JPH05144904A - Ｉｃハンドラのコンタクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はＤＩＰ(Dual Inline Package）タイプ
を主とするＩＣの特性試験を行う際に用いるＩＣハンド
ラのコンタクタに関し、耐久性の向上を図ると共に多種
のＩＣへの容易な対応を可能とすることを目的とする。 【構成】ＩＣのアウターリードに接触する複数のコンタ
クトピン４と、電気的に接地されてコンタクトピン４の
背面部に対向した状態で配設される接地プレート３と、
コンタクトピン４と接地プレート３とを電気的に接続す
る接続部及びコンタクトピン４と接地プレート３とを絶
縁する絶縁部とを有すると共に上記複数のコンタクトピ
ン４の内所定のコンタクトピン４ａを選択的に接地プレ
ート３に接続させるブロック状の選択ブロック１１とに
より構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣハンドラのコンタク
タに係り、特にＤＩＰ(Dual Inline Package）タイプを
主とするＩＣの特性試験を行う際に用いるＩＣハンドラ
のコンタクタに関する。

【０００２】近年に於けるＩＣ（Intergrated Circuit)
の動作速度の高速化に伴い、ＩＣの特性試験を行うため
の試験装置周辺の電気的特性が重要視されてきている。

【０００３】従って、試験装置のノイズ発生の要因をで
きるかぎり低減させ、正確なＩＣ特性試験をいかにして
行うかが重要な課題となってきている。

【０００４】

【従来の技術】一般に、ＤＩＰ−ＩＣはＩＣハンドラの
コンタクタと呼ばれる装置にセットされた状態で、ＬＳ
Ｉ(Large Scale Integrated Circuit)テストシステムに
よって特性試験が行われる。

【０００５】図５は、従来のＩＣハンドラのコンタクタ
の一例を示す図である。ＤＩＰ−ＩＣ（図示せず）は、
そのパッケージから延出したアウターリードが、二列か
らなるコンタクトピン群２と、このコンタクトピン群２
の夫々の背面側に設けられた接地された接地プレート３
との間に挟み込まれることによりコンタクタ１に装着さ
れる。個々のコンタクトピン４はＤＩＰ−ＩＣのアウタ
ーリードに一対一で対応しており、夫々が接触しあう構
成となっている。このコンタクトピン群２及び接地プレ
ート３は、基板６に支持されている。

【０００６】また、電流量が多い接地リード（ＧＮＤ端
子）と接続する部分に関しては、コンタクトピン４（図
中、４ａが接地リードと接続するコンタクトピンであ
る）のみではなく、接地プレート３からも電圧を供給す
る構成となっている。よって、ＤＩＰ−ＩＣがコンタク
タ１に装着され状態において、ＤＩＰ−ＩＣの接地リー
ドは、コンタクトピン４ａと接地プレート３に挟まれた
状態で接続されている。

【０００７】一方、コンタクトピン４ａ以外のコンタク
トピン４は、ＤＩＰ−ＩＣの各アウターリードに所定の
信号等を供給するため、接地プレート３とは絶縁された
構成となっている。このため、コンタクトピン群２と接
地プレート３との間には、絶縁フィルム５（図中、梨地
で示す）が介装されており、この絶縁フィルム５により
コンタクトピン４ａを除くコンタクトピン４と接地プレ
ート３は絶縁される構成となっている。

【０００８】また、絶縁フィルム５のコンタクトピン４
ａと対向する位置には切欠部５ａが形成されており、こ
の切欠部５ａの形成位置においてコンタクトピン４ａと
接地プレート３は電気的に接続される構成とされてい
た。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】一般に絶縁フィルム５
は、極度に薄いフィルムを使用しているため、強度が弱
く耐久性に欠けるという欠点がある。このため、ＩＣの
特性試験においてＤＩＰ−ＩＣの装着脱を繰り返し行う
と摩擦等に起因して絶縁フィルム５に劣化が生じ易く、
頻繁に絶縁フィルム５を交換する必要があるという問題
点があった。

【００１０】また、上記のように絶縁フィルム５は薄い
ため、装着作業時にフィルムが破損してしまうおそれが
あり、装着作業性が悪いという問題点があった。

【００１１】更に、ＤＩＰ−ＩＣの種類は種々あり、こ
の種類に伴いＤＩＰ−ＩＣの接地リードの位置も異な
る。この場合、絶縁フィルム５を試験を行うＤＩＰ−Ｉ
Ｃに適応したものと取り替える必要があるが、上記のよ
うに従来の絶縁フィルム５は装着作業性が悪いため、取
り替え作業を容易に行うことができず、試験効率の低下
を招いていた。

