JP2570598B2 - リード成形金型 - Google Patents
リード成形金型Info
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- JP2570598B2 JP2570598B2 JP5248931A JP24893193A JP2570598B2 JP 2570598 B2 JP2570598 B2 JP 2570598B2 JP 5248931 A JP5248931 A JP 5248931A JP 24893193 A JP24893193 A JP 24893193A JP 2570598 B2 JP2570598 B2 JP 2570598B2
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- die
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の外郭体よ
り突出するリードを折り曲げ成形するリード成形金型に
関する。
り突出するリードを折り曲げ成形するリード成形金型に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のリード成形金型は、半導
体装置がプリント配線板に実装し易くするように、セラ
ミックや樹脂製の外郭体より突出するリードを折り曲げ
て先端部に平坦部が形成させていた。このリードの折り
曲げ形状で最もポピュラーなものてしてガルウイング
（ＧｕｌｌＷｉｎｇ）形状のものがある。
体装置がプリント配線板に実装し易くするように、セラ
ミックや樹脂製の外郭体より突出するリードを折り曲げ
て先端部に平坦部が形成させていた。このリードの折り
曲げ形状で最もポピュラーなものてしてガルウイング
（ＧｕｌｌＷｉｎｇ）形状のものがある。
【０００３】図３（ａ）〜（ｃ）は従来のリード成形金
型の一例における動作順に示す断面図である。このリー
ド成形金型は、図３に示すように、半導体装置の外郭体
１２の上半分をはめ込む窪みをもつワーク押え１をスプ
リングを介して保持する上型３と、半導体装置の外郭体
１２の下半分をはめ込む窪みを有しワーク押え１のパッ
ト部１８と協働しリード８を挟み保持するリード受け部
１７をもつダイ１４を具備する下型１０と、上型３から
下方に伸びるパンチホルダ５の先端に回転自在に取付け
られるとともにワーク押え１のカム部２に倣うカムフォ
ロア４を後端に備え上型３の下降に伴なうカムフォロア
４の動作により挟み込まれたリード８を折曲げるパンチ
６とを有していた。
型の一例における動作順に示す断面図である。このリー
ド成形金型は、図３に示すように、半導体装置の外郭体
１２の上半分をはめ込む窪みをもつワーク押え１をスプ
リングを介して保持する上型３と、半導体装置の外郭体
１２の下半分をはめ込む窪みを有しワーク押え１のパッ
ト部１８と協働しリード８を挟み保持するリード受け部
１７をもつダイ１４を具備する下型１０と、上型３から
下方に伸びるパンチホルダ５の先端に回転自在に取付け
られるとともにワーク押え１のカム部２に倣うカムフォ
ロア４を後端に備え上型３の下降に伴なうカムフォロア
４の動作により挟み込まれたリード８を折曲げるパンチ
６とを有していた。
【０００４】次に、このリード成形金型の動作について
説明する。まず、図３（ａ）に示すように、型開きし
て、下型１０のダイ１４のガイド部に半導体装置の外郭
体１２を入れ、リード８をリード受け部１７に乗せる。
次に、図３（ｂ）に示すように、上型３を下降させ、ワ
ーク押え１の窪みに半導体装置の外郭体１２をはめて位
置決めをする。これと同時にパット部１８はダイ１４の
リード受け部１７と協働しリード８を挟み保持する。次
に、上型３がさらに下降すると、図３（ｃ）に示すよう
に、カムフォロア４はカム部２に倣いパンチ６を自在回
転軸を中心に回転させリード８を下方に折り曲げ、リー
ド８の先端部がダイ１４の平坦部と接触することによっ
て水平方向に折り曲げ返されてリード８の先端部は平坦
な面をもつように成形される。
説明する。まず、図３（ａ）に示すように、型開きし
て、下型１０のダイ１４のガイド部に半導体装置の外郭
体１２を入れ、リード８をリード受け部１７に乗せる。
次に、図３（ｂ）に示すように、上型３を下降させ、ワ
ーク押え１の窪みに半導体装置の外郭体１２をはめて位
置決めをする。これと同時にパット部１８はダイ１４の
リード受け部１７と協働しリード８を挟み保持する。次
に、上型３がさらに下降すると、図３（ｃ）に示すよう
に、カムフォロア４はカム部２に倣いパンチ６を自在回
転軸を中心に回転させリード８を下方に折り曲げ、リー
ド８の先端部がダイ１４の平坦部と接触することによっ
て水平方向に折り曲げ返されてリード８の先端部は平坦
な面をもつように成形される。
【０００５】このように半導体装置のリードは、プリン
ト配線板の接続べき部分にその先端部で一様に接触する
よう揃うにリードの先端部が平坦な面をもつように成形
されていた。
ト配線板の接続べき部分にその先端部で一様に接触する
よう揃うにリードの先端部が平坦な面をもつように成形
されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂封
止で成形される半導体装置の外郭体は、その形状によっ
て熱収縮し樹脂外郭体に反りを生じることがある。この
結果、上述した金型でリード根元を挟み保持し成形して
いるものの、リード自身がスプリングバックの影響を受
け外郭体の反りに応じてリードの先端部が不揃いにな
り、プリント配線板への実装の際に半田接続不良を引起
すという問題を生ずる。そして、この問題を引起さない
ように、事前に外郭体の反りを規定して歩留り低下させ
たり、成形後のリードの平坦度検査の実施やリード成形
後の修正等を必要とし、多大な経費を浪費しコストの上
昇を招くといった問題を起していた。
止で成形される半導体装置の外郭体は、その形状によっ
て熱収縮し樹脂外郭体に反りを生じることがある。この
結果、上述した金型でリード根元を挟み保持し成形して
いるものの、リード自身がスプリングバックの影響を受
け外郭体の反りに応じてリードの先端部が不揃いにな
り、プリント配線板への実装の際に半田接続不良を引起
すという問題を生ずる。そして、この問題を引起さない
ように、事前に外郭体の反りを規定して歩留り低下させ
たり、成形後のリードの平坦度検査の実施やリード成形
後の修正等を必要とし、多大な経費を浪費しコストの上
昇を招くといった問題を起していた。
【０００７】一方、この問題を解消する金型として、特
開平２一１０５４４７号公報に開示されている。この金
型は、リードを挟み固定するパッドとダイの面を半導体
装置の樹脂体の反りに応じた傾斜面あるいは反りに倣っ
た面に形成し、スプリングバックの影響を受けなくし先
端部が同一面に揃うように成形するものであった。しか
しながら、半導体装置の外郭体の反りの形態は、パッケ
ージの大きさ、形状およびチップの位置等により変化し
一定ではない。従って、この金型を使用するにしても、
把持面の形状の異なるダイおよびパッドをもつ金型を準
備しなければならず、設備コストを増大させるだけで得
策な方法とは言えない。
開平２一１０５４４７号公報に開示されている。この金
型は、リードを挟み固定するパッドとダイの面を半導体
装置の樹脂体の反りに応じた傾斜面あるいは反りに倣っ
た面に形成し、スプリングバックの影響を受けなくし先
端部が同一面に揃うように成形するものであった。しか
しながら、半導体装置の外郭体の反りの形態は、パッケ
ージの大きさ、形状およびチップの位置等により変化し
一定ではない。従って、この金型を使用するにしても、
把持面の形状の異なるダイおよびパッドをもつ金型を準
備しなければならず、設備コストを増大させるだけで得
策な方法とは言えない。
【０００８】従って、本発明の目的は、半導体装置の外
郭体に反りがあっても、設備コストの上昇を抑えるとと
もに折曲げ返されて形成される総べてのリードの先端部
の面が同一面上に揃うようにリードを成形できるリード
成形金型を提供することにある。
郭体に反りがあっても、設備コストの上昇を抑えるとと
もに折曲げ返されて形成される総べてのリードの先端部
の面が同一面上に揃うようにリードを成形できるリード
成形金型を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
装置の外郭体を入れる窪みを有し該窪みの周縁部に前記
外郭体より突出するリードの根元を曲げる曲げ刃部をも
つダイを具備する下型と、前記ダイに載置される該外郭
体を押え固定する押え部材をもつ上型と、この上型の加
工に伴なってその先端を移動させ前記リードを前記曲げ
刃部で折り曲げさらに移動して該ダイの平坦部に前記リ
ードを押し付け折り曲げ返すパンチとを備えるリード成
形金型において、前記窪みに入れられる前記外郭体より
突出する前記リードの内で該外郭体の反りによって最も
低い位置の該リードの根元が前記曲げ刃部に接触するか
しないか程度に該外郭体を載置するとともに該窪みの底
部より突出する複数の突起部を備えるリード成形金型で
ある。また、前記上型の該押え部材は前記突起部と同数
であって互に対向する他の突起部であることが望まし
い。
装置の外郭体を入れる窪みを有し該窪みの周縁部に前記
外郭体より突出するリードの根元を曲げる曲げ刃部をも
つダイを具備する下型と、前記ダイに載置される該外郭
体を押え固定する押え部材をもつ上型と、この上型の加
工に伴なってその先端を移動させ前記リードを前記曲げ
刃部で折り曲げさらに移動して該ダイの平坦部に前記リ
ードを押し付け折り曲げ返すパンチとを備えるリード成
形金型において、前記窪みに入れられる前記外郭体より
突出する前記リードの内で該外郭体の反りによって最も
低い位置の該リードの根元が前記曲げ刃部に接触するか
しないか程度に該外郭体を載置するとともに該窪みの底
部より突出する複数の突起部を備えるリード成形金型で
ある。また、前記上型の該押え部材は前記突起部と同数
であって互に対向する他の突起部であることが望まし
い。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明のリード成形
金型の一実施例を示す断面図（ａ），（ｂ）および一部
を拡大して示す部分断面図（ｃ）である。このリード成
形金型は、図１に示すように、半導体装置の外郭体１２
が挿入されるガイド部９の底部に立てられるとともに外
郭体１２の反りにより最も低い位置するリード８の根元
がダイ１４の曲げ刃７に接触するかしないかの程度に外
郭体１２を持上げて載置する複数本のピン１１ａ，１１
ｂおよび１１ｃを設けている。また、上型３のワーク押
え１の下面から伸びピン１１ａ，１１ｂ，１１ｃと対応
して外郭体１２を固定する押えピン１３を備えている。
この押さえるピン１３とピン１１ａ，１１ｂ，１１ｃと
対向するように設けたことは外郭体１２を変形させず安
定して保持するためである。それ以外の機構は前述した
従来例と同じである。
金型の一実施例を示す断面図（ａ），（ｂ）および一部
を拡大して示す部分断面図（ｃ）である。このリード成
形金型は、図１に示すように、半導体装置の外郭体１２
が挿入されるガイド部９の底部に立てられるとともに外
郭体１２の反りにより最も低い位置するリード８の根元
がダイ１４の曲げ刃７に接触するかしないかの程度に外
郭体１２を持上げて載置する複数本のピン１１ａ，１１
ｂおよび１１ｃを設けている。また、上型３のワーク押
え１の下面から伸びピン１１ａ，１１ｂ，１１ｃと対応
して外郭体１２を固定する押えピン１３を備えている。
この押さえるピン１３とピン１１ａ，１１ｂ，１１ｃと
対向するように設けたことは外郭体１２を変形させず安
定して保持するためである。それ以外の機構は前述した
従来例と同じである。
【００１２】このピン１１ａ，１１ｂおよび１１ｃから
なる上底手段は、外角体１２の載置面内に少なくとも４
本程度を散在して設けることが望ましい。このことは外
郭体の大きさにもよるが、反りがあっても３点が接触す
れば安定して載置できるからである。また、ピンで構成
した他の理由は出来るだけ接触面積を小さくして複雑な
反りがあっても対応できるようにしたことである。従っ
て、パッケージが小さく、単純な反りであれば、一本の
ピンあるいは窪み自体の底をスペーサ等で上底にしても
良い。さらに、ピン１１ａ，１１ｂおよび１１ｃは取付
け取外しが行なえるように段付ねじ付きピンにし、反り
によって任意に交換できるようにすることが望ましい。
この場合は外郭体１２を押える部材は単に一本のピンで
良い。
なる上底手段は、外角体１２の載置面内に少なくとも４
本程度を散在して設けることが望ましい。このことは外
郭体の大きさにもよるが、反りがあっても３点が接触す
れば安定して載置できるからである。また、ピンで構成
した他の理由は出来るだけ接触面積を小さくして複雑な
反りがあっても対応できるようにしたことである。従っ
て、パッケージが小さく、単純な反りであれば、一本の
ピンあるいは窪み自体の底をスペーサ等で上底にしても
良い。さらに、ピン１１ａ，１１ｂおよび１１ｃは取付
け取外しが行なえるように段付ねじ付きピンにし、反り
によって任意に交換できるようにすることが望ましい。
この場合は外郭体１２を押える部材は単に一本のピンで
良い。
【００１３】図２（ａ）および（ｂ）はリードの曲げ成
形状態を示す図である。次に、図１および図４を参照し
てこのリード成形金型の動作と成形されるリードの過程
を説明する。まず、図１（ａ）に示すように、半導体装
置の外郭体１２をピン１１ａ，１１ｂ，１１ｃに乗せ
る。このとき、外郭体１２が上に凸状に湾曲した反りが
ΔＬであったと仮定すると、中央のピン１１ｂは外郭体
１２より離間し、外郭体１２の周縁部側のピン１１ａ，
１１ｂは外角体１２と接触している。
形状態を示す図である。次に、図１および図４を参照し
てこのリード成形金型の動作と成形されるリードの過程
を説明する。まず、図１（ａ）に示すように、半導体装
置の外郭体１２をピン１１ａ，１１ｂ，１１ｃに乗せ
る。このとき、外郭体１２が上に凸状に湾曲した反りが
ΔＬであったと仮定すると、中央のピン１１ｂは外郭体
１２より離間し、外郭体１２の周縁部側のピン１１ａ，
