JPH0864739A - ディンプル加工を施したリードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型 - Google Patents
ディンプル加工を施したリードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型Info
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- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームの反りの減少及びディンプルの
開口寸法精度の向上が図れるディンプル加工を施したリ
ードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型を
提供する。 【構成】パンチ部８を有する金型６を用いてディンプル
加工を施すリードフレーム１の製造方法において、上記
パンチ部８の先端部８ａにテーパ９を有し、かつパンチ
部８の付根部８ｂをリードフレーム１の加工面に対して
垂直に形成してなる金型６を用いてディンプル加工を施
す。これにより、リードフレーム１の反りの減少及びデ
ィンプル７の開口寸法精度の向上が図れる。
開口寸法精度の向上が図れるディンプル加工を施したリ
ードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型を
提供する。 【構成】パンチ部８を有する金型６を用いてディンプル
加工を施すリードフレーム１の製造方法において、上記
パンチ部８の先端部８ａにテーパ９を有し、かつパンチ
部８の付根部８ｂをリードフレーム１の加工面に対して
垂直に形成してなる金型６を用いてディンプル加工を施
す。これにより、リードフレーム１の反りの減少及びデ
ィンプル７の開口寸法精度の向上が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディンプル加工を施し
たリードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金
型に関する。
たリードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金
型に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置は、リードフレーム
のアイランド部に半導体素子を搭載した後、リードフレ
ームの各リード部の内端と上記半導体素子の各電極とを
ワイヤで接続し、更にこれらアイランド部、半導体素
子、リード部の内端及びワイヤを樹脂で封止することに
より形成される。この場合における上記リードフレーム
と封止樹脂との接着強度の向上等を図るために、上記リ
ードフレームに複数のディンプル（窪み）を加工するこ
とが一般に行われている（特開昭５５−１６０４４９号
公報、特開平５−１０９９７１号公報、特開平５−２１
８２７５号公報等参照）。
のアイランド部に半導体素子を搭載した後、リードフレ
ームの各リード部の内端と上記半導体素子の各電極とを
ワイヤで接続し、更にこれらアイランド部、半導体素
子、リード部の内端及びワイヤを樹脂で封止することに
より形成される。この場合における上記リードフレーム
と封止樹脂との接着強度の向上等を図るために、上記リ
ードフレームに複数のディンプル（窪み）を加工するこ
とが一般に行われている（特開昭５５−１６０４４９号
公報、特開平５−１０９９７１号公報、特開平５−２１
８２７５号公報等参照）。
【０００３】上記ディンプルを加工する方法としては、
リードフレームの製造工程において、例えば図６に示す
ように截頭角錐状の複数のパンチ部８を有する金型６を
用いてプレス成型により上記ディンプル７を加工する方
法がある。
リードフレームの製造工程において、例えば図６に示す
ように截頭角錐状の複数のパンチ部８を有する金型６を
用いてプレス成型により上記ディンプル７を加工する方
法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように金型６を用いてディンプル加工を施すようにし
たリードフレーム１の製造方法においては、上記パンチ
部８が先端部から付根部まで連続したテーパ９を有して
いることから、その形状による被加工部の材料の流れ
（伸び）の影響によりリードフレーム１に反りを生じた
り、或いはディンプル７の開口寸法が規格を満たさなく
なったりする問題があった。
たように金型６を用いてディンプル加工を施すようにし
たリードフレーム１の製造方法においては、上記パンチ
部８が先端部から付根部まで連続したテーパ９を有して
いることから、その形状による被加工部の材料の流れ
（伸び）の影響によりリードフレーム１に反りを生じた
り、或いはディンプル７の開口寸法が規格を満たさなく
