JPH086303Y2 - 光半導体装置測定装置 - Google Patents
光半導体装置測定装置Info
- Publication number
- JPH086303Y2 JPH086303Y2 JP13615889U JP13615889U JPH086303Y2 JP H086303 Y2 JPH086303 Y2 JP H086303Y2 JP 13615889 U JP13615889 U JP 13615889U JP 13615889 U JP13615889 U JP 13615889U JP H086303 Y2 JPH086303 Y2 JP H086303Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- optical semiconductor
- holder
- measuring
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 以下の順序に従って本考案を説明する。
A.産業上の利用分野 B.考案の概要 C.従来技術［第２図、第３図］ D.考案が解決しようとする問題点 E.問題点を解決するための手段 F.作用 G.実施例［第１図］ H.考案の効果 （A.産業上の利用分野） 本考案は光半導体装置測定装置、特に機構が簡単で測
定系が安定でしかも高周波特性が正確に測定できる光半
導体装置測定装置に関する。
定系が安定でしかも高周波特性が正確に測定できる光半
導体装置測定装置に関する。
（B.考案の概要） 本考案は、上記の光半導体装置測定装置において、 機構を簡単にし、測定系を安定にし、且つ高周波特性
を正確に測定できるようにするため、 被測定光半導体装置をホールドするホルダが該光半導
体装置と光結合した光ファイバーと一体に移動して該光
半導体装置の端子を回路系のコンタクトピンに接触せし
めるようにしたものである。
を正確に測定できるようにするため、 被測定光半導体装置をホールドするホルダが該光半導
体装置と光結合した光ファイバーと一体に移動して該光
半導体装置の端子を回路系のコンタクトピンに接触せし
めるようにしたものである。
（C.従来技術）［第２図、第３図］ 光半導体装置を測定する場合は、光半導体装置に光フ
ァイバーを光結合させると共に光半導体装置のリードを
測定回路系側のコンタクト測子に接触させて電気的に接
続しなければならない。第２図はそのような光半導体装
置測定装置の第１の従来例を示す断面図である。図面に
おいて、ａは測定時に被測定光半導体装置ｂをホールド
するホルダであり、該ホルダａには光ファイバーｃの先
端部が光半導体装置ｂと光結合するように取着されてい
る。ｄは測定時に光半導体装置ｂのリードｅと接触せし
められるリーフスプリングからなる測子で、測定回路ボ
ックスｆに接続されている。ｇは光半導体装置ｂのリー
ドｅを受けるリード受け台、ｈは測定時に測子ｄを上側
から押して測子ｄの先端部をリードｅに一定以上の圧力
で接触させる押し棒であり、上記リード受け台ｇは押し
棒ｈの押す動作によって測子ｄがリードｅに接触せしめ
られた時にリードｅを受ける役割を果す。
ァイバーを光結合させると共に光半導体装置のリードを
測定回路系側のコンタクト測子に接触させて電気的に接
続しなければならない。第２図はそのような光半導体装
置測定装置の第１の従来例を示す断面図である。図面に
おいて、ａは測定時に被測定光半導体装置ｂをホールド
するホルダであり、該ホルダａには光ファイバーｃの先
端部が光半導体装置ｂと光結合するように取着されてい
る。ｄは測定時に光半導体装置ｂのリードｅと接触せし
められるリーフスプリングからなる測子で、測定回路ボ
ックスｆに接続されている。ｇは光半導体装置ｂのリー
ドｅを受けるリード受け台、ｈは測定時に測子ｄを上側
から押して測子ｄの先端部をリードｅに一定以上の圧力
で接触させる押し棒であり、上記リード受け台ｇは押し
棒ｈの押す動作によって測子ｄがリードｅに接触せしめ
られた時にリードｅを受ける役割を果す。
本光半導体装置測定装置においてはホルダａ、リード
受け台ｇ及び測定回路ボックスｆは位置が固定され、押
し棒ｈ及びリーフスプリングｄのみが動く。
受け台ｇ及び測定回路ボックスｆは位置が固定され、押
し棒ｈ及びリーフスプリングｄのみが動く。
第３図は光半導体装置測定装置の第２の従来例を示す
断面図であり、本従来例は測子としてリーフスプリング
ではなくプレスカットピンを用いたものである。同図に
おいて、ｉはプレスカットピンからなる測子であり、測
定回路ボックスｆに接続されている。ｊは該ボックスに
接続されたケーブルである。
断面図であり、本従来例は測子としてリーフスプリング
ではなくプレスカットピンを用いたものである。同図に
おいて、ｉはプレスカットピンからなる測子であり、測
定回路ボックスｆに接続されている。ｊは該ボックスに
接続されたケーブルである。
本光半導体装置測定装置においては測定回路ボックス
ｆを上下動させることによりプレスカットピンからなる
測子ｉを光半導体装置ｂのリードｅから離したりリード
ｅに接触させたりするようにしている。
ｆを上下動させることによりプレスカットピンからなる
測子ｉを光半導体装置ｂのリードｅから離したりリード
ｅに接触させたりするようにしている。
（D.考案が解決しようとする問題点） ところで、第２図に示す光半導体装置測定装置には、
高周波用光半導体装置の測定ができないという問題があ
った。なぜならば、リーフスプリングからなる測子ｄが
長いので寄生容量、インダクタンスが大きくなり、高周
波信号がリーフスプリングを通ることによって信号の波
形がその容量、インダクタンスのためになまってしまう
からである。従って、光通信用の光半導体装置の測定に
は適しないといえる。
高周波用光半導体装置の測定ができないという問題があ
った。なぜならば、リーフスプリングからなる測子ｄが
長いので寄生容量、インダクタンスが大きくなり、高周
波信号がリーフスプリングを通ることによって信号の波
形がその容量、インダクタンスのためになまってしまう
からである。従って、光通信用の光半導体装置の測定に
は適しないといえる。
それに対して第３図に示す光半導体装置測定装置は測
子として長さの短かいプレスカットピンｉを用いるの
で、寄生容量、インダクタンスを小さくすることができ
る。従って、高周波用光半導体装置の測定に適するとい
える。しかしながら、本光半導体装置測定装置において
は測定回路ボックスｆを上下動させなければならないの
で、機構が複雑になり、しかも測定回路が振動するので
安定性が悪く、またケーブルｊの断線が生じ易いという
問題があった。
子として長さの短かいプレスカットピンｉを用いるの
で、寄生容量、インダクタンスを小さくすることができ
る。従って、高周波用光半導体装置の測定に適するとい
える。しかしながら、本光半導体装置測定装置において
は測定回路ボックスｆを上下動させなければならないの
で、機構が複雑になり、しかも測定回路が振動するので
安定性が悪く、またケーブルｊの断線が生じ易いという
問題があった。
本考案はこのような問題点を解決すべく為されたもの
であり、機構を簡単にし、測定系を安定にし、且つ高周
波特性を正確に測定できるようにすることを目的とす
る。
であり、機構を簡単にし、測定系を安定にし、且つ高周
波特性を正確に測定できるようにすることを目的とす
る。
（E.問題点を解決するための手段） 本考案光半導体装置測定装置は上記問題点を解決する
ため、被測定光半導体装置をホールドするホルダが該光
半導体装置と光結合した光ファイバーと一体に移動して
該光半導体装置の端子を測定回路系のコンタクトピンに
接触せしめるようにしたことを特徴とする。
ため、被測定光半導体装置をホールドするホルダが該光
半導体装置と光結合した光ファイバーと一体に移動して
該光半導体装置の端子を測定回路系のコンタクトピンに
接触せしめるようにしたことを特徴とする。
（F.作用） 本考案光半導体装置測定装置によれば、測定系ではな
く被測定光半導体装置をホールドするホルダの方を上下
動させるので、測子として寄生容量やインダクタンスが
大きくなるリーフスプリングを用いなくても測定回路系
への光半導体装置の電気的接続が可能である。従って、
機構を徒らに複雑にしたり、測定回路系の安定性を低く
したりすることなく高周波特性の測定が可能となる。
く被測定光半導体装置をホールドするホルダの方を上下
動させるので、測子として寄生容量やインダクタンスが
大きくなるリーフスプリングを用いなくても測定回路系
への光半導体装置の電気的接続が可能である。従って、
機構を徒らに複雑にしたり、測定回路系の安定性を低く
したりすることなく高周波特性の測定が可能となる。
（G.実施例）［第１図］ 以下、本考案光半導体装置測定装置を図示実施例に従
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
第１図は本考案光半導体装置測定装置の一つの実施例
を示す断面図である。同図において、１はデッキプレー
トで、これには測定用ソケット２、光ファイバーユニッ
トホルダ３及びガイド４、４が取り付けられている。上
記測定用ソケット２は親ソケット2aと子ソケット2bから
なり、デッキプレート１の上面に取り付けられた子ソケ
ット2bにプレスカットピンからなる測子５が接続されて
いる。そして、デッキプレート１の下面に取り付けられ
た親ソケット2aには測定回路が形成されたプリント板６
が取り付けられており、該測定回路と上記測子５が電気
的に接続されている。
を示す断面図である。同図において、１はデッキプレー
トで、これには測定用ソケット２、光ファイバーユニッ
トホルダ３及びガイド４、４が取り付けられている。上
記測定用ソケット２は親ソケット2aと子ソケット2bから
なり、デッキプレート１の上面に取り付けられた子ソケ
ット2bにプレスカットピンからなる測子５が接続されて
いる。そして、デッキプレート１の下面に取り付けられ
た親ソケット2aには測定回路が形成されたプリント板６
が取り付けられており、該測定回路と上記測子５が電気
的に接続されている。
上記光ファイバーユニットホルダ３には、可動部材７
が上下方向に移動可能に収納されており、該ホルダ３の
内底面と可動部材７との間にスプリング7aが縮設されて
いる。該可動部材７は光ファイバー８の上端部に外嵌状
に固定されている。そして、可動部材７の先端部は光フ
ァイバーユニットホルダ３の上部から突出し、光半導体
装置ホルダ９に取着されている。そして、光ファイバー
８は光半導体装置ホルダ９に保持された光半導体装置９
に光結合せしめられている。光半導体装置ホルダ９は、
図示しない上下動機構によって押え棒11と連動して上下
動せしめられるようになっている。そのとき該上下動機
構を上下方向に案内するのが上記ガイド４、４である。
が上下方向に移動可能に収納されており、該ホルダ３の
内底面と可動部材７との間にスプリング7aが縮設されて
いる。該可動部材７は光ファイバー８の上端部に外嵌状
に固定されている。そして、可動部材７の先端部は光フ
ァイバーユニットホルダ３の上部から突出し、光半導体
装置ホルダ９に取着されている。そして、光ファイバー
８は光半導体装置ホルダ９に保持された光半導体装置９
に光結合せしめられている。光半導体装置ホルダ９は、
図示しない上下動機構によって押え棒11と連動して上下
動せしめられるようになっている。そのとき該上下動機
構を上下方向に案内するのが上記ガイド４、４である。
本光半導体装置測定装置は、通常時には光半導体装置
ホルダ９が上下動範囲内の上側限界点に位置する。押え
棒11もやはり上下動範囲内の上側限界点に位置してい
る。そして、シュータ等により光半導体装置ホルダ９内
に光半導体装置10が搬送されそこにセットされた状態に
なると光半導体装置ホルダ９が押え棒11と共に下降す
る。すると、押え棒11によって光半導体装置10のリード
12が測子５に接触せしめられるので電気的に接続され、
従って、測定可能な状態になる。そこで、この状態の下
で測定が行われる。
ホルダ９が上下動範囲内の上側限界点に位置する。押え
棒11もやはり上下動範囲内の上側限界点に位置してい
る。そして、シュータ等により光半導体装置ホルダ９内
に光半導体装置10が搬送されそこにセットされた状態に
なると光半導体装置ホルダ９が押え棒11と共に下降す
る。すると、押え棒11によって光半導体装置10のリード
12が測子５に接触せしめられるので電気的に接続され、
従って、測定可能な状態になる。そこで、この状態の下
で測定が行われる。
このような光半導体装置測定装置は、測定回路系をプ
レスカットピンで形成しており、従って、リーフスプリ
ングで構成する場合に比較して長さを短くすることがで
きるので、寄生容量、インダクタンスを小さくすること
ができる。依って、高周波信号をその波形をほとんどな
まらすことなく伝送でき、高速動作させて高周波特性を
正確に測定することができる。
レスカットピンで形成しており、従って、リーフスプリ
ングで構成する場合に比較して長さを短くすることがで
きるので、寄生容量、インダクタンスを小さくすること
ができる。依って、高周波信号をその波形をほとんどな
まらすことなく伝送でき、高速動作させて高周波特性を
正確に測定することができる。
そして、測子としてプレスカットピンを使用している
ので、メンテナンスコストを低減することができる。と
いうのは、リーフスプリングは例えば２〜３万円と高価
で且つ破損し易いのに対してプレスカットピンは700円
程度と安いうえに破損しにくいうえに故障してもワンタ
ッチで交換できるからである。
ので、メンテナンスコストを低減することができる。と
いうのは、リーフスプリングは例えば２〜３万円と高価
で且つ破損し易いのに対してプレスカットピンは700円
程度と安いうえに破損しにくいうえに故障してもワンタ
ッチで交換できるからである。
また、測定回路系は固定されているので、測定回路系
を上下動させる複雑な機構は必要ではない。そして、測
定回路系は位置が固定しているので、振動を少なくし易
く、また、測定回路系に接続された図示しないケーブル
の断線等も起きにくくなる。
を上下動させる複雑な機構は必要ではない。そして、測
定回路系は位置が固定しているので、振動を少なくし易
く、また、測定回路系に接続された図示しないケーブル
の断線等も起きにくくなる。
更に又、光半導体装置ホルダー９を案内するガイド
４、４を測定回路系に設けているので、光半導体装置10
の各リード12をそれと対応する測子５にコンタクトさせ
る位置合せが容易に為し得る。
４、４を測定回路系に設けているので、光半導体装置10
の各リード12をそれと対応する測子５にコンタクトさせ
る位置合せが容易に為し得る。
（H.考案の効果） 以上に述べたように、本考案光半導体装置測定装置
は、被測定光半導体装置をホールドするホルダが該光半
導体装置と光結合した光ファイバーと一体に移動するよ
うにされ、上記ホルダによって上記光半導体装置が移動
せしめられた時その端子がコンタクトピンと接触せしめ
られて測定回路系に電気的に接続されるようにしてなる
ことを特徴とするものである。
は、被測定光半導体装置をホールドするホルダが該光半
導体装置と光結合した光ファイバーと一体に移動するよ
うにされ、上記ホルダによって上記光半導体装置が移動
せしめられた時その端子がコンタクトピンと接触せしめ
られて測定回路系に電気的に接続されるようにしてなる
ことを特徴とするものである。
従って、本考案光半導体装置測定装置によれば、測定
系ではなく被測定光半導体装置をホールドするホルダの
方を上下動させるので、測子としてリーフスプリングを
用いなくても測定回路系への光半導体装置の電気的接続
が可能である。従って、機構を徒らに複雑にしたり、測
定回路系の安定性を低くしたりすることなく高周波特性
の測定が可能である。
系ではなく被測定光半導体装置をホールドするホルダの
方を上下動させるので、測子としてリーフスプリングを
用いなくても測定回路系への光半導体装置の電気的接続
が可能である。従って、機構を徒らに複雑にしたり、測
定回路系の安定性を低くしたりすることなく高周波特性
の測定が可能である。
第１図は本考案光半導体装置測定装置の一つの実施例を
示す断面図、第２図は第１の従来例を示す断面図、第３
図は第２の従来例を示す断面図である。 符号の説明 ５……測子、６……測定回路、８……光ファイバー、９
……光半導体装置ホルダ、10……光半導体装置、12……
端子。
示す断面図、第２図は第１の従来例を示す断面図、第３
図は第２の従来例を示す断面図である。 符号の説明 ５……測子、６……測定回路、８……光ファイバー、９
……光半導体装置ホルダ、10……光半導体装置、12……
端子。
Claims (1)
- 【請求項１】被測定光半導体装置をホールドするホルダ
と、該光半導体装置に光結合した光ファイバーとが駆動
機構により一体に移動するように構成され、 上記ホルダを移動することによって上記光半導体装置が
移動せしめられることで該被測定光半導体装置から引き
出されている端子がコンタクトピンと接触せしめられて
測定回路系に電気的に接続されるようにしてなる ことを特徴とする光半導体装置測定装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13615889U JPH086303Y2 (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 光半導体装置測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13615889U JPH086303Y2 (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 光半導体装置測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374368U JPH0374368U (ja) | 1991-07-25 |
| JPH086303Y2 true JPH086303Y2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=31683382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13615889U Expired - Lifetime JPH086303Y2 (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 光半導体装置測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH086303Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5603705B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-10-08 | 株式会社アドバンテスト | デバイスインターフェイス装置および試験装置 |
| JP6390354B2 (ja) * | 2014-11-06 | 2018-09-19 | オムロン株式会社 | 端子固定装置および端子固定方法 |
| CN110987172B (zh) * | 2019-12-18 | 2020-10-30 | 扬州天润传感技术有限公司 | 一种光敏传感器性能测试仪器 |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP13615889U patent/JPH086303Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374368U (ja) | 1991-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |