JPH0142399Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0142399Y2 JPH0142399Y2 JP6614183U JP6614183U JPH0142399Y2 JP H0142399 Y2 JPH0142399 Y2 JP H0142399Y2 JP 6614183 U JP6614183 U JP 6614183U JP 6614183 U JP6614183 U JP 6614183U JP H0142399 Y2 JPH0142399 Y2 JP H0142399Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pusher
- printed circuit
- circuit board
- leads
- guides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 48
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
この考案はIC挿入ヘツドの改良に関する。
背景技術
近時、ICは自動挿入機を用いてプリント基板
に自動挿入される場合が極めて多く、部品実装の
自動化が図られている。この自動挿入機にはピツ
クアツプユニツトと称されるIC挿入ヘツドが設
けられ、これによつてICを保持してプリント基
板上に持ち運び、基板の挿入孔に位置決め挿入す
るようになつている。この挿入ヘツドは、一般に
ICを保持すると共にそのリードを基板の挿入孔
に案内する一対のガイドと、両ガイド間にあつ
て、ガイドに保持されたICを基板の側に押送す
るプツシヤとから成つている。
に自動挿入される場合が極めて多く、部品実装の
自動化が図られている。この自動挿入機にはピツ
クアツプユニツトと称されるIC挿入ヘツドが設
けられ、これによつてICを保持してプリント基
板上に持ち運び、基板の挿入孔に位置決め挿入す
るようになつている。この挿入ヘツドは、一般に
ICを保持すると共にそのリードを基板の挿入孔
に案内する一対のガイドと、両ガイド間にあつ
て、ガイドに保持されたICを基板の側に押送す
るプツシヤとから成つている。
ところで、20ピン程度の比較的リードの本数の
多いICをプリント基板に一回の押込みで同時に
挿入しようとすれば、ピン数の少ないものに比べ
てかなり大きな挿入力が必要となる。ところが、
この種の挿入に適用される挿入ヘツドは、ICに
加えられる挿入力が一定のものがほとんどであ
る。そのため、リードの少ないものについては特
に問題は生じないが、16ピンや20ピン程度の比較
的リードの本数が多いICでは一本あたりの挿入
力が不足し、完全で確実な挿入が行えなくなる。
その結果、ICの一方側が基板から浮上がつた片
ぎき状態で挿入されたり、IC全体が浮上がつた
不完全な状態で挿入されたりする問題が従来応々
にして生じていた。
多いICをプリント基板に一回の押込みで同時に
挿入しようとすれば、ピン数の少ないものに比べ
てかなり大きな挿入力が必要となる。ところが、
この種の挿入に適用される挿入ヘツドは、ICに
加えられる挿入力が一定のものがほとんどであ
る。そのため、リードの少ないものについては特
に問題は生じないが、16ピンや20ピン程度の比較
的リードの本数が多いICでは一本あたりの挿入
力が不足し、完全で確実な挿入が行えなくなる。
その結果、ICの一方側が基板から浮上がつた片
ぎき状態で挿入されたり、IC全体が浮上がつた
不完全な状態で挿入されたりする問題が従来応々
にして生じていた。
考案の開示
この考案はICのプリント基板への挿入が小さ
い挿入力でもつて確実に行えるようにすることを
目的とするものである。
い挿入力でもつて確実に行えるようにすることを
目的とするものである。
この目的は、ICを保持する一対のガイドの間
にICを押送するプツシヤを上下動可能に設け、
そのIC押圧面をICが基板に対して所定角度傾斜
した姿勢で押送されるような形状に構成すること
によつて達成できる。
にICを押送するプツシヤを上下動可能に設け、
そのIC押圧面をICが基板に対して所定角度傾斜
した姿勢で押送されるような形状に構成すること
によつて達成できる。
この考案によれば、ICがプリント基板に対し
て所定の角度傾斜した姿勢でプツシヤによつて押
送されるため、傾斜方向下方側に位置するリード
から順次段階的に挿入孔に挿入されることにな
る。したがつて、リードの本数の少ないものはも
とよりのこと、リードのピン数が比較的多いIC
であつても、それ程大きな挿入力を要することな
く、リード全体を同時に一度で挿入するものに比
べてICの挿入がより小さい挿入力で確実に行え
る。しかも、その挿入は容易に行える。そのた
め、従来生じていたICのプリント基板からの浮
上がりなどの現象がなくなる。その結果、プリン
ト基板の品質向上を図ることができる。また、従
来と同様の構造を有するプツシヤのIC押圧面の
形状を工夫するだけで良いため、構造も簡単であ
り、コスト上昇を招くようなことはない。