なったりする問題があった。
【０００５】本発明の目的は、上記事情に鑑みなされた
もので、リードフレームの反りの減少及びディンプルの
開口寸法精度の向上が図れるディンプル加工を施したリ
ードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型を
提供することにある。
もので、リードフレームの反りの減少及びディンプルの
開口寸法精度の向上が図れるディンプル加工を施したリ
ードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載のディンプル加工を施したリードフレー
ムの製造方法は、パンチ部を有する金型を用いてディン
プル加工を施すリードフレームの製造方法において、上
記パンチ部の先端部にテーパを有し、かつパンチ部の付
根部をリードフレームの加工面に対して垂直に形成して
なる金型を用いてディンプル加工を施すことを特徴とす
る。
に請求項１記載のディンプル加工を施したリードフレー
ムの製造方法は、パンチ部を有する金型を用いてディン
プル加工を施すリードフレームの製造方法において、上
記パンチ部の先端部にテーパを有し、かつパンチ部の付
根部をリードフレームの加工面に対して垂直に形成して
なる金型を用いてディンプル加工を施すことを特徴とす
る。
【０００７】請求項２記載のリードフレームのディンプ
ル加工金型は、リードフレームにディンプル加工を施す
ためのパンチ部を有する金型であって、上記パンチ部の
先端部にテーパを有し、かつパンチ部の付根部をリード
フレームの加工面に対して垂直に形成してなることを特
徴とする。
ル加工金型は、リードフレームにディンプル加工を施す
ためのパンチ部を有する金型であって、上記パンチ部の
先端部にテーパを有し、かつパンチ部の付根部をリード
フレームの加工面に対して垂直に形成してなることを特
徴とする。
【０００８】請求項３記載のリードフレームのディンプ
ル加工金型は、請求項２記載のリードフレームのディン
プル加工金型において、上記パンチ部の先端がリードフ
レームの加工面と平行な先端面を有し、この先端面の寸
法ｄがリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ／２＜ｄ＜
ｔで、かつ上記テーパの角度θが２０°＜θ＜４０°で
あることを特徴とする。
ル加工金型は、請求項２記載のリードフレームのディン
プル加工金型において、上記パンチ部の先端がリードフ
レームの加工面と平行な先端面を有し、この先端面の寸
法ｄがリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ／２＜ｄ＜
ｔで、かつ上記テーパの角度θが２０°＜θ＜４０°で
あることを特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１記載のディンプル加工を施したリード
フレームの製造方法によれば、パンチ部の先端部のみに
テーパを有し、かつパンチ部の付根部をリードフレーム
の加工面に対して垂直に形成してなる金型を用いてディ
ンプル加工を施すため、被加工部の材料の伸びないし流
れが抑制され、リードフレームの反りの減少及びディン
プルの開口寸法精度の向上が図れる。
フレームの製造方法によれば、パンチ部の先端部のみに
テーパを有し、かつパンチ部の付根部をリードフレーム
の加工面に対して垂直に形成してなる金型を用いてディ
ンプル加工を施すため、被加工部の材料の伸びないし流
れが抑制され、リードフレームの反りの減少及びディン
プルの開口寸法精度の向上が図れる。
【００１０】請求項２記載のリードフレームのディンプ
ル加工金型によれば、パンチ部の先端部にテーパを有
し、かつパンチ部の付根部をリードフレームの加工面に
対して垂直に形成してなることから、リードフレームに
ディンプル加工を施すに際して被加工部の材料の伸びな
いし流れが抑制され、リードフレームの反りの減少及び
ディンプルの開口寸法精度の向上が図れる。
ル加工金型によれば、パンチ部の先端部にテーパを有
し、かつパンチ部の付根部をリードフレームの加工面に
対して垂直に形成してなることから、リードフレームに
ディンプル加工を施すに際して被加工部の材料の伸びな
いし流れが抑制され、リードフレームの反りの減少及び
ディンプルの開口寸法精度の向上が図れる。
【００１１】請求項３記載のリードフレームのディンプ
ル加工金型によれば、上記パンチ部の先端がリードフレ
ームの加工面と平行な先端面を有し、この先端面の寸法
ｄをリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ／２＜ｄ＜ｔ
とし、かつ上記テーパの角度θを２０°＜θ＜４０°と
したので、パンチ部の先端面の寸法が大きく、かつテー
パの角度が小さく設定され、リードフレームにディンプ
ル加工を施すに際して被加工部の材料の伸びないし流れ
が一段と抑制されることになり、リードフレームの反り
の一層の減少及びディンプルの開口寸法精度の一層の向
上が図れる。
ル加工金型によれば、上記パンチ部の先端がリードフレ
ームの加工面と平行な先端面を有し、この先端面の寸法
ｄをリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ／２＜ｄ＜ｔ
とし、かつ上記テーパの角度θを２０°＜θ＜４０°と
したので、パンチ部の先端面の寸法が大きく、かつテー
パの角度が小さく設定され、リードフレームにディンプ
ル加工を施すに際して被加工部の材料の伸びないし流れ
が一段と抑制されることになり、リードフレームの反り
の一層の減少及びディンプルの開口寸法精度の一層の向
上が図れる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基いて
詳述する。
詳述する。
【００１３】図２において、１は帯状に連続した金属薄
板の打抜き加工により形成されるリードフレームであ
り、このリードフレーム１には形成すべき半導体装置よ
りも大きい方形の枠部２が長手方向に隣接して形成され
る。上記枠部２の中央には半導体素子を搭載するための
方形のアイランド部３が上下の連結部４を介して形成さ
れ、枠部２には上記アイランド部３の四辺から非接触で
放射状に配されたリード部５が形成される。このような
リードフレーム１の製造工程において、上記アイランド
部３の半導体素子が搭載される面とは反対側の面には、
図１に示すような金型６を用いたプレス成型によって図
３に示すようなディンプル７の加工が施される。
板の打抜き加工により形成されるリードフレームであ
り、このリードフレーム１には形成すべき半導体装置よ
りも大きい方形の枠部２が長手方向に隣接して形成され
る。上記枠部２の中央には半導体素子を搭載するための
方形のアイランド部３が上下の連結部４を介して形成さ
れ、枠部２には上記アイランド部３の四辺から非接触で
放射状に配されたリード部５が形成される。このような
リードフレーム１の製造工程において、上記アイランド
部３の半導体素子が搭載される面とは反対側の面には、
図１に示すような金型６を用いたプレス成型によって図
３に示すようなディンプル７の加工が施される。
【００１４】上記金型６は、上記ディンプル７を加工す
るためのパンチ部８を縦横所定の配列にて複数有してい
る。上記パンチ部８は先端部８ａにテーパ９を有し、か
つ付根部８ｂをリードフレーム１の加工面に対して垂直
に形成してなる。具体的には、上記パンチ部８の先端部
８ａは先端にリードフレーム１の加工面と平行な平面状
の先端面１０を有する截頭四角錐状に形成され、パンチ
部８の付根部８ｂは上記截頭四角錐の底部と同じ大きさ
の断面方形の柱状に形成されている。この場合、上記パ
ンチ部８の先端面１０の寸法ｄはリードフレーム１の板
厚ｔに対してｔ／２＜ｄ＜ｔであることが好ましく、ま
た、上記テーパ９の角度（パンチ角度ともいう）θが２
０°＜θ＜４０°であることが好ましい。
るためのパンチ部８を縦横所定の配列にて複数有してい
る。上記パンチ部８は先端部８ａにテーパ９を有し、か
つ付根部８ｂをリードフレーム１の加工面に対して垂直
に形成してなる。具体的には、上記パンチ部８の先端部
８ａは先端にリードフレーム１の加工面と平行な平面状
の先端面１０を有する截頭四角錐状に形成され、パンチ
部８の付根部８ｂは上記截頭四角錐の底部と同じ大きさ
の断面方形の柱状に形成されている。この場合、上記パ
ンチ部８の先端面１０の寸法ｄはリードフレーム１の板
厚ｔに対してｔ／２＜ｄ＜ｔであることが好ましく、ま
た、上記テーパ９の角度（パンチ角度ともいう）θが２
０°＜θ＜４０°であることが好ましい。
【００１５】このように構成された金型６を用いてディ
ンプル加工を施すようにしたリードフレーム１の製造方
法によれば、金型６がパンチ部８の先端部８ａにテーパ
９を有し、かつパンチ部８の付根部８ｂをリードフレー
ム１の加工面に対して垂直に形成してなることから、リ
ードフレーム１にディンプル加工を施すに際して被加工
部の材料の伸びないし流れが抑制され、リードフレーム
１の反りの減少及びディンプル７の開口寸法ｗの精度の
向上が図れる。特に、上記パンチ部８の先端がリードフ
レーム１の加工面と平行な先端面１０を有し、この先端
面１０の寸法ｄをリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ
／２＜ｄ＜ｔとし、かつ上記テーパ９の角度θを２０°
＜θ＜４０°としてあるため、パンチ部８の先端面１０
の寸法ｄが大きく、かつテーパ９の角度θが小さく設定
され、リードフレーム１にディンプル加工を施すに際し
て被加工部の材料の伸びないし流れが一段と抑制される
ことになり、リードフレーム１の反りの一層の減少及び
ディンプル７の開口寸法ｗの精度の一層の向上が図れ
る。
ンプル加工を施すようにしたリードフレーム１の製造方
法によれば、金型６がパンチ部８の先端部８ａにテーパ
９を有し、かつパンチ部８の付根部８ｂをリードフレー
ム１の加工面に対して垂直に形成してなることから、リ
ードフレーム１にディンプル加工を施すに際して被加工
部の材料の伸びないし流れが抑制され、リードフレーム
１の反りの減少及びディンプル７の開口寸法ｗの精度の
向上が図れる。特に、上記パンチ部８の先端がリードフ
レーム１の加工面と平行な先端面１０を有し、この先端
面１０の寸法ｄをリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ
／２＜ｄ＜ｔとし、かつ上記テーパ９の角度θを２０°
＜θ＜４０°としてあるため、パンチ部８の先端面１０
の寸法ｄが大きく、かつテーパ９の角度θが小さく設定
され、リードフレーム１にディンプル加工を施すに際し
て被加工部の材料の伸びないし流れが一段と抑制される
ことになり、リードフレーム１の反りの一層の減少及び
ディンプル７の開口寸法ｗの精度の一層の向上が図れ
る。
【００１６】次に、上記実施例の具体例について述べ
る。先ず最初に、従来のパンチ部を有する金型と、本実
施例のパンチ部を有する金型をモデル化し、そのモデル
を用いてコンピュータによるシュミュレーションを行
い、ディンプル加工される被加工材であるリードフレー
ムの変形に関して検討した。その検討結果をもとに、図
１に示す形状で、ディンプル７の開口寸法ｗが一定で、
パンチ部８の先端面寸法ｄ、パンチ部８のテーパ角度θ
の条件を下記のようなパンチ部８を有する金型を用いて
板厚ｔが１５０μｍなるリードフレーム１にディンプル
加工を行った。
る。先ず最初に、従来のパンチ部を有する金型と、本実
施例のパンチ部を有する金型をモデル化し、そのモデル
を用いてコンピュータによるシュミュレーションを行
い、ディンプル加工される被加工材であるリードフレー
ムの変形に関して検討した。その検討結果をもとに、図
１に示す形状で、ディンプル７の開口寸法ｗが一定で、
パンチ部８の先端面寸法ｄ、パンチ部８のテーパ角度θ
の条件を下記のようなパンチ部８を有する金型を用いて
板厚ｔが１５０μｍなるリードフレーム１にディンプル
加工を行った。
【００１７】（ａ）パンチ先端面寸法ｄ＝２０μｍ、テ
ーパ角度θ＝５０° （ｂ）パンチ先端面寸法ｄ＝８０μｍ、テーパ角度θ＝
３８° （ｃ）パンチ先端面寸法ｄ＝１００μｍ、テーパ角度θ
＝３２° （ｄ）パンチ先端面寸法ｄ＝１２０μｍ、テーパ角度θ
＝２６° 図４にそれぞれの条件におけるリードフレーム１の反り
量を示す。図４のグラフから明らかように、従来のパン
チ部を有する金型による加工よりも、本実施例のパンチ
部８を有する金型６による加工の方がリードフレーム１
の反りが少なくなり、しかもディンプル７の開口寸法ｗ
の規格を満足することが確かめられた。また、パンチ部
８の先端面寸法ｄがリードフレーム１の板厚ｔに対して
ｔ／２＜ｄ＜ｔで、上記テーパ９の角度θが２０°＜θ
＜４０°であれば、図４から解るように反り量が規格を
満足することが確かめられた。
ーパ角度θ＝５０° （ｂ）パンチ先端面寸法ｄ＝８０μｍ、テーパ角度θ＝
３８° （ｃ）パンチ先端面寸法ｄ＝１００μｍ、テーパ角度θ
＝３２° （ｄ）パンチ先端面寸法ｄ＝１２０μｍ、テーパ角度θ
＝２６° 図４にそれぞれの条件におけるリードフレーム１の反り
量を示す。図４のグラフから明らかように、従来のパン
チ部を有する金型による加工よりも、本実施例のパンチ
部８を有する金型６による加工の方がリードフレーム１
の反りが少なくなり、しかもディンプル７の開口寸法ｗ
の規格を満足することが確かめられた。また、パンチ部
８の先端面寸法ｄがリードフレーム１の板厚ｔに対して
ｔ／２＜ｄ＜ｔで、上記テーパ９の角度θが２０°＜θ
＜４０°であれば、図４から解るように反り量が規格を
満足することが確かめられた。
【００１８】以上のようにディンプル加工を施して製造
されたリードフレーム１を用いて半導体装置を製造する
場合には、図５に示すようにアイランド部３のディンプ
ル加工面とは反対側の面に半導体素子１１を搭載した
後、リードフレーム１の各リード部５の内端と上記半導
体素子１１の各電極とをワイヤ１２で接続する。上記ア
イランド部３、半導体素子１１、リード部５の内端及び
ワイヤ１２を樹脂１３で封止した後、リードフレーム１
の枠部２からリード部５を切り離すことにより半導体装
置１４が得られる。そして、この半導体装置１４におい
ては、アイランド部３にディンプル加工が施されている
ため、リードフレーム１のアイランド部３と封止樹脂１
３との接着強度の向上等が図れる。
されたリードフレーム１を用いて半導体装置を製造する
場合には、図５に示すようにアイランド部３のディンプ
ル加工面とは反対側の面に半導体素子１１を搭載した
後、リードフレーム１の各リード部５の内端と上記半導
体素子１１の各電極とをワイヤ１２で接続する。上記ア
イランド部３、半導体素子１１、リード部５の内端及び
ワイヤ１２を樹脂１３で封止した後、リードフレーム１
の枠部２からリード部５を切り離すことにより半導体装
置１４が得られる。そして、この半導体装置１４におい
ては、アイランド部３にディンプル加工が施されている
ため、リードフレーム１のアイランド部３と封止樹脂１
３との接着強度の向上等が図れる。
【００１９】以上、本発明の実施例を図面により詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等
があっても本発明に含まれる。例えば、上記実施例で
は、パンチ部８の先端部８ａが截頭四角錐形状に形成さ
れているが、パンチ部８の先端部８ａの形状としては、
五角以上の多角錐形状であってもよく、或いはリードフ
レームのＶ溝加工に使用されるパンチ部のように三角錐
形状であってもよい。また、上記実施例では、リードフ
レーム１のアイランド部３のみにディンプル加工が施さ
れているが、リード部５にもディンプル加工を施しても
よい。
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等
があっても本発明に含まれる。例えば、上記実施例で
は、パンチ部８の先端部８ａが截頭四角錐形状に形成さ
れているが、パンチ部８の先端部８ａの形状としては、
五角以上の多角錐形状であってもよく、或いはリードフ
レームのＶ溝加工に使用されるパンチ部のように三角錐
形状であってもよい。また、上記実施例では、リードフ
レーム１のアイランド部３のみにディンプル加工が施さ
れているが、リード部５にもディンプル加工を施しても
よい。
【００２０】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
な優れた効果が得られる。
【００２１】（１）請求項１記載のディンプル加工を施
したリードフレームの製造方法によれば、パンチ部の先
端部のみにテーパを有し、かつパンチ部の付根部をリー
ドフレームの加工面に対して垂直に形成してなる金型を
用いてディンプル加工を施すため、被加工部の材料の伸
びないし流れが抑制され、リードフレームの反りの減少
及びディンプルの開口寸法精度の向上が図れる。
したリードフレームの製造方法によれば、パンチ部の先
端部のみにテーパを有し、かつパンチ部の付根部をリー
ドフレームの加工面に対して垂直に形成してなる金型を
用いてディンプル加工を施すため、被加工部の材料の伸
びないし流れが抑制され、リードフレームの反りの減少
及びディンプルの開口寸法精度の向上が図れる。
【００２２】（２）請求項２記載のリードフレームのデ
ィンプル加工金型によれば、パンチ部の先端部にテーパ
を有し、かつパンチ部の付根部をリードフレームの加工
面に対して垂直に形成してなることから、リードフレー
ムにディンプル加工を施すに際して被加工部の材料の伸
びないし流れが抑制され、リードフレームの反りの減少
及びディンプルの開口寸法精度の向上が図れる。
ィンプル加工金型によれば、パンチ部の先端部にテーパ
を有し、かつパンチ部の付根部をリードフレームの加工
面に対して垂直に形成してなることから、リードフレー
ムにディンプル加工を施すに際して被加工部の材料の伸
びないし流れが抑制され、リードフレームの反りの減少
及びディンプルの開口寸法精度の向上が図れる。
【００２３】（３）請求項３記載のリードフレームのデ
ィンプル加工金型によれば、上記パンチ部の先端がリー
ドフレームの加工面と平行な先端面を有し、この先端面
の寸法ｄをリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ／２＜
ｄ＜ｔとし、かつ上記テーパの角度θを２０°＜θ＜４
０°としたので、パンチ部の先端面の寸法が大きく、か
つテーパの角度が小さく設定され、リードフレームにデ
ィンプル加工を施すに際して被加工部の材料の伸びない
し流れが一段と抑制されることになり、リードフレーム
の反りの一層の減少及びディンプルの開口寸法精度の一
層の向上が図れる。
ィンプル加工金型によれば、上記パンチ部の先端がリー
ドフレームの加工面と平行な先端面を有し、この先端面
の寸法ｄをリードフレームの板厚ｔに対して、ｔ／２＜
ｄ＜ｔとし、かつ上記テーパの角度θを２０°＜θ＜４
０°としたので、パンチ部の先端面の寸法が大きく、か
つテーパの角度が小さく設定され、リードフレームにデ
ィンプル加工を施すに際して被加工部の材料の伸びない
し流れが一段と抑制されることになり、リードフレーム
の反りの一層の減少及びディンプルの開口寸法精度の一
層の向上が図れる。
【図１】本発明に係るリードフレームのディンプル加工
金型の一実施例を示す部分的断面図である。
金型の一実施例を示す部分的断面図である。
【図２】リードフレームの概略的平面図である。
【図３】リードフレームにおけるディンプル加工部の部
分的拡大平面図である。
分的拡大平面図である。
【図４】金型パンチ部の先端平面寸法及びテーパ角度と
リードフレームの反り量の関係を示すグラフである。
リードフレームの反り量の関係を示すグラフである。
【図５】半導体装置の概略的断面図である。
【図６】従来のディンプル加工金型の一例を示す部分的
断面図である。
断面図である。
１ リードフレーム ６ 金型 ７ ディンプル ８ パンチ部 ８ａ 先端部 ８ｂ 付根部 ９ テーパ １０ 先端面
Claims (3)
- 【請求項１】パンチ部を有する金型を用いてディンプル
加工を施すリードフレームの製造方法において、上記パ
ンチ部の先端部にテーパを有し、かつパンチ部の付根部
をリードフレームの加工面に対して垂直に形成してなる
金型を用いてディンプル加工を施すことを特徴とするデ
ィンプル加工を施したリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】リードフレームにディンプル加工を施すた
めのパンチ部を有する金型であって、上記パンチ部の先
端部にテーパを有し、かつパンチ部の付根部をリードフ
レームの加工面に対して垂直に形成してなることを特徴
とするリードフレームのディンプル加工金型。 - 【請求項３】上記パンチ部の先端がリードフレームの加
工面と平行な先端面を有し、この先端面の寸法ｄがリー
ドフレームの板厚ｔに対して、ｔ／２＜ｄ＜ｔで、かつ
上記テーパの角度θが２０°＜θ＜４０°であることを
特徴とする請求項２に記載のリードフレームのディンプ
ル加工金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6199779A JPH0864739A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | ディンプル加工を施したリードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6199779A JPH0864739A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | ディンプル加工を施したリードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864739A true JPH0864739A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16413476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6199779A Pending JPH0864739A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | ディンプル加工を施したリードフレームの製造方法及びそのディンプル加工金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146736A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
| JP2013157536A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法と半導体装置及びその製造方法 |
| JP2017208486A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 株式会社ミスズ工業 | 表面に凹凸を有する金属部材、ヒートスプレッダ、半導体パッケージ及びそれらの製造方法 |
-
1994
- 1994-08-24 JP JP6199779A patent/JPH0864739A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146736A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
| JP2013157536A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法と半導体装置及びその製造方法 |
| JP2017208486A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 株式会社ミスズ工業 | 表面に凹凸を有する金属部材、ヒートスプレッダ、半導体パッケージ及びそれらの製造方法 |
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