JPH09153579A - タイバ切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 タイバを切断し易く樹脂ばりを除去し易くす
るために、タイバ巾、樹脂ばり長さを短縮すると、タイ
バ切断時にめっき屑によるリード間短絡が散発してい
た。 【解決手段】 中間部がタイバ２で連結され互いに平行
配置された多数本のリード１を有する電子部品中間構体
５のリード１間に位置するタイバ２を切断パンチにて打
ち抜き除去して個々の電子部品に分離するタイバ切断装
置の切断パンチ１６が、外装部４とリード１及びタイバ
２にて囲まれる領域に形成された樹脂ばり９を切断する
略平坦な樹脂ばり除去部１７と、樹脂ばり除去部１７の
なす平坦面の延長面より上方位置を中心１８ａとする湾
曲面１８ｂの上端１８ｃを樹脂ばり除去部１７に接続す
るとともに、前記樹脂ばり９の一部及びタイバ２の全面
にかかるように下方に向けて突設させたタイバ切断部１
８とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
用いた電子部品の製造過程でリードフレームを構成する
多数本のリードを連結したタイバを切断してリードを独
立させ個々の電子部品に分離するタイバ切断に関連する
技術分野に属する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂モールド型電子部品は一般的に多数
のリードをタイバで連結一体化したリードフレームを用
い、電子部品本体の電極とリードとを電気的に接続した
後、電子部品本体を含みタイバと隣接するリードの一部
を樹脂にて成型被覆し、その後タイバを切断除去してリ
ードを独立させ個々の電子部品に分離して製造される。
このタイバを切断する装置の一例を図６から説明する。
図において、１はリードフレームを構成するリードで紙
面鉛直方向に多数本平行配列されている。２は各リード
１の中間部と直交配列され各リード１を連結するタイ
バ、３はリード１の遊端と電気的に接続された半導体ペ
レットなどの電子部品本体、４は電子部品本体３とリー
ド１の遊端部を含む領域を被覆した樹脂を示す。この電
子部品中間構体５はタイバ２及びリードフレームの連結
部（図示せず）が切断除去され個々の電子部品に分離さ
れる。６はタイバ２の切断装置を構成する電子部品中間
構体５の外装樹脂４及びリード１を支持する支持部で、
図示しないが外装樹脂４の角部などを基準に位置決めさ
れる。７は支持部６のリード１間のタイバ２と重合する
部分に開口したダイ、８はダイ７と対向配置され上下動
してタイバ２を切断する切断パンチを示す。このタイバ
切断装置は切断パンチ８がタイバ２を押し切ると同時に
タイバと外装樹脂４の間のリード間に充填された樹脂ば
り９の一部を押圧し、ダイ７内に押し割って除去する。
この例ではタイバ２と樹脂ばり９の切断を同一ポジショ
ンで同一パンチで行う場合を示したが、切断パンチをリ
ード１の延長方向に２分割し同一ポジションで各パンチ
を順次作動させてタイバの切断と樹脂ばりの切断とを別
個に行うものが特開平２−４７８５９号公報に開示され
ている。ところで、電子部品は小形化と同時に高集積化
が要求され、リード１の巾、間隔ともに狭小化されてい
る。そのため、リード１の厚みも薄く設定され、例えば
樹脂外装部の外形形寸法が５．６×１２．７ｍｍのもの
では、リード１の厚みは０．１５ｍｍ、巾は０．３５ｍ
ｍ、間隔は０．４５ｍｍにそれぞれ設定されている。ま
た、リードの厚みを薄くすることによってリード１の機
械的強度が低下し樹脂ばり９を除去する際にリード１が
捻れ変形しやすくなること、樹脂外装部４の小型化にと
もなって樹脂ばり９の樹脂量が相対的に増加し樹脂の利
用率が低下することおよび剥離した樹脂屑が切断装置に
付着してさらに切断されるリード１に圧着されるという
問題が生じるなどの理由により樹脂外装部４とタイバ２
の間の樹脂ばり９の長さを極力小さくし、具体的には
０．２ｍｍ程度に設定され、タイバ２の巾も、タイバ切
断に先立つリード成形時に曲げ位置が安定し、タイバ切
断が容易に行えるように、０．１７ｍｍ程度に設定され
ている。即ち図７に示すようにリード１、１の間隔に比
して樹脂ばり９の長さ、タイバ２の巾がともに小さく設
定されている。ここで樹脂ばり９は長さが０．２ｍｍ、
