JP2752942B2 - Ｉｃ評価ボードおよびｉｃ評価方法 - Google Patents
Ｉｃ評価ボードおよびｉｃ評価方法Info
- Publication number
- JP2752942B2 JP2752942B2 JP7333095A JP33309595A JP2752942B2 JP 2752942 B2 JP2752942 B2 JP 2752942B2 JP 7333095 A JP7333095 A JP 7333095A JP 33309595 A JP33309595 A JP 33309595A JP 2752942 B2 JP2752942 B2 JP 2752942B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- evaluation
- board
- lead
- characteristic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ評価ボードおよ
びＩＣ評価方法に係わり、特に量産前のＩＣ評価ボード
およびＩＣ評価方法に関する。
びＩＣ評価方法に係わり、特に量産前のＩＣ評価ボード
およびＩＣ評価方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの量産時には、事前の評価で製造範
囲に対する製品特性のマージンを確認し、量産時に問題
となる項目の洗い出しが必要とされる。事前の評価は量
産時の条件・設備を使用するのが原則であるが、量産ボ
ードは量産を前提としたボードである為、評価には不適
な構造を有する。
囲に対する製品特性のマージンを確認し、量産時に問題
となる項目の洗い出しが必要とされる。事前の評価は量
産時の条件・設備を使用するのが原則であるが、量産ボ
ードは量産を前提としたボードである為、評価には不適
な構造を有する。
【０００３】そこでＩＣの評価・取り扱いを容易にする
為、専用の治工具（以後、ＩＣ評価ボード、と称す）を
用いる。
為、専用の治工具（以後、ＩＣ評価ボード、と称す）を
用いる。
【０００４】次に従来の技術について説明する。図５は
従来のＩＣ評価ボードを示す斜視図であり、図６は図５
のＣ−Ｃ′部の断面図である。
従来のＩＣ評価ボードを示す斜視図であり、図６は図５
のＣ−Ｃ′部の断面図である。
【０００５】図５および図６に示す従来のＩＣ評価ボー
ドは基板１１と評価用ソケット２０から構成されてい
た。そして評価用ソケット２０はプラスチック製のソケ
ット本体２１とソケット本体の上側に配列して形成され
たリード差し込み口２２とを有し、ソケット本体２１を
留めネジ１４で基板１１に機械的に固定している。ま
た、リード差し込み口２２内の接触子（コンタクト）か
ら取り出された配線１２が基板上の端子１３に電気的に
接続している。
ドは基板１１と評価用ソケット２０から構成されてい
た。そして評価用ソケット２０はプラスチック製のソケ
ット本体２１とソケット本体の上側に配列して形成され
たリード差し込み口２２とを有し、ソケット本体２１を
留めネジ１４で基板１１に機械的に固定している。ま
た、リード差し込み口２２内の接触子（コンタクト）か
ら取り出された配線１２が基板上の端子１３に電気的に
接続している。
【０００６】そして量産前のＩＣの電気的特性の評価
は、このＩＣ評価ボードのソケット２０のリード差込口
２２にＩＣの複数のリードをそれぞれ差し込み、ＩＣテ
スターで測定することにより行う。
は、このＩＣ評価ボードのソケット２０のリード差込口
２２にＩＣの複数のリードをそれぞれ差し込み、ＩＣテ
スターで測定することにより行う。
【０００７】これに対し図７に示す量産ボードは基板６
１と接触板構造７０から構成されている。接触板構造７
０は、プラスチック製の支持板７３と、その両側に配列
されたガイドピン（接触子）７２と、グランドピン７１
Ａを有する金属製のグランド板７１と、ガイドピンを支
持する支持体７５を有し、支持板７３を留めネジ７４で
基板６１に機械的に固定している。またガイドピン７２
の下部７２Ｂが基板６１に設けられたガイドピン差込口
６２を介してそれぞれの端子（図示省略）に電気的に接
続されている。
１と接触板構造７０から構成されている。接触板構造７
０は、プラスチック製の支持板７３と、その両側に配列
されたガイドピン（接触子）７２と、グランドピン７１
Ａを有する金属製のグランド板７１と、ガイドピンを支
持する支持体７５を有し、支持板７３を留めネジ７４で
基板６１に機械的に固定している。またガイドピン７２
の下部７２Ｂが基板６１に設けられたガイドピン差込口
６２を介してそれぞれの端子（図示省略）に電気的に接
続されている。
【０００８】そしてＩＣの量産時における電気的特性試
験は、この量産ボードを用いて、接触板構造７０内に量
産により製造されたＩＣを挿入し、ガイドピン７２の先
端部分７２ＡをＩＣの各リードの外側面に接触させて、