て所定の角度傾斜した姿勢でプツシヤによつて押
送されるため、傾斜方向下方側に位置するリード
から順次段階的に挿入孔に挿入されることにな
る。したがつて、リードの本数の少ないものはも
とよりのこと、リードのピン数が比較的多いIC
であつても、それ程大きな挿入力を要することな
く、リード全体を同時に一度で挿入するものに比
べてICの挿入がより小さい挿入力で確実に行え
る。しかも、その挿入は容易に行える。そのた
め、従来生じていたICのプリント基板からの浮
上がりなどの現象がなくなる。その結果、プリン
ト基板の品質向上を図ることができる。また、従
来と同様の構造を有するプツシヤのIC押圧面の
形状を工夫するだけで良いため、構造も簡単であ
り、コスト上昇を招くようなことはない。
考案を実施するための最良の形態
以下、この考案の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図、第２図はこの考案に係るIC挿入ヘツ
ドの一例を示すもので、ブロツク状をなす本体１
０の下端両側に一対のガイド部材１１，１１が下
向きに所定の間隔ｌをおいて突出形成されてい
る。ガイド部材１１，１１の対向する各内壁に上
下方向に沿うガイド溝１２……が所要数設けられ
ている。ガイド部材１１，１１はその間にICを
保持すると共に、ガイド溝１２……によつてIC
のリードをプリント基板の挿入孔に正しく案内す
る機能を有している。その間隔ｌはICの幅と略
等しいか、それよりもやや小さくされている。ま
た、ガイド溝１２……はICのリードの本数に応
じた数で設けられる。
ドの一例を示すもので、ブロツク状をなす本体１
０の下端両側に一対のガイド部材１１，１１が下
向きに所定の間隔ｌをおいて突出形成されてい
る。ガイド部材１１，１１の対向する各内壁に上
下方向に沿うガイド溝１２……が所要数設けられ
ている。ガイド部材１１，１１はその間にICを
保持すると共に、ガイド溝１２……によつてIC
のリードをプリント基板の挿入孔に正しく案内す
る機能を有している。その間隔ｌはICの幅と略
等しいか、それよりもやや小さくされている。ま
た、ガイド溝１２……はICのリードの本数に応
じた数で設けられる。
本体１０には上下面中央に開口する挿通孔１３
が上下方向に沿つて設けられ、その上面に装着さ
れたエアシリンダ１４のロツド１５が挿通孔１３
を通してガイド部材１１，１１間に形成される空
間部１６に突出している。エアシリンダ１４は自
動挿入機（図示せず）の本体コラム等に旋回動可
能かつ上下動可能に支持されている。その空間部
１６に突出するロツド１５の端部に略長方形ブロ
ツク状をなすプツシヤ１７が取付けられている。
プツシヤ１７はその長手方向がガイド部材１１，
１１と平行になるように配置され、エアシリンダ
１４の駆動により両部材１１，１１に沿つてその
間を上下に所要のストロークで往復動できるよう
になつている。そして、プツシヤ１７の下方への
移動によりガイド部材１１，１１間に保持された
ICがプリント基板の側に押送され、そのリード
が基板の挿入孔に押し込まれ挿入される。
が上下方向に沿つて設けられ、その上面に装着さ
れたエアシリンダ１４のロツド１５が挿通孔１３
を通してガイド部材１１，１１間に形成される空
間部１６に突出している。エアシリンダ１４は自
動挿入機（図示せず）の本体コラム等に旋回動可
能かつ上下動可能に支持されている。その空間部
１６に突出するロツド１５の端部に略長方形ブロ
ツク状をなすプツシヤ１７が取付けられている。
プツシヤ１７はその長手方向がガイド部材１１，
１１と平行になるように配置され、エアシリンダ
１４の駆動により両部材１１，１１に沿つてその
間を上下に所要のストロークで往復動できるよう
になつている。そして、プツシヤ１７の下方への
移動によりガイド部材１１，１１間に保持された
ICがプリント基板の側に押送され、そのリード
が基板の挿入孔に押し込まれ挿入される。
プツシヤ１７の底面長手方向の一端部に突起１
９が下向きに所定の高さで突出形成されている。
この突起１９によつてガイド部材１１，１１間に
保持されたICがプリント基板に対して長手方向
に所定の角度傾斜した姿勢で挿入される。
９が下向きに所定の高さで突出形成されている。
この突起１９によつてガイド部材１１，１１間に
保持されたICがプリント基板に対して長手方向
に所定の角度傾斜した姿勢で挿入される。
一方、プリント基板２０にはIC１００のリー
ド１０１……が挿入される複数の挿入孔２１……
が所定のピツチで設けられている。IC１００は、
例えば20ピン程度の比較的リードの本数が多い
DIP型のものであつて、本挿入ヘツドを用いてプ
リント基板２０に挿入仮付けされるようになつて
いる。
ド１０１……が挿入される複数の挿入孔２１……
が所定のピツチで設けられている。IC１００は、
例えば20ピン程度の比較的リードの本数が多い
DIP型のものであつて、本挿入ヘツドを用いてプ
リント基板２０に挿入仮付けされるようになつて
いる。
次にその挿入手順について説明する。
先ず、プリント基板２０が移送ラインに沿つて