１１ｂは外角体１２と接触している。
【００１４】次に、上型３が下降することにより外郭体
１２がピン１３を介してスプリング圧で固定され、パン
チ６は後端のカムフォロア４のカム部２の規制により旋
回する。このパンチ６の旋回運動により、図２に示すよ
うに、リード８の根元部が曲げ刃部７で下方に折り曲げ
られる。次に、上型３がさらに下降すると、カムフォロ
ア４はカム部２の垂直面に規制され、パンチ６の先端部
はリード８の先端部をダイの平坦部に当接させ、引続き
の下降によってパンチ６がリード８を折り曲げ返して先
端部にフラットな面を形成する。
１２がピン１３を介してスプリング圧で固定され、パン
チ６は後端のカムフォロア４のカム部２の規制により旋
回する。このパンチ６の旋回運動により、図２に示すよ
うに、リード８の根元部が曲げ刃部７で下方に折り曲げ
られる。次に、上型３がさらに下降すると、カムフォロ
ア４はカム部２の垂直面に規制され、パンチ６の先端部
はリード８の先端部をダイの平坦部に当接させ、引続き
の下降によってパンチ６がリード８を折り曲げ返して先
端部にフラットな面を形成する。
【００１５】ここで、図２（ａ）に示す外郭体１２の周
縁部側のリード８は根元の曲りから先端のフラットの面
までの距離はＬとなり、中央部のリード８はΔＬを含む
距離となる。このことは、総べてのリード８のフラット
の面が揃うことを意味する。ただ、根元部の曲げアール
は、周縁側はシャープに中央部側は大きなアールとな
り、プラットの面の長さは中央部が多少短かくなる。試
みに、５０μｍ以上湾曲した外郭体をもつ半導体装置の
リードを成形してみたところ、従来、平坦度が平均で３
５μｍ以上であったのに対し２０μｍ以下といった平坦
度の向上が見られた。また、このときの根元のアールお
よびフラット部の長さは規格に十分入る数値であった。
縁部側のリード８は根元の曲りから先端のフラットの面
までの距離はＬとなり、中央部のリード８はΔＬを含む
距離となる。このことは、総べてのリード８のフラット
の面が揃うことを意味する。ただ、根元部の曲げアール
は、周縁側はシャープに中央部側は大きなアールとな
り、プラットの面の長さは中央部が多少短かくなる。試
みに、５０μｍ以上湾曲した外郭体をもつ半導体装置の
リードを成形してみたところ、従来、平坦度が平均で３
５μｍ以上であったのに対し２０μｍ以下といった平坦
度の向上が見られた。また、このときの根元のアールお
よびフラット部の長さは規格に十分入る数値であった。
【００１６】このように、外郭体に反りがあっても、反
りに倣って突出するリードの根元を反りのある分曲げ刃
部から離間させてやれば、リードの根元部のパンチの曲
げる支点が変るだけでリードの先端の平坦面はダイの平
坦面で同一面に成形される。すなわち、反りによって生
ずるリードの不揃いはパンチの曲げる支点を変えること
で吸収している。
りに倣って突出するリードの根元を反りのある分曲げ刃
部から離間させてやれば、リードの根元部のパンチの曲
げる支点が変るだけでリードの先端の平坦面はダイの平
坦面で同一面に成形される。すなわち、反りによって生
ずるリードの不揃いはパンチの曲げる支点を変えること
で吸収している。
【００１７】なお、この底上手段を付加することで、パ
ンチの下降にばらつきを生ずる恐れがあるので、パンチ
の下降位置を一定にすることが望ましい。従って、この
場合は、例えば、下型に高さ調節可能なポール状のスト
ッパピンを対角線上に立てて、このストッパの先端を上
型の部材に当接させてパンチの下降位置を設定すれば良
い。
ンチの下降にばらつきを生ずる恐れがあるので、パンチ
の下降位置を一定にすることが望ましい。従って、この
場合は、例えば、下型に高さ調節可能なポール状のスト
ッパピンを対角線上に立てて、このストッパの先端を上
型の部材に当接させてパンチの下降位置を設定すれば良
い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の外郭体の反りに倣って突出するリードの根元を反り
のある分だけ曲げ刃部から離間させ外郭体を載置する上
底手段を設けることによって、リードの根元部のパンチ
の曲げる支点が変るだけでリードの先端の平坦面はダイ
の平坦面で同一面に成形される。この結果、従来行なっ
ていた事前の反りの良否選別やリード平坦度検査および
それに伴なうリードの矯正工事等が不要になり、飛躍的
に歩留りが向上しコスト低減が図れたという効果があ
る。また、このリード不揃いを解消する上底手段は、外
郭体を入れる窪みの底に複数本のピンを単に立てるだけ
で済み金型のコストの上昇を抑えることができるという
効果もある。
置の外郭体の反りに倣って突出するリードの根元を反り
のある分だけ曲げ刃部から離間させ外郭体を載置する上
