体装置
のリード成形方法により、達成される。
【００２８】請求項５の構成によれば、第２の曲げ工程
において、リードフレームの基端部近傍にノッチを形成
することにより、リードフレームに曲げ加工する際に、
そのスプリングバックを防止することができ、成形工程
において、ダイやパンチとリードフレームとの不要な摩
擦を低減できる。
において、リードフレームの基端部近傍にノッチを形成
することにより、リードフレームに曲げ加工する際に、
そのスプリングバックを防止することができ、成形工程
において、ダイやパンチとリードフレームとの不要な摩
擦を低減できる。
【００２９】さらに、また、上記目的は、請求項６の発
明にあっては、半導体装置のリードフレームをＪ形に曲
げ加工する半導体装置のリード成形方法であって、装置
本体から延びるリードフレームの基端部より先を、一方
から当接する第１のダイと、他方から当接する第１のパ
ンチとの間で、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状
に成形する第１の曲げ工程と、次いで、前記リードフレ
ームに対して、第２のダイを当接させるとともに、他方
より第２のパンチを押し当てつつリードフレームの基端
部より先を装置本体側に所定角度折り曲げる第２の曲げ
工程と、この第２の曲げ工程に続いて、リードフレーム
の基端部より先を装置本体側にさらに折り曲げる第３の
工程とを含んでおり、前記第３の曲げ工程においては、
第３のパンチの複数の押し当て部を段階的に押し当て
る、半導体装置のリード成形方法により、達成される。
明にあっては、半導体装置のリードフレームをＪ形に曲
げ加工する半導体装置のリード成形方法であって、装置
本体から延びるリードフレームの基端部より先を、一方
から当接する第１のダイと、他方から当接する第１のパ
ンチとの間で、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状
に成形する第１の曲げ工程と、次いで、前記リードフレ
ームに対して、第２のダイを当接させるとともに、他方
より第２のパンチを押し当てつつリードフレームの基端
部より先を装置本体側に所定角度折り曲げる第２の曲げ
工程と、この第２の曲げ工程に続いて、リードフレーム
の基端部より先を装置本体側にさらに折り曲げる第３の
工程とを含んでおり、前記第３の曲げ工程においては、
第３のパンチの複数の押し当て部を段階的に押し当て
る、半導体装置のリード成形方法により、達成される。
【００３０】請求項６の構成によれば、第３の曲げ工程
において、第３のパンチを段階的に押し当てて必要な曲
げ量を得るようにしている。これにより、第３のパンチ
がリードフレームに対して、当接しつつ一回で大きな角
度を曲げる場合と比べると、第３のパンチがリードフレ
ームを擦る距離が短くなり、互いに接触する面積も減少
するので、リードフレームの半田メッキ面とパンチと
が、必要以上に摩擦を生じないようにすることができ
る。そして、複数の当接面のうち、最初にリードフレー
ムに当接するよりも後に当接する当接面の方がパッケー
ジの本体側に位置するので、複数の当接面による段階的
な当接によりリードフレームを確実に曲げることができ
る。
において、第３のパンチを段階的に押し当てて必要な曲
げ量を得るようにしている。これにより、第３のパンチ
がリードフレームに対して、当接しつつ一回で大きな角
度を曲げる場合と比べると、第３のパンチがリードフレ
ームを擦る距離が短くなり、互いに接触する面積も減少
するので、リードフレームの半田メッキ面とパンチと
が、必要以上に摩擦を生じないようにすることができ
る。そして、複数の当接面のうち、最初にリードフレー
ムに当接するよりも後に当接する当接面の方がパッケー
ジの本体側に位置するので、複数の当接面による段階的
な当接によりリードフレームを確実に曲げることができ
る。
【００３１】請求項７の発明は、請求項６の構成におい
て、前記第３の曲げ工程における曲げ角度に対応した狭
い開き角度をもつ第３のダイにより、前記リードフレー
ムを前記本体に対して押しつけるように曲げる第４の曲
げ工程を含んでいることを特徴とする。
て、前記第３の曲げ工程における曲げ角度に対応した狭
い開き角度をもつ第３のダイにより、前記リードフレー
ムを前記本体に対して押しつけるように曲げる第４の曲
げ工程を含んでいることを特徴とする。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
【００３３】図１及び図２は、本発明の実施形態にかか
る半導体装置のリード成形装置（以下、「成形装置」と
いう）を示しており、図１はその概略側面図、図２は、
図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
る半導体装置のリード成形装置（以下、「成形装置」と
いう）を示しており、図１はその概略側面図、図２は、
図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
【００３４】図１において、成形装置１０は、フレーム