自動挿入機のところに送り込まれ位置決めされ
る。次いで、IC１００が挿入ヘツドのガイド部
材１１，１１の間に保持されて第３図イに示すよ
うにプリント基板２０の上方に位置決めされる。
その後、挿入ヘツドの下方への移動によりガイド
部材１１，１１の先端部が基板１００の挿入孔２
１……の両側に沿つてこれを外側から囲うように
基板面に押当て設置される（第３図ロ参照）。こ
れによりIC１００のリード１０１……が夫々対
応する基板２０の挿入孔２１……に上下に間隔を
おいて位置決めされる。次いでエアシリンダ１４
が駆動され、そのロツド１５の伸長によりプツシ
ヤ１７がガイド部材１１，１１に沿つて下方に移
動する。これによりIC１００はプツシヤ１７の
底面でプリント基板２０の側に押し込まれる。こ
のとき、第３図ハに示すように、IC１００の上
面一端部にプツシヤ１７の突起１９が当接し、ま
た他端側にプツシヤ１７の底面他端部が当接す
る。そのため、IC１００は突起１９の高さに応
じた所定の角度θで一端側が下方に傾斜した姿勢
で基板２０の側に押し込まれる。その結果、IC
１００は突起１９の側にあるリード１０１から基
板２０の挿入孔２１に順次段階的に挿入される。
したがつて、従来のようにリードの全体を同時に
一回の押込みで挿入するものと異なり、それほど
の挿入力を要することなく、少ない挿入力で簡単
に挿入することができる。しかも、確実な挿入が
行える。かくして、プツシヤ１７が所定のストロ
ークで下方に移動すると、第３図ニに示すように
IC１００はリード１０１……の突出基端の幅広
部分１０２で挿入方向に位置決めされて完全に挿
入される。
自動挿入機のところに送り込まれ位置決めされ
る。次いで、IC１００が挿入ヘツドのガイド部
材１１，１１の間に保持されて第３図イに示すよ
うにプリント基板２０の上方に位置決めされる。
その後、挿入ヘツドの下方への移動によりガイド
部材１１，１１の先端部が基板１００の挿入孔２
１……の両側に沿つてこれを外側から囲うように
基板面に押当て設置される（第３図ロ参照）。こ
れによりIC１００のリード１０１……が夫々対
応する基板２０の挿入孔２１……に上下に間隔を
おいて位置決めされる。次いでエアシリンダ１４
が駆動され、そのロツド１５の伸長によりプツシ
ヤ１７がガイド部材１１，１１に沿つて下方に移
動する。これによりIC１００はプツシヤ１７の
底面でプリント基板２０の側に押し込まれる。こ
のとき、第３図ハに示すように、IC１００の上
面一端部にプツシヤ１７の突起１９が当接し、ま
た他端側にプツシヤ１７の底面他端部が当接す
る。そのため、IC１００は突起１９の高さに応
じた所定の角度θで一端側が下方に傾斜した姿勢
で基板２０の側に押し込まれる。その結果、IC
１００は突起１９の側にあるリード１０１から基
板２０の挿入孔２１に順次段階的に挿入される。
したがつて、従来のようにリードの全体を同時に
一回の押込みで挿入するものと異なり、それほど
の挿入力を要することなく、少ない挿入力で簡単
に挿入することができる。しかも、確実な挿入が
行える。かくして、プツシヤ１７が所定のストロ
ークで下方に移動すると、第３図ニに示すように
IC１００はリード１０１……の突出基端の幅広
部分１０２で挿入方向に位置決めされて完全に挿
入される。
なお、IC１００の傾斜角度θはリード１０１
がガイド部材１１，１１のガイド溝１２からズレ
るようなことがなく、確実に挿入孔２１に案内さ
れるように、例えば20ピン程度のICでは基板２
０に対して３度程度の角度で傾斜するように設定
される。したがつて、突起１９の突出高さやその
位置はそれに応じたものに設定される。
がガイド部材１１，１１のガイド溝１２からズレ
るようなことがなく、確実に挿入孔２１に案内さ
れるように、例えば20ピン程度のICでは基板２
０に対して３度程度の角度で傾斜するように設定
される。したがつて、突起１９の突出高さやその
位置はそれに応じたものに設定される。
次に第４図は本案挿入ヘツドの他の例を示すも
ので、上記実施例と同一箇所には同一符号を援用
して説明を省略する。
ので、上記実施例と同一箇所には同一符号を援用
して説明を省略する。
図において、プツシヤ３０の底面に長手方向の
一端側から他端側に向け順次階段状に低くなるよ
うに夫々所定の高さを有する突起３１，３２，３
３……が所定の間隔をおいて複数段で設けられて
いる。
一端側から他端側に向け順次階段状に低くなるよ
うに夫々所定の高さを有する突起３１，３２，３
３……が所定の間隔をおいて複数段で設けられて
いる。
これによると、IC１００の大きさ、リード１
０１の本数の多少等に応じていずれか一つの突起
を選択して用いることにより、リードの本数の異
なる数種のICの挿入に単一の挿入ヘツドを用い
て幅広く対応させることができ、汎用性を持たせ
ることができる。
０１の本数の多少等に応じていずれか一つの突起
を選択して用いることにより、リードの本数の異
なる数種のICの挿入に単一の挿入ヘツドを用い
て幅広く対応させることができ、汎用性を持たせ
ることができる。
第５図は本案挿入ヘツドの更に他の例を示すも
ので、プツシヤ４０の底面４１は長手方向に沿つ
て一端側が他端側に対して所定の角度θで下方に
傾斜した傾斜面状に形成されている。これによる
と、上述と同様にIC１００を傾斜姿勢で良好に
挿入できることは勿論のこと、突起を設けるもの
に比べて構造が更に簡素になる利点がある。
ので、プツシヤ４０の底面４１は長手方向に沿つ
て一端側が他端側に対して所定の角度θで下方に
傾斜した傾斜面状に形成されている。これによる
と、上述と同様にIC１００を傾斜姿勢で良好に
挿入できることは勿論のこと、突起を設けるもの
に比べて構造が更に簡素になる利点がある。
なお、ガイド部材１１，１１は本体１０と一体
に形成しても良く、あるいは別体に構成してネジ
止め等によつて固定するようにしても良い。
に形成しても良く、あるいは別体に構成してネジ
止め等によつて固定するようにしても良い。
第１図は本案挿入ヘツドの一例を示す正面断面
図、第２図はその一部破断した側面図、第３図イ
〜ニは本案挿入ヘツドを用いたICの挿入手順を
示すもので、第３図イは要部正面図、第３図ロは
同じく要部正面図、第３図ハはその側断面図、第
３図ニは同じく側断面図である。第４図は本案挿
入ヘツドの他の例を示す要部側断面図、第５図は
同じく他の例を示す要部側断面図である。 １７，３０，４０……プツシヤ、１００……
IC、２０……プリント基板、２１……挿入孔、
１９，３１，３２，３３……突起、４１……傾斜
面。
図、第２図はその一部破断した側面図、第３図イ
〜ニは本案挿入ヘツドを用いたICの挿入手順を
示すもので、第３図イは要部正面図、第３図ロは
同じく要部正面図、第３図ハはその側断面図、第
３図ニは同じく側断面図である。第４図は本案挿
入ヘツドの他の例を示す要部側断面図、第５図は
同じく他の例を示す要部側断面図である。 １７，３０，４０……プツシヤ、１００……
IC、２０……プリント基板、２１……挿入孔、
１９，３１，３２，３３……突起、４１……傾斜
面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 保持されたICのリードをプリント基板の挿
入孔に案内する一対のガイドと、両ガイド間に
上下動可能に設けられ、前記保持されたICを
基板の側に押送するプツシヤとを備えるものに
おいて、前記プツシヤのIC押圧面を前記ICが
前記基板に対して所定の角度傾斜した姿勢で押
送されるような形状に構成したことを特徴とす
るIC挿入ヘツド。 (2) 前記押圧面の少なくとも長手方向一部に前記
ICに当接される突起を突出形成して成る実用
新案登録請求の範囲第１項に記載のIC挿入ヘ
ツド。 (3) 前記突起が前記押圧面の長手方向の一端側か
ら他端側に向け順次階段状に低くなるように複
数段で設けられて成る実用新案登録請求の範囲
第２項に記載のIC挿入ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614183U JPS59171400U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Ｉｃ挿入ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614183U JPS59171400U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Ｉｃ挿入ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171400U JPS59171400U (ja) | 1984-11-16 |
| JPH0142399Y2 true JPH0142399Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30196350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6614183U Granted JPS59171400U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Ｉｃ挿入ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171400U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07120877B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1995-12-20 | 松下電工株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP6614183U patent/JPS59171400U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59171400U (ja) | 1984-11-16 |
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