底手段を設けることによって、リードの根元部のパンチ
の曲げる支点が変るだけでリードの先端の平坦面はダイ
の平坦面で同一面に成形される。この結果、従来行なっ
ていた事前の反りの良否選別やリード平坦度検査および
それに伴なうリードの矯正工事等が不要になり、飛躍的
に歩留りが向上しコスト低減が図れたという効果があ
る。また、このリード不揃いを解消する上底手段は、外
郭体を入れる窪みの底に複数本のピンを単に立てるだけ
で済み金型のコストの上昇を抑えることができるという
効果もある。
【図１】本発明のリード成形金型の一実施例を示す断面
図（ａ），（ｂ）および一部を拡大して示す部分断面図
（ｃ）である。
図（ａ），（ｂ）および一部を拡大して示す部分断面図
（ｃ）である。
【図２】リードの曲げ成形状態を示す図である。
【図３】従来のリード成形金型の一例における動作順に
示す断面図である。
示す断面図である。
１ ワーク押え ２ カム部 ３ 上型 ４ カムフォロア ５ パンチホルダ ６ パンチ ７ 曲げ刃部 ８ リード ９ ガイド部 １０ 下型 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ ピン １２ 外郭体 １３ 押えピン １４ ダイ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置の外郭体を入れる窪みを有し
該窪みの周縁部に前記外郭体より突出するリードの根元
を曲げる曲げ刃部をもつダイを具備する下型と、前記ダ
イに載置される該外郭体を押え固定する押え部材をもつ
上型と、この上型の加工に伴なってその先端を移動させ
前記リードを前記曲げ刃部で折り曲げさらに移動して該
ダイの平坦部に前記リードを押し付け折り曲げ返すパン
チとを備えるリード成形金型において、前記窪みに入れ
られる前記外郭体より突出する前記リードの内で該外郭
体の反りによって最も低い位置の該リードの根元が前記
曲げ刃部に接触するかしないか程度に該外郭体を載置す
るとともに該窪みの底部より突出する複数の突起部を備
えることを特徴とするリード成形金型。 - 【請求項２】 前記上型の該押え部材は前記突起部と同
数であって互に対向する他の突起部であることを特徴と
する請求項１記載のリード成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5248931A JP2570598B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | リード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5248931A JP2570598B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | リード成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106484A JPH07106484A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2570598B2 true JP2570598B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17185551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5248931A Expired - Fee Related JP2570598B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | リード成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570598B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235761A (ja) * | 1986-04-07 | 1987-10-15 | Nec Corp | 半導体装置のリ−ド成形治具 |
| JPH04254362A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃのリード成形金型 |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP5248931A patent/JP2570598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106484A (ja) | 1995-04-21 |
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