１１内の空間にフォーミング型１４を備えており、この
フォーミング型１４は、上型１２と下型１３とを備えて
いる。
１１内の空間にフォーミング型１４を備えており、この
フォーミング型１４は、上型１２と下型１３とを備えて
いる。
【００３５】図２に示すように、上記フレーム１１は、
ベース２２と、このベース２２の両端にて上下方向（ｙ
方向）に沿って立設された複数の、この場合２本のガイ
ド２３，２３を有している。上記上型１２は、このガイ
ド２３，２３に支持され、油圧シリンダ等の駆動手段１
５によりｙ方向に沿って移動するようになっている。そ
して、この上型１２は、この上型１２とともに移動可能
な対称型のパンチ４０，４０を支持している。この態様
では、パンチ４０，４０は、図２の左右に一対設けられ
ている。また、このパンチ４０は、後述する曲げ工程に
対応して、複数の種類のものが、図２の奥行き方向，す
なわちｘ方向に沿って順次配置されている。
ベース２２と、このベース２２の両端にて上下方向（ｙ
方向）に沿って立設された複数の、この場合２本のガイ
ド２３，２３を有している。上記上型１２は、このガイ
ド２３，２３に支持され、油圧シリンダ等の駆動手段１
５によりｙ方向に沿って移動するようになっている。そ
して、この上型１２は、この上型１２とともに移動可能
な対称型のパンチ４０，４０を支持している。この態様
では、パンチ４０，４０は、図２の左右に一対設けられ
ている。また、このパンチ４０は、後述する曲げ工程に
対応して、複数の種類のものが、図２の奥行き方向，す
なわちｘ方向に沿って順次配置されている。
【００３６】また、この実施形態では、好ましくは、各
パンチ４０，４０やダイ３０は、超硬合金にダイヤモン
ドライクコーティング（ＤＬＣ）がなされている。これ
により、繰り返し成形作業を行っても、容易に破損しな
いようになっている。
パンチ４０，４０やダイ３０は、超硬合金にダイヤモン
ドライクコーティング（ＤＬＣ）がなされている。これ
により、繰り返し成形作業を行っても、容易に破損しな
いようになっている。
【００３７】一方、下型１３は、図２の中心付近にダイ
３０を支持している。この下型１３は移動しない。ダイ
３０は、上記各複数種類のパンチ４０に対応して、各曲
げ工程に応じて複数の形状を備えており、これらはベー
ス部が一体のものであっても、別々のものであってもよ
い。そして、この複数の形状のダイ３０は、パンチ４０
と同様に、各曲げ工程に対応して、図２の奥行き方向，
すなわちｘ方向に沿って順次配置されている。
３０を支持している。この下型１３は移動しない。ダイ
３０は、上記各複数種類のパンチ４０に対応して、各曲
げ工程に応じて複数の形状を備えており、これらはベー
ス部が一体のものであっても、別々のものであってもよ
い。そして、この複数の形状のダイ３０は、パンチ４０
と同様に、各曲げ工程に対応して、図２の奥行き方向，
すなわちｘ方向に沿って順次配置されている。
【００３８】また、下型１３は、ダイ３０を挟むように
して、弾性支持手段１７ａ，１７ａにより支持された一
対の搬送レール１７，１７を備えている。各搬送レール
１７，１７は、例えば、互いに内向きに開いたＶ字状の
溝を備えており、この各Ｖ字状の溝内に、半導体装置で
ある半導体パッケージ１６の本体から、それぞれ側方に
水平に延びるリードフレーム１８，１８の各先端部を受
容して支持している。そして、搬送レール１７，１７
は、後述する複数の曲げ工程に対応して、半導体パッケ
ージ１６を送り方向であるｘ方向に送るようになってい
る。
して、弾性支持手段１７ａ，１７ａにより支持された一
対の搬送レール１７，１７を備えている。各搬送レール
１７，１７は、例えば、互いに内向きに開いたＶ字状の
溝を備えており、この各Ｖ字状の溝内に、半導体装置で
ある半導体パッケージ１６の本体から、それぞれ側方に
水平に延びるリードフレーム１８，１８の各先端部を受
容して支持している。そして、搬送レール１７，１７
は、後述する複数の曲げ工程に対応して、半導体パッケ
ージ１６を送り方向であるｘ方向に送るようになってい
る。
【００３９】この搬送レール１７，１７による搬送の過
程で、後述する曲げ工程毎に、上型の支持部２４は下降
される。これにより、半導体パッケージ１６の各リード
フレーム１８，１８は、各パンチ４０，４０とダイ３０
に挟まれて、適切な曲げ応力を付与されることにより成
形されるようになっている。
程で、後述する曲げ工程毎に、上型の支持部２４は下降
される。これにより、半導体パッケージ１６の各リード
フレーム１８，１８は、各パンチ４０，４０とダイ３０
に挟まれて、適切な曲げ応力を付与されることにより成
形されるようになっている。
【００４０】そして、後述するように曲げ工程におい
て、パンチ４０を使用しない工程においては、パンチ４
０を設けず、上型１２が直接半導体パッケージ１６の本
体を下方に押しつけることによって、ダイ３０だけを作
用させることができるようになっている。
て、パンチ４０を使用しない工程においては、パンチ４
０を設けず、上型１２が直接半導体パッケージ１６の本
