JPH0582690A - Ｉｃリードの平坦度修正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード部５３の形状を正確に修正することが
できるＩＣリードの平坦度修正装置を提供する。 【構成】 半導体パッケージ５０のリード部５３の下側
に第１のダイ４３を宛がい、上から押下げパンチ３１を
降下させて、リード部５３の第１の屈曲部５３ａと第２
の屈曲部５３ｂの一次揃え修正を行うと共に、リード部
５３の下側に第２のダイ４５を宛がい、上から押上げパ
ンチ３３を降下させて、各屈曲部５３ａ，５３ｂの二次
揃え修正を行うＩＣリードの平坦度修正装置である。そ
して、押下げパンチ３１の隅部には切落し部が形成さ
れ、第１のダイ４３の壁部には逃げ部が形成されている
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣリードの平坦度修正
装置に係り、特に半導体パッケージのリード部の不正な
曲がりを修正するためのＩＣリードの平坦度修正装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、パッケージ本体を備え、このパ
ッケージ本体の２つ又は４つの側面のそれぞれより複数
のリード部が突出して、このリード部がパッケージ本体
の側面より側方へ延びてから第１の屈曲部で下方へ屈曲
され、さらに第２の屈曲部で側方へ屈曲されるように成
形されてなる半導体パッケージは知られている。

【０００３】このようなタイプの半導体パッケージは、
いわゆる面実装タイプのものであり、いずれかのリード
部に不正な曲がりが生じると、基板への実装時に、その
不正な曲がりが生じたリード部が接触不良を起こすとい
う問題がある。

【０００４】このため、従来では、半導体パッケージの
リード部の不正な曲がりを修正するために、種々のリー
ド部平坦度修正装置が提案されている。

【０００５】この種の従来の平坦度修正装置は、リード
部の形状を、２段階に分けて修正するものであり、図５
に示すように、まず、一次揃え修正として、半導体パッ
ケージ１０１のリード部１０３の下側にダイ１０５を宛
がい、上から押下げパンチ１０７を降下させて、予め屈
曲された、第１の屈曲部１０３ａと第２の屈曲部１０３
ｂとを有するリード部１０３の形状を大まかに修正し、
次に、二次揃え修正として、図６に示すように、リード
部１０３の下側にダイ１０９を宛がい、上から押上げパ
ンチ１１１を降下させ、半導体パッケージ１０１を沈込
ませて、リード部１０３の形状に不正な曲がりが生じな
いように、リード部１０３先端の平坦度を修正するもの
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成によると、一次揃え修正の段階で、図５から明らか
なように、リード部１０３とダイ１０５が直接接触する
ので、修正後のリード部１０３のスプリングバックを考
慮すると、各屈曲部１０３ａ，１０３ｂを有するリード
部１０３の形状を正確に修正することができないという
問題がある。

【０００７】また修正時に、リード部１０３とダイ１０
５が直接接触するので、リード部１０３の表面に傷が付
くという問題がある。

【０００８】さらに修正時に、押下げパンチ１０７がリ
ード部１０３に対して面接触するので、複数のリード部
１０３の形状を正確に修正することができないという問
題がある。一次揃え修正で正確な修正ができないと、こ
の段階を経てから行うべき二次揃え修正でリード部１０
３先端の平坦度の正確な修正ができず、リード部１０３
の不正な曲がりが頻発して、製品不良に繋がるという問
題がある。

【０００９】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
技術が有する問題点を解消し、リード部の平坦度を正確
に修正することができると共に、製品不良の発生を抑え
ることができるようにしたＩＣリードの修正装置を提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体パッケージのリード部の下側に第
１のダイを宛がい、上から押下げパンチを降下させて、
リード部の一次揃えを行うと共に、リード部の下側に第
２のダイを宛がい、上から押上げパンチを降下させて、
リード部の二次揃えを行うＩＣリードの平坦度修正装置
において、一次揃えの段階で、押下げパンチとリード部
の先端とが点接触するように、押下げパンチの隅部に切
落し部を形成すると共に、同じく一次揃えの段階で、第
１のダイの壁部とリード部とが接触しないように、第１
のダイの壁部に逃げ部を形成したことを特徴とするもの
である。

【００１１】

【作用】本発明によれば、一次揃え修正の段階におい
て、スプリングバックを考慮した上で、リード部の形状
が正確に修正されるので、二次揃え修正の段階で、複数
のリード部先端の平坦度を修正する際に、その修正を極
めて正確におこなうことができるものである。

