JPS589384B2

JPS589384B2 - ソクテイケンサソウチ

Info

Publication number: JPS589384B2
Application number: JP50101209A
Authority: JP
Inventors: 豊岡守郎
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1975-08-22
Filing date: 1975-08-22
Publication date: 1983-02-21
Also published as: JPS5225659A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は電子部品の測定検査装置、特にデュアルインラ
イン形の電子部品の測定検査装置に関する。

従来、デュアルインライン形の半導体装置、半導体集積
回路装置等の特性検査における被測定物品と測定器との
接続は、（１）第１図ａに示すように、１対のコンタク
ト１の間に半導体装置２を落下させ、半導体装置のリー
ド３を前記コンタクト１に接触させて特性等の検査を行
なう方法、（２）第１図ｂに示すように、ソケット４の
取付部５に半導体装置２のリード３を挿入する方法、（
３）第１図ｃに示すように、停止する半導体装置２のリ
ード３に対して両側から接片６を移動させ、リード３に
接片６を接触させて特性等の検査を行なう方法等が知ら
れている。

しかし、前記第１および第３の方法では、コンタクト１
および接片６等のリード３との接点から測定回路までの
接続距離が機構上長くなり、容量増加による周波数特性
の低下を招いていた。

また、コンタクト１の保守交換性が悪い難点があった。

また、前記第２の方法ではソケット４に直接リード３を
挿し込む構造のものは周波数特性の低下を招くことはな
いが、半導体装置等を平面方向ばかりでなく垂直方向に
移動させるため、その移送機構が複雑となると共に、移
送に時間を要する欠点があった。

したがって、本発明の目的は、被測定物の測定検査装置
への着脱を簡単に行なえるようにするものであって、以
下実施例により本発明を詳細に説明する。

第２図〜第４図に本発明による測定検査装置の被測定物
着脱機構の一実施例を示す。

第２図に示すように、デュアルインライン形の半導体装
置１０のリード１１に対応するソケット１２の両側には
それぞれ同じ高さの供給シュート１３および排出シュー
ト１４が設けられている。

また、このソケットは図示しないが測定検査装置の回路
系に繋がっている。

一方、ソケット１２の上方には上下動可能な支台１５が
配設されている。

この支台１５の幅は第３図で示すように前記半導体装置
１０の２列のリード間隔よりも小さく形成され、かつそ
の上に跨がるように半導体装置１０を載置するようにな
っている。

また、この支台１５の上昇位置では前記供給シュート１
３および排出シュート１４の高さと同一となるようにな
っている。

また、前記支台１５の上方には支台１５上に載置された
半導体装置１０を押し下げる押下棒１６が配設されてい
る。

また、この押下棒１６の排出シュート１４側の下端には
突出したストツパ１７が設けられている。

つぎに、ソケットに被測定物を着脱する方法について説
明する。

まず、供給シュート１３上から図示しない移送機構で順
次断続的に半導体装置１０を支台１５上に移動させる。

この際、支台１５上の半導体装置１０の先端はストツパ
１７に当たり半導体装置１０は位置決めされる。

すると、支台１５と押下棒１６がほぼ同時に下降する。

この結果、第３図および第４図に示すように、半導体装
置１０のリード１１は下方のソケット１２の挿込孔１８
に嵌り込む。

そこで、半導体装置の特性検査を行なう。

その後、支台１５および押下棒１６が上昇することによ
って、半導体装置１０は上昇し、リード１１はソケット
１２の挿込孔１８から抜ける。

そして、支台１５は供給シュート１３および排出シュー
ト１４と同一高さになって停止する。

しかし、半導体装置１０上の押下棒１６はなおも上昇し
、押下棒１６と一体となっているストツパ１７は半導体
装置１０から外れて停止する。

すると、図示しない移送機構が作動して、支台１５上の
半導体装置１０を排出シュート１４上に移動させる。

つぎに、押下棒１６は再び下降してストツパ１７が支台
１５上に運ばれてくる半導体装置の位置決めをするよう
な態勢を整える。

このような機構によれば、半導体装置のソケットへの着
脱は支台と押下棒だけの動作で行なうことができるとと
もに、半導体装置は測定検査後ただちに排出、供給がで
き、かつ移動距離が短いため作業の高速化を図ることが
できる。

なお、本発明は前記実施例に限定されない。

たとえば、支台は適当な弾性を有する板ばね等を用いて
形成し、かつ固定形とすれば板ばねのたわみを利用して
上下動させて半導体の着脱を行なってもよい。

また、支台と排出シュート又は供給シュートと一体とし
てもよい。

また、ストツパは押下棒と分離し独立させて配置させて
もよい。

さらに、支台の上下動は直線的な上下動以外に十分な大
きさの回転半径を有する回転運動でも良い。

また、本発明は半導体装置以外にも、デュアルインライ
ン形であれば抵抗、小型リレー等の電子部品にも適用で
きる。

以上のように、本発明による測定検査装置によれば、ソ
ケットへの電子部品の着脱が極めて簡単で、かつ高速化
できる利点がある。

また、本発明によれば、挿込孔等が摩耗して悪くなった
場合には、ソケットを代えればよいので保守点検が容易
である。

さらに、本発明によれば、電子部品、特に半導体装置に
あってはソケットを用いるので、周波数特性の低下等は
起きないなど多くの効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｃは従来の被測定物品と測定器との接続方法
を示す説明図、第２図は本発明による測定検査装置の被
測定物着脱機構の一実施例を示す一部断面正面図、第３
図は第２図■−■線に沿う断面図、第４図は同じく被測
定物をソケットに挿入した状態を示す一部断面図である
。１・・・・・・コンタクト、２・・・・・・半導体装置
、３・・・・・・リード、４・・・・・・ソケット、５
・・・・・・取付部、６・・・・・・接片、１０・・・
・・・半導体装置、１１・・・・・・リード、１２・・
・・・・ソケット、１３・・・・・・供給シュート、１
４・・・・・・排出シュート、１５・・・・・・支台、
１６・・・・・・押下棒、１７・・・・・・ストツパ、
１８・・・・・・挿込孔。

Claims

【特許請求の範囲】

１測定器と電気的接続されているソケットと、このソ
ケット上に配設されかつ電子部品を載置する支台と、こ
の支台上に位置し、支台上の電子部品を押しつける押下
機構と、支台に電子部品を供給するローダ機構と、支台
上の電子部品の位置を設定する位置決め機構と、支台上
の電子部品を搬出するアンローダ機構とを有し、支台に
電子部品を載置したとき、電子部品のリードがソケット
に対し着脱自在となっていることを特徴とする測定検査
装置。