JPH0634707Y2 - Ｉｃ検査用ピンブロック - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【産業上の利用分野】 本考案は、回路基板の電気的特性の検査を行う回路基板
検査装置のアダプタとして、ICの検査のために使用され
るIC検査用ピンブロックに関する。

【従来の技術】

近年、プリント基板等の回路基板の電気的特性を迅速に
検査するため、被検査回路基板の多数の検査点にコンタ
クトプローブを同時に接触させて各コンタクトプローブ
から得られる電気信号をテスタ等に入力するようにした
回路基板検査装置が用いられるようになってきている。 このような回路基板検査装置のアダプタとしてICの検査
に用いられるのがIC検査用ピンブロックであり、その一
例として第６図に示すものが従来知られている。 これは、IC用のコンタクトプローブ１を上下方向に貫通
して植設したプローブホルダ２と、このプローブホルダ
２に圧縮コイルバネ３を介して上面が弾接し、かつ下面
に被検査ICのパッケージを包持する凹所を形成したコン
タクトプローブ先端部位置決め用のガイドブロック４
と、これらを回路基板検査装置における取付ボード５に
調心自在に取付けるためのホルダ６とを備えたもので、
ガイドブロック４の中央部にはガイドピン７が立設さ
れ、このガイドピン７にプローブホルダ２が上下に摺動
自在に嵌合している。そしてこのプローブホルダ２の上
面が間に調心用のバネ８を介して前記ホルダ６の下面に
圧接し、プローブホルダ２上面から突出するガイドピン
７がその頭部7aで抜止めされてホルダ６に遊嵌してい
る。 このようなIC検査用ピンブロックでは、ガイドブロック
によりコンタクトプローブ先端のコンタクトピンの振れ
が防止されるので、正確な検査が可能である。

【考案が解決しようとする問題点】

ところで前記従来例のものは、ガイドブロックの小型化
に設計上の限界があり、リードフレームが20本以下でパ
ッケージ本体が小さいICに対して使用できなかった。そ
こでこのような比較的小型のICに対しては、ガイドブロ
ックを省略してピンボードに直接IC用コンタクトプロー
ブを植設したもので検査することが従来行なわれてい
た。このため第７図に示すようにコンタクトプローブ１
のコンタクトピン1aがIC9のリードフレーム9aの肩部
（傾斜部分）に当った場合には、コンタクトピン1aが矢
印のように滑って曲がり（この現象を振れるという）、
検査が不正確となったりコンタクトプローブ１の寿命が
短かくなるなどの問題があった。 そこで本考案は、比較的小さなICに対して正確な検査が
可能であり、かつコンタクトプローブの耐久性も従来よ
り向上できるIC検査用ピンブロックを提供することを目
的とする。

【問題点を解決するための手段】

この目的のため本考案は、回路基板上に実装された被検
査ICの各リードフレームに対応する複数のコンタクトプ
ローブを有するIC検査用ピンブロックであって、上記各
コンタクトプローブの先端のコンタクトピンが上記各リ
ードフレームの上面に弾接できるよう該コンタクトピン
を所定長さ突出させた状態で各コンタクトプローブの先
端側のチューブ体を支持するピンガイドを備え、このピ
ンガイドには、上記各コンタクトピンの先端がリードフ
レームの傾斜肩部に弾接して曲がる際にその曲がり方向
側の周面に摺接してコンタクトピンの曲がりを規制する
振止め部を設けたことを手段としている。

【作用】

このような手段では、IC検査作用コンタクトプローブの
コンタクトピンは、ピンガイドの振止め部に周面が摺接
することでICのリードフレームに対し、その肩部にも略
垂直に当接する。

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して具体的に説明
する。 第１図において符号５は回路基板検査装置における取付
けボードであり、図示省略した駆動系により上下に移動
して被検査回路基板に対し接離する。 前記取付けボード５の下面には、第２図に示すように一
対のねじ孔10aとピン孔10bとをそれぞれ対角線上に配置
した取付けベース10cを備えるピンブロック本体10が、
上記ねじ孔10aに螺入するボルトを介して固定され、か
つピン孔10bに挿入される位置決めピンを介して位置決
めされる。このピンブロック本体10は、前記取付けベー
ス10cの下方に幅狭の連結部10dを介してホルダ10eを一
体形成したもので、ホルダ10eには、被検査回路基板上
の被検査IC9のリードフレーム9aに対応した複数のコン
タクトプローブ11が上下方向に貫通して植設される。そ
してコンタクトプローブ11後端から導出されたリード線
12は、図示しないテスタ表示部に接続される。 前記ピンブロック本体10のホルダ10e下面には、ボルト1
3を介してピンガイド14が固定される。このピンガイド1
4は、第３図ないし第５図にも示すように、前記ホルダ1
0e下面から突出するコンタクトプローブ11のチューブ体
11aを上方から遊嵌状態に挿通する盲孔状の複数の位置
決め孔14aを有するもので、底面には左右２列に配置さ
れた上記位置決め孔14aの中心線間にわたって凹溝14bが
形成される。そしてこの凹溝14bの側壁部に前記チュー
ブ体11aから下方に突出するコンタクトピン11bに対応し
た半円溝14cが形成されることで、位置決め孔14aの下方
にコンタクトピン11bの振止め部14dが形成される。なお
図中符号14eはボルト13の挿通孔である。 以上の構成では、各コンタクトプローブ11は、チューブ
体11aがピンガイド14の位置決め孔14aに挿通されて被検
査IC9のリードフレーム9aに対応した位置に配置され
る。そして各チューブ体11aから下方に突出する各コン
タクトピン11bは、上記被検査IC9から見て外側の周面が
振止め部14dの半円溝14cに摺接する。 そこで回路基板検査装置の作動に伴って取付けボード５
が下降すると、各コンタクトプローブ11のコンタクトピ
ン11bは、被検査IC9のリードフレーム9aに確実に接触
し、略垂直状態を保ってこれに弾接する。また被検査IC
9の実装精度が悪いためにコンタクトピン11bがリードフ
レーム9aの傾斜した肩部に接触した場合でも、コンタク
トピン11bは振止め部14dにより外方への曲がり（振れ）
が防止され、略垂直状態でリードフレーム9aに弾接し、
こうして被検査IC9の電気的特性検査が確実に行なわれ
る。 なお、前記実施例における振止め部14dの半円溝14cは、
これに代えてＶ字溝など適宜の断面形状を採用できる。

【考案の効果】

以上説明したとおり本考案によれば、各コンタクトピン
が回路基板上に実装された被検査ICの各リードフレーム
の上面に弾接できる所定長さだけピンガイドから突出し
ているので、回路基板上に実装された被検査ICを確実に
検査することができる。 特に、コンタクトピンの先端が被検査ICのリードフレー
ムにおける傾斜肩部に弾接した場合でも、コンタクトピ
ンはピンガイドの振止め部によって曲がりが規制され、
略垂直状態を保ってリードフレームに弾接するから、被
検査ICの実装位置精度が悪い場合でも正確な検査が可能
となる。 またその際、コンタクトピンは曲がりが規制されて無理
な力がかからないから、コンタクトプローブの耐久性も
向上することができる。 さらに、構造的には各コンタクトピンを被検査ICのパー
ケージを基準として位置調整する調芯機構が全く不要で
あるから、パッケージ本体が小さい被検査ICにも充分に
対応できる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の一実施例を示す部分断面図、第２図は
ピンブロック本体の平面図、第３図はビンガイドの断面
図、第４図は同平面図、第５図は同底面図、第６図は従
来例の断面図、第７図は従来例の作用説明図である。 １……コンタクトプローブ、1a……コンタクトピン、２
……プローブホルダ、３……圧縮コイルバネ、４……ガ
イドブロック、５……取付けボード、６……ホルダ、７
……ガイドピン、7a……頭部、８……調心バネ、９……
被検査IC、9a……リードフレーム、10……ピンブロック
本体、10a……ねじ孔、10b……ピン孔、10c……取付け
ベース、10d……連結部、10e……ホルダ、11……コンタ
クトプローブ、11a……チューブ体、11b……コンタクト
ピン、12……リード線、13……ボルト、14……ピンガイ
ド、14a……位置決め孔、14b……凹溝、14c……半円
溝、14d……振止め部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上に実装された被検査ICの各リー
   ドフレームに対応する複数のコンタクトプローブを有す
   るIC検査用ピンブロックであって、 上記各コンタクトプローブの先端のコンタクトピンが上
   記各リードフレームの上面に弾接できるよう該コンタク
   トピンを所定長さ突出させた状態で各コンタクトプロー
   ブの先端側のチューブ体を支持するピンガイドを備え、 上記ピンガイドには、上記各コンタクトピンの先端がリ
   ードフレームの傾斜肩部に弾接して曲がる際にその曲が
   り方向側の周面に摺接してコンタクトピンの曲がりを規
   制する振止め部を設けたことを特徴とするIC検査用ピン
   ブロック。