【００１２】

【実施例】以下、本発明によるＩＣリードの平坦度修正
装置の一実施例を図１乃至図４を参照して説明する。

【００１３】図１及び図２において、１は基台を示し、
この基台１の上部には、一次揃え修正セクション３と二
次揃え修正セクション５とが設けられている。基台１の
上方には、昇降自在に可動台７が配置され、この可動台
７にはガイドポスト９，９が固着されている。このガイ
ドポスト９，９はガイド部材１１，１１に案内され、こ
のガイド部材１１，１１は固定ばり１３に固定されてい
る。

【００１４】可動台７にはクレビス１５が止着され、こ
のクレビス１５にはピン１７を介して連接棒１９が連結
されている。この連接棒１９はクランク２１の偏心ピン
２３に連結され、クランク２１のシャフト２５を回転さ
せると、連接棒１９を介して可動台７が昇降するように
なっている。

【００１５】可動台７の下面には、二対のＬ字状の固定
レール２６が固定され、各一対の固定レール２６には、
それぞれスライダ２８が図中で紙面に垂直な方向に移動
自在に装着されている。それぞれのスライダ２８には、
押下げパンチホルダ２７と押上げパンチホルダ２９とが
固着され、一方のパンチホルダ２７には押下げパンチ３
１が、また他方のパンチホルダ２９には、押上げパンチ
３３がそれぞれ上下動自在に固定されている。

【００１６】各パンチ３１，３３には、それぞれマイク
ロメータ３５，３７の先端が当接自在になっており、各
パンチ３１，３３の上下方向は、それぞれのマイクロメ
ータ３５，３７を用いて調整され、その位置が調整され
た後には、セット用のボルト３９，４１を用いてその位
置が固定されるようになっている。

【００１７】基台１の上面には、上記各パンチ３１，３
３に対向するように、第１のダイ４３と第２のダイ４５
とが配置され、各ダイ４３，４５はそれぞれダイホルダ
４７，４９に支持されている。各ダイホルダ４７，４９
は、それぞれスライダ４６に固定され、各スライダ４６
は、二対のＬ字状の固定レール４８内に、図中で紙面に
垂直な方向に移動自在に装着されている。尚、それぞれ
の固定レール４８は基台１に固定されている。第２のダ
イ４５の下部には、スプリングが埋設され、第２のダイ
４５は、該スプリングを介して沈込み自在に形成されて
いる。

【００１８】上記各スライダ２６，４６の間には、図２
に示すように、２本のガイドポスト６０が配置され、各
スライダ２６に、パンチホルダ，２８，２９を介して支
持されたパンチ３１，３３、及び各スライダ４６に、ダ
イホルダ４７，４９を介して支持されたダイ４３，４５
は、このガイドポスト６０を介していわゆる片持ち式に
支持されている。６１はスライダ４６のストッパであ
る。

【００１９】これによれば、パンチ３１，３３及びダイ
４３，４５を単一の金型ユニットとした場合に、この金
型ユニットを、極めて簡単に交換することができるとい
う利点がある。即ち、固定レール２６，４８の間で、ス
ライダ２８，４６を脱着するだけでよい。また、金型ユ
ニットが片持ち式に支持されるので、いわゆる前面（図
２では左側）にガイドポストが無くなり、後述する半導
体パッケージの移送が簡単になるという利点がある。

【００２０】しかして、この実施例によれば、図３に示
すように、一次揃え修正の段階で、半導体パッケージ５
０のリード部５３の先端と、押下げパンチ３１とが点接
触するように、押下げパンチ３１の隅部に、適当な傾斜
角θ（約１０〜６０°程度）を有する切落し部３１ａが
形成されている。また、一次揃え修正の段階で、第１の
ダイ４３の壁部とリード部５３とが接触しないように、
第１のダイ４３の壁部に、該壁部の内側にへこむ逃げ部
４３ａが形成されている。

【００２１】次に、この実施例の作用を説明する。

【００２２】図３に示すように、半導体パッケージ５０
のリード部５３には、予め、第１の屈曲部５３ａと第２
の屈曲部５３ｂとが形成されている。

【００２３】この実施例に斯る装置は、各屈曲部５３
ａ，５３ｂを有するリード部５３の形状を、不正な曲が
りのない形状に修正するものである。即ち、図１を参照
して、一次揃え修正セクション３では、リード部５３の
形状を大まかに修正し、二次揃え修正セクション５に移
送した後、そこでは、リード部５３の形状を更に修正し
て、リード部５３先端の平坦度を確保する。