体を下方に押しつけることによって、ダイ３０だけを作
用させることができるようになっている。
【００４１】次に、この成形装置１０による成形工程を
説明しながら、各ダイとパンチの構成について説明す
る。
説明しながら、各ダイとパンチの構成について説明す
る。
【００４２】図３は、成形装置１０による４つの曲げ工
程の要部を拡大して示す説明図である。この各工程は、
図１４にて説明した従来の各曲げ工程に対応しており、
図３（ａ）は第１の曲げ工程、図３（ｂ）は第２の曲げ
工程、図３（ｃ）は第３の曲げ工程、図３（ｄ）は第４
の曲げ工程である。
程の要部を拡大して示す説明図である。この各工程は、
図１４にて説明した従来の各曲げ工程に対応しており、
図３（ａ）は第１の曲げ工程、図３（ｂ）は第２の曲げ
工程、図３（ｃ）は第３の曲げ工程、図３（ｄ）は第４
の曲げ工程である。
【００４３】これらの図において、第１の曲げ工程と第
２の曲げ工程では、ダイとパンチが用いられており、第
３の曲げ工程ではパンチのみを、第４の曲げ工程ではダ
イだけを用いている。そして、これらの工程において、
より精密な加工が要求される場合には、ダイとパンチの
両方を用いればよい。
２の曲げ工程では、ダイとパンチが用いられており、第
３の曲げ工程ではパンチのみを、第４の曲げ工程ではダ
イだけを用いている。そして、これらの工程において、
より精密な加工が要求される場合には、ダイとパンチの
両方を用いればよい。
【００４４】また、各工程において、使用される複数の
種類のパンチは、図２に示すパンチ４０の位置に、紙面
の奥行き方向（ｘ方向）に沿って、各工程毎に順次配置
されているものである。一方、各工程において使用され
る複数種類のダイは、対応する工程毎に順次上記と同じ
方向に配置されているものである。
種類のパンチは、図２に示すパンチ４０の位置に、紙面
の奥行き方向（ｘ方向）に沿って、各工程毎に順次配置
されているものである。一方、各工程において使用され
る複数種類のダイは、対応する工程毎に順次上記と同じ
方向に配置されているものである。
【００４５】また、図示されているのは、半導体装置の
一本のリードフレーム１８に対する成形工程であるが、
この一本のリードフレーム１８の成形と同時に同じ方法
によって、他のリードフレームも同時に成形される。
一本のリードフレーム１８に対する成形工程であるが、
この一本のリードフレーム１８の成形と同時に同じ方法
によって、他のリードフレームも同時に成形される。
【００４６】図３（ａ）の第１の曲げ工程では、リード
フレーム１８の基端部１８ａよりも先の部分１８ｂが、
第１のダイ３１と第１のパンチ４１に挟まれるこによっ
て、図示するように上に凸となった曲線状に先ず成形さ
れる。この第１の曲げ工程は、従来の工程と同じであ
る。
フレーム１８の基端部１８ａよりも先の部分１８ｂが、
第１のダイ３１と第１のパンチ４１に挟まれるこによっ
て、図示するように上に凸となった曲線状に先ず成形さ
れる。この第１の曲げ工程は、従来の工程と同じであ
る。
【００４７】次いで、図３（ｂ）の第２の曲げ工程で
は、第２のダイ３２と第２のパンチ４２とでリードフレ
ーム１８が挟まれることにより、リードフレーム１８の
先端側１８ｂを下側に向けて、パッケージ１６に接近す
る方向へ所定角度折り曲げられる。
は、第２のダイ３２と第２のパンチ４２とでリードフレ
ーム１８が挟まれることにより、リードフレーム１８の
先端側１８ｂを下側に向けて、パッケージ１６に接近す
る方向へ所定角度折り曲げられる。
【００４８】具体的には、第２のパンチ４２は、板状
で、リードフレーム１８の先端側１８ｂに当接する当接
部が緩い曲線状の凸部４２ａとなっており、従来の第２
のパンチ７の当接部のような傾斜面７ａとは異なってい
る（図１４参照）これにより、リードフレーム１８の上
側では、第２のパンチ４２は、リードフレーム１８に対
して、線接触している。
で、リードフレーム１８の先端側１８ｂに当接する当接
部が緩い曲線状の凸部４２ａとなっており、従来の第２
のパンチ７の当接部のような傾斜面７ａとは異なってい
る（図１４参照）これにより、リードフレーム１８の上
側では、第２のパンチ４２は、リードフレーム１８に対
して、線接触している。
【００４９】一方、図４及び図５に示すように、第２の
ダイ３２の上面には、上下に長い形状であり、その上端
は、外向きに上昇する緩い傾斜面である第１の傾斜面３
２ａと、この第１の傾斜面３２ａの頂点３２ｂを経て、
これに続き、外向きに下降する急な傾斜面である第２の
傾斜面３２ｃを備えている。
ダイ３２の上面には、上下に長い形状であり、その上端
は、外向きに上昇する緩い傾斜面である第１の傾斜面３
２ａと、この第１の傾斜面３２ａの頂点３２ｂを経て、
これに続き、外向きに下降する急な傾斜面である第２の
傾斜面３２ｃを備えている。
【００５０】そして、この第２のダイ３２は、リードフ
レーム１８の下方から当接し、リードフレームの上方か
らは第２のパンチ４２が、第２のダイ３２の頂点３２ｂ
の位置よりも外側の位置で、リードフレーム１８の上方
から当接される。
レーム１８の下方から当接し、リードフレームの上方か
らは第２のパンチ４２が、第２のダイ３２の頂点３２ｂ
の位置よりも外側の位置で、リードフレーム１８の上方
から当接される。
【００５１】これにより、図５に示されているように、
上記第２のダイ３２の頂点３２ｂに対応した位置よりも
先端側であるリードフレーム１８の先端側１８ｂに対し
て、矢印Ａ方向へ曲げる力が作用する。
上記第２のダイ３２の頂点３２ｂに対応した位置よりも
先端側であるリードフレーム１８の先端側１８ｂに対し
て、矢印Ａ方向へ曲げる力が作用する。
【００５２】これと同時に、リードフレーム１８の基端
部１８ａ付近では、下から第２のダイ３２が当接してお
り、第１の傾斜面３２ａと頂点３２ｂが食い込んで、図
６に示すようにノッチ１８ｃを形成する。
部１８ａ付近では、下から第２のダイ３２が当接してお
り、第１の傾斜面３２ａと頂点３２ｂが食い込んで、図
６に示すようにノッチ１８ｃを形成する。
【００５３】このように、第２の曲げ工程では、リード
フレーム１８の基端部１８ａ付近の下側にノッチ１８ｃ
が形成されることから、ここに曲げ応力が集中して、容
易に曲げることができ、スプリングバックが発生しな
い。
フレーム１８の基端部１８ａ付近の下側にノッチ１８ｃ
が形成されることから、ここに曲げ応力が集中して、容
易に曲げることができ、スプリングバックが発生しな
い。
【００５４】また、第２のパンチ４２は、リードフレー
ム１８の上から当接部４２ａにて、ほぼ線接触して、こ
れを下方に押すので、従来の第２の曲げ工程と比較する
と、第２のパンチ４２とリードフレーム１８とが、互い
に擦れる量が格段に小さくなり、上記ノッチ１８ｃによ
り曲折に力を要しなくなった点とあいまって、摩擦力が
生じることが殆どなく、リードフレーム１８の表面の半
田メッキを剥がしてしまうことが有効に防止される。
ム１８の上から当接部４２ａにて、ほぼ線接触して、こ
れを下方に押すので、従来の第２の曲げ工程と比較する
と、第２のパンチ４２とリードフレーム１８とが、互い
に擦れる量が格段に小さくなり、上記ノッチ１８ｃによ
り曲折に力を要しなくなった点とあいまって、摩擦力が
生じることが殆どなく、リードフレーム１８の表面の半
田メッキを剥がしてしまうことが有効に防止される。
【００５５】ここで、第２の曲げ工程においては、図６
に示されているように、その曲げ角θがほぼ３２度に設
定されている。
に示されているように、その曲げ角θがほぼ３２度に設
定されている。
【００５６】次に、図３（ｃ）の第３の曲げ工程では、
ダイは使用せず、第３のパンチ４３のみが使用される。
ここで、第３のパンチ４３は、図７に詳しく示されてい
るように、ほぼ上下方向に長い板状であり、先端のリー
ドフレーム１８側の角部は、曲面でなる丸い角部４３ａ
とされており、この丸い角部４３ａから上方へ連続する
ように垂直面４３ｂが連設されている。この丸い角部４
３ａは、第１の当接部を構成している。また、第３のパ
ンチ４３は、上記垂直面４３ｂの上方には、角を丸く曲
面とした段部４３ｄを介して、より内側に接近した垂直
面４３ｃを有しており、この段部４３ｄは、第２の当接
部を構成している。
ダイは使用せず、第３のパンチ４３のみが使用される。
ここで、第３のパンチ４３は、図７に詳しく示されてい
るように、ほぼ上下方向に長い板状であり、先端のリー
ドフレーム１８側の角部は、曲面でなる丸い角部４３ａ
とされており、この丸い角部４３ａから上方へ連続する
ように垂直面４３ｂが連設されている。この丸い角部４
３ａは、第１の当接部を構成している。また、第３のパ
ンチ４３は、上記垂直面４３ｂの上方には、角を丸く曲
面とした段部４３ｄを介して、より内側に接近した垂直
面４３ｃを有しており、この段部４３ｄは、第２の当接
部を構成している。
【００５７】これにより、第３のパンチ４３は、第３の
曲げ工程において、リードフレーム１８に上方から相対
的に接近し、図８に示すように先ず第１の当接部である
丸い角部４３ａがリードフレーム１８に上方から当接し
て、さらに下方に曲げる。このとき丸い角部４３ａは、
リードフレーム１８に対して曲面で線接触しているの
で、殆ど擦れを伴うことがなく、接触箇所も短い位置を
移動するだけである。
曲げ工程において、リードフレーム１８に上方から相対
的に接近し、図８に示すように先ず第１の当接部である
丸い角部４３ａがリードフレーム１８に上方から当接し
て、さらに下方に曲げる。このとき丸い角部４３ａは、
リードフレーム１８に対して曲面で線接触しているの
で、殆ど擦れを伴うことがなく、接触箇所も短い位置を
移動するだけである。
【００５８】次いで、さらに第３のパンチ４３を下降さ
せると、図９に示すように、リードフレーム１８との接
触箇所を曲面に沿って線接触しながら徐々に上方に移動
させてゆく。さらに第３のパンチ４３を下降させると、
図１０に示されているように、第２の当接部である段部
４３ｄがリードフレーム１８と当接する。ここで、段部
４３ｄもリードフレーム１８に対して曲面で線接触して
おり、しかも、第１の当接部は、リードフレーム１８と
は離れているから、このリードフレーム１８に対して
は、段部４３ｄが線接触しているだけである。ことのた
め、第３のパンチ４３とリードフレーム１８との擦れは
最小とされている。
せると、図９に示すように、リードフレーム１８との接
触箇所を曲面に沿って線接触しながら徐々に上方に移動
させてゆく。さらに第３のパンチ４３を下降させると、
図１０に示されているように、第２の当接部である段部
４３ｄがリードフレーム１８と当接する。ここで、段部
４３ｄもリードフレーム１８に対して曲面で線接触して
おり、しかも、第１の当接部は、リードフレーム１８と
は離れているから、このリードフレーム１８に対して
は、段部４３ｄが線接触しているだけである。ことのた
め、第３のパンチ４３とリードフレーム１８との擦れは
最小とされている。
【００５９】このように、第３の曲げ工程においては、
リードフレーム１８に対して、複数の当接部で段階的に
当接させ、しかも常に曲面で接触させることにより、第
３のパンチ４３とリードフレーム１８との擦れ量は格段
に小さくなり、リードフレーム１８の表面の半田メッキ
を剥がしてしまうことが有効に防止される。
リードフレーム１８に対して、複数の当接部で段階的に
当接させ、しかも常に曲面で接触させることにより、第
３のパンチ４３とリードフレーム１８との擦れ量は格段
に小さくなり、リードフレーム１８の表面の半田メッキ
を剥がしてしまうことが有効に防止される。
【００６０】図１１は、図３（ｄ）に示した第４の曲げ
工程を拡大して示している。この曲げ工程では、第３の
ダイ３３のみが用いられる。
工程を拡大して示している。この曲げ工程では、第３の
ダイ３３のみが用いられる。
【００６１】ここで、第３のダイ３３は、図１２で拡大
して示す従来のこの工程に対応したダイ９と比較すると
（図１４参照）、そのリードフレーム１８の受容面３３
ａの開き角度αが小さく形成されている。すなわち、従
来のダイ９では、受容面９ａの開き角度βは、約１８．
４６度程度であるが、この第３のダイ３３の受容面３３
ａの開き角度αは、約１２．５０度程度である。
して示す従来のこの工程に対応したダイ９と比較すると
（図１４参照）、そのリードフレーム１８の受容面３３
ａの開き角度αが小さく形成されている。すなわち、従
来のダイ９では、受容面９ａの開き角度βは、約１８．
４６度程度であるが、この第３のダイ３３の受容面３３
ａの開き角度αは、約１２．５０度程度である。
【００６２】これにより、第４の曲げ工程では、曲折し
たリードフレーム１８をよりパッケージ１６に近づける
ように押しつけることができ、その分仕上がりがきれい
で、コンパクトにまとめることが可能となる。
たリードフレーム１８をよりパッケージ１６に近づける
ように押しつけることができ、その分仕上がりがきれい
で、コンパクトにまとめることが可能となる。
【００６３】このように、上述の成形装置１０を用いる
成形方法によれば、各曲げ工程において、しかもダイや
パンチとリードフレーム１８との擦れ量をごく僅かにし
たので、リードフレーム１８の半田メッキが剥がされる
ことが有効に防止され、また、メッキが移ることが有効
に防止される。これにより、リードフレーム１８の表面
の半田メッキをできるだけはがさないようにして、成形
品質及び製品の品質を向上させることができる。
成形方法によれば、各曲げ工程において、しかもダイや
パンチとリードフレーム１８との擦れ量をごく僅かにし
たので、リードフレーム１８の半田メッキが剥がされる
ことが有効に防止され、また、メッキが移ることが有効
に防止される。これにより、リードフレーム１８の表面
の半田メッキをできるだけはがさないようにして、成形
品質及び製品の品質を向上させることができる。
【００６４】本発明は上述の実施形態に限定されない。
【００６５】上述の各曲げ工程における構成は、これを
ひとつだけ利用しても、従来よりリードフレームの半田
メッキを剥がす危険を減らすことができ、製品の品質を
向上させることができる。例えば、第３のパンチ４３
は、２つではなく、より多数の当接部を備えるように構
成してもよい。
ひとつだけ利用しても、従来よりリードフレームの半田
メッキを剥がす危険を減らすことができ、製品の品質を
向上させることができる。例えば、第３のパンチ４３
は、２つではなく、より多数の当接部を備えるように構
成してもよい。
【００６６】さらに、本発明の成形方法は、４つの曲げ
工程に限らず、より少ない曲げ工程または、より多くの
曲げ工程により構成してもよい。
工程に限らず、より少ない曲げ工程または、より多くの
曲げ工程により構成してもよい。
【００６７】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１及び請求項
２の発明によれば、リードフレームの表面の半田メッキ
をできるだけはがさないようにして、成形品質及び製品
の品質を向上させるようにした半導体装置のリード成形
装置を提供することができる。また、請求項５及び請求
項６の発明によれば、リードフレームの表面の半田メッ
キをできるだけはがさないようにして、成形品質及び製
品の品質を向上させるようにした半導体装置のリード成