ＩＣテスターで測定することにより行う。
験は、この量産ボードを用いて、接触板構造７０内に量
産により製造されたＩＣを挿入し、ガイドピン７２の先
端部分７２ＡをＩＣの各リードの外側面に接触させて、
ＩＣテスターで測定することにより行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のＩ
Ｃ評価ボードでＩＣを評価してＩＣを量産すると、ＩＣ
の量産開始後にＩＣ評価ボードと量産ボードとの差によ
る不良判定が０．５％以上発生するという問題を有す
る。
Ｃ評価ボードでＩＣを評価してＩＣを量産すると、ＩＣ
の量産開始後にＩＣ評価ボードと量産ボードとの差によ
る不良判定が０．５％以上発生するという問題を有す
る。
【００１０】これは、ＩＣ評価ボードによる評価は基板
とＩＣとの接続にソケット構造を用いているのに対し、
量産ボードでは接触板構造を用いているからであり、こ
のために、両者で基板からＩＣまでの電気長（配線長）
及びＩＣリードとの接触方法が異なり、配線容量や電気
抵抗の差により特性差が発生するからである。
とＩＣとの接続にソケット構造を用いているのに対し、
量産ボードでは接触板構造を用いているからであり、こ
のために、両者で基板からＩＣまでの電気長（配線長）
及びＩＣリードとの接触方法が異なり、配線容量や電気
抵抗の差により特性差が発生するからである。
【００１１】したがって本発明の目的は、ＩＣ評価ボー
ドと量産ボードとの差から発生していた量産時の不良を
防止し、ＩＣの安定した生産を行う事ができるＩＣ評価
ボードおよびＩＣ評価方法を提供することである。
ドと量産ボードとの差から発生していた量産時の不良を
防止し、ＩＣの安定した生産を行う事ができるＩＣ評価
ボードおよびＩＣ評価方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、基板
と、下面側が前記基板上に固定され、かつ上面側にソケ
ットリード差込口が配列された評価用ソケットと、下面
側にソケットリードが配列され、上面側にＩＣリード差
込口が配列され、かつ回路素子による回路部を具備した
特性補正用ソケットとを有し、前記特性補正用ソケット
のソケットリードを前記評価用ソケットのソケットリー
ド差込口に挿入し、ＩＣのリードを前記特性補正用ソケ
ットのＩＣリード差込口に挿入することにより該ＩＣの
評価を行なうようにしたＩＣ評価ボードにある。ここ
で、前記回路素子は抵抗素子および容量素子であること
が好ましい。また、前記回路部は前記特性補正用ソケッ
トのソケット本体内に内蔵されていることができる。あ
るいは、前記回路部は前記特性補正用ソケットのソケッ
ト本体の外側に載置されていることができる。
と、下面側が前記基板上に固定され、かつ上面側にソケ
ットリード差込口が配列された評価用ソケットと、下面
側にソケットリードが配列され、上面側にＩＣリード差
込口が配列され、かつ回路素子による回路部を具備した
特性補正用ソケットとを有し、前記特性補正用ソケット
のソケットリードを前記評価用ソケットのソケットリー
ド差込口に挿入し、ＩＣのリードを前記特性補正用ソケ
ットのＩＣリード差込口に挿入することにより該ＩＣの
評価を行なうようにしたＩＣ評価ボードにある。ここ
で、前記回路素子は抵抗素子および容量素子であること
が好ましい。また、前記回路部は前記特性補正用ソケッ
トのソケット本体内に内蔵されていることができる。あ
るいは、前記回路部は前記特性補正用ソケットのソケッ
ト本体の外側に載置されていることができる。
【００１３】本発明の他の特徴は、ＩＣを量産化して製
造する前のＩＣ評価方法において、ＩＣの評価に用いる
ＩＣ評価ボートにおける配線容量および電気抵抗と、量
産化されたＩＣの電気的特性を測定する量産ボートにお
ける配線容量および電気抵抗とを一致させるように、前
記ＩＣ評価ボードの基板の上の評価用ソケット上に抵抗
素子および容量素子からなる回路部を具備した特性補正
用ソケットを搭載し、この特性補正用ソケットにＩＣを
セットして該ＩＣを評価するＩＣ評価方法にある。ここ
で、前記ＩＣはＤＩＰ型ＩＣであることができる。
造する前のＩＣ評価方法において、ＩＣの評価に用いる
ＩＣ評価ボートにおける配線容量および電気抵抗と、量
産化されたＩＣの電気的特性を測定する量産ボートにお
ける配線容量および電気抵抗とを一致させるように、前
記ＩＣ評価ボードの基板の上の評価用ソケット上に抵抗
素子および容量素子からなる回路部を具備した特性補正
用ソケットを搭載し、この特性補正用ソケットにＩＣを
セットして該ＩＣを評価するＩＣ評価方法にある。ここ
で、前記ＩＣはＤＩＰ型ＩＣであることができる。
【００１４】このような本発明では特性補正用ソケット
により、量産ボートとの特性の差を解消したＩＣ評価ボ
ードを用いてＩＣを評価するから、それによる電気特性
がそのまま量産後のＩＣの電気特性として得られ、誤っ
た不良判定による不必要なトラブルを発生することがな
