JP2003142644A - リードフレーム - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アイランドの一面を露呈させて樹脂モールド
する電子部品で、アイランドが傾斜すると樹脂の薄いば
りが形成されることがあった。 【解決手段】 フレーム１内に配置され吊りピン１４
を介してフレーム１に連結されたアイランド２と、フレ
ーム１側からアイランド２に向かって延びる多数本のリ
ード５とを具え、吊りピン１４の両端部を屈曲させてフ
レーム１とアイランド２との間に段差をもたせたリード
フレーム１３において、上記吊りピン１４の中間部に中
間屈曲部１４ａを形成したことを特徴とする。
する電子部品で、アイランドが傾斜すると樹脂の薄いば
りが形成されることがあった。 【解決手段】 フレーム１内に配置され吊りピン１４
を介してフレーム１に連結されたアイランド２と、フレ
ーム１側からアイランド２に向かって延びる多数本のリ
ード５とを具え、吊りピン１４の両端部を屈曲させてフ
レーム１とアイランド２との間に段差をもたせたリード
フレーム１３において、上記吊りピン１４の中間部に中
間屈曲部１４ａを形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置などの電
子部品の製造に用いられるリードフレームに関する。
子部品の製造に用いられるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは電子部品本体をマウン
トするアイランドと電子部品本体の電極と電気的に接続
されるリードとを一体化したもので、一般的に導電性平
板をエッチング処理またはブレス加工して製造される。
このリードフレームの一例を図６に示す。図において、
１は図示点線で囲まれた多数の矩形状領域Ａ内にそれぞ
れ開口窓を有するフレーム、２は各開口窓の中央に配置
されたアイランドで、電子部品本体、例えば半導体ペレ
ット３がマウントされる。４はフレーム１とアイランド
２とを連結する吊りピン、５はフレーム１の内周から平
行に延び、内方部分が互いに近接し、内端がアイランド
２の近傍に配置された複数本のリードを示す。アイラン
ド２と半導体ペレット３は必要に応じて半田や銀ペース
トなどの導電性接着材や絶縁性接着材が用いられる。ま
た半導体ペレット３上の電極（図示せず）とリード５の
電気的接続には金線などのワイヤ６が用いられるが、多
電極化に対応するためワイヤ径を細くするとループ形状
を保つことが困難となり、中間が弛むと半導体ペレット
３の角部など不所望部分に近接または接触し耐電圧低
下、短絡などの問題を生じるため、図７に示すように吊
りピン４の両端部を屈曲させて、フレーム１とアイラン
ド２とをほぼ平行にしてアイランド２上の半導体ペレッ
ト３とリード５とがほぼ面一となるように段差をもた
せ、ワイヤのループ長さを最短にして弛みを防止してい
る。
トするアイランドと電子部品本体の電極と電気的に接続
されるリードとを一体化したもので、一般的に導電性平
板をエッチング処理またはブレス加工して製造される。
このリードフレームの一例を図６に示す。図において、
１は図示点線で囲まれた多数の矩形状領域Ａ内にそれぞ
れ開口窓を有するフレーム、２は各開口窓の中央に配置
されたアイランドで、電子部品本体、例えば半導体ペレ
ット３がマウントされる。４はフレーム１とアイランド
２とを連結する吊りピン、５はフレーム１の内周から平
行に延び、内方部分が互いに近接し、内端がアイランド
２の近傍に配置された複数本のリードを示す。アイラン
ド２と半導体ペレット３は必要に応じて半田や銀ペース
トなどの導電性接着材や絶縁性接着材が用いられる。ま
た半導体ペレット３上の電極（図示せず）とリード５の
電気的接続には金線などのワイヤ６が用いられるが、多
電極化に対応するためワイヤ径を細くするとループ形状
を保つことが困難となり、中間が弛むと半導体ペレット
３の角部など不所望部分に近接または接触し耐電圧低
下、短絡などの問題を生じるため、図７に示すように吊
りピン４の両端部を屈曲させて、フレーム１とアイラン
ド２とをほぼ平行にしてアイランド２上の半導体ペレッ
ト３とリード５とがほぼ面一となるように段差をもた
せ、ワイヤのループ長さを最短にして弛みを防止してい
る。