【００１２】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐久性の向上を図ると共に多種のＩＣへの容易な
対応を可能としたＩＣハンドラのコンタクタを提供する
ことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題は、ＩＣのアウ
ターリードに接触する複数のコンタクトピンと、電気的
に接地されており、上記コンタクトピンの背面部に対向
した状態で配設される接地プレートと、上記コンタクト
ピンと接地プレートとを支持する基板と、上記コンタク
トピンと接地プレートとを電気的に接続する接続部と、
コンタクトピンと接地プレートとを絶縁する絶縁部とを
有し、上記複数のコンタクトピンの内、所定のコンタク
トピンを選択的に該接地プレートに接続させるブロック
状の選択ブロックとにより構成されるＩＣハンドラのコ
ンタクタにより解決できる。

【００１４】また、上記選択ブロックを、上記コンタク
トピン及び接地プレートに対して交換可能な構成とした
ＩＣハンドラのコンタクタにより更に効果的に実現でき
る。

【００１５】

【作用】上記構成とさたれＩＣハンドラのコンタクタに
よれば、従来の薄いフィルム状の絶縁フィルムに代え
て、コンタクトピンと接地プレートとはブロック状の選
択ブロックにより絶縁されるため、強度，耐久性を向上
することができる。

【００１６】また、選択ブロックを交換可能とすること
により、種々のＩＣに対して容易に対応することができ
る。

【００１７】

【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の一実施例であるＩＣハンドラのコ
ンタクタ１０を示す斜視図である。尚、同図において、
図５を用いて説明した従来のコンタクタ１と同一構成部
分については同一符号を付してその説明を省略する。

【００１８】本発明では、従来設けられていた絶縁フィ
ルム５に代えて、選択ブロック１１を配設したことを特
徴とするものである。図２は、この選択ブロック１１を
拡大して示す図である。

【００１９】選択ブロック１１は、絶縁性の樹脂（例え
ば塩化ビニール樹脂）により形成されており、コンタク
トピン群２の上部位置に配設されている。この選択ブロ
ック１１は、各コンタクトピン４の配列方向に長く延出
したブロック状の直方体形状を有しており、各コンタク
トピン４の配設位置と対応する位置には係合溝１２が形
成されている。また、係合溝１２の前方位置にはスリッ
ト１３が形成されている。 更に、選択ブロック１１に
形成された係合溝１２の内、ＤＩＰ−ＩＣの接地リード
（ＧＮＤ端子）と接続するコンタクトピン４ａが係合す
る係合溝１２ａには、後述する金属チップ１４（図４参
照）が取りつけられる接続溝１５が形成されている。こ
の接続溝１５は、スリット１３の形成面と異なる面、即
ち接地プレート３と対向する面に形成されている。

【００２０】図３は、選択ブロック１１をコンタクトピ
ン群２に取り付ける方法を説明するための図である。同
図に示すように、各コンタクトピン４は、その下方位置
においては幅寸法ｍは小さく、上方部分はＤＩＰ−ＩＣ
のアウターリードと接続するために幅寸法Ｍは大きく設
定されている。前記したスリット１３の幅寸法ｎは、各
コンタクトピン４の下方位置における幅寸法ｍより大き
く設定されており、また各コンタクトピン４の上方位置
における幅寸法Ｍよりも小さな寸法とされている。更
に、係合溝１２の幅寸法Ｎは各コンタクトピン４の上方
位置における幅寸法Ｍと略同じとなるよう設定されてい
る。

【００２１】上記構成とされた選択ブロック１１をコン
タクトピン群２に取り付けるには、コンタクトピン群２
と接地プレート３との間にスリット１３がコンタクトピ
ン群２側となるよう位置決めして選択ブロック１１を挿
入し、先ずコンタクトピン４の下方部位をスリット１３
を介して係合溝１２内に挿入する。図３（Ａ）は、コン
タクトピン４の下方部位をスリット１３を介して係合溝
１２内に挿入した状態を示している。

【００２２】続いて、選択ブロック１１を上動させて、
コンタクトピン４の上方部位を係合溝１２と係合させ
る。図３（Ｂ）は、コンタクトピン４の上方部位が係合
溝１２と係合した状態を示している。これだけの簡単な
作業により、選択ブロック１１はコンタクトピン群２に
取り付けられる。

【００２３】この取り付け作業に際し、前記したコンタ
クトピン４ａが係合する係合溝１２ａに形成された接続
溝１５には、金属チップ１４が取りつけられている。こ
の金属チップ１４は導電性金属により形成されており、
図４に示すように、接続溝１５に取り付けられた状態に
おいて金属チップ１４の一端は選択ブロック１１より突
出し、接地プレート３と接触するよう構成されている。
また、金属チップ１４の他端はＤＩＰ−ＩＣの接地リー
ドと接続するコンタクトピン４ａと接続するよう構成さ
れている。即ち、接地プレート３とコンタクトピン４ａ
は、金属チップ１４を介して電気的に接続された状態と
なる。

【００２４】一方、ＤＩＰ−ＩＣの接地リードと接続す
るコンタクトピン４ａ以外のコンタクトピン４は、各々
の係合する係合溝１２に接続溝１４は形成されておらず
金属チップ１４は配設されていないため、絶縁性樹脂よ
りなる選択ブロック１１の接地プレート３との対向面１
１ａにより、接地プレート３とコンタクトピン４ａ以外
のコンタクトピン４は絶縁された状態となる。

【００２５】上記構成とされたコンタクタ１０は、ＬＳ
Ｉテストシステムに組み込まれてＩＣの特性試験を行う
のに用いられる。この特性試験に際し、コンタクタ１０
には頻繁にＤＩＰ−ＩＣの装着脱が繰り返されるが、コ
ンタクトピン４と接地プレート３を絶縁する選択ブロッ
ク１１は、樹脂性のブロック状の部材であるため強い強
度と耐久性を有している。従って、上記のように頻繁に
ＤＩＰ−ＩＣを装着脱しても選択ブロック１１は破損す
るようなことはなく、交換時期を延ばすことができ試験
効率の向上を図ることができる。

【００２６】また、上記の如く強度が向上することによ
り、交換作業中における選択ブロック１１の破損もなく
なり、作業性を向上させることができる。更に、選択ブ
ロック１１のコンタクトピン群２への取り付け作業は簡
単な作業であるため、種々のＩＣに対応する選択ブロッ
ク１１を容易しておくことにより、多種のＩＣに容易に
コンタクタ１０を適応させることが可能となる。

【００２７】尚、上記実施例では、金属チップ１４を取
り付ける接続溝１５をＤＩＰ−ＩＣの接地リードと接続
するコンタクトピン４ａが係合する係合溝１２ａのみに
形成した構成を示したが、接続溝を全ての係合溝に形成
しておき、任意の接続溝に金属チップを取り付けできる
構成とすることにより、更に多種のＩＣに対して容易に
コンタクタ１０を適応させることが可能となる。

【００２８】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、従来の薄い
フィルム状の絶縁フィルムに代えて、コンタクトピンと
接地プレートとはブロック状の選択ブロックにより絶縁
されるため強度，耐久性を向上することができ、頻繁に
ＩＣの装着脱が繰り返されたとしても選択ブロックは破
損するようなことはなく、交換時期を延ばすことができ
試験効率の向上を図ることができ、また交換作業中にお
ける選択ブロックの破損もなくなり、作業性を向上させ
ることができる。

【００２９】また、選択ブロックを交換可能とすること
により、種々のＩＣに対して容易に対応することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＩＣハンドラのコンタ
クタの斜視図である。

【図２】選択ブロックを拡大して示す斜視図である。

【図３】選択ブロックをコンタクトピン群２に取り付け
る方法を説明するための図である。

【図４】接地プレートとコンタクトピンの接続構造を説
明するための図である。

【図５】従来におけるＩＣハンドラのコンタクタの一例
を示す斜視図である。

【符号の説明】

２ コンタクトピン群 ３ 接地プレート ４ コンタクトピン ４ａ コンタクトピン（ＧＮＤ用） １０ コンタクタ １１ 選択ブロック １２，１２ａ 係合溝 １３ スリット １４ 金属チップ １５ 接続溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣのアウターリードに接触する複数の
   コンタクトピン（４）と、 電気的に接地されており、該コンタクトピン（４）の背
   面部に対向した状態で配設される接地プレート（３）
   と、 該コンタクトピン（４）と該接地プレート（３）とを支
   持する基板（６）と、 該コンタクトピン（４）と該接地プレート（３）とを電
   気的に接続する接続部（１４，１５）と、該コンタクト
   ピン（４）と該接地プレート（３）とを絶縁する絶縁部
   （１１ａ）とを有し、上記複数のコンタクトピン（４）
   の内、所定のコンタクトピン（４ａ）を選択的に該接地
   プレート（３）に接続させるブロック状の選択ブロック
   （１１）とにより構成されることを特徴とするＩＣハン
   ドラのコンタクタ。
2. 【請求項２】 該選択ブロック（１１）を、該コンタク
   トピン（４）及び該接地プレート（３）に対して交換可
   能な構成としたことを特徴とする請求項１のＩＣハンド
   ラのコンタクタ。