形方法を提供することができる。
２の発明によれば、リードフレームの表面の半田メッキ
をできるだけはがさないようにして、成形品質及び製品
の品質を向上させるようにした半導体装置のリード成形
装置を提供することができる。また、請求項５及び請求
項６の発明によれば、リードフレームの表面の半田メッ
キをできるだけはがさないようにして、成形品質及び製
品の品質を向上させるようにした半導体装置のリード成
形方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施形態に係る半導体装置のリード成
形装置の概略側面図。
形装置の概略側面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】本発明の実施形態に係る成形方法の４つの曲げ
工程を示す概略説明図。
工程を示す概略説明図。
【図４】図３の成形方法に使用する第２のダイの構成を
示す拡大図。
示す拡大図。
【図５】図４のダイによる成形の様子を示す拡大図。
【図６】図３の第２の曲げ工程における成形の様子を示
す拡大図。
す拡大図。
【図７】図３の第３の曲げ工程の動作開始の状態を拡大
して示す図。
して示す図。
【図８】第３の曲げ工程において図７に続く動作を拡大
して示す図。
して示す図。
【図９】第３の曲げ工程において図８に続く動作を拡大
して示す図。
して示す図。
【図１０】第３の曲げ工程において図９に続く動作を拡
大して示す図。
大して示す図。
【図１１】図３の第４の曲げ工程における成形の様子を
示す拡大図。
示す拡大図。
【図１２】図１１と対比して従来の成形の様子を示す参
考図。
考図。
【図１３】半導体装置を示す概略正面図。
【図１４】従来の成形方法の４つの曲げ工程を示す概略
説明図。
説明図。
【図１５】従来の曲げ工程における問題点を示す説明
図。
図。
１０ 半導体装置のリード成形装置 １１ フレーム １２ 上型 １３ 下型 １６ 半導体装置（パッケージ） １８ リードフレーム ３０ ダイ ３１ 第１のダイ ３２ 第２のダイ ３３ 第３のダイ ４０ パンチ ４１ 第１のパンチ ４２ 第２のパンチ ４３ 第３のパンチ
Claims (7)
- 【請求項１】 一方に支持された複数種類のダイと、こ
の複数種類のダイに対して相対的に近接移動される他方
に支持された複数種類のパンチとにより半導体装置のリ
ードフレームをＪ形に曲げ加工する成形装置であって、 第１の曲げ工程に対応して、リードフレームの基端部よ
り先を、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形
するための第１のダイ及び第１のパンチと、 この第１の曲げ工程に続く第２の曲げ工程において、前
記リードフレームに対して、それぞれ一方と他方より挟
むように当接する第２のダイ及び第２のパンチとを備え
ており、 前記第２のダイは、この第２の曲げ工程において、前記
リードフレームの基端部近傍にノッチを形成するための
傾斜面を備えていることを特徴とする、半導体装置のリ
ード成形装置。 - 【請求項２】 一方に支持された複数種類のダイと、こ
の複数種類のダイに対して相対的に近接移動される他方
に支持された複数種類のパンチとにより半導体装置のリ
ードフレームをＪ形に曲げ加工する成形装置であって、 第１の曲げ工程に対応して、リードフレームの基端部よ
り先を、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形
するための第１のダイ及び第１のパンチと、 この第１の曲げ工程に続く第２の曲げ工程において、前
記リードフレームに対して、それぞれ一方と他方より挟
むように当接する第２のダイ及び第２のパンチと、 前記第２の曲げ工程に続く第３の曲げ工程において、前
記他方より押し当てられる第３のパンチとを備えてお
り、 前記第３のパンチが、前記リードフレームに対して段階
的に押し当てられる複数の当接部を有することを特徴と
する、半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項３】 前記第３の曲げ工程における曲げ角度に
対応した狭い開き角度をもつ第３のダイを備える請求項
２に記載の半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項４】 前記複数種類のパンチ及び／または複数
種類のダイは、超硬合金で形成し、ダイヤモンドライク
カーボンによりコートした請求項１ないし３のいずれか
に記載の半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項５】 半導体装置のリードフレームをＪ形に曲
げ加工する半導体装置のリード成形方法であって、 装置本体から延びるリードフレームの基端部より先を、
一方から当接する第１のダイと、他方から当接する第１
のパンチとの間で、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線
形状に成形する第１の曲げ工程と、 次いで、前記リードフレームに対して、第２のダイを当
接させるとともに、他方より第２のパンチを押し当てつ
つリードフレームの基端部より先を装置本体側に所定角
度折り曲げる第２の曲げ工程とを含んでおり、 前記第２の曲げ工程において、前記リードフレームの基
端部近傍にノッチを形成することを特徴とする、半導体
装置のリード成形方法。 - 【請求項６】 半導体装置のリードフレームをＪ形に曲
げ加工する半導体装置のリード成形方法であって、 装置本体から延びるリードフレームの基端部より先を、
一方から当接する第１のダイと、他方から当接する第１
のパンチとの間で、Ｊ形曲げ加工に対応した所定の曲線
形状に成形する第１の曲げ工程と、 次いで、前記リードフレームに対して、第２のダイを当
接させるとともに、他方より第２のパンチを押し当てつ
つリードフレームの基端部より先を装置本体側に所定角
度折り曲げる第２の曲げ工程と、 この第２の曲げ工程に続いて、リードフレームの基端部
より先を装置本体側にさらに折り曲げる第３の工程とを
含んでおり、 前記第３の曲げ工程においては、第３のパンチの複数の
押し当て部を段階的に押し当てることを特徴とする、半
導体装置のリード成形方法。 - 【請求項７】 前記第３の曲げ工程における曲げ角度に
対応した狭い開き角度をもつ第３のダイにより、前記リ
ードフレームを前記本体に対して押しつけるように曲げ
る第４の曲げ工程を含んでいる請求項６に記載の半導体
装置のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458199A JP3598897B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 半導体装置のリード成形装置及び成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458199A JP3598897B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 半導体装置のリード成形装置及び成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001060650A true JP2001060650A (ja) | 2001-03-06 |
| JP3598897B2 JP3598897B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=16973271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23458199A Expired - Fee Related JP3598897B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 半導体装置のリード成形装置及び成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3598897B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7086873B2 (en) | 2002-12-09 | 2006-08-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector comprising an insulator and a contact retained by the insulator and connected to conductive portion of a board, and method of producing the same |
| WO2016067407A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 富士機械製造株式会社 | 屈曲装置 |
| WO2024072215A1 (en) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | Besi Netherlands B.V. | Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP23458199A patent/JP3598897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7086873B2 (en) | 2002-12-09 | 2006-08-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector comprising an insulator and a contact retained by the insulator and connected to conductive portion of a board, and method of producing the same |
| WO2016067407A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 富士機械製造株式会社 | 屈曲装置 |
| JPWO2016067407A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2017-08-10 | 富士機械製造株式会社 | 屈曲装置 |
| WO2024072215A1 (en) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | Besi Netherlands B.V. | Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3598897B2 (ja) | 2004-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001060650A (ja) | 半導体装置のリード成形装置及び成形方法 | |
| US5074139A (en) | Roll forming of semiconductor component leadframes | |
| JP2526846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 | |
| JP3546718B2 (ja) | プレス成形方法 | |
| JPH11226672A (ja) | プレス用金型 | |
| JPH0795576B2 (ja) | 電子部品のリードの曲げ加工方法及びその曲げ型 | |
| JPH03265164A (ja) | 電子部品のリードピン切断折曲装置 | |
| JPH1126668A (ja) | アウターリード折り曲げ加工方法、およびアウターリード折り曲げ加工装置 | |
| JPS633164Y2 (ja) | ||
| JPS62144832A (ja) | 半導体装置のリ−ド成形方法とその装置 | |
| JP3123659B2 (ja) | 電気部品のリードの曲げ型 | |
| JP4013129B2 (ja) | プレス装置 | |
| JPH01243565A (ja) | 半導体装置のリード切断装置 | |
| JP2000135522A (ja) | かす上り防止打抜き方法及びかす上り防止打抜き金型装置 | |
| JPH09276934A (ja) | 金属板のプレス加工方法およびそれに用いる金型 | |
| KR0172051B1 (ko) | P.l.c.c. 반도체 패키지의 리드포밍 장치 및 그 작업방법 | |
| JPH0828453B2 (ja) | 半導体装置のリード成形方法 | |
| JPS63196067A (ja) | 半導体装置のリ−ド成形方法とその装置 | |
| TW202427736A (zh) | 用於形成電子元件引線的引線成型裝置、引線成型組件、引線成型裝置與引線成型組件的用途及用於形成電子元件引線的方法 | |
| JPH0138578B2 (ja) | ||
| JPS63281452A (ja) | Ｉｃのリ−ド成形装置 | |
| JP2002100717A (ja) | リード成形装置、その曲げパンチおよびそのリード成形方法 | |
| JP2004311889A (ja) | タイバー剪断装置及びタイバー剪断方法 | |
| JP2669686B2 (ja) | 半導体装置のリード曲げ方法 | |
| JPS62277756A (ja) | Ｉｃパツケ−ジのリ−ド折り曲げ法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040507 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040601 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040729 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040824 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040906 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080924 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080924 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100924 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100924 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110924 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120924 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |