CN108072521B - 一种立式端子检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种立式端子检测装置,其包括用于放置具有立式端子的待测电路板的测试台,与所述测试台连接并位于所述测试台上方的升降装置,设置在所述升降装置底面的连接件,以及设置在所述连接件底面并用于与所述立式端子插接的插拔模块;所述插拔模块上设置有与外部测试仪连接的转接头;所述连接件的底面还设置有用于在所述插拔模块与所述立式端子插接前对所述待测电路板进行定位的第一定位组件。当所述升降装置下降带动所述插拔模块向下运动,当所述第一定位组件与所述待测电路板接触时,所述插拔模块还未与所述立式端子接触,所述第一定位组件对所述待测电路板预先定位,所述升降装置继续下压,以便于后续所述插拔模块与所述立式端子的插接。

Description

一种立式端子检测装置
技术领域
本发明涉及端子检测装置技术领域,尤其涉及一种立式端子检测装置。
背景技术
随着彩电行业的发展,产品定位也随着市场需求发生着变化,如今电视主板有部分端子由卧式改为立式端子(端口垂直于主板平面),此类端子由于与板面垂直,所以受板子的水平度、针床夹具的精度及自动测试下压机构的影响较大,现有技术中对卧式端子进行插拔检测的装置无法适用于对立式端子的检测。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种立式端子检测装置,旨在解决现有技术中对卧式端子进行插拔检测的装置无法适用于对立式端子的检测的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种立式端子检测装置,其包括用于放置具有立式端子的待测电路板的测试台,其还包括与所述测试台连接并位于所述测试台上方的升降装置,设置在所述升降装置底面的连接件,以及设置在所述连接件底面并用于与所述立式端子插接的插拔模块;所述插拔模块上设置有与外部测试仪连接的转接头;所述连接件的底面还设置有用于在所述插拔模块与所述立式端子插接前对所述待测电路板进行定位的第一定位组件。
所述立式端子检测装置,其中,所述插拔模块包括基板、设置在所述基板下方的固定块、将所述固定块与所述基板连接的缓冲装置、以及设置在所述固定块末端的端口,所述端口与所述立式端子相配合,所述转接头设置在所述固定块侧面。
所述立式端子检测装置,其中,所述固定块的末端还设置有若干个限位块,若干个所述限位块位于所述端口的四周,所述限位块的底面内侧设置有导向面。
所述立式端子检测装置,其中,所述缓冲装置包括若干个缓冲导轨,以及套设在所述缓冲导轨上的弹性件;所述缓冲导轨的一端与所述基板固定连接,另一端与所述固定块连接并可相对于所述固定块上下滑动。
所述立式端子检测装置,其中,所述第一定位组件包括若干个弹力压棒,所述弹力压棒的一端与所述升降装置固定连接,另一端朝向所述测试台悬空,所述弹力压棒的底面低于所述端口的底面。
所述立式端子检测装置,其其还包括设置在所述连接件底面的第二定位组件,所述第二定位组件包括若干个压棒,所述压棒的一端与所述升降装置固定连接,另一端朝向所述测试台悬空,所述弹力压棒的底面低于所述压棒的底面。
所述立式端子检测装置,其中,所述基板与所述升降装置的底面接触并连接。
所述立式端子检测装置,其中,所述压棒的底面与所述端口的底面平齐。
所述立式端子检测装置,其中,所述插拔模块还包括驱动件,所述驱动件的一端与所述升降装置连接,另一端与所述基板连接并可驱动所述基板相对于所述升降装置上下运动。
所述立式端子检测装置,其中,所述压棒的底面低于所述端口的底面。
有益效果:本发明中当所述升降装置下降时,所述插拔模块随之向下运动,当所述第一定位组件与所述待测电路板接触时,所述插拔模块还未与所述立式端子接触,所述第一定位组件对所述待测电路板进行预先定位,所述升降装置继续下压,以便于后续所述插拔模块与所述立式端子的插接配合;当所述插拔模块与所述立式端子插接后,所述转接头与外部测试仪连接,进而完成对所述待测电路板的检测。
附图说明
图1是本发明中所述立式端子检测装置的结构示意图;
图2是本发明中所述插拔模块的第一视图;
图3是本发明中所述插拔模块的第二视图;
图4是本发明中所述下压板的结构示意图;
图5是本发明中所述弹力压棒的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图,并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请同时参阅图1-图5。本发明提供一种立式端子检测装置,如图1、图2和图3所示,其包括用于放置具有立式端子200的待测电路板100的测试台1,与所述测试台1连接并位于所述测试台1上方的升降装置,设置在所述升降装置底面的连接件2,以及设置在所述连接件2底面并用于与所述立式端子200插接的插拔模块3;所述插拔模块3上设置有与外部测试仪连接的转接头300;所述连接件2的底面还设置有用于在所述插拔模块3与所述立式端子200插接前对所述待测电路板100进行定位的第一定位组件4。
将所述待测电路板100放置到所述测试台1上使所述立式端子200的插接口竖直向上,所述插拔模块3通过所述连接件2固定在所述升降装置的底面,使得所述插拔模块3能够与所述立式端子200的插接口相对,当所述升降装置下降时,所述插拔模块3随之向下运动,当所述第一定位组件4与所述待测电路板100接触时,所述插拔模块3还未与所述立式端子200接触,所述第一定位组件4对所述待测电路板100进行预先定位,所述升降装置继续下压,以便于后续所述插拔模块3与所述立式端子200的插接配合;当所述插拔模块3与所述立式端子200插接后,所述转接头300与外部测试仪连接,进而完成对所述待测电路板100的检测。
所述第一定位组件4在所述插拔模块3与所述立式端子200接触前预先与所述待测电路板100接触并在所述升降装置下压过程中对所述待测电路板100产生压力,从而实现对所述待测电路板100的定位,既能保证所述待测电路板100的平整度,又能提高所述插拔模块3与所述立式端子200的对准精度,避免所述插拔模块3下移至与所述立式端子200接触时所述插拔模块3对所述立式端子200产生的下压力推动所述待测电路板100移位。
所述插拔模块3包括基板30、设置在所述基板30下方的固定块34、将所述固定块34与所述基板30连接的缓冲装置31、以及设置在所述固定块34末端的端口35,所述端口35与所述立式端子200相配合,所述转接头300设置在所述固定块34侧面。所述缓冲装置31在所述端口35与所述立式端子200的对接插拔过程中,对所述端口35起缓冲作用,以减少所述端口35插拔异常时对所述待测电路板100带来损坏。
所述缓冲装置31包括若干个缓冲导轨32,以及套设在所述缓冲导轨32上的弹性件33;所述缓冲导轨32的一端与所述基板30固定连接,另一端与所述固定块34连接并可相对于所述固定块34上下滑动。较佳的,所述弹性件33为弹簧,且所述弹簧的强度较强,所述固定块34上设置有安装孔,所述安装孔内设置有第一限位部和第二限位部,所述第一限位部位于所述第二限位部上方,所述第一限位部和所述第二限位部从上下方向将所述缓冲导轨32限位在所述安装孔内,以防所述缓冲导轨32脱离所述固定块34。
