JP2752942B2 - Ic評価ボードおよびic評価方法 - Google Patents
Ic評価ボードおよびic評価方法Info
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- JP2752942B2 JP2752942B2 JP7333095A JP33309595A JP2752942B2 JP 2752942 B2 JP2752942 B2 JP 2752942B2 JP 7333095 A JP7333095 A JP 7333095A JP 33309595 A JP33309595 A JP 33309595A JP 2752942 B2 JP2752942 B2 JP 2752942B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC評価ボードおよ
びIC評価方法に係わり、特に量産前のIC評価ボード
およびIC評価方法に関する。
びIC評価方法に係わり、特に量産前のIC評価ボード
およびIC評価方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ICの量産時には、事前の評価で製造範
囲に対する製品特性のマージンを確認し、量産時に問題
となる項目の洗い出しが必要とされる。事前の評価は量
産時の条件・設備を使用するのが原則であるが、量産ボ
ードは量産を前提としたボードである為、評価には不適
な構造を有する。
囲に対する製品特性のマージンを確認し、量産時に問題
となる項目の洗い出しが必要とされる。事前の評価は量
産時の条件・設備を使用するのが原則であるが、量産ボ
ードは量産を前提としたボードである為、評価には不適
な構造を有する。
【0003】そこでICの評価・取り扱いを容易にする
為、専用の治工具(以後、IC評価ボード、と称す)を
用いる。
為、専用の治工具(以後、IC評価ボード、と称す)を
用いる。
【0004】次に従来の技術について説明する。図5は
従来のIC評価ボードを示す斜視図であり、図6は図5
のC−C′部の断面図である。
従来のIC評価ボードを示す斜視図であり、図6は図5
のC−C′部の断面図である。
【0005】図5および図6に示す従来のIC評価ボー
ドは基板11と評価用ソケット20から構成されてい
た。そして評価用ソケット20はプラスチック製のソケ
ット本体21とソケット本体の上側に配列して形成され
たリード差し込み口22とを有し、ソケット本体21を
留めネジ14で基板11に機械的に固定している。ま
た、リード差し込み口22内の接触子(コンタクト)か
ら取り出された配線12が基板上の端子13に電気的に
接続している。
ドは基板11と評価用ソケット20から構成されてい
た。そして評価用ソケット20はプラスチック製のソケ
ット本体21とソケット本体の上側に配列して形成され
たリード差し込み口22とを有し、ソケット本体21を
留めネジ14で基板11に機械的に固定している。ま
た、リード差し込み口22内の接触子(コンタクト)か
ら取り出された配線12が基板上の端子13に電気的に
接続している。
【0006】そして量産前のICの電気的特性の評価
は、このIC評価ボードのソケット20のリード差込口
22にICの複数のリードをそれぞれ差し込み、ICテ
スターで測定することにより行う。
は、このIC評価ボードのソケット20のリード差込口
22にICの複数のリードをそれぞれ差し込み、ICテ
スターで測定することにより行う。
【0007】これに対し図7に示す量産ボードは基板6
1と接触板構造70から構成されている。接触板構造7
0は、プラスチック製の支持板73と、その両側に配列
されたガイドピン(接触子)72と、グランドピン71
Aを有する金属製のグランド板71と、ガイドピンを支
持する支持体75を有し、支持板73を留めネジ74で
基板61に機械的に固定している。またガイドピン72
の下部72Bが基板61に設けられたガイドピン差込口
62を介してそれぞれの端子(図示省略)に電気的に接
続されている。
1と接触板構造70から構成されている。接触板構造7
0は、プラスチック製の支持板73と、その両側に配列
されたガイドピン(接触子)72と、グランドピン71
Aを有する金属製のグランド板71と、ガイドピンを支
持する支持体75を有し、支持板73を留めネジ74で
基板61に機械的に固定している。またガイドピン72
の下部72Bが基板61に設けられたガイドピン差込口
62を介してそれぞれの端子(図示省略)に電気的に接
続されている。
【0008】そしてICの量産時における電気的特性試
験は、この量産ボードを用いて、接触板構造70内に量
産により製造されたICを挿入し、ガイドピン72の先
端部分72AをICの各リードの外側面に接触させて、
ICテスターで測定することにより行う。
験は、この量産ボードを用いて、接触板構造70内に量
産により製造されたICを挿入し、ガイドピン72の先
端部分72AをICの各リードの外側面に接触させて、
ICテスターで測定することにより行う。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のI
C評価ボードでICを評価してICを量産すると、IC
の量産開始後にIC評価ボードと量産ボードとの差によ
る不良判定が0.5%以上発生するという問題を有す
る。
C評価ボードでICを評価してICを量産すると、IC
の量産開始後にIC評価ボードと量産ボードとの差によ
る不良判定が0.5%以上発生するという問題を有す
る。
【0010】これは、IC評価ボードによる評価は基板
とICとの接続にソケット構造を用いているのに対し、
量産ボードでは接触板構造を用いているからであり、こ
のために、両者で基板からICまでの電気長(配線長)
及びICリードとの接触方法が異なり、配線容量や電気
抵抗の差により特性差が発生するからである。
とICとの接続にソケット構造を用いているのに対し、
量産ボードでは接触板構造を用いているからであり、こ
のために、両者で基板からICまでの電気長(配線長)
及びICリードとの接触方法が異なり、配線容量や電気
抵抗の差により特性差が発生するからである。
【0011】したがって本発明の目的は、IC評価ボー
ドと量産ボードとの差から発生していた量産時の不良を
防止し、ICの安定した生産を行う事ができるIC評価
ボードおよびIC評価方法を提供することである。
ドと量産ボードとの差から発生していた量産時の不良を
防止し、ICの安定した生産を行う事ができるIC評価
ボードおよびIC評価方法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、基板
と、下面側が前記基板上に固定され、かつ上面側にソケ
ットリード差込口が配列された評価用ソケットと、下面
側にソケットリードが配列され、上面側にICリード差
込口が配列され、かつ回路素子による回路部を具備した
特性補正用ソケットとを有し、前記特性補正用ソケット
のソケットリードを前記評価用ソケットのソケットリー
ド差込口に挿入し、ICのリードを前記特性補正用ソケ
ットのICリード差込口に挿入することにより該ICの
評価を行なうようにしたIC評価ボードにある。ここ
で、前記回路素子は抵抗素子および容量素子であること
が好ましい。また、前記回路部は前記特性補正用ソケッ
トのソケット本体内に内蔵されていることができる。あ
るいは、前記回路部は前記特性補正用ソケットのソケッ
ト本体の外側に載置されていることができる。
と、下面側が前記基板上に固定され、かつ上面側にソケ
ットリード差込口が配列された評価用ソケットと、下面
側にソケットリードが配列され、上面側にICリード差
込口が配列され、かつ回路素子による回路部を具備した
特性補正用ソケットとを有し、前記特性補正用ソケット
のソケットリードを前記評価用ソケットのソケットリー
ド差込口に挿入し、ICのリードを前記特性補正用ソケ
ットのICリード差込口に挿入することにより該ICの
評価を行なうようにしたIC評価ボードにある。ここ
で、前記回路素子は抵抗素子および容量素子であること
が好ましい。また、前記回路部は前記特性補正用ソケッ
トのソケット本体内に内蔵されていることができる。あ
るいは、前記回路部は前記特性補正用ソケットのソケッ
ト本体の外側に載置されていることができる。
【0013】本発明の他の特徴は、ICを量産化して製
造する前のIC評価方法において、ICの評価に用いる
IC評価ボートにおける配線容量および電気抵抗と、量
産化されたICの電気的特性を測定する量産ボートにお
ける配線容量および電気抵抗とを一致させるように、前
記IC評価ボードの基板の上の評価用ソケット上に抵抗
素子および容量素子からなる回路部を具備した特性補正
用ソケットを搭載し、この特性補正用ソケットにICを
セットして該ICを評価するIC評価方法にある。ここ
で、前記ICはDIP型ICであることができる。
造する前のIC評価方法において、ICの評価に用いる
IC評価ボートにおける配線容量および電気抵抗と、量
産化されたICの電気的特性を測定する量産ボートにお
ける配線容量および電気抵抗とを一致させるように、前
記IC評価ボードの基板の上の評価用ソケット上に抵抗
素子および容量素子からなる回路部を具備した特性補正
用ソケットを搭載し、この特性補正用ソケットにICを
セットして該ICを評価するIC評価方法にある。ここ
で、前記ICはDIP型ICであることができる。
【0014】このような本発明では特性補正用ソケット
により、量産ボートとの特性の差を解消したIC評価ボ
ードを用いてICを評価するから、それによる電気特性
がそのまま量産後のICの電気特性として得られ、誤っ
た不良判定による不必要なトラブルを発生することがな
い。
により、量産ボートとの特性の差を解消したIC評価ボ
ードを用いてICを評価するから、それによる電気特性
がそのまま量産後のICの電気特性として得られ、誤っ
た不良判定による不必要なトラブルを発生することがな
い。
【0015】また本発明の特性補正用ソケットは、基板
に固定されたものではなく、評価用ソケットに挿入する
ものであるから、量産時に使用する量産ボードの種類等
が変更になった場合にも、それに応じた特性補正用ソケ
