JPS6231837B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6231837B2
JPS6231837B2 JP55097542A JP9754280A JPS6231837B2 JP S6231837 B2 JPS6231837 B2 JP S6231837B2 JP 55097542 A JP55097542 A JP 55097542A JP 9754280 A JP9754280 A JP 9754280A JP S6231837 B2 JPS6231837 B2 JP S6231837B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
bending
component
detection
detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55097542A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5723299A (en
Inventor
Yonemitsu Niimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP9754280A priority Critical patent/JPS5723299A/ja
Publication of JPS5723299A publication Critical patent/JPS5723299A/ja
Publication of JPS6231837B2 publication Critical patent/JPS6231837B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は部品リード検出折曲器に係り、特に、
プリント基板に搭載されたIC等のリードを検出
し折り曲げるために用いられる部品リード検出折
曲器に関する。
[発明の背景] プリント基板等に搭載されたIC等のリードを
検出する為の従来の部品リード検出折曲器は、機
構が複雑であり、また検出する部分が大きいため
検出と折り曲げを同一工程で行なうことができな
いという問題があつた。
[発明の目的] 本発明の目的は、検出と折り曲げを同時に行な
うに好適な小型で簡単な構造の部品リード検出折
曲器を提供するにある。
[発明の概要] 本発明である部品リード検出折曲器は、接触子
と、接触子の上下変動を検出する検出部からなる
検出手段、この検出手段を上下に駆動させる駆動
手段、部品のリードを折り曲げる折曲手段とから
なり、部品挿入時に、IC等のリードに対して接
触子を接触させ、その際の接触子の上下変動によ
りリードを検出し、リード検出後、検出手段を下
降させる際に折曲手段が同時に機能するようにし
たものである。
[発明の実施例] 以下発明の一実施例について図面を用いて説明
する。
第1図は本発明の実施例を示す側面断面図であ
り、最初に検出手段について説明する。
固定台1に載置され、両側面が頂部に対し底部
の広い傾斜角を有する支持体2は、固定台1を貫
通して駆動シリンダ3と駆動ロツド4で連結され
ている。支持体2の駆動方向に2つの穴がIC等
のリード幅に対応する間隔で開けられ、下部に弾
性材5a,5bが設けられ、その上に接触子6
a,6bが支持体2に開けられた2つの穴に嵌入
して設けられている。検出部は発光体8aと受光
体9aおよび発光体8bと受光体9bからなり、
接触子6a,6bに設けられた透過可能な孔7
a,7bと光軸線位置が一致した場合に、受光体
9aおよび9bは感知し検出信号を発生する。
次に駆動手段について説明する。駆動シリンダ
3は、固定台1に固定されており、駆動ロツド4
を介して支持体2と連結されている。駆動シリン
ダ3は、逆V字状に形成された支持体2をリード
検出時に駆動ロツド4を伸長させることにより押
し上げ、接触子6a,6bをリードに接触させ
る。
次に折曲手段について説明する。固定台1に支
持点を有し、かつ支持体2の側面に接触するシリ
ンダ10a,10bあよび、これらの頭部に所定
長をもつて取付けられ、支持体3の頂部側面に接
触するリード折曲ロツド11a,11bが設けら
れる。これらロツドは所要時にシリンダ10a,
10bによつて伸長される。シリンダ10a,1
0bには弾性体12(図では一方のみ図示)が支
持体2方向に付勢力を与えるように設けられてい
る。
このような構造を有する実施例の動作を次に説
明する。
支持体2の上部にプリント基板200が位置決
めして置かれる。このプリント基板にIC100が挿
入されると、駆動シリンダ3が動作し支持体2を
上昇させ、第2図に示すようにリード110に接
触子6a,6bを接触させる。このとき支持体2
の上昇と共にリード折曲ロツド11a,11bが
外方に開く。接触子6a,6bがリードに接触し
たことによつてリード検出が終了すると、支持体
2は下降し元の位置に戻される。リード折曲ロツ
ド11a,11bは再び支持体2の下降と共にそ
の中心側に弾性体12の力によつて戻されるが、
その過程においてリード折曲シリンダ10a,1
0bが作動し、リード折曲ロツド11a,11b
を伸長させ、第3図に示すようにリード折曲ロツ
ド11a,11bがリード110に当接し、支持
体2の下降につれて内側にリード110を同時に
折り曲げていくことになる。
[発明の効果] 本発明によれば、リードの折り曲げの対象とな
る部品の大きさにほぼ近い大きさの機構部を構成
でき、隣接する部品のリード等に影響を与えるこ
となく、部品のリード検出および折り曲げを同一
工程で行なうことができるので、大幅な工数低減
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す側面断面図、第
2図は第1図の実施例のリード検出時を示す側面
断面図、第3図は第1図の実施例のリード折り曲
げ時を示す側面断面図である。 1…固定台、2…支持体、3…駆動シリンダ、
4…駆動ロツド、5a,5b,12…弾性体、6
a,6b…接触子、7a,7b…孔、8a,8b
…発光体、9a,9b…発光体、10a,10b
…リード折曲シリンダ、11a,11b…リード
折曲ロツド、100…IC、110…リード、2
00…プリント基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 プリント基板に挿入した部品のリード幅に対
    応する間隔をもつ1対の接触子と、該接触子が所
    定以上に上下変動したことを電気的に検出する検
    出部からなる検出手段と、該検出手段を上下に駆
    動させる駆動手段と、部品のリードを所定方向に
    折り曲げる折曲手段とを有し、部品挿入時に、前
    記検出手段をプリント基板方向に上昇させリード
    を検出し、リード検出後、前記検出手段を下降さ
    せ同時に前記折曲手段がリードを折り曲げること
    を特徴とする部品リード検出折曲器。
JP9754280A 1980-07-18 1980-07-18 Part lead detecting and beinding unit Granted JPS5723299A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9754280A JPS5723299A (en) 1980-07-18 1980-07-18 Part lead detecting and beinding unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9754280A JPS5723299A (en) 1980-07-18 1980-07-18 Part lead detecting and beinding unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5723299A JPS5723299A (en) 1982-02-06
JPS6231837B2 true JPS6231837B2 (ja) 1987-07-10

Family

ID=14195122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9754280A Granted JPS5723299A (en) 1980-07-18 1980-07-18 Part lead detecting and beinding unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5723299A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4499649A (en) * 1982-08-11 1985-02-19 Usm Corporation All lead sensor
US4516310A (en) * 1983-02-25 1985-05-14 Usm Corporation Cut-clinch mechanism for variably spaced component leads
JPS60118265U (ja) * 1984-01-20 1985-08-09 ソニー株式会社 電子部品自動插入機
JP2534771B2 (ja) * 1989-06-02 1996-09-18 キヤノン株式会社 電子部品の検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5723299A (en) 1982-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1135050A (en) Photoelectric alignment detection of electronic component lead registrations
TW200426378A (en) Electrical inspection apparatus
JP6084140B2 (ja) 電気検査装置
US4720035A (en) Method of reflow bonding electronic parts on printed circuit board and apparatus used therefor
JPS6231837B2 (ja)
JPH1019991A (ja) 回路基板検査装置のテストヘッド
JPS6232640B2 (ja)
JPH04278476A (ja) プリント基板テスト用アダプタ
JPH04111500A (ja) 電子部品の自動実装機
JPH0591248A (ja) イメージセンサ
JPS62190800A (ja) 部品固定装置
JPH0142399Y2 (ja)
JPH0553235B2 (ja)
KR102284386B1 (ko) 마그네트를 이용한 수동형 부품 실장기
JP2611424B2 (ja) リード検出機構
JP2801749B2 (ja) プローブ機構
JPH0725734Y2 (ja) 基板搭載部品検査装置
JP2725880B2 (ja) 位置決め機構
JP2600309B2 (ja) Icカードリーダ
JPH0337280Y2 (ja)
JPH0238476Y2 (ja)
JPH0625772U (ja) パターンチェッカーユニット
KR960008125Y1 (ko) 피시비(pcb)기판 위치 결정장치
JP2595911Y2 (ja) プリント基板とその実装機器の検査装置
JPH0634707Y2 (ja) Ic検査用ピンブロック