JP2000260923A - リードフレーム用打抜き金型 - Google Patents
リードフレーム用打抜き金型Info
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- JP2000260923A JP2000260923A JP6649899A JP6649899A JP2000260923A JP 2000260923 A JP2000260923 A JP 2000260923A JP 6649899 A JP6649899 A JP 6649899A JP 6649899 A JP6649899 A JP 6649899A JP 2000260923 A JP2000260923 A JP 2000260923A
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- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- stripper
- punching
- die
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- Pending
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リード部の変形及び断面形状の変形がなく、そ
の結果テープ貼付部やめっき面が平坦な高品質のリード
フレームを打抜くことができるリードフレーム用打抜き
金型を提供すること。 【解決手段】ＩＣ、ＬＳＩ等に用いる多ピン、且つ狭ピ
ッチのリードフレームを打抜くための金型において、打
抜きの際に材料を押さえるためのストリッパの材料接触
面側が粗化されているリードフレーム用打抜き金型。
の結果テープ貼付部やめっき面が平坦な高品質のリード
フレームを打抜くことができるリードフレーム用打抜き
金型を提供すること。 【解決手段】ＩＣ、ＬＳＩ等に用いる多ピン、且つ狭ピ
ッチのリードフレームを打抜くための金型において、打
抜きの際に材料を押さえるためのストリッパの材料接触
面側が粗化されているリードフレーム用打抜き金型。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム用
打抜き金型に関するものである。
打抜き金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは、半導体パッケージの
フレーム材として大量に生産されている。
フレーム材として大量に生産されている。
【０００３】このリードフレームの製造作業では、まず
金属条を打抜き金型を介して打抜き、それからその打抜
いたフレーム材を金属めっき処理等を行うことにより生
産されている。
金属条を打抜き金型を介して打抜き、それからその打抜
いたフレーム材を金属めっき処理等を行うことにより生
産されている。
【０００４】（従来のリードフレーム用打抜き金型の構
成）図２は、従来のリードフレーム用打抜き金型により
素材の金属条からリードフレームを打抜いている様子を
示した断面説明図である。
成）図２は、従来のリードフレーム用打抜き金型により
素材の金属条からリードフレームを打抜いている様子を
示した断面説明図である。
【０００５】図２において、１は上型、２はパンチホル
ダー、３は主ガイド、４は補助ガイド、５はストリッ
パ、６は下型、７はダイ、８はパンチ、９は金属条１１
を打抜いて形成されたリード、１０はバネである。
ダー、３は主ガイド、４は補助ガイド、５はストリッ
パ、６は下型、７はダイ、８はパンチ、９は金属条１１
を打抜いて形成されたリード、１０はバネである。
【０００６】即ち、従来のリードフレーム用打抜き金型
は、上型１と下型６とは主ガイド３で結び付けられてお
り、そして図示はしないが、その主ガイド３は上型１内
を上下できるように構成されている。そして上型１の下
側にはパンチホルダー２が設置されており、そのパンチ
ホルダー２の下側中央にはパンチ８が固定されている。
は、上型１と下型６とは主ガイド３で結び付けられてお
り、そして図示はしないが、その主ガイド３は上型１内
を上下できるように構成されている。そして上型１の下
側にはパンチホルダー２が設置されており、そのパンチ
ホルダー２の下側中央にはパンチ８が固定されている。
【０００７】下型６の上にはダイ７が設置されており、
そしてそのダイ７上には打抜き材料の金属条１１が載せ
られている。更に、その金属条１１の上にはストリッパ
５が設置されており、このストリッパ５の上側とパンチ
ホルダー２の下側との間にはバネ１０が設置されてい
る。
そしてそのダイ７上には打抜き材料の金属条１１が載せ
られている。更に、その金属条１１の上にはストリッパ
５が設置されており、このストリッパ５の上側とパンチ
ホルダー２の下側との間にはバネ１０が設置されてい
る。
【０００８】（従来のリードフレーム用打抜き金型の動
作）従来のリードフレーム用打抜き金型による打抜き作
業では、まず素材の金属条１１をストリッパ５とダイ７
の間でクランプする。このときにおける金属条１１への
押さえ力は、ストリッパ５の上方に配置されているバネ
１０により与えられる。
作）従来のリードフレーム用打抜き金型による打抜き作
業では、まず素材の金属条１１をストリッパ５とダイ７
の間でクランプする。このときにおける金属条１１への
押さえ力は、ストリッパ５の上方に配置されているバネ
１０により与えられる。
【０００９】図３は、図２の部分拡大断面説明図であ
る。
る。
【００１０】図３において、５はストリッパ、７はダ
イ、８はパンチ、１１は金属条である。
イ、８はパンチ、１１は金属条である。
【００１１】リードフレームのような微細パターンの打
抜き作業は順送金型打抜き方式で行われるので、リード
の左右は別ステーシで打抜かれることになる。
抜き作業は順送金型打抜き方式で行われるので、リード
の左右は別ステーシで打抜かれることになる。
【００１２】即ち、図３から分かるように図示しない打
抜き装置が降下すると上型１全体が降下し、それにより
パンチ８とダイ７の間でまず１回目の打抜きが行われ、
一方側が打抜かれる。
抜き装置が降下すると上型１全体が降下し、それにより
パンチ８とダイ７の間でまず１回目の打抜きが行われ、
一方側が打抜かれる。
【００１３】次に、金属条１１が所定距離だけ順送りさ
れ、それから２回目の打抜きが行われ、それにより他方
側が打抜かれてリード９が形成される。
れ、それから２回目の打抜きが行われ、それにより他方
側が打抜かれてリード９が形成される。
【００１４】図４は、従来のリードフレーム用打抜き金
型による打抜き作業において、リード９が形成された後
における抜き時のリード９の様子を示した部分拡大断面
説明図である。
型による打抜き作業において、リード９が形成された後
における抜き時のリード９の様子を示した部分拡大断面
説明図である。
【００１５】図４において、５はストリッパ、７はダ
イ、８はパンチ、９はリード、１１は金属条である。
イ、８はパンチ、９はリード、１１は金属条である。
【００１６】図４から分かるようにリード９の左右周辺
は異なるステージで打抜かれ、しかも後抜きの過程でパ
ンチ８によって引き込まれて回転し、その結果断面形状
が四角形を保つことが困難となっている。このパンチ８
による引き込まれ度合い及び変形度は、当然ながら微細
化なリード９程大きくなる。つまり、打抜き時にはパン
チ８によってリード９が引き込まれ、その結果リード９
のパンチ８側表面に傾きが発生するのである。
は異なるステージで打抜かれ、しかも後抜きの過程でパ
ンチ８によって引き込まれて回転し、その結果断面形状
が四角形を保つことが困難となっている。このパンチ８
による引き込まれ度合い及び変形度は、当然ながら微細
化なリード９程大きくなる。つまり、打抜き時にはパン
チ８によってリード９が引き込まれ、その結果リード９
のパンチ８側表面に傾きが発生するのである。
【００１７】そこで、後抜きの際におけるリード９の回
転を防止するため、金属条１１をストリッパ５により押
さえるようになっている訳である。
転を防止するため、金属条１１をストリッパ５により押
さえるようになっている訳である。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
９の幅が狭いリードフレームを打抜くときには、従来の
ストリッパ５による押さえだけではパンチ８による引き
込みとそれに伴う変形とを防止できなくなってきてい
る。つまり、リード９の幅が狭いリードフレームの打抜
きでは打抜きだれが大きくなり、それによりリード９の
上面側に位置するストリッパ５との接触面積が減少し、
その結果リード９の引き込み量が増加すると共に断面形
状が大きく変形してしまうのである。
９の幅が狭いリードフレームを打抜くときには、従来の
ストリッパ５による押さえだけではパンチ８による引き
込みとそれに伴う変形とを防止できなくなってきてい
る。つまり、リード９の幅が狭いリードフレームの打抜
きでは打抜きだれが大きくなり、それによりリード９の
上面側に位置するストリッパ５との接触面積が減少し、
その結果リード９の引き込み量が増加すると共に断面形
状が大きく変形してしまうのである。
【００１９】他方、ＬＯＣ用リードフレームではテープ
との接着性の問題がある。
との接着性の問題がある。
【００２０】図５は、ＬＯＣ用リードフレームの平面説
明図である。
明図である。
【００２１】図５において、９はリード、１２はリード
フレーム、１３はテープである。
フレーム、１３はテープである。
【００２２】即ち、ＬＯＣ用リードフレームではリード
フレーム１２のリード９の先端にテープ１３を貼り付
け、それからその貼り付けたテープ１３の表面上に図示
しないＩＣチップを搭載するようになっている。このた
め、リードフレーム１２とテープ１３との接着性が重要
な問題となる。
フレーム１２のリード９の先端にテープ１３を貼り付
け、それからその貼り付けたテープ１３の表面上に図示