ットに即取り変えて評価することが可能となる。
に固定されたものではなく、評価用ソケットに挿入する
ものであるから、量産時に使用する量産ボードの種類等
が変更になった場合にも、それに応じた特性補正用ソケ
ットに即取り変えて評価することが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を説
明する。
明する。
【0017】図1は本発明の第1の実施の形態を示す斜
視図であり、図2(A)は図1のA−A′部の断面図、
図2(B)はその回路部の構成を示す回路図である。
視図であり、図2(A)は図1のA−A′部の断面図、
図2(B)はその回路部の構成を示す回路図である。
【0018】本発明のIC評価ボードは基板11と評価
用ソケット20と特性補正用ソケット30とを具備して
構成されている。
用ソケット20と特性補正用ソケット30とを具備して
構成されている。
【0019】評価用ソケット20は、プラスチック製の
ソケット本体21と、その上面に2列に配列されたソケ
ットリード差込口22とを有し、ソケット本体21を留
めネジ14で基板11に固定している。またソケットリ
ード差込口22内の接触子(コンタクト)に接続してそ
れぞれ取り出された配線12が端子13に接続し、ここ
からICの電気的評価を行なうICテスターに接続され
る。
ソケット本体21と、その上面に2列に配列されたソケ
ットリード差込口22とを有し、ソケット本体21を留
めネジ14で基板11に固定している。またソケットリ
ード差込口22内の接触子(コンタクト)に接続してそ
れぞれ取り出された配線12が端子13に接続し、ここ
からICの電気的評価を行なうICテスターに接続され
る。
【0020】特性補正用ソケット30は、プラスチック
製のソケット本体31と、ソケット本体30の上面に2
列に配列形成されて内部に接触子を載置したICリード
差込口32と、ソケット本体30の下面から導出して2
列に配列されたソケットリード33と、ソケット本体の
内部に内蔵された回路部40とを有している。
製のソケット本体31と、ソケット本体30の上面に2
列に配列形成されて内部に接触子を載置したICリード
差込口32と、ソケット本体30の下面から導出して2
列に配列されたソケットリード33と、ソケット本体の
内部に内蔵された回路部40とを有している。
【0021】回路部40は、必要とされるICリード差
込口32内の接触子とソケットリード33との間に挿入
され、例えば図2(B)の回路図に示すように、容量素
子41と抵抗素子42とから構成されている。
込口32内の接触子とソケットリード33との間に挿入
され、例えば図2(B)の回路図に示すように、容量素
子41と抵抗素子42とから構成されている。
【0022】図7に示すような量産ボードにおける配線
容量と図1および図2に示すIC評価ボードの配線容量
とを一致させるように、この容量素子41の容量値が決
定されている。例えば容量素子(コンデンサ)の容量値
は50pFであるまた、図7に示すような量産ボードに
おける電気抵抗と図1および図2に示すIC評価ボード
の電気抵抗とを一致させるように、この抵抗素子42の
抵抗値が決定されている。例えば抵抗素子42の抵抗値
は20Ωである。
容量と図1および図2に示すIC評価ボードの配線容量
とを一致させるように、この容量素子41の容量値が決
定されている。例えば容量素子(コンデンサ)の容量値
は50pFであるまた、図7に示すような量産ボードに
おける電気抵抗と図1および図2に示すIC評価ボード
の電気抵抗とを一致させるように、この抵抗素子42の
抵抗値が決定されている。例えば抵抗素子42の抵抗値
は20Ωである。
【0023】そして基板11に固定された評価用ソケッ
ト20のソケットリード差込口22にそれと同数配列さ
れている特性補正用ソケット30のソケットリード33
を挿入し、ソケットリード差込口22内の接触子にソケ
ットリード33を電気的に接続することにより第1の実
施の形態のIC評価ボードを構成している。
ト20のソケットリード差込口22にそれと同数配列さ
れている特性補正用ソケット30のソケットリード33
を挿入し、ソケットリード差込口22内の接触子にソケ
ットリード33を電気的に接続することにより第1の実
施の形態のIC評価ボードを構成している。
【0024】パッケージ本体51の両側面からICリー
ド53が導出し配列されているDIP型IC50を量産
化する前に、ICリードをそれと同数配列されているI
C評価ボードの特性補正用ソケット30のICリード差
込口32に挿入し、基板11の端子13に接続するIC
テスターにより電気的試験評価を行ない、これにより電
気的試験項目の検査合否判定基準を設定する。
ド53が導出し配列されているDIP型IC50を量産
化する前に、ICリードをそれと同数配列されているI
C評価ボードの特性補正用ソケット30のICリード差
込口32に挿入し、基板11の端子13に接続するIC
テスターにより電気的試験評価を行ない、これにより電
気的試験項目の検査合否判定基準を設定する。
【0025】そしてこの種のICを量産化し製造され、