巾が０．４５ｍｍ程度と極めて微細であるがこれを残留
させたままでいると、回転部分や電気的・機械的な開閉
部分など不所望部分に剥落して悪影響を与える虞がある
ため、実際には長さ０．０５ｍｍ程度を残して除去して
いる。従って切断パンチ８も切断実行部は極めて小さ
く、切断巾に比して切断刃の間隔は小さく設定されるた
め、従来公知の分割構造の切断パンチは上記寸法程度に
小型化された電子部品の製造には適用しにくかった。一
方、この電子部品はリード材料として銅や４２合金が用
いられ半田付け性を良好にするために半田付け性の良好
な金属や錫鉛合金などがめっきされる。このめっき処理
はコスト低減のため切断工程に隣接する工程を接続して
スムーズに連続処理するためリード切断処理前に行わ
れ、０．０１ｍｍ程度の厚みにめっき処理がされてい
る。このように、めっき処理された電子部品中間構体５
を図６に示すタイバ切断装置で分離すると、軟らかく変
形し易いめっき材料では図８に示すように切断パンチ８
で押圧されためっき材料１０が全周方向に広がってタイ
バ２から食み出し、樹脂ばり９と隣接する部分では盛り
上る。図示例ではめっき材料１０の厚みを誇張して示し
ているが、この盛り上り部１０ａがタイバ２の切断にと
もなって樹脂ばり９側に押し出され、タイバ２の切断側
壁に薄い膜状に被着し切断完了後、切断パンチ８をリー
ド１、１間から引き抜く際にめっき材料がひげ状となっ
てタイバ除去後に付着するという問題があった。このひ
げ状めっき片は対向するリード１、１の延在方向に対し
て傾斜して平面形状がハの字状に延びるため、リード
１、１間の短絡の原因となったり、電子回路装置に実装
後、めっき片が剥落して他の電子部品の動作の支障とな
るなどの問題を生じていた。そのため、切断パンチの側
面形状を図９に示すように樹脂ばり９とタイバ２の隣接
部分の対向面を湾曲させることにより、タイバ２の切断
と同時にタイバ２の表面を傾斜させタイバ２と切断パン
チ１１とを線接触状態で切断することによりひげ状めっ
き片の発生を防止することができるが、樹脂ばり９もパ
ンチ１１の湾曲面に順次押圧されて切断されるため、微
細に砕かれ、樹脂の微細片がリード１上に付着しこれが
後工程のリード成形工程でリード上に圧着されて、樹脂
屑が付着するという不具合を生じていた。これに対し
て、出願人は先に特許出願（特願平６−６２４４９号）
にて上記問題を解決したタイバ切断装置を提案してい
る。これを、図１０から説明する。図において、図６と
同一符号は同一物を示し重複する説明を省略する。図
中、１２は切断パンチで、タイバ２と当接し切断するタ
イバ切断部１３と、外装樹脂４とタイバ２間に挿入され
るリード間挿入部１４とを有し、タイバ切断部１３がリ
ード間挿入部１４より突出して段差が形成され、タイバ
切断部１３のリード間挿入部１４と隣接する部分１５が
湾曲面１３ａに形成されている。この装置では、図１０
の状態から、切断パンチ１２を降下させタイバ切断部１
３の平坦面をタイバ２上面の樹脂ばり９とは反対側の部
分に当接させ、さらに降下させる。前記電子部品の形状
寸法に対して、初期当接部の長さを０．０５ｍｍ程度に
設定するとほとんどタイバ２の角部のみが押圧される状
態となりタイバ２は捻れ変形し図１１に示すように樹脂
ばり９からタイバ２の側面が剥離する。切断パンチ１２
に当接した部分は図８と同様にめっき材が側方に食み出
して盛り上り部が形成されるが押圧長さが０．０５ｍｍ
と極めて小さいためこの盛り上り部は従来に比し小さ
い。この時点で当接部は線接触状態で湾曲面１３ａの一
部に移行し切断金型１２の接触に先だってタイバ２上の
めっき材（図示せず）はリード１上のめっき材（図示せ
ず）から引きちぎられめっき材をリード１とタイバ切断
部１３の間に巻き込むことなくリード１の切断が実行さ
れる。タイバ２の切断に引続きリード間挿入部１４が樹
脂ばり９を押圧し除去する。したがって、このリード間
挿入部１４は樹脂ばり９の上面に面接触して押圧するた
め微細に砕けることなく除去され切断金型１２への付着
がないため、切断性を良好に保てる上、タイバ切断部１
３はその湾曲部１３ａ並びに段差部１５をタイバ２上に
位置させることにより樹脂ばり２を確実に除去すること
ができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、タイバ２を
より切断し易く樹脂ばりを除去し易くするために、従来
タイバ巾が０．１７ｍｍ、外装樹脂４からタイバ２まで
の長さが０．２ｍｍであったのを、それぞれ０．１５ｍ
ｍ、０．１５ｍｍに短縮すると、図１０に示す改良され
たタイバ切断装置ではめっき屑によるリード間短絡が散
発することがあった。この発生頻度は小さいものの、微
細なリードを短絡させるめっき屑はリードよりもさらに
微細で、直接的な目視観察が困難で、検査が煩雑となる
ため、確実に解消できる必要に迫られていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、中間部がタイバで連結
され互いに平行配置された多数本のリードのタイバ側の
遊端を電子部品本体に電気的に接続し、電子部品本体を
含みリードのタイバと近接する領域を樹脂にて被覆外装
した電子部品中間構体のリード間に位置するタイバを切
断パンチにて打ち抜き除去して個々の電子部品に分離す
るタイバ切断装置において、上記切断パンチが、外装部
とリード及びタイバにて囲まれる領域に形成された樹脂
ばりを切断する略平坦な樹脂ばり除去部と、樹脂ばり除
去部のなす平坦面の延長面より上方位置を中心とする湾
曲面の上端を樹脂ばり除去部に接続するとともに、前記
樹脂ばりの一部及びタイバの全面にかかるように下方に
向けて突設させたタイバ切断部とを有することを特徴と
するタイバ切断装置を提供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図１か
ら説明する。図において図６と同一符号は同一物を示し
重複する説明を省略する。本発明によるタイバ切断装置
はその切断パンチ１６の形状に特徴がある。即ちこの切
断パンチ１６は、外装樹脂４から連続した樹脂ばり９の
外装樹脂４から０．０５ｍｍ程度離れた位置からリード
１の延在方向中間まで当接する平坦な樹脂ばり除去部１
７と、樹脂ばり除去部１７のなす平坦面の図示点線で示
す延長面より上方位置を中心１８ａとする湾曲面１８ｂ
の上端１８ｃを樹脂ばり除去部１７に接続するととも
に、前記樹脂ばり９の一部及びタイバ２の全面にかかる
ように下方に向けて突設させたタイバ切断部１８とで構
成される。以下にこの装置の動作を説明する。先ず、図
１に示す状態から、切断パンチ１６を降下させ、図２に
示すように、タイバ切断部１８の湾曲した周面をタイバ
２の角部に当接させる。この状態で、降下する切断パン
チ１６からタイバ２の角部に図示Ａで示す力がかかる
が、この力Ａは、湾曲面１８ｂに接する平面方向の力Ｂ
と湾曲面１８ｂに対して垂直方向の力Ｃに分解される。
力Ｂはタイバ２を回転させるように作用するが、力Ｃ
は、タイバ２の断面形状がほぼ方形であるため、断面の
対角方向に作用し、樹脂ばり９の下面部分に集中し、こ
の部分を回転中心としてタイバ２の回転を助長する。そ
のため、加圧力Ａが加えられたタイバ２は切断パンチ１
６が当接した角部が押し潰されて変形しつつ図３に示す
ように、リード１と接続した部分がタイバ２上面の一端
から他端に向かって順次せん断されて回転し、タイバ２
上面のほぼ全面が湾曲面１８ｂに当接し、力Ｂによる回
転移動が停止する。タイバ１８ｂはこの後、図４に示す
ようにこの姿勢を保って切断パンチ１６の降下により切
断され、さらに切断パンチ１６を降下させることにより
リード１から分離される。この切断過程で、タイバ２が
剥離した樹脂ばり９の上面端部に樹脂ばり除去部１７が
当接しこの端部を加圧する。このようにして、樹脂ぱり
９に変形力がかかった状態で、さらに切断パンチ１６が
降下することにより、樹脂ばり除去部１７がタイバ切断
部１８の湾曲部１８ｂにより湾曲変形した樹脂ばり９に
当接して加圧し、樹脂ばり９を確実に除去できる。以上
のように本発明によれば、切断予定のタイバは切断パン
チに当接した直後に回転して切断パンチの湾曲面に沿
い、切断パンチとタイバの当接面の相対的な位置ずれが
ない状態で切断でき、タイバを被覆しためっきの剥離を
防止でき、剥落片による短絡事故の発生を防止できる。
また、樹脂ばりも予め湾曲面によって変形力が加えられ
た状態で平坦な樹脂ばり除去部が当接することにより弾
性的に除去されるため、確実に除去できる。また、切断
パンチは湾曲しているため、切断時にタイバ切断屑が密
着しても、切断後タイバ切断屑は容易に剥がれる。

【０００６】

【実施例】図１に示すタイバ切断装置は、次ぎのような
実施が可能である。即ち、切断パンチ１６の湾曲面は、
切断パンチ１６のタイバ２の巾方向（リード１の延長方
向）の位置ずれ量をｄとしたとき、図５に示すようにタ
イバ２の両側面２ａ、２ｂより距離ｄだけ離れた内側位
置Ｄより角度４５度方向に、外側の位置Ｅより角度７５
度方向にそれぞれの延長した面の交線Ｆを曲率中心とす
る湾曲面に形成する。これにより、切断パンチが位置ず
れする距離ｄの範囲内で、切断パンチ１６の湾曲面がタ
イバ２の全面と樹脂ばり９の一部に確実にかかり、タイ
バ２切断後切断パンチ１６に付着したタイバの切断屑を
確実に除去でき、めっき屑による不良を防止できる。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明は。タイバの巾がリ
ードの厚さに近接し、しかもタイバが外装樹脂に近接す
る場合でも、リードおよびタイバに被覆しためっき金属
から生じるめっき屑によるリード間短絡が防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示すタイバ切断装置の要部
側断面図

【図２】 図１装置の動作を説明する要部側断面図

【図３】 図１装置の動作を説明する要部側断面図

【図４】 図１装置の動作を説明する要部側断面図

【図５】 切断パンチの他の例を示す要部側断面図

【図６】 従来のタイバ切断装置の一例を示す要部側断
面図

【図７】 電子部品中間構体の要部平面図

【図８】 図６装置による主要部の切断状態を説明する
部分断面図

【図９】 従来のタイバ切断装置の変形例を示す要部側
断面図

【図１０】 従来のタイバ切断装置の変形例を示す要部
側断面図

【図１１】 図１０装置によるタイバの切断状態を説明
する要部側断面図

【符号の説明】

１ リード ２ タイバ ３ 電子部品本体 ４ 樹脂 ５ 電子部品中間構体 ９ 樹脂ばり １６ 切断パンチ １７ 樹脂ばり除去部 １８ タイバ切断部 １８ｂ 湾曲面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】中間部がタイバで連結され互いに平行配置
   された多数本のリードのタイバ側の遊端を電子部品本体
   に電気的に接続し、電子部品本体を含みリードのタイバ
   と近接する領域を樹脂にて被覆外装した電子部品中間構
   体のリード間に位置するタイバを切断パンチにて打ち抜
   き除去して各リードを独立させ個々の電子部品に分離す
   るタイバ切断装置において、 上記切断パンチが、外装部とリード及びタイバにて囲ま
   れる領域に形成された樹脂ばりを切断する略平坦な樹脂
   ばり除去部と、樹脂ばり除去部のなす平坦面の延長面よ
   り上方位置を中心とする湾曲面の上端を樹脂ばり除去部
   に接続するとともに、前記樹脂ばりの一部及びタイバの
   全面にかかるように下方に向けて突設させたタイバ切断
   部とを有することを特徴とするタイバ切断装置。