【０００３】このリードフレーム７に半導体ペレット３
をマウントし、ワイヤボンディングが完了した半導体装
置中間構体は、一般的に樹脂モールド工程に送られ、半
導体ペレット３を含むリードフレーム上の主要部分を樹
脂にて外装被覆し、リード切断工程で、外装樹脂から露
呈したリードフレームの不要部分を切断除去し、各リー
ドを電気的に独立させ個々の電子部品が製造される。樹
脂モールド工程では、このリードフレーム７は図８に示
すように樹脂モールド装置８に供給されアイランド２と
リード５の一部を金型９、１０に形成したキャビティ１
１内に収容し、リードフレーム７を上下の金型９、１０
で挟持してキャビティ１１内に流動化させた樹脂１２を
注入して樹脂モールドされるが、アイランド２の一部を
外装樹脂から露呈させる構造の半導体装置では、アイラ
ンド２をキャビティ１１の底部に密着させる必要があ
る。この密着は吊りピン４の座屈による弾性力を利用し
ている。
をマウントし、ワイヤボンディングが完了した半導体装
置中間構体は、一般的に樹脂モールド工程に送られ、半
導体ペレット３を含むリードフレーム上の主要部分を樹
脂にて外装被覆し、リード切断工程で、外装樹脂から露
呈したリードフレームの不要部分を切断除去し、各リー
ドを電気的に独立させ個々の電子部品が製造される。樹
脂モールド工程では、このリードフレーム７は図８に示
すように樹脂モールド装置８に供給されアイランド２と
リード５の一部を金型９、１０に形成したキャビティ１
１内に収容し、リードフレーム７を上下の金型９、１０
で挟持してキャビティ１１内に流動化させた樹脂１２を
注入して樹脂モールドされるが、アイランド２の一部を
外装樹脂から露呈させる構造の半導体装置では、アイラ
ンド２をキャビティ１１の底部に密着させる必要があ
る。この密着は吊りピン４の座屈による弾性力を利用し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ーム７を金型９、１０上に供給すると、アイランド２が
キャビティ１１の底部に当接し、フレーム１は下金型９
から浮いた状態となる。この状態から上下金型９、１０
でリードフレーム７を挟持すると、上金型１０によって
フレーム１が加圧され、この加圧力が吊りピン４を通し
てアイランド２に伝達される。さらに上金型１０でリー
ドフレーム７を加圧し上下金型９、１０がリードフレー
ム７を挟持すると吊りピン４は湾曲変形しアイランド２
はキャビティ１１の底部に弾性接触して密着する。
ーム７を金型９、１０上に供給すると、アイランド２が
キャビティ１１の底部に当接し、フレーム１は下金型９
から浮いた状態となる。この状態から上下金型９、１０
でリードフレーム７を挟持すると、上金型１０によって
フレーム１が加圧され、この加圧力が吊りピン４を通し
てアイランド２に伝達される。さらに上金型１０でリー
ドフレーム７を加圧し上下金型９、１０がリードフレー
ム７を挟持すると吊りピン４は湾曲変形しアイランド２
はキャビティ１１の底部に弾性接触して密着する。
【０００５】このときリードフレーム７の寸法や加工精
度がばらついてキャビティ１１に対するアイランド２の
位置がずれたり、吊りピン４の長さや屈曲角度のばらつ
きにより、アイランド２がキャビティ１１内で傾くこと
があった。
度がばらついてキャビティ１１に対するアイランド２の
位置がずれたり、吊りピン４の長さや屈曲角度のばらつ
きにより、アイランド２がキャビティ１１内で傾くこと
があった。
【０００６】また吊りピン４が長すぎると吊りピン４を
通して加えられる加圧力がアイランド２に伝達されアイ
ランド２が両側から押圧されるとアイランド２の中間が
浮き上がりキャビティ１１の底部から浮き上がるという
問題があった。
通して加えられる加圧力がアイランド２に伝達されアイ
ランド２が両側から押圧されるとアイランド２の中間が
浮き上がりキャビティ１１の底部から浮き上がるという
問題があった。
【０００７】このようにしてアイランド２がキャビティ
１１内で傾いたり中間部が浮き上がると、アイランド２
とキャビティ１１底部が十分密着せず、アイランド２に
樹脂の薄い膜（樹脂ばり）が形成されるという問題があ
った。
１１内で傾いたり中間部が浮き上がると、アイランド２
とキャビティ１１底部が十分密着せず、アイランド２に
樹脂の薄い膜（樹脂ばり）が形成されるという問題があ
った。
【０００８】この樹脂ばりは外観を損なうだけでなく、
放熱性を低下させるため除去する必要があるが、アイラ
ンド２に強固に密着すると除去が困難で、サンドブラス
トなどの機械的な除去方法で除去しようとするとアイラ
ンド２のめっきを損傷し外観不良を発生させる虞があっ
た。
放熱性を低下させるため除去する必要があるが、アイラ
ンド２に強固に密着すると除去が困難で、サンドブラス
トなどの機械的な除去方法で除去しようとするとアイラ
ンド２のめっきを損傷し外観不良を発生させる虞があっ
た。
【０００９】具体的に例えば金型９のキャビティ１１の
深さが０．６４５±０．０２ｍｍでは各キャビティ１１
の深さは０．６２５０〜０．６６５ｍｍの範囲にある。
これに対してリードフレーム７のフレーム１の下面とア
イランド２の下面との段差が０．６９５±０．０３ｍｍ
とすると、段差は０．６６５〜０．７２５ｍｍの範囲で
ばらつく。上記段差と深さのそれぞれの中央値の差をア
イランド２をキャビティ１１に密着させるための最適値
とするとこの値は０．０２ｍｍとなるが、リードフレー
ム段差とキャビティ深さのばらつきを含めた差は最大で
０〜０．１ｍｍとなるため、差が０ｍｍでは実質的にア
イランド２には押圧力がかからず、差が０．１ｍｍでは
押圧力が過大となるため、段差のばらつきを±０．０３
ｍｍから狭める必要があるが一枚のフレーム１内に数十
〜数百のアイランド２を具えたリードフレーム７で全て
の段差を±０．０３ｍｍより高精度にプレスすることは
困難で、初期段階では実現できたとしてもプレス金型の
磨耗により精度が変化するため、プレス金型の点検、交
換を頻繁に行なわなければならずコストがかさむという
問題もあった。
深さが０．６４５±０．０２ｍｍでは各キャビティ１１
の深さは０．６２５０〜０．６６５ｍｍの範囲にある。
これに対してリードフレーム７のフレーム１の下面とア
イランド２の下面との段差が０．６９５±０．０３ｍｍ
とすると、段差は０．６６５〜０．７２５ｍｍの範囲で
ばらつく。上記段差と深さのそれぞれの中央値の差をア
イランド２をキャビティ１１に密着させるための最適値
とするとこの値は０．０２ｍｍとなるが、リードフレー
ム段差とキャビティ深さのばらつきを含めた差は最大で
０〜０．１ｍｍとなるため、差が０ｍｍでは実質的にア
イランド２には押圧力がかからず、差が０．１ｍｍでは
押圧力が過大となるため、段差のばらつきを±０．０３
ｍｍから狭める必要があるが一枚のフレーム１内に数十
〜数百のアイランド２を具えたリードフレーム７で全て
の段差を±０．０３ｍｍより高精度にプレスすることは
困難で、初期段階では実現できたとしてもプレス金型の
磨耗により精度が変化するため、プレス金型の点検、交
換を頻繁に行なわなければならずコストがかさむという
問題もあった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、フレーム内に配置され
吊りピンを介してフレームに連結されたアイランドと、
フレーム側からアイランドに向かって延びる多数本のリ
ードとを具え、吊りピンの両端部を屈曲させてフレーム
とアイランドとの間に段差をもたせたリードフレームに
おいて、上記吊りピンの中間部に中間屈曲部を形成した
ことを特徴とするリードフレームを提供する。
を目的として提案されたもので、フレーム内に配置され
吊りピンを介してフレームに連結されたアイランドと、
フレーム側からアイランドに向かって延びる多数本のリ
ードとを具え、吊りピンの両端部を屈曲させてフレーム
とアイランドとの間に段差をもたせたリードフレームに
おいて、上記吊りピンの中間部に中間屈曲部を形成した
ことを特徴とするリードフレームを提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明によるリードフレームはフ
レームとアイランドとを連結し両端部を屈曲させること
によりフレームとアイランドとの間に段差を持たせる吊
りピンの中間部に中間屈曲部を形成したことを特徴とす
るが、この中間屈曲部は、吊りピン中間部をアイランド
側に突出させて略「く」の字状に形成したり、吊りビン
の中間部に微細な「く」の字状の凹部を形成したり、吊
りビンの中間部の傾斜角を吊りピン両端側の傾斜角と異