い。
により、量産ボートとの特性の差を解消したＩＣ評価ボ
ードを用いてＩＣを評価するから、それによる電気特性
がそのまま量産後のＩＣの電気特性として得られ、誤っ
た不良判定による不必要なトラブルを発生することがな
い。
【００１５】また本発明の特性補正用ソケットは、基板
に固定されたものではなく、評価用ソケットに挿入する
ものであるから、量産時に使用する量産ボードの種類等
が変更になった場合にも、それに応じた特性補正用ソケ
ットに即取り変えて評価することが可能となる。
に固定されたものではなく、評価用ソケットに挿入する
ものであるから、量産時に使用する量産ボードの種類等
が変更になった場合にも、それに応じた特性補正用ソケ
ットに即取り変えて評価することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を説
明する。
明する。
【００１７】図１は本発明の第１の実施の形態を示す斜
視図であり、図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ′部の断面図、
図２（Ｂ）はその回路部の構成を示す回路図である。
視図であり、図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ′部の断面図、
図２（Ｂ）はその回路部の構成を示す回路図である。
【００１８】本発明のＩＣ評価ボードは基板１１と評価
用ソケット２０と特性補正用ソケット３０とを具備して
構成されている。
用ソケット２０と特性補正用ソケット３０とを具備して
構成されている。
【００１９】評価用ソケット２０は、プラスチック製の
ソケット本体２１と、その上面に２列に配列されたソケ
ットリード差込口２２とを有し、ソケット本体２１を留
めネジ１４で基板１１に固定している。またソケットリ
ード差込口２２内の接触子（コンタクト）に接続してそ
れぞれ取り出された配線１２が端子１３に接続し、ここ
からＩＣの電気的評価を行なうＩＣテスターに接続され
る。
ソケット本体２１と、その上面に２列に配列されたソケ
ットリード差込口２２とを有し、ソケット本体２１を留
めネジ１４で基板１１に固定している。またソケットリ
ード差込口２２内の接触子（コンタクト）に接続してそ
れぞれ取り出された配線１２が端子１３に接続し、ここ
からＩＣの電気的評価を行なうＩＣテスターに接続され
る。
【００２０】特性補正用ソケット３０は、プラスチック
製のソケット本体３１と、ソケット本体３０の上面に２
列に配列形成されて内部に接触子を載置したＩＣリード
差込口３２と、ソケット本体３０の下面から導出して２
列に配列されたソケットリード３３と、ソケット本体の
内部に内蔵された回路部４０とを有している。
製のソケット本体３１と、ソケット本体３０の上面に２
列に配列形成されて内部に接触子を載置したＩＣリード
差込口３２と、ソケット本体３０の下面から導出して２
列に配列されたソケットリード３３と、ソケット本体の
内部に内蔵された回路部４０とを有している。
【００２１】回路部４０は、必要とされるＩＣリード差
込口３２内の接触子とソケットリード３３との間に挿入
され、例えば図２（Ｂ）の回路図に示すように、容量素
子４１と抵抗素子４２とから構成されている。
込口３２内の接触子とソケットリード３３との間に挿入
され、例えば図２（Ｂ）の回路図に示すように、容量素
子４１と抵抗素子４２とから構成されている。
【００２２】図７に示すような量産ボードにおける配線
容量と図１および図２に示すＩＣ評価ボードの配線容量
とを一致させるように、この容量素子４１の容量値が決
定されている。例えば容量素子（コンデンサ）の容量値
は５０ｐＦであるまた、図７に示すような量産ボードに
おける電気抵抗と図１および図２に示すＩＣ評価ボード
の電気抵抗とを一致させるように、この抵抗素子４２の
抵抗値が決定されている。例えば抵抗素子４２の抵抗値
は２０Ωである。
容量と図１および図２に示すＩＣ評価ボードの配線容量
とを一致させるように、この容量素子４１の容量値が決
定されている。例えば容量素子（コンデンサ）の容量値
は５０ｐＦであるまた、図７に示すような量産ボードに
おける電気抵抗と図１および図２に示すＩＣ評価ボード
の電気抵抗とを一致させるように、この抵抗素子４２の
抵抗値が決定されている。例えば抵抗素子４２の抵抗値
は２０Ωである。
【００２３】そして基板１１に固定された評価用ソケッ
ト２０のソケットリード差込口２２にそれと同数配列さ
れている特性補正用ソケット３０のソケットリード３３
を挿入し、ソケットリード差込口２２内の接触子にソケ
ットリード３３を電気的に接続することにより第１の実
施の形態のＩＣ評価ボードを構成している。
ト２０のソケットリード差込口２２にそれと同数配列さ
れている特性補正用ソケット３０のソケットリード３３
を挿入し、ソケットリード差込口２２内の接触子にソケ
ットリード３３を電気的に接続することにより第１の実
施の形態のＩＣ評価ボードを構成している。
【００２４】パッケージ本体５１の両側面からＩＣリー
ド５３が導出し配列されているＤＩＰ型ＩＣ５０を量産
化する前に、ＩＣリードをそれと同数配列されているＩ
Ｃ評価ボードの特性補正用ソケット３０のＩＣリード差
込口３２に挿入し、基板１１の端子１３に接続するＩＣ
テスターにより電気的試験評価を行ない、これにより電
気的試験項目の検査合否判定基準を設定する。
ド５３が導出し配列されているＤＩＰ型ＩＣ５０を量産
化する前に、ＩＣリードをそれと同数配列されているＩ
Ｃ評価ボードの特性補正用ソケット３０のＩＣリード差
込口３２に挿入し、基板１１の端子１３に接続するＩＣ
テスターにより電気的試験評価を行ない、これにより電
気的試験項目の検査合否判定基準を設定する。
【００２５】そしてこの種のＩＣを量産化し製造され、
量産ボードで電気的試験を行うが、ＩＣ評価ボードと量
産ボードとは配線容量や電気抵抗を一致させてあるから
同じ特性を再現することができ、量産前の評価での合否
判定内容と量産されたＩＣの検査における合否判定内容
とが一致し、すなわち両者で同様の評価をすることが可
能となりトラブルが発生することがない。
量産ボードで電気的試験を行うが、ＩＣ評価ボードと量
産ボードとは配線容量や電気抵抗を一致させてあるから
同じ特性を再現することができ、量産前の評価での合否
判定内容と量産されたＩＣの検査における合否判定内容
とが一致し、すなわち両者で同様の評価をすることが可
能となりトラブルが発生することがない。
【００２６】またこの第１の実施の形態では、特性補正
用ソケット３０のソケット本体３１内部に回路部４０が
内蔵されているから、外部環境から回路部４０が保護さ
れその容量値や抵抗値の変化を抑制することができる。
用ソケット３０のソケット本体３１内部に回路部４０が
内蔵されているから、外部環境から回路部４０が保護さ
れその容量値や抵抗値の変化を抑制することができる。
【００２７】図３は本発明の第２の実施の形態を示す斜
視図であり、図４は図３のＢ−Ｂ′部の断面図である。
視図であり、図４は図３のＢ−Ｂ′部の断面図である。
【００２８】図３および図４において図１および図２と
同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してあるから、
重複する説明は省略する。
同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してあるから、
重複する説明は省略する。
【００２９】先の第１の実施の形態では量産ボードの特
性を再現する回路部４０を特性補正ソケットのソケット
本体３１内に設置したが、この第２の実施の形態では量
産ボードの特性を再現する回路をソケット本体３１の外
部に設置したから回路部の交換が容易になる利点を有す
る。
性を再現する回路部４０を特性補正ソケットのソケット
本体３１内に設置したが、この第２の実施の形態では量
産ボードの特性を再現する回路をソケット本体３１の外
部に設置したから回路部の交換が容易になる利点を有す
る。
【００３０】すなわち第２の実施の形態では、ソケット
本体３１の側面上側に回路部取り付け口３２Ａを設けそ
こからＩＣリード差込口３２内の接触子に回路部４０の
一端が接続取り付けられ、ソケット本体３１の側面下側
に回路部取り付け口３３Ａを設けそこからソケットリー
ドに回路部４０の他端が接続取り付けられている。
本体３１の側面上側に回路部取り付け口３２Ａを設けそ
こからＩＣリード差込口３２内の接触子に回路部４０の
一端が接続取り付けられ、ソケット本体３１の側面下側
に回路部取り付け口３３Ａを設けそこからソケットリー
ドに回路部４０の他端が接続取り付けられている。
【００３１】このように第２の実施の形態では回路部４
０の両端子を回路部取り付け口３２Ａ，３３Ａに抜き差
しにより取り付けるから、上記したように回路部４０が
容易に交換可能となり、同じＩＣ評価ボードにて特性の
異なる複数の量産ボードを再現する事が短時間で実施出
来る。
０の両端子を回路部取り付け口３２Ａ，３３Ａに抜き差
しにより取り付けるから、上記したように回路部４０が
容易に交換可能となり、同じＩＣ評価ボードにて特性の
異なる複数の量産ボードを再現する事が短時間で実施出
来る。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、ＩＣ評価ボードに
特性補正ソケットを設け、ＩＣ評価ボードとＩＣ量産ボ
ードとで同じ特性が得られるようにしたから、ＩＣ評価
ボードとＩＣ量産ボードとの特性差による不良の発生を
低減することが出来る。
特性補正ソケットを設け、ＩＣ評価ボードとＩＣ量産ボ
ードとで同じ特性が得られるようにしたから、ＩＣ評価
ボードとＩＣ量産ボードとの特性差による不良の発生を
低減することが出来る。
【００３３】また特性補正ソケットに組み込む回路構成
を変更するだけで、特性の異なる各種評価ボードを再現
することが出来るから、評価ボード上で様々なタイプの
量産ボードを再現することが出来る。これにより、短時
間で最適な測定条件を評価出来るようになる。
を変更するだけで、特性の異なる各種評価ボードを再現
することが出来るから、評価ボード上で様々なタイプの
量産ボードを再現することが出来る。これにより、短時
間で最適な測定条件を評価出来るようになる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す図であり、
（Ａ）は図１のＡ−Ａ′部の断面図、（Ｂ）は（Ａ）の
回路部における回路図である。
（Ａ）は図１のＡ−Ａ′部の断面図、（Ｂ）は（Ａ）の
回路部における回路図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図３のＢ−Ｂ′部の断面図である。
【図５】従来技術の評価ボードを示す斜視図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ′部の断面図である。
【図７】量産ボードを示す斜視図である。
１１ ＩＣ評価ボードの基板 １２ 配線 １３ 端子 １４ 留めネジ ２０ 評価用ソケット ２１ ソケット本体 ２２ リード差込口、ソケットリード差込口 ３０ 特性補正用ソケット ３１ ソケット本体 ３２ ＩＣリード差込口 ３２Ａ 回路部取り付け口 ３３ ソケットリード ３３Ａ 回路部取り付け口 ４０ 回路部 ４１ 容量素子 ４２ 抵抗素子 ５０ ＩＣ ５１ パッケージ本体 ５３ ＩＣリード ６１ 量産ボードの基板 ６２ ガイドピン差込口 ７０ 接触板構造 ７１ グランド板 ７１Ａ グランドピン ７２ ガイドピン（接触子） ７２Ａ ガイドピンの先端部 ７２Ｂ ガイドピンの下部 ７３ 支持板 ７４ 留めネジ ７５ 支持体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 23/32 H01R 33/76 H01R 33/945
Claims (6)
- 【請求項１】 基板と、下面側が前記基板上に固定さ
れ、かつ上面側にソケットリード差込口が配列された評
価用ソケットと、下面側にソケットリードが配列され、
上面側にＩＣリード差込口が配列され、かつ回路素子に
よる回路部を具備した特性補正用ソケットとを有し、前
記特性補正用ソケットのソケットリードを前記評価用ソ
ケットのソケットリード差込口に挿入し、ＩＣのリード
を前記特性補正用ソケットのＩＣリード差込口に挿入す
ることにより該ＩＣの評価を行なうようにしたことを特
徴とするＩＣ評価ボード。 - 【請求項２】 前記回路素子は抵抗素子および容量素子
であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ評価ボー
ド。 - 【請求項３】 前記回路部は前記特性補正用ソケットの
ソケット本体内に内蔵されていることを特徴とする請求
項１記載のＩＣ評価ボード。 - 【請求項４】 前記回路部は前記特性補正用ソケットの
ソケット本体の外側に載置されていることを特徴とする
請求項１記載のＩＣ評価ボード。 - 【請求項５】 ＩＣを量産化して製造する前のＩＣ評価
方法において、ＩＣの評価に用いるＩＣ評価ボートにお
ける配線容量および電気抵抗と、量産化されたＩＣの電
気的特性を測定する量産ボートにおける配線容量および
電気抵抗とを一致させるように、前記ＩＣ評価ボードの
基板の上の評価用ソケット上に抵抗素子および容量素子
からなる回路部を具備した特性補正用ソケットを搭載
し、この特性補正用ソケットにＩＣをセットして該ＩＣ
を評価することを特徴とするＩＣ評価方法。 - 【請求項６】 前記ＩＣはＤＩＰ型ＩＣであることを特
徴とする請求項５記載のＩＣ評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7333095A JP2752942B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ｉｃ評価ボードおよびｉｃ評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7333095A JP2752942B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ｉｃ評価ボードおよびｉｃ評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09171052A JPH09171052A (ja) | 1997-06-30 |
| JP2752942B2 true JP2752942B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18262228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7333095A Expired - Fee Related JP2752942B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ｉｃ評価ボードおよびｉｃ評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752942B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4726222B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-07-20 | 株式会社オリンピア | 遊技機用メモリチップソケット、メモリチップ接続システム、アダプタ |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP7333095A patent/JP2752942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09171052A (ja) | 1997-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6407566B1 (en) | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages | |
| US7123022B2 (en) | Method and apparatus for non-contact testing and diagnosing electrical paths through connectors on circuit assemblies | |
| US20070018672A1 (en) | Method and apparatus for engineering a testability interposer for testing sockets and connectors on printed circuit boards | |
| KR100186795B1 (ko) | Ic소자 인터페이스부 유닛 구조 | |
| JP2752942B2 (ja) | Ｉｃ評価ボードおよびｉｃ評価方法 | |
| US5929627A (en) | Surface mount polarized electrical components on a printed circuit board and method thereof | |
| US6664794B1 (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
| JP3604233B2 (ja) | 検査用ヘッド | |
| JP2601680Y2 (ja) | 接地基板つきオートハンドラ用コンタクトボード | |
| US6703844B2 (en) | Method for determining the transit time of electrical signals on printed circuit boards using automatic standard test equipment | |
| JP3128442B2 (ja) | バーンイン試験用ボード | |
| KR950011616B1 (ko) | 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리 | |
| JPH06281697A (ja) | 半導体チップ用信号取出しアダプタ | |
| JPH06174786A (ja) | バーンインボード | |
| JPS62257072A (ja) | バ−ンイン装置 | |
| JPH0658987A (ja) | バーンイン基板 | |
| JPS6222852Y2 (ja) | ||
| JP2591453B2 (ja) | バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法 | |
| JP2528910Y2 (ja) | コンタクトプローブ支持カバー | |
| KR0169815B1 (ko) | 범용 번-인 기판 | |
| JPH0310628Y2 (ja) | ||
| JPH07159486A (ja) | 集積回路試験装置 | |
| JPH11258290A (ja) | 被試験基板アセンブリへの電源装置 | |
| JP2884780B2 (ja) | Ｔａｂ型半導体装置 | |
| JPS6347273B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980203 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |