JPS63281452A - Ｉｃのリ−ド成形装置 - Google Patents
Ｉｃのリ−ド成形装置Info
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- JPS63281452A JPS63281452A JP11606987A JP11606987A JPS63281452A JP S63281452 A JPS63281452 A JP S63281452A JP 11606987 A JP11606987 A JP 11606987A JP 11606987 A JP11606987 A JP 11606987A JP S63281452 A JPS63281452 A JP S63281452A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 17
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 17
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明はＩＣのリード成形装置、特にＰＬＣＣ（Ｐｌ−
ａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ
）やＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉ−ｎｅ Ｊ−１ｅ
ａｄ ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる５字状に成形される
リード端子を有するＩＣのリード成形装置に関する。
ａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ
）やＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉ−ｎｅ Ｊ−１ｅ
ａｄ ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる５字状に成形される
リード端子を有するＩＣのリード成形装置に関する。
従来、ＰＬＣＣやＳＯＪ と称される５字状のリード端
子を有するＩＣ（以下総称してＰＬＣＣと記す）の製造
工程において、リード端子（以下リードと記す）の成形
は、樹脂ダム部抜き、タイバ一部切断、リート切断を行
った後、第３図（Ａ）に示すようにリードの付は根部分
２ｃをパット５ｄとダイ２２にてクランプし、一部内弧
状の凹部２１ａを有するリード先端成形パンチ２１にて
リード２を斜め下方に曲げ、さらにリード先端部２ｂに
５字形状の円弧の一部を成形する工程と、第３図（Ｂ）
に示すように自由に回転かつ上下に転勤可能な垂直曲げ
ローラー２３にてリード２を垂直に曲げる工程と、第３
図（Ｃ）に示すようにカーリングダイｌｌｃに設けられ
たリードの最終形状と一致した半円状の断面を有する溝
１２Ｃの内面にリード先端２ｂを接触してまわり込ませ
ることにより５字状のリードを成形する工程により行わ
れていた・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところが、一般にリード成形時には既にリード表面には
半田メッキが施されており、上述した従来のリード成形
装置では先端成形パンチ２１やカーリンググイＩｌｃに
おいてリード表面がこすられるため、半田メッキがはが
れたり、又そのはがれた半田メッキのクズが特にカーリ
ングダイの半円形状の溝１２ｃの内側に落下付着しリー
ド成形に悪影響を与えたり、発生したメッキクズがカー
リング時にリード表面に付着して製品外観上にも悪影響
を与えていた。又、リードと樹脂パッケージの間に存在
する樹脂パリがリード成形時の衝撃により金型内で落下
し、特にカーリング時の場合は落下した樹脂パリがカー
リングダイの溝内に蓄積し、成形時にリード表面に打ち
込まれ製品外観上に悪影響を与えていた。そのため、メ
ッキはがれや樹脂傷等を目視検査したり、パンチやダイ
に付着したメッキクズや樹脂パリを頻繁に除去しなけれ
ばならないという欠点がある。
子を有するＩＣ（以下総称してＰＬＣＣと記す）の製造
工程において、リード端子（以下リードと記す）の成形
は、樹脂ダム部抜き、タイバ一部切断、リート切断を行
った後、第３図（Ａ）に示すようにリードの付は根部分
２ｃをパット５ｄとダイ２２にてクランプし、一部内弧
状の凹部２１ａを有するリード先端成形パンチ２１にて
リード２を斜め下方に曲げ、さらにリード先端部２ｂに
５字形状の円弧の一部を成形する工程と、第３図（Ｂ）
に示すように自由に回転かつ上下に転勤可能な垂直曲げ
ローラー２３にてリード２を垂直に曲げる工程と、第３
図（Ｃ）に示すようにカーリングダイｌｌｃに設けられ
たリードの最終形状と一致した半円状の断面を有する溝
１２Ｃの内面にリード先端２ｂを接触してまわり込ませ
ることにより５字状のリードを成形する工程により行わ
れていた・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところが、一般にリード成形時には既にリード表面には
半田メッキが施されており、上述した従来のリード成形
装置では先端成形パンチ２１やカーリンググイＩｌｃに
おいてリード表面がこすられるため、半田メッキがはが
れたり、又そのはがれた半田メッキのクズが特にカーリ
ングダイの半円形状の溝１２ｃの内側に落下付着しリー
ド成形に悪影響を与えたり、発生したメッキクズがカー
リング時にリード表面に付着して製品外観上にも悪影響
を与えていた。又、リードと樹脂パッケージの間に存在
する樹脂パリがリード成形時の衝撃により金型内で落下
し、特にカーリング時の場合は落下した樹脂パリがカー
リングダイの溝内に蓄積し、成形時にリード表面に打ち
込まれ製品外観上に悪影響を与えていた。そのため、メ
ッキはがれや樹脂傷等を目視検査したり、パンチやダイ
に付着したメッキクズや樹脂パリを頻繁に除去しなけれ
ばならないという欠点がある。
本発明の目的は前記問題点を解消したリード成形装置を
提供することにある。
提供することにある。
上述した従来のリード成形装置に対し、本発明は上記欠
点を解消するもので、ローラーを用いてリード先端成形
時に１２０°以上の大きな円弧成形を行い、カーリング
ダイの溝の最下点を含む約９０″分以上の円弧部分に開
口部を設け、その開口部より吸引を行うことにより、メ
ッキはがれや機能部への半田メッキクズの付着、リード
へのメッキクズや樹脂バリの付着を防止することができ
るという独創的内容を有する。
点を解消するもので、ローラーを用いてリード先端成形
時に１２０°以上の大きな円弧成形を行い、カーリング
ダイの溝の最下点を含む約９０″分以上の円弧部分に開
口部を設け、その開口部より吸引を行うことにより、メ
ッキはがれや機能部への半田メッキクズの付着、リード
へのメッキクズや樹脂バリの付着を防止することができ
るという独創的内容を有する。
本発明はＩＣの両側に張り出したリード端子を内側に１
字状に折り曲げて成形する装置において、ダイとパッド
により一方向に曲げて固定した被加工ＩＣのリード端子
の先端部に第１のローラーの押圧力により前記一方向と
逆方向に１２０℃以上の円弧成形を施す手段と、前記第
１の工程で成形されたリード端子を第２のローラーの押
圧力により前記逆方向に曲げる手段と、半円状の断面形
状を有する溝の最下点を含む約９０°分の円弧部分に開
口部を設けたダイにてリード端子を１字状に成形する手
段とを有することを特徴とするＩＣのリード成形装置で
ある。
字状に折り曲げて成形する装置において、ダイとパッド
により一方向に曲げて固定した被加工ＩＣのリード端子
の先端部に第１のローラーの押圧力により前記一方向と
逆方向に１２０℃以上の円弧成形を施す手段と、前記第
１の工程で成形されたリード端子を第２のローラーの押
圧力により前記逆方向に曲げる手段と、半円状の断面形
状を有する溝の最下点を含む約９０°分の円弧部分に開
口部を設けたダイにてリード端子を１字状に成形する手
段とを有することを特徴とするＩＣのリード成形装置で
ある。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
（実施例１）
本発明のＩＣのリード成形装置は第１図（Ａ）に示すよ
うにダイとパットにより被加工ＩＣのリード端子を一方
向に曲げて固定した被加工ＩＣのリードの先端部に先端
曲げローラー６の押圧力により前記一方向と逆方向に９
０°以上の円弧成形を施す第１の曲げ手段と、第１図（
Ｂ）に示すように前記第１の工程で成形されたリードを
斜め下方曲げローラー９の押圧力により前記逆方向に曲
げる第２の曲げ手段と、第１図（Ｃ）に示すように半円
状の断面形状の溝１２ａの最下点を含む約９０°程度の
円弧部に開口部を設けたダイにてリードを１字状に成形
する第３の曲げ手段とを具備するものである。
うにダイとパットにより被加工ＩＣのリード端子を一方
向に曲げて固定した被加工ＩＣのリードの先端部に先端
曲げローラー６の押圧力により前記一方向と逆方向に９
０°以上の円弧成形を施す第１の曲げ手段と、第１図（
Ｂ）に示すように前記第１の工程で成形されたリードを
斜め下方曲げローラー９の押圧力により前記逆方向に曲
げる第２の曲げ手段と、第１図（Ｃ）に示すように半円
状の断面形状の溝１２ａの最下点を含む約９０°程度の
円弧部に開口部を設けたダイにてリードを１字状に成形
する第３の曲げ手段とを具備するものである。
前記第１の曲げ手段は第１図（Ａ）に示すようにパット
５ａ、リード押し上げダイ４と、スプリング８ａにより
上方に付勢された被加工ＩＣ受はダイ３と、パット５ａ
及びダイ４により斜め上方に折り曲げられたＩＣのリー
ドの先端部２ａ上を転動して円弧状に成形する第１の先
端曲げローラー６とからなる。７ａは先端曲げローラー
６を保持するローラーホルダーである。
５ａ、リード押し上げダイ４と、スプリング８ａにより
上方に付勢された被加工ＩＣ受はダイ３と、パット５ａ
及びダイ４により斜め上方に折り曲げられたＩＣのリー
ドの先端部２ａ上を転動して円弧状に成形する第１の先
端曲げローラー６とからなる。７ａは先端曲げローラー
６を保持するローラーホルダーである。
前記第２の曲げ手段は第１図（Ｂ）に示すようにパット
５ｂと、斜め下方曲げダイ１０と、ＩＣのリード上に斜
め下方曲げローラー９を転動して該リードを斜め下方に
曲げ加工する斜め下方曲げローラー９とからなる。
５ｂと、斜め下方曲げダイ１０と、ＩＣのリード上に斜
め下方曲げローラー９を転動して該リードを斜め下方に
曲げ加工する斜め下方曲げローラー９とからなる。
前記第３の曲げ手段は第１図（Ｃ）に示すようにパット
５ｃと、半円状の断面形状の溝１２ａの底部に吸引口１
３ａを設けたカーリングダイｌｌａと、カーリングダイ
ｌｌａの中央部にスプリング８ｂにより保持されたイジ
ェクタピン１４とからなる。
５ｃと、半円状の断面形状の溝１２ａの底部に吸引口１
３ａを設けたカーリングダイｌｌａと、カーリングダイ
ｌｌａの中央部にスプリング８ｂにより保持されたイジ
ェクタピン１４とからなる。
まずリード先端成形部において、第１図（Ａ）に示すよ
うにスプリング８ａを介して下降可能な被加工ＩＣ受は
ダイ３、傾斜面４ａとその上方角部４ｂに円弧状の断面
形状を有する固定のリード押し上げダイ４を設け、ダイ
４の傾斜と同じ傾斜面５ａ’ を有するパット５ａにて
リードの付は根部分２Ｃを押しながら被加工ＩＣの樹脂
パッケージ１を押し下げると、リード２はリード押し上
げダイ４にて斜め上方に持ち上げられクランプされる。
うにスプリング８ａを介して下降可能な被加工ＩＣ受は
ダイ３、傾斜面４ａとその上方角部４ｂに円弧状の断面
形状を有する固定のリード押し上げダイ４を設け、ダイ
４の傾斜と同じ傾斜面５ａ’ を有するパット５ａにて
リードの付は根部分２Ｃを押しながら被加工ＩＣの樹脂
パッケージ１を押し下げると、リード２はリード押し上
げダイ４にて斜め上方に持ち上げられクランプされる。
その後、パット５ａと共に垂直に下降するローラーホル
ダー７８に設けられた先端曲げローラー６が下降しリー
ド先端部２ａに回転しながら接触することにより、リー
ド先端部２ａはダイ４の上方角部４ｂに設けられた円弧
状部分にならって１．２０’〜１５０’程度の円弧状に
成形される。
ダー７８に設けられた先端曲げローラー６が下降しリー
ド先端部２ａに回転しながら接触することにより、リー
ド先端部２ａはダイ４の上方角部４ｂに設けられた円弧
状部分にならって１．２０’〜１５０’程度の円弧状に
成形される。
次に、斜め下方曲げ部にて第１図（Ｂ）に示すように、
パット５ｂが下降し、下方向に傾斜面１０ａを有するダ
イ１０と共にリードの付は根部２Ｃをクランプした後、
パット５ｂと共に垂直に下降するローラーホルダー７ｂ
に設けられた斜め下方曲げローラー９が斜め上方に成形
されたり−ド２に回転しながら接触しダイ１０の傾斜面
１０ａにてリードをクランプするまで下降することによ
り、被加工ＩＣのリード２は斜め下方に成形される。
パット５ｂが下降し、下方向に傾斜面１０ａを有するダ
イ１０と共にリードの付は根部２Ｃをクランプした後、
パット５ｂと共に垂直に下降するローラーホルダー７ｂ
に設けられた斜め下方曲げローラー９が斜め上方に成形
されたり−ド２に回転しながら接触しダイ１０の傾斜面
１０ａにてリードをクランプするまで下降することによ
り、被加工ＩＣのリード２は斜め下方に成形される。
次工程にてリードが垂直に曲げられた後、Ｊ字型リード
成形部にて第１図（Ｃ）に示すように、カーリングダイ
ｌｌａに半円状の断面形状の溝１２ａを設け、その溝１
２ａの最下点を含む約９０’程度の円弧部分に吸引口１
３ａを設けることにより、樹脂パッケージ１がパット５
ｃに押されて下降するのに伴って、リードは溝１２ａに
ガイドされながらその先端２ａは溝１２ｂに沿って樹脂
パッケージ１の裏面に徐々にまわり込み５字状のリード
成形が行われる。従来のようにリード先端の円弧成形が
９０°以下の場合、カーリング時にリード先端が溝１２
ｂに沿わずに吸引口内部に衝突してしまうため、５字状
のリード成形を行えないということがら樹脂バリ等を吸
引するための大きな吸引口をダイの溝の内側に設けるこ
とができなかったが、本実施例ではあらかじめリード先
端２ａに１２０°以上の円弧成形を行っているため、カ
ーリングダイｌｌａの溝１２ａに約９０°程度の吸引口
１３ａを設けてもリード成形に支障なくカーリング時に
落下する樹脂パリを吸引することができ、リードへの打
こんばなくなり、カーリング時にリードがダイに接触す
る箇所や成形量も従来に比べ減少するため、ダイへの半
田メッキの付着は格段に少量となる。
成形部にて第１図（Ｃ）に示すように、カーリングダイ
ｌｌａに半円状の断面形状の溝１２ａを設け、その溝１
２ａの最下点を含む約９０’程度の円弧部分に吸引口１
３ａを設けることにより、樹脂パッケージ１がパット５
ｃに押されて下降するのに伴って、リードは溝１２ａに
ガイドされながらその先端２ａは溝１２ｂに沿って樹脂
パッケージ１の裏面に徐々にまわり込み５字状のリード
成形が行われる。従来のようにリード先端の円弧成形が
９０°以下の場合、カーリング時にリード先端が溝１２
ｂに沿わずに吸引口内部に衝突してしまうため、５字状
のリード成形を行えないということがら樹脂バリ等を吸
引するための大きな吸引口をダイの溝の内側に設けるこ
とができなかったが、本実施例ではあらかじめリード先
端２ａに１２０°以上の円弧成形を行っているため、カ
ーリングダイｌｌａの溝１２ａに約９０°程度の吸引口
１３ａを設けてもリード成形に支障なくカーリング時に
落下する樹脂パリを吸引することができ、リードへの打
こんばなくなり、カーリング時にリードがダイに接触す
る箇所や成形量も従来に比べ減少するため、ダイへの半
田メッキの付着は格段に少量となる。
（実施例２）
第２図は本発明の第２の実施例のリード成形装置のカー
リング部の概略断面図である。ダイ１１ｂの溝１２ｃに
設けた開口部１２０′よりも大きな横巾を有する吸引口
１３ａを設けることにより樹脂パリ等の吸引能力が増す
という利点がある。
リング部の概略断面図である。ダイ１１ｂの溝１２ｃに
設けた開口部１２０′よりも大きな横巾を有する吸引口
１３ａを設けることにより樹脂パリ等の吸引能力が増す
という利点がある。
以上述べたように本発明によるＩＣのリード成形装置は
、リード先端成形時にリードを斜め上方向にいったん曲
げると同時に回転するローラーにてリード先端に１２０
°以上のより大きな円弧成形を施し、次の工程時にロー
ラーにて斜め下方向にリード成形するため、メッキはが
れがなくなり、カーリング部におけるリードの成形量も
減少しダイへの半田メッキの付着が減少する。さらにカ
ーリングダイにおいて、溝の最下部付近に約９０°程度
の吸引用の開口部を設けたことにより成形時にリードが
直接ダイに接触する箇所が少なくなるため、半田メッキ
のはがれはさらに減少し、開口部より成形時に落下した
樹脂パリ等を吸引することができるため、リードへの樹
脂打こんやメッキクズ付着を防止することができ、目視
検査やメッキクズや樹脂カスの除去等の作業工数を削減
し、製品の品質や設備の自動化の向上に大きな効果を発
揮するものである。
、リード先端成形時にリードを斜め上方向にいったん曲
げると同時に回転するローラーにてリード先端に１２０
°以上のより大きな円弧成形を施し、次の工程時にロー
ラーにて斜め下方向にリード成形するため、メッキはが
れがなくなり、カーリング部におけるリードの成形量も
減少しダイへの半田メッキの付着が減少する。さらにカ
ーリングダイにおいて、溝の最下部付近に約９０°程度
の吸引用の開口部を設けたことにより成形時にリードが
直接ダイに接触する箇所が少なくなるため、半田メッキ
のはがれはさらに減少し、開口部より成形時に落下した
樹脂パリ等を吸引することができるため、リードへの樹
脂打こんやメッキクズ付着を防止することができ、目視
検査やメッキクズや樹脂カスの除去等の作業工数を削減
し、製品の品質や設備の自動化の向上に大きな効果を発
揮するものである。
第１図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は本発明の第１
の実施例の概略断面図、第２図は本発明の第２の実施例
の概略断面図、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）
は従来の概略断面図である。
の実施例の概略断面図、第２図は本発明の第２の実施例
の概略断面図、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）
は従来の概略断面図である。
Claims (1)
- （１）ＩＣの両側に張り出したリード端子を内側にＪ字
状に折り曲げて成形する装置において、ダイとパッドに
より一方向に曲げて固定した被加工ＩＣのリード端子の
先端部に第１のローラーの押圧力により前記一方向と逆
方向に１２０°以上の円弧成形を施す手段と、前記第１
の工程で成形されたリード端子を第２のローラーの押圧
力により前記逆方向に曲げる手段と、半円状の断面形状
を有する溝の最下点を含む約９０°分の円弧部分に開口
部を設けたダイにてリード端子をＪ字状に成形する手段
とを有することを特徴とするＩＣのリード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11606987A JPH0682770B2 (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Ｉｃのリ−ド成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11606987A JPH0682770B2 (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Ｉｃのリ−ド成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63281452A true JPS63281452A (ja) | 1988-11-17 |
| JPH0682770B2 JPH0682770B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=14677940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11606987A Expired - Fee Related JPH0682770B2 (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Ｉｃのリ−ド成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682770B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299559A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Yamada Seisakusho Co Ltd | リード曲げ方法 |
| JP2018129368A (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP11606987A patent/JPH0682770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299559A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Yamada Seisakusho Co Ltd | リード曲げ方法 |
| JP2018129368A (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682770B2 (ja) | 1994-10-19 |
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