量産ボードで電気的試験を行うが、IC評価ボードと量
産ボードとは配線容量や電気抵抗を一致させてあるから
同じ特性を再現することができ、量産前の評価での合否
判定内容と量産されたICの検査における合否判定内容
とが一致し、すなわち両者で同様の評価をすることが可
能となりトラブルが発生することがない。
量産ボードで電気的試験を行うが、IC評価ボードと量
産ボードとは配線容量や電気抵抗を一致させてあるから
同じ特性を再現することができ、量産前の評価での合否
判定内容と量産されたICの検査における合否判定内容
とが一致し、すなわち両者で同様の評価をすることが可
能となりトラブルが発生することがない。
【0026】またこの第1の実施の形態では、特性補正
用ソケット30のソケット本体31内部に回路部40が
内蔵されているから、外部環境から回路部40が保護さ
れその容量値や抵抗値の変化を抑制することができる。
用ソケット30のソケット本体31内部に回路部40が
内蔵されているから、外部環境から回路部40が保護さ
れその容量値や抵抗値の変化を抑制することができる。
【0027】図3は本発明の第2の実施の形態を示す斜
視図であり、図4は図3のB−B′部の断面図である。
視図であり、図4は図3のB−B′部の断面図である。
【0028】図3および図4において図1および図2と
同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してあるから、
重複する説明は省略する。
同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してあるから、
重複する説明は省略する。
【0029】先の第1の実施の形態では量産ボードの特
性を再現する回路部40を特性補正ソケットのソケット
本体31内に設置したが、この第2の実施の形態では量
産ボードの特性を再現する回路をソケット本体31の外
部に設置したから回路部の交換が容易になる利点を有す
る。
性を再現する回路部40を特性補正ソケットのソケット
本体31内に設置したが、この第2の実施の形態では量
産ボードの特性を再現する回路をソケット本体31の外
部に設置したから回路部の交換が容易になる利点を有す
る。
【0030】すなわち第2の実施の形態では、ソケット
本体31の側面上側に回路部取り付け口32Aを設けそ
こからICリード差込口32内の接触子に回路部40の
一端が接続取り付けられ、ソケット本体31の側面下側
に回路部取り付け口33Aを設けそこからソケットリー
ドに回路部40の他端が接続取り付けられている。
本体31の側面上側に回路部取り付け口32Aを設けそ
こからICリード差込口32内の接触子に回路部40の
一端が接続取り付けられ、ソケット本体31の側面下側
に回路部取り付け口33Aを設けそこからソケットリー
ドに回路部40の他端が接続取り付けられている。
【0031】このように第2の実施の形態では回路部4
0の両端子を回路部取り付け口32A,33Aに抜き差
しにより取り付けるから、上記したように回路部40が
容易に交換可能となり、同じIC評価ボードにて特性の
異なる複数の量産ボードを再現する事が短時間で実施出
来る。
0の両端子を回路部取り付け口32A,33Aに抜き差
しにより取り付けるから、上記したように回路部40が
容易に交換可能となり、同じIC評価ボードにて特性の
異なる複数の量産ボードを再現する事が短時間で実施出
来る。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、IC評価ボードに
特性補正ソケットを設け、IC評価ボードとIC量産ボ
ードとで同じ特性が得られるようにしたから、IC評価
ボードとIC量産ボードとの特性差による不良の発生を
低減することが出来る。
特性補正ソケットを設け、IC評価ボードとIC量産ボ
ードとで同じ特性が得られるようにしたから、IC評価
ボードとIC量産ボードとの特性差による不良の発生を
低減することが出来る。
【0033】また特性補正ソケットに組み込む回路構成
を変更するだけで、特性の異なる各種評価ボードを再現
することが出来るから、評価ボード上で様々なタイプの
量産ボードを再現することが出来る。これにより、短時
間で最適な測定条件を評価出来るようになる。
を変更するだけで、特性の異なる各種評価ボードを再現
することが出来るから、評価ボード上で様々なタイプの
量産ボードを再現することが出来る。これにより、短時
間で最適な測定条件を評価出来るようになる。
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図2】本発明の第1の実施の形態を示す図であり、
(A)は図1のA−A′部の断面図、(B)は(A)の
回路部における回路図である。
(A)は図1のA−A′部の断面図、(B)は(A)の
回路部における回路図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図4】図3のB−B′部の断面図である。
【図5】従来技術の評価ボードを示す斜視図である。
【図6】図5のC−C′部の断面図である。
【図7】量産ボードを示す斜視図である。
11 IC評価ボードの基板 12 配線 13 端子 14 留めネジ 20 評価用ソケット 21 ソケット本体 22 リード差込口、ソケットリード差込口 30 特性補正用ソケット 31 ソケット本体 32 ICリード差込口 32A 回路部取り付け口 33 ソケットリード 33A 回路部取り付け口 40 回路部 41 容量素子 42 抵抗素子 50 IC 51 パッケージ本体 53 ICリード 61 量産ボードの基板 62 ガイドピン差込口 70 接触板構造 71 グランド板 71A グランドピン 72 ガイドピン(接触子) 72A ガイドピンの先端部 72B ガイドピンの下部 73 支持板 74 留めネジ 75 支持体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01R 31/26 H01L 23/32 H01R 33/76 H01R 33/945
Claims (6)
- 【請求項1】 基板と、下面側が前記基板上に固定さ
れ、かつ上面側にソケットリード差込口が配列された評
価用ソケットと、下面側にソケットリードが配列され、
上面側にICリード差込口が配列され、かつ回路素子に
よる回路部を具備した特性補正用ソケットとを有し、前
記特性補正用ソケットのソケットリードを前記評価用ソ
ケットのソケットリード差込口に挿入し、ICのリード
を前記特性補正用ソケットのICリード差込口に挿入す
ることにより該ICの評価を行なうようにしたことを特
徴とするIC評価ボード。 - 【請求項2】 前記回路素子は抵抗素子および容量素子
であることを特徴とする請求項1記載のIC評価ボー
ド。 - 【請求項3】 前記回路部は前記特性補正用ソケットの
ソケット本体内に内蔵されていることを特徴とする請求
項1記載のIC評価ボード。 - 【請求項4】 前記回路部は前記特性補正用ソケットの
ソケット本体の外側に載置されていることを特徴とする
請求項1記載のIC評価ボード。 - 【請求項5】 ICを量産化して製造する前のIC評価
方法において、ICの評価に用いるIC評価ボートにお
ける配線容量および電気抵抗と、量産化されたICの電
気的特性を測定する量産ボートにおける配線容量および
電気抵抗とを一致させるように、前記IC評価ボードの
基板の上の評価用ソケット上に抵抗素子および容量素子
からなる回路部を具備した特性補正用ソケットを搭載
し、この特性補正用ソケットにICをセットして該IC
を評価することを特徴とするIC評価方法。 - 【請求項6】 前記ICはDIP型ICであることを特
徴とする請求項5記載のIC評価方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7333095A JP2752942B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ic評価ボードおよびic評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7333095A JP2752942B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ic評価ボードおよびic評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09171052A JPH09171052A (ja) | 1997-06-30 |
JP2752942B2 true JP2752942B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18262228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7333095A Expired - Fee Related JP2752942B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ic評価ボードおよびic評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2752942B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4726222B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-07-20 | 株式会社オリンピア | 遊技機用メモリチップソケット、メモリチップ接続システム、アダプタ |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP7333095A patent/JP2752942B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09171052A (ja) | 1997-06-30 |
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