JPS633445A - Ｉｃのリ−ド成形方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣのリード成形方法及びその装置にかかり、
特にＰＬＣＣＪ？？ＳＯＪと呼ばれる３字状のリード端
子を有するＩＣのリード成形方法及びその装置に関する
。

〔従来の技術〕

一般にＩＣの製造工程において樹脂封止後リードフレー
ムに半田メツキを施し、樹脂ダム部抜き、タイバー部切
断、リード端子切断を行なった後、リード端子の成形を
行なっている。従来ＰＬＣＣやＳＯＪと呼ばれる３字状
のリード端子を有するＩＣ（以下総称してＰＬＣＣと記
す）のリード成形はリード切断後のリードフレーム状の
被加工ＩＣが複数の機能部を有する金型内に１ピツチず
つ送り込まれ段階的にリード端子を３字状に折り曲げて
いくことにより行なっていた。第２図（ａ）〜（ｃ）に
従来技術の実施例である各機能部の概略断面図を示すが
、まず第２図＜ａ）に示す機能部に送り込まれた被加工
ＩＣはリード端子２が先端成形パンチ１９にて斜めに曲
げられると同時にダイ４とでクランプされ最終形状でパ
ッケージ１の裏面にまわり込む部分の円弧の一部の成形
が行なわれる。次に被加工ＩＣは第２図（ｂ）に示す機
能部に送り込まれ垂直曲げパンチ２０が下降し、規定の
曲げ幅に垂直に折り曲げられる。そして最後に被加工Ｉ
Ｃは第２図（ｃ）に示す機能部に送り込まれ、パット７
ｃにてパッケージ１が下降するに伴ない先に垂直に曲げ
られたリード端子２の先端がダイ１６ｂに設けられた半
円状の断面を有する溝１７ｂの内面に接触しながらまわ
り込み満１７ｂの断面形状と同様の円弧状に成形され、
最終的に３字状のリード成形（以下カーリングと記す）
が得られていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上述した従来のＩＣのリード成形方法及びそ
の装置は成形の際に先端成形パンチ１９や垂直曲げパン
チ２０はリード端子２に接触しメツキ表面をこすりなが
ら移動し、またカーリングにおける？１１１７ｂにおい
てもリード端子２が溝１７ｂの内面に接触しながら成形
されるためメツキ表面がこすられ、リード端子の表面に
施しである半田メツキがはがれたり、又そのはがれた半
田メツキのクズがパンチやダイの表面に付着しメツキは
がれを促進したり、リード成形に悪影響を与えたり、発
生したメツキクズが成形中にリード端子表面に付着し打
こんを生じる等の製品外観上に悪影響を与えるなめメツ
キはがれを目視検査したり、パンチやダイに付着したメ
ツキクズを頻繁に除去する等の多大な工数を費やすとい
う欠点があった。

本発明の目的は、メツキはがれを生ずることなく、従っ
てはがれたクズによるリード成形に悪影響を与えること
のないＩＣのリード成形方法及びその装置を提供するこ
とにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の第１の発明のＩＣのリード成形方法は、ＩＣの
リード端子を３字状に成形する方法において、すべての
機能部に自由に回転するローラーを設け、リード端子に
ローラーを回転させながら接触させて成形を行なうこと
により構成される。

また本発明の第２の発明のＩＣのリード成形装置は、垂
直に下降する自由に回転可能なローラーと、リード端子
を斜めに折り曲げるパンチと、ダイを有する先端円弧成
形部と、支点を中心に回転するホルダーに自由に回転可
能なローラーを設けた垂直折り曲げ部と、ダイに半円状
の断面形状の溝を有し、その溝を最下点の近傍に自由に
回転可能なローラーを設けたＪ字型リード成形部とを含
んで構成される。

すなわち、本発明はすべての機能部に自由に回転するロ
ーラーを設け、そのローラーをリード端子に回転させな
がら接触させて成形を行うことにより、メツキはがれや
機能部への半田メツキクズの付着を防止することができ
るＩＣのリード成形方法及びその装置に関するものであ
る。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例であるＩＣ
リード成形装置の機能部の概略断面図である０本実施例
ではまず、先端円弧成形部において第１図（ａ）に示す
様にパンチ３と共に垂直に下降するホルダー５に自由に
回転可能な先端曲げローラー６を設け、パンチ３が下降
してダイ４とでリード端子２をクランプして斜めに折り
曲げた後さらにホルダー５が下降してリード端子２の先
端にローラー６が回転しながら接触することにより先端
を４５度〜６０度程度の円弧状に成形する。

次に、垂直折り曲げ部においては第１図（ｂ）に示す様
に支点１１を中心に回転可能なホルダー１０に自由に回
転可能な垂直曲げローラー１２と、支点１１の反対側に
同じく回転可能な案内ローラー１３を設け、案内ガイド
８を設けたパット７ｂと共にホルダー１０が下降し垂直
曲げローラー１２が回転しながらリード端子２に接触し
て折り曲げを開始する。パット７ｂが下死点まで下がる
とホルダー１０はさらに下降し案内ローラー１３が案内
ガイド８にのり上げていき支点１１を中心に回転するた
め垂直曲げローラー１２はリード端子２を内側へ折りた
たむ様に下降しながら回転して接触し垂直曲げを行なう
、垂直曲げの際リード端子２はスプリングバックのため
外側にやや広がり気味になるが案内ガイド８の起伏量の
設定によりスプリングバックを見越してやや内側へ曲げ
こむことが可能である。

最後にカーリング部においては第１図（ｃ）に示す様に
ダイ１６ａに半円状の断面形状の溝１７ａを設け、その
溝１７ａの最下点の近傍に自由に回転可能なカーリング
ローラー１８を設けて、パット７ｃによりパッケージ１
が押されて下降しリード端子２は先に円弧成形された部
分よりカーリングローラー１８に接触し、ローラー１８
の回転に供なってリード端子２は徐々に円弧状に折り曲
げられリード先端は溝１７ａに沿ってパッケージ１裏面
へまわり込みカーリングが行なわれる。尚、ダイ１６ａ
にはイジェクタピン１４がスプリング１５を介して設け
られておりパット７ｃとイジェクタピン１４によりパッ
ケージ１がクランプされ確実に水平に下降するためカー
リング時にぼらんすをくずしてリード変形が発生するこ
とがない。

本実施例においては各機能部において、ローラーを回転
させながらリード端子に接触させて成形を行なうことに
より、従来のローラーを用いないパンチやダイ方式に比
ベリード端子表面に施した半田メツキを強くこすり削り
取ることがなく、なめらかに接触できるため半田メツキ
のはがれは発生せず、各ローラーの表面に付着する半田
メツキの微粉も従来のダイやパンチ方式に比べると格段
に小量であるためリード成形中のメツキクズのリード端
子表面への打こんやリード成形に悪影響を与えたりする
ことが無くなるため従来必要であったメツキはがれの目
視検査が不要となり、機能部に付着したメツキクズを除
去する頻度が激減するため作業工数の削減及び製品の品
質向上に多大なる効果がある。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明によるＩＣのリード成形方法及
びその装置は、先端円弧成形部、垂直折り曲げ部、カー
リング部の各機能部に自由に回転するローラーを設け、
ローラーを回転させながらリード端子に接触させてリー
ド成形を行なうことにより、メツキはがれが無くなりか
つ機能部への半田メツキクズの付着を少なくなるため目
視検査やメツキクズ除去等の作業工数が削減し、製品の
品質や自動化の向上に絶大な効果を発揮するものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（０）は本発明の一実施例であるＩＣの
リード成形装置の各機能部の概略断面図、第２図（ａ）
〜（ｃ）は従来の一例であるＩＣのリード成形装置の各
機能部の概略断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・リード端子、３・・
・パンチ、４・・・斜め曲げダイ、５・・・ホルダー、
６・・・先端曲げローラー、７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ−
パット、８・・・案内ガイド、９・・・ダイ、１０・・
・垂直曲げローラーホルダー、１１・・・支点、１２・
・・垂直曲げローラー、１３・・・案内ローラー、１４
・・・イジェクタピン、１５・・・スプリング、１６ａ
、１６ｂ・・・カーリングダイ、１７ａ、１７ｂ・・・
溝、１８・・・カーリングローラー、１９・・・先端成
形パンチ、２ｏ・・・垂直曲げパンチ。 へ′ッド′ （ｂ） 系２　四

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 　（１）ＩＣのリード端子をＪ字状に成形する方法にお
   いて、すべての機能部に自由に回転するローラーを設け
   、リード端子にローラーを回転させながら接触させて成
   形を行なうことを特徴とするＩＣのリード成形方法。
2. 　（２）垂直に下降する自由に回転可能なローラーと、
   リード端子を斜めに折り曲げるパンチと、ダイを有する
   先端円弧成形部と、支点を中心に回転するホルダーに自
   由に回転可能なローラーを設けた垂直折り曲げ部と、ダ
   イに半円状の断面形状の溝を有し、その溝を最下点の近
   傍に自由に回転可能なローラーを設けたＪ字型リード成
   形部とから成ることを特徴とするＩＣのリード成形装置
   。