しないＩＣチップを搭載するようになっている。このた
め、リードフレーム１２とテープ１３との接着性が重要
な問題となる。
【００２３】ＬＯＣ用リードフレームではリードフレー
ムのバリ側のコーニングを行うが、テープ１３を貼り付
ける打抜きだれ側面は無処理である。このため、リード
９の幅が狭いリードフレームの打抜きだれ側面ではリー
ド９の傾きが大きくなり、その結果リード９とテープ１
３との接着性が悪化してしまうのである。
ムのバリ側のコーニングを行うが、テープ１３を貼り付
ける打抜きだれ側面は無処理である。このため、リード
９の幅が狭いリードフレームの打抜きだれ側面ではリー
ド９の傾きが大きくなり、その結果リード９とテープ１
３との接着性が悪化してしまうのである。
【００２４】このように従来のリードフレーム用打抜き
金型による打抜き作業では、リード９が回転し、それに
より打抜きだれ側並びにバリ側の傾き発生が避けられな
かった。
金型による打抜き作業では、リード９が回転し、それに
より打抜きだれ側並びにバリ側の傾き発生が避けられな
かった。
【００２５】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、打抜いてもリード部の変形及び断面形状の
変形がなく、その結果テープ貼付部やめっき面が平坦な
高品質のリードフレームを打抜くことができるリードフ
レーム用打抜き金型を提供することにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、打抜いてもリード部の変形及び断面形状の
変形がなく、その結果テープ貼付部やめっき面が平坦な
高品質のリードフレームを打抜くことができるリードフ
レーム用打抜き金型を提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、ＩＣ、ＬＳＩ等に用いる多ピン、且つ狭ピッチの
リードフレームを打抜くための金型において、打抜きの
際に材料を押さえるためのストリッパの材料接触面側が
粗化されていることを特徴とするリードフレーム用打抜
き金型にある。
ろは、ＩＣ、ＬＳＩ等に用いる多ピン、且つ狭ピッチの
リードフレームを打抜くための金型において、打抜きの
際に材料を押さえるためのストリッパの材料接触面側が
粗化されていることを特徴とするリードフレーム用打抜
き金型にある。
【００２７】ここで、ストリッパの粗化されている面
は、十点平均粗さで０．５μｍ以上２μｍ以下となって
いることが好ましい。
は、十点平均粗さで０．５μｍ以上２μｍ以下となって
いることが好ましい。
【００２８】また、ストリッパの粗化部分は、リード長
手方向に沿って筋目状となっていることが好ましい。
手方向に沿って筋目状となっていることが好ましい。
【００２９】
【発明の実施の形態】次に、本発明のリードフレーム用
打抜き金型の一実施例を図面により説明する。
打抜き金型の一実施例を図面により説明する。
【００３０】図１は、本発明のリードフレーム用打抜き
金型の一実施例を示した部分拡大断面説明図である。
金型の一実施例を示した部分拡大断面説明図である。
【００３１】図１において、７はダイ、８はパンチ、９
はリード、１４は突起部、１５は突起部リード粗化面、
１６は突起付ストリッパである。
はリード、１４は突起部、１５は突起部リード粗化面、
１６は突起付ストリッパである。
【００３２】即ち、本発明のリードフレーム用打抜き金
型の一実施例の特徴とするところは、パンチ８に接する
下側面にリード９の変形を抑えるための突起部１４を設
けた突起付ストリッパ１６を用いたことにある。しかも
本発明のリードフレーム用打抜き金型の一実施例では、
その突起部１４のリード９に接する下側面を突起部リー
ド粗化面１５としたことである。
型の一実施例の特徴とするところは、パンチ８に接する
下側面にリード９の変形を抑えるための突起部１４を設
けた突起付ストリッパ１６を用いたことにある。しかも
本発明のリードフレーム用打抜き金型の一実施例では、
その突起部１４のリード９に接する下側面を突起部リー
ド粗化面１５としたことである。
【００３３】ここにおいて突起部リード粗化面１５の粗
化は一般的粗化であっても、また筋目状粗化であっても
よい。
化は一般的粗化であっても、また筋目状粗化であっても
よい。
【００３４】また、突起部リード粗化面１５の粗化レベ
ルは、０．５〜２．０μｍが適切である。これは、粗化
レベルが０．５μｍ以下ではリードの先端回転の抑え効
果が小さく、その結果リードの変形を抑止できないため
である。逆に、粗化レベルが２．０μｍ以上ではリード
に外傷を与えてしまうためである。
ルは、０．５〜２．０μｍが適切である。これは、粗化
レベルが０．５μｍ以下ではリードの先端回転の抑え効
果が小さく、その結果リードの変形を抑止できないため
である。逆に、粗化レベルが２．０μｍ以上ではリード
に外傷を与えてしまうためである。
【００３５】本発明のリードフレーム用打抜き金型の一
実施例によれば、素材の金属条からリードフレームを打
抜いたときにリード部先端の回転を効果的に防止でき、
それによりリード部の変形がなく、且つテープ貼付部や
めっき面が平坦な高品質のリードフレームを打抜くこと
ができる。
実施例によれば、素材の金属条からリードフレームを打
抜いたときにリード部先端の回転を効果的に防止でき、
それによりリード部の変形がなく、且つテープ貼付部や
めっき面が平坦な高品質のリードフレームを打抜くこと
ができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明のリードフレーム用打抜き金型に
よれば、打抜きの際のリード部先端の回転を効果的に防
止でき、それによりリード部の変形がなく、且つテープ
貼付部やめっき面が平坦な高品質のリードフレームを打
抜くことができるものであり、工業上有用である。
よれば、打抜きの際のリード部先端の回転を効果的に防
止でき、それによりリード部の変形がなく、且つテープ
貼付部やめっき面が平坦な高品質のリードフレームを打
抜くことができるものであり、工業上有用である。
【図１】本発明の一実施例説明図である。
【図２】一般的な打抜き金型の構造を示す説明図であ
る。
る。
【図３】図２の打抜き金型による打抜き状態を示す説明
図である。
図である。
【図４】従来の打抜き金型による打抜き状態を示す説明
図である。
図である。
【図５】ＬＯＣ用リードフレームの平面説明図である。
１ 上型 ２ パンチホルダー ３ 主ガイド ４ 補助ガイド ５ ストリッパ ６ 下型 ７ ダイ ８ パンチ ９ リード １０ バネ １１ 金属条 １２ リードフレーム １３ テープ １４ 突起部 １５ 突起部リード粗化面 １６ 突起付ストリッパ
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣ、ＬＳＩ等に用いる多ピン、且つ狭ピ
ッチのリードフレームを打抜くための金型において、打
抜きの際に材料を押さえるためのストリッパの材料接触
面側が粗化されていることを特徴とするリードフレーム
用打抜き金型。 - 【請求項２】ストリッパの粗化されている面が、十点平
均粗さで０．５μｍ以上２μｍ以下となっていることを
特徴とする請求項１記載のリードフレーム用打抜き金
型。 - 【請求項３】ストリッパの粗化部分が、リード長手方向
に沿って筋目状となっていることを特徴とする請求項２
記載のリードフレーム用打抜き金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6649899A JP2000260923A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | リードフレーム用打抜き金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6649899A JP2000260923A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | リードフレーム用打抜き金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260923A true JP2000260923A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13317554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6649899A Pending JP2000260923A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | リードフレーム用打抜き金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000260923A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106140934A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 株式会社三井高科技 | 模具设备和冲裁薄板的方法 |
-
1999
- 1999-03-12 JP JP6649899A patent/JP2000260923A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106140934A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 株式会社三井高科技 | 模具设备和冲裁薄板的方法 |
| US10252318B2 (en) | 2015-05-14 | 2019-04-09 | Mitsui High-Tec, Inc. | Die apparatus and method for blanking thin plate |
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