JPH04284384A - Ｉｃソケットのｉｃコンタクト機構 - Google Patents

Ｉｃソケットのｉｃコンタクト機構

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JPH04284384A
JPH04284384A JP3072520A JP7252091A JPH04284384A JP H04284384 A JPH04284384 A JP H04284384A JP 3072520 A JP3072520 A JP 3072520A JP 7252091 A JP7252091 A JP 7252091A JP H04284384 A JPH04284384 A JP H04284384A
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contact pusher
hole
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Toru Tanaka
透 田中
Hitoshi Mitsui
整 三井
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Ando Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンタクトプッシャ
ーと吸着パッドを一体化したＩＣソケットのＩＣコンタ
クト機構についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術によるＩＣコンタクト機
構の構成を図５により説明する。図５の４はＩＣソケッ
ト、１０はＩＣ、１１は吸着ノズル、１２はコンタクト
プッシャーである。図５では、吸着ノズル１１で吸着さ
れたＩＣ１０がＩＣソケット４の上方まで搬送され、Ｉ
Ｃソケット４上にＩＣ１０を落下させる。
【０００３】次に、ＩＣ１０をＩＣソケット４に落下さ
せた状態を図６により説明する。図６は、ＩＣソケット
４の上方に配置されたコンタクトプッシャー１２が下降
し、ＩＣ１０をＩＣソケット４にコンタクトプッシュし
ている状態図である。図６から、コンタクトプッシャー
１２は上方に移動し、吸着ノズル１１も次工程に移動す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５と図６では、搬送
したＩＣ１０をＩＣソケット４に落下させる。ＩＣ１０
はＩＣソケット４のテーパ部４Ａに沿ってＩＣソケット
４内に落下するが、ＩＣ１０のパッケージやリードの端
面にはバリが出ていることがある。
【０００５】次に、テーパ部４ＡにＩＣ１０が引っ掛っ
ている状態を図７により説明する。ＩＣ１０の大きさや
形状によっては、図７のようにＩＣソケット４のテーパ
部４ＡにＩＣ１０が引っ掛り、ＩＣソケット４内へ落下
しないことがある。
【０００６】ＩＣ１０のリードに対しては、多ピン化、
狭ピッチ化が急速に進んでいるが、ＩＣ１０のリードは
外力に対して弱く、ＩＣ１０を落下させる際、リードが
テーパ部４Ａに触れただけでも、リードが曲がることが
ある。
【０００７】次に、ＩＣ１０が傾いて落下した状態を図
８により説明する。図８のようにＩＣ１０が傾いて落下
すれば、ＩＣ１０のリードはＩＣソケット４のテーパ部
４Ａに当たり、リード曲がりを起こしやすい。
【０００８】この発明は、多ピンのＩＣ１０をＩＣソケ
ット４に挿入してコンタクトさせるとき、コンタクトプ
ッシャー１２と吸着パッド１１を一体化し、ＩＣ１０に
リード曲りを与えることなく、ＩＣソケット４にＩＣ１
０を挿入し、コンタクトさせることができるＩＣコンタ
クト機構の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
、この発明では、貫通穴１Ａがあけられ、ＩＣ１０のパ
ッケージ外形に接触するモールドガイド部１Ｂとリード
押え部１Ｃが形成されるコンタクトプッシャー１と、吸
着パッド２を先端につけ、コンタクトプッシャー１の貫
通穴１Ａを上下動する吸着ブロック３とを備え、コンタ
クトプッシャー１でＩＣ１０を吸着した状態で、ＩＣソ
ケット４にＩＣ１０を挿入し、コンタクトさせる。
【００１０】
【作用】次に、この発明によるＩＣコンタクト機構の構
成を図１により説明する。図１の１はコンタクトプッシ
ャー、２は吸着パッド、３は吸着ブロックである。図１
では、ＩＣ１０が吸着パッド２で吸着された状態でＩＣ
ソケット４に挿入され、コンタクトされる。コンタクト
プッシャー１には貫通穴１Ａがあけられ、ＩＣ１０のパ
ッケージ外形に接触するモールドガイド部１Ｂと、リー
ド押え部１Ｃが形成される。モールドガイド部１Ｂは、
ＩＣ１０のパッケージに密着するように作られる。リー
ド押え部１Ｃは、ＩＣ１０のリード上面とすき間なく接
触するように作られる。このため、リード下面からの外
力に対してもリード曲がりを起こすことなく、コンタク
トさせることができる。
【００１１】次に、図１の分解斜視図を図２により説明
する。吸着ブロック３の下部には吸着パッド２が取り付
けられ、吸着パッド２でＩＣ１０を吸着する。吸着ブロ
ック３はコンタクトプッシャー１の貫通穴１Ａ内に保持
される。吸着ブロック３は先端に吸着パッド２をつけ、
コンタクトプッシャー１の貫通穴１Ａを上下動する。
【００１２】
【実施例】次に、図１の駆動機構を図３により説明する
。図３の５はガイド板、６はガイド板５に固定されるピ
ン、７はＩＣソケット４を固定するソケット取付板、８
はシリンダである。図３は、コンタクトプッシャー１を
ガイド板５に取り付け、ソケット取付板７のガイド穴７
Ａにピン６を挿入することにより、正確な位置決めをし
ている状態図である。ガイド板５はシリンダ８で上下動
する。
【００１３】次に、コンタクトプッシャー１を下方から
見た図を図４により説明する。図４ではＩＣ１０のリー
ド１０Ａの外形寸法に対してコンタクトプッシャー１の
リード押え部１Ｃの外形寸法を片側約０．５ｍｍ　程度
大きめにする。これにより、ＩＣ１０の多少のずれに対
しても、コンタクトプッシャー１からリードがはみ出し
てリード曲がりを起こすことはない。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、コンタクトプッシャ
ーと吸着パッドを一体化しているので、ＩＣにリード曲
りを与えることなく、ＩＣソケットにＩＣを挿入し、コ
ンタクトさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣコンタクト機構の構成図で
ある。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１の駆動機構の説明図である。
【図４】コンタクトプッシャー１を下方から見た図であ
る。
【図５】従来技術によるＩＣコンタクト機構の構成図で
ある。
【図６】図５のＩＣ１０をＩＣソケット４に落下させた
状態図である。
【図７】テーパ部４ＡにＩＣ１０が引っ掛っている状態
図である。
【図８】ＩＣ１０が傾いて落下した状態図である。
【符号の説明】
１　　コンタクトプッシャー １Ａ　　貫通穴 １Ｂ　　モールドガイド部 １Ｃ　　リード押え部 ２　　吸着パッド ３　　吸着ブロック ４　　ＩＣソケット １０　　ＩＣ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　貫通穴（１Ａ）があけられ、ＩＣ（１
    ０）のパッケージ外形に接触するモールドガイド部（１
    Ｂ）とリード押え部（１Ｃ）が形成されるコンタクトプ
    ッシャー（１）　と、吸着パッド（２）　を先端につけ
    、コンタクトプッシャー（１）　の貫通穴（１Ａ）を上
    下動する吸着ブロック（３）　とを備え、コンタクトプ
    ッシャー（１）　でＩＣ（１０）を吸着した状態で、Ｉ
    Ｃソケット（４）　にＩＣ（１０）を挿入し、コンタク
    トさせることを特徴とするＩＣソケットのＩＣコンタク
    ト機構。
JP3072520A 1991-03-12 1991-03-12 Ｉｃソケットのｉｃコンタクト機構 Expired - Lifetime JP3013480B2 (ja)

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