【００２４】図３は一次揃え修正の段階を示している。

【００２５】この段階では、第１のダイ４３の上に半導
体パッケージ５０が載置され、この半導体パッケージ５
０のリード部５３は第１のダイ４３の側方に張り出し、
そこに上方から押下げパンチ３１が降下される。

【００２６】各屈曲部５３ａ，５３ｂの形状は、実線で
示す状態においてほぼ修正され、ここから押下げパンチ
３１を更に降下させることにより、リード部５３は、想
像線で示すように、第１の屈曲部５３ａを基準として内
側に屈曲される。その後、押下げパンチ３１を上昇させ
ると、リード部５３はスプリングバックして、変形後
は、所望の適正形状に修正される。

【００２７】これによれば、第１のダイ４３の壁部に逃
げ部４３ａが形成されているので、スプリングバックを
考慮した上での修正が可能になり、複数のリード部５３
の形状を正確に修正することができる。

【００２８】また押下げパンチ３１の隅部に切落し部３
１ａが形成され、一次揃え修正の段階では、半導体パッ
ケージ５０のリード部５３の先端と押下げパンチ３１と
が点接触するので、従来のものに比べて、修正に不揃い
がなく、複数のリード部５３の形状を正確に修正するこ
とができる。

【００２９】一次揃え修正されたものは、二次揃え修正
の段階に移送される。図４は二次揃え修正の段階を示し
ている。

【００３０】この段階では、第２のダイ４５の上に半導
体パッケージ５０が載置され、その後、押上げパンチ３
３が降下され、その端部３３ａがリード部５３に当接す
ると、それ以降は、第２のダイ４５と共に半導体パッケ
ージ５０は一体的に沈み込むように下方に付勢される。
リード部５３は、想像線で示すように、外方に変形する
が、スプリングバックがあるので、変形後は所望の適正
形状に修正され、この段階では、リード部５３先端の平
坦度が確保される。

【００３１】しかして、この実施例によれば、一次揃え
修正の段階において、スプリングバックを考慮した上
で、リード部５３の形状を正確に修正することができる
ので、二次揃え修正の段階において、リード部５３先端
の平坦度を修正する際、その修正を極めて正確におこな
うことができるなどの効果を奏する。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、押下げパンチの隅部に切落し部を形成すると
共に、第１のダイの壁部に逃げ部を形成したので、一次
揃え修正の段階において、スプリングバックを考慮した
正確な修正を行うことができるので、二次揃え修正の段
階で、リード部先端の平坦度を修正する際に、その修正
を極めて正確におこなうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣリードの平坦度修正装置の一
実施例を示す正面図である。

【図２】同じく側面図である。

【図３】一次揃え修正の段階を示す断面図である。

【図４】二次揃え修正の段階を示す断面図である。

【図５】従来の一次揃え修正の段階を示す断面図であ
る。

【図６】従来の二次揃え修正の段階を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基台 ３ 一次揃え修正セクション ５ 二次揃え修正セクション ７ 可動台 ３１ 押下げパンチ ３１ａ 切落し部 ３３ 押上げパンチ ３５，３７ マイクロメータ ４３ 第１のダイ ４３ａ 逃げ部 ４５ 第２のダイ ５０ 半導体パッケージ ５３ リード部 ５３ａ 第１の屈曲部 ５３ｂ 第２の屈曲部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体パッケージのリード部の下側に第
   １のダイを宛がい、上から押下げパンチを降下させて、
   リード部の一次揃えを行うと共に、リード部の下側に第
   ２のダイを宛がい、上から押上げパンチを降下させて、
   リード部の二次揃えを行うＩＣリードの平坦度修正装置
   において、一次揃えの段階で、前記押下げパンチと前記
   リード部の先端とが点接触するように、該押下げパンチ
   の隅部に切落し部を形成すると共に、同じく一次揃えの
   段階で、前記第１のダイの壁部と前記リード部とが接触
   しないように、該第１のダイの壁部に逃げ部を形成した
   ことを特徴とするＩＣリードの平坦度修正装置。