ならせることにより形成することができる。また「く」
の字状の中間屈曲部の場合、アイランド側の厚みをフレ
ーム側の厚みより薄く設定することができる。
レームとアイランドとを連結し両端部を屈曲させること
によりフレームとアイランドとの間に段差を持たせる吊
りピンの中間部に中間屈曲部を形成したことを特徴とす
るが、この中間屈曲部は、吊りピン中間部をアイランド
側に突出させて略「く」の字状に形成したり、吊りビン
の中間部に微細な「く」の字状の凹部を形成したり、吊
りビンの中間部の傾斜角を吊りピン両端側の傾斜角と異
ならせることにより形成することができる。また「く」
の字状の中間屈曲部の場合、アイランド側の厚みをフレ
ーム側の厚みより薄く設定することができる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において図６と同一部分には同一符号を付し重複する
説明を省略する。このリードフレーム１３は平板状フレ
ーム１の図示点線で囲まれた領域Ａ内に開口窓を形成
し、この開口窓内に電子部品本体、例えば半導体ペレッ
ト３がマウントされるアイランド２を配置して、フレー
ム１とアイランド２とを吊りピン１４で連結し、フレー
ム１の開口窓内にアイランド２の近傍に向かって複数本
のリード５を延在させたもので、アイランド２上の半導
体ペレット３とリード５はワイヤ６によって電気的に接
続されている。
図において図６と同一部分には同一符号を付し重複する
説明を省略する。このリードフレーム１３は平板状フレ
ーム１の図示点線で囲まれた領域Ａ内に開口窓を形成
し、この開口窓内に電子部品本体、例えば半導体ペレッ
ト３がマウントされるアイランド２を配置して、フレー
ム１とアイランド２とを吊りピン１４で連結し、フレー
ム１の開口窓内にアイランド２の近傍に向かって複数本
のリード５を延在させたもので、アイランド２上の半導
体ペレット３とリード５はワイヤ６によって電気的に接
続されている。
【００１３】このリードフレーム１３の特徴部分は吊り
ピン１４にある。即ち、フレーム１とアイランド２の間
に段差を形成するために両端部が屈曲された吊りピン１
４に、さらにその中間部に中間屈曲部１４ａを形成して
いる。この中間屈曲部１４ａは図示例では吊りピン１４
の中間部がアイランド２側に突出するように「く」の字
状に屈曲されている。そしてフレーム１とアイランド２
の段差は「く」の字状の中間屈曲部を形成した状態で設
定される。
ピン１４にある。即ち、フレーム１とアイランド２の間
に段差を形成するために両端部が屈曲された吊りピン１
４に、さらにその中間部に中間屈曲部１４ａを形成して
いる。この中間屈曲部１４ａは図示例では吊りピン１４
の中間部がアイランド２側に突出するように「く」の字
状に屈曲されている。そしてフレーム１とアイランド２
の段差は「く」の字状の中間屈曲部を形成した状態で設
定される。
【００１４】キャビティ深さが０．６４５±０．０２ｍ
ｍの前記寸法例の場合、リードフレーム１３の段差は図
７リードフレームより例えば０．０１ｍｍ大きい０．７
０５±０．０３ｍｍに設定される。このように深さと段
差を設定することにより、ばらつきを含めた深さと段差
の差は最大で０．０１〜０．１１５ｍｍとなる。このよ
うにリードフレーム１２の段差が最大にばらついた状態
でもキャビティ底面に当接させたリードフレームを下金
型から最小０．０１ｍｍ浮かせることができ、吊りピン
１４を介してアイランド２をキャビティ１１底部に押し
つけることができる。またキャビティ深さとリードフレ
ーム段差の差の最大は０．１１５ｍｍとなり従来の０．
１ｍｍより大きくなるため、そのままではアイランド２
に大きな押圧力がかかるが、図２にてアイランド２がキ
ャビティ１１の底面１１ａに当接し、フレーム１が図示
実線で示すように下金型９から浮いた状態で、上金型１
０によってリードフレーム１３を加圧すると、リードフ
レーム１３を押圧する力は直ちに吊りピン１４を通して
アイランド２に伝達される。さらに上金型１０を降下さ
せてリードフレーム１３を押圧すると、吊りピン１４は
図２点線で示すように中間屈曲部１４ａから折れ曲が
る。吊りピン１４の長さは一定であるから中間屈曲部１
４ａがない場合には、キャビティ１１内に押し込まれた
吊りピンは不特定位置で折れ曲がったり湾曲して長さを
一定に保とうとするが、中間屈曲部１４ａを形成するこ
とにより吊りピン１４の長さや、段差がばらついても所
定位置で屈曲させることができる。
ｍの前記寸法例の場合、リードフレーム１３の段差は図
７リードフレームより例えば０．０１ｍｍ大きい０．７
０５±０．０３ｍｍに設定される。このように深さと段
差を設定することにより、ばらつきを含めた深さと段差
の差は最大で０．０１〜０．１１５ｍｍとなる。このよ
うにリードフレーム１２の段差が最大にばらついた状態
でもキャビティ底面に当接させたリードフレームを下金
型から最小０．０１ｍｍ浮かせることができ、吊りピン
１４を介してアイランド２をキャビティ１１底部に押し
つけることができる。またキャビティ深さとリードフレ
ーム段差の差の最大は０．１１５ｍｍとなり従来の０．
１ｍｍより大きくなるため、そのままではアイランド２
に大きな押圧力がかかるが、図２にてアイランド２がキ
ャビティ１１の底面１１ａに当接し、フレーム１が図示
実線で示すように下金型９から浮いた状態で、上金型１
０によってリードフレーム１３を加圧すると、リードフ
レーム１３を押圧する力は直ちに吊りピン１４を通して
アイランド２に伝達される。さらに上金型１０を降下さ
せてリードフレーム１３を押圧すると、吊りピン１４は
図２点線で示すように中間屈曲部１４ａから折れ曲が
る。吊りピン１４の長さは一定であるから中間屈曲部１
４ａがない場合には、キャビティ１１内に押し込まれた
吊りピンは不特定位置で折れ曲がったり湾曲して長さを
一定に保とうとするが、中間屈曲部１４ａを形成するこ
とにより吊りピン１４の長さや、段差がばらついても所
定位置で屈曲させることができる。
【００１５】この屈曲した吊りピン１４は屈曲部１４ａ
より上方位置では傾斜が緩く、屈曲部１４ａより下方位
置では傾斜が急となりキャビティ１１の底部１１ａに対
して垂直に近い角度でアイランド２を押圧してキャビテ
ィ１１に密着させ、押圧後はアイランド２を位置ずれさ
せることがないため、樹脂ばりの発生を防止することか
できる。またリードフレーム１３の寸法精度が従来と同
じでも樹脂ばりのない樹脂モールドが可能で、長さのば
らつきにより長めの吊りピンでもアイランド２をキャビ
ティ１１から浮き上がらせることはない。
より上方位置では傾斜が緩く、屈曲部１４ａより下方位
置では傾斜が急となりキャビティ１１の底部１１ａに対
して垂直に近い角度でアイランド２を押圧してキャビテ
ィ１１に密着させ、押圧後はアイランド２を位置ずれさ
せることがないため、樹脂ばりの発生を防止することか
できる。またリードフレーム１３の寸法精度が従来と同
じでも樹脂ばりのない樹脂モールドが可能で、長さのば
らつきにより長めの吊りピンでもアイランド２をキャビ
ティ１１から浮き上がらせることはない。
【００１６】このように樹脂ばりの発生を防止できるた
め、樹脂ばり除去作業が不要で、アイランド２のめっき
を損傷することもなく外観の良好な電子部品を製造する
ことができる。またリードフレームの段差や吊りピンの
長さなどの寸法精度が厳密である必要がないため、プレ
ス金型の点検、交換作業間隔を長く設定でき、リードフ
レームの製造コストを低減することができる。
め、樹脂ばり除去作業が不要で、アイランド２のめっき
を損傷することもなく外観の良好な電子部品を製造する
ことができる。またリードフレームの段差や吊りピンの
長さなどの寸法精度が厳密である必要がないため、プレ
ス金型の点検、交換作業間隔を長く設定でき、リードフ
レームの製造コストを低減することができる。
【００１７】上記実施例では吊りピン１４の中間屈曲部
１４ａの上下部分の厚みは同じに設定したが、フレーム
１側の厚みを厚くすることにより上金型１０からの加圧
力を下方に伝達することができ、中間屈曲部１４ａに伝
達された力はアイランド２に対して立設された下部吊り
ピンに伝達されるため、中間屈曲部１４ａより下方位置
は肉薄にすることができ、これにより吊りピン１４を屈
曲させることによるアイランド２とフレーム１の間の段
差形成が容易となる。
１４ａの上下部分の厚みは同じに設定したが、フレーム
１側の厚みを厚くすることにより上金型１０からの加圧
力を下方に伝達することができ、中間屈曲部１４ａに伝
達された力はアイランド２に対して立設された下部吊り
ピンに伝達されるため、中間屈曲部１４ａより下方位置
は肉薄にすることができ、これにより吊りピン１４を屈
曲させることによるアイランド２とフレーム１の間の段
差形成が容易となる。
【００１８】図３は本発明の他の実施例を示す。図にお
いて、図６と同一部分には同一符号を付し重複する説明
を省略する。この実施例は図１実施例と同様に吊りピン
１５が特徴部分である。即ち、吊りピン１５の中間部両
面に位置をずらせてＶ字状のノッチ１５ａ、１５ｂを形
成して、このノッチ１５ａ、１５ｂにより中間屈曲部１
５ｃを形成している。吊りピン１５上部が上金型１０で
押圧されると屈曲し易いノッチ１５ａ、１５ｂ部分から
屈曲しアイランド２の位置ずれを防止しつつアイランド
２をキャビティ１１底部に密着させることができる。こ
の実施例は吊りピン１５にノッチ１５ａ、１５ｂを形成
するだけでよく、吊りピン１５の中間部を屈曲させる必
要がないからリードフレームの製造が容易である。
いて、図６と同一部分には同一符号を付し重複する説明
を省略する。この実施例は図１実施例と同様に吊りピン
１５が特徴部分である。即ち、吊りピン１５の中間部両
面に位置をずらせてＶ字状のノッチ１５ａ、１５ｂを形
成して、このノッチ１５ａ、１５ｂにより中間屈曲部１
５ｃを形成している。吊りピン１５上部が上金型１０で
押圧されると屈曲し易いノッチ１５ａ、１５ｂ部分から
屈曲しアイランド２の位置ずれを防止しつつアイランド
２をキャビティ１１底部に密着させることができる。こ
の実施例は吊りピン１５にノッチ１５ａ、１５ｂを形成
するだけでよく、吊りピン１５の中間部を屈曲させる必
要がないからリードフレームの製造が容易である。
【００１９】図４は本発明の他の実施例を示す。図にお
いて、図６と同一部分には同一符号を付し重複する説明
を省略する。この実施例は図１実施例と同様に吊りピン
１６が特徴部分である。即ち、吊りピン１６は急傾斜の
両端部分１６ａ、１６ｂに対し中間部１６ｃの傾斜角度
を緩傾斜とし、この緩傾斜部分を中間屈曲部１６ｄとし
たものである。このリードフレームは吊りピン１６の上
部が上金型１０で押圧されると緩傾斜部１６ｃの上端は
外方へ、緩傾斜部１６ｃの下端は内方へ押され、図５に
示すように屈曲変形する。この結果、下方の急傾斜部１
６ａはアイランド２に対して立設し、アイランド２の位
置ずれを防止しつつキャビティ１１に密着させることが
できる。
いて、図６と同一部分には同一符号を付し重複する説明
を省略する。この実施例は図１実施例と同様に吊りピン
１６が特徴部分である。即ち、吊りピン１６は急傾斜の
両端部分１６ａ、１６ｂに対し中間部１６ｃの傾斜角度
を緩傾斜とし、この緩傾斜部分を中間屈曲部１６ｄとし
たものである。このリードフレームは吊りピン１６の上
部が上金型１０で押圧されると緩傾斜部１６ｃの上端は
外方へ、緩傾斜部１６ｃの下端は内方へ押され、図５に
示すように屈曲変形する。この結果、下方の急傾斜部１
６ａはアイランド２に対して立設し、アイランド２の位
置ずれを防止しつつキャビティ１１に密着させることが
できる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、アイラン
ドを外部に露呈させて樹脂被覆する構造の電子部品で、
アイランドに樹脂ばりを形成することなく樹脂被覆する
ことができる。また樹脂ばりの除去作業が不要で、アイ
ランドの表面状態を含めた外観が良好な電子部品を製造
することかでできる。さらには寸法精度が厳密に要求さ
れないため、製造コストを低減することができる。
ドを外部に露呈させて樹脂被覆する構造の電子部品で、
アイランドに樹脂ばりを形成することなく樹脂被覆する
ことができる。また樹脂ばりの除去作業が不要で、アイ
ランドの表面状態を含めた外観が良好な電子部品を製造
することかでできる。さらには寸法精度が厳密に要求さ
れないため、製造コストを低減することができる。
【図１】 本発明によるリードフレームの実施例を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図、（ｃ）
は側断面図をそれぞれ示す
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図、（ｃ）
は側断面図をそれぞれ示す
【図２】 樹脂モールド金型上に供給されたリードフレ
ームの要部拡大側断面図
ームの要部拡大側断面図
【図３】 本発明の他の実施例を示す要部拡大側断面図
【図４】 本発明の他の実施例を示す要部拡大側断面図
【図５】 図４に示すリードフレームの吊りピンの変形
状態を示す要部拡大側断面図
状態を示す要部拡大側断面図
【図６】 リードフレームの一例を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は要部拡大平面図をそれぞれ示す
図、（ｂ）は要部拡大平面図をそれぞれ示す
【図７】 リードフレームの他の例を示す要部側断面図
【図８】 図７リードフレームの要部に樹脂モールドす
る状態を示す側断面図
る状態を示す側断面図
１ フレーム
２ アイランド
３ 半導体ペレット
５ リード
６ ワイヤ
８ 樹脂モールド装置
９ 下金型
１０ 上金型
１１ キャビティ
１１ａ 底部
１３ リードフレーム
１４ 吊りピン
１４ａ 中間屈曲部
Claims (5)
- 【請求項１】フレーム内に配置され吊りピンを介してフ
レームに連結されたアイランドと、フレーム側からアイ
ランドに向かって延びる多数本のリードとを具え、吊り
ピンの両端部を屈曲させてフレームとアイランドとの間
に段差をもたせたリードフレームにおいて、 上記吊りピンの中間部に中間屈曲部を形成したことを特
徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】吊りピンの中間部をアイランド側に突出さ
せて略「く」の字状の中間屈曲部を形成したことを特徴
とする請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】吊りピンのアイランド側の厚みがフレーム
側の厚みより薄く設定されたことを特徴とする請求項２
に記載のリードフレーム。 - 【請求項４】吊りビンの中間部に微細な「く」の字状の
凹部を形成して中間屈曲部を形成したことを特徴とする
請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項５】吊りビンの中間部の傾斜角を吊りピン両端
側の傾斜角と異ならせて中間屈曲部を形成したことを特
徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001333610A JP2003142644A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001333610A JP2003142644A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142644A true JP2003142644A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19148843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001333610A Pending JP2003142644A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104332453A (zh) * | 2013-07-22 | 2015-02-04 | 西安永电电气有限责任公司 | 基于塑封式ipm引线框架的双边固定散热结构 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001333610A patent/JP2003142644A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104332453A (zh) * | 2013-07-22 | 2015-02-04 | 西安永电电气有限责任公司 | 基于塑封式ipm引线框架的双边固定散热结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040510 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050203 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050622 |