所述端口35未与所述立式端子200接触时,所述弹簧处于压缩状态,所述弹簧对所述固定块34产生向下的弹力,使得所述缓冲导轨32与所述第一限位部接触而远离所述第二限位部。当所述端口35与所述立式端子200刚好对准,则所述端口35下压与所述立式端子200插接的过程中,所述弹簧保持原状,不会产生弹性形变;当所述端口35由于误差无法与所述立式端子200对准,而是所述端口35外侧某些区域与所述立式端子200对准接触时,所述固定块34受到所述立式端子200向上的顶持力,此时所述弹簧发生弹性形变,向上压缩,使得所述固定块34不会持续挤压所述立式端子200,从而避免所述立式端子200的损坏。
所述第一定位组件4包括若干个弹力压棒40,所述弹力压棒40的一端与所述升降装置固定连接,另一端朝向所述测试台1悬空,所述弹力压棒40的底面低于所述端口35的底面,使得所述升降台下降过程中,所述弹力压棒40可以最先与所述待测电路板100接触,从而对所述待测电路板100定位。较佳的,所述弹力压棒40为4个,且分别设置在所述插拔模块3外围围成矩形或正方形,所述插拔模块3位于该矩形或正方形的中心处,使得所述弹力压棒40对所述待测电路板100压制定位的同时,提高所述端口35与所述立式端子200对接的准确率。
如图5所示,所述弹力压棒40包括弹性连接部41以及设置在所述弹性连接部41末端的第一压棒42,所述第一压棒42无弹性,无法产生弹性形变。所述弹性连接部41的顶端与所述升降台连接,当所述第一压棒42下压至与所述待测电路板100接触时,所述升降装置继续下移,所述弹性连接部41被向下挤压产生弹性形变,为所述升降装置的下移提供空间。进一步的,无法产生弹性形变的所述第一压棒42与所述待测电路板100接触,而可以产生弹性形变的所述弹性连接部41远离所述待测电路板100,即使所述第一压棒42与所述待测电路板100接触后所述升降装置由于自身损坏等原因产生偏移,偏移量会直接作用于所述弹性连接部41,使所述弹性连接部41侧弯,所述待测电路板100远离所述弹性连接部41,而不至于使所述弹性连接部41直接带动所述待测电路板100偏移。
所述弹性连接部41包括第一圆柱体43和圆台44,所述圆台44上面积大的圆面与所述第一圆柱体43连接,所述第一圆柱体43与所述升降装置连接;所述圆台44上面积小的圆面与所述第一压棒42连接;所述第一压棒42包括第二圆柱体45和第一锥体46,所述第一锥体46的尖端向下与所述待测电路板100相对,所述第一锥体46的底面与所述第二圆柱体45连接;所述第二圆柱体45的直径等于所述圆台44上面积小的圆面的直径,所述第二圆柱体45的直径小于所述第一圆柱体43的直径,使得所述弹力压棒40的外侧面形成从上到下直径减小的台阶状。直径最大的所述第一圆柱体43与所述升降装置连接,以保证所述弹力压棒40与所述升降装置连接的强度和稳定性;所述第一锥体46的尖端用于与所述待测电路板100接触对所述待测电路板100定位,使得所述弹力压棒40与所述待测电路板100的接触面积小,即使所述升降装置发生偏移,所述弹性连接部41产生侧弯,在所述弹力压棒40对所述待测电路板100的下压作用力下,所述第一锥体46与所述待测电路板100的接触点也不易发生变化,从而避免所述弹力压棒40在所述待测电路板100上偏移而在所述待测电路板100上产生划痕、损伤所述待测电路板100。
所述第二定位组件包括若干个压棒6,所述压棒6的一端与所述升降装置固定连接,另一端朝向所述测试台1悬空,所述弹力压棒40的底面低于所述压棒6的底面。若干个所述压棒6分布在所述弹力压棒40的外围,所述压棒6的形状与所述第一压棒42的形状相同,所述压棒6的长度大于所述第一压棒42的长度,且所述压棒6无弹性,无法产生弹性形变。
所述升降装置包括驱动器以及与所述驱动器连接的盖板5,所述连接件2包括下压板21,以及设置在所述下压板21上的若干个支撑柱22;所述支撑柱22的一端与所述盖板5连接,另一端穿过所述下压板21并延伸至所述下压板21的下方。如图4所示,所述下压板21的底面设置有蜂窝状的装配孔211,以便于安装所述弹力压棒40、所述压棒和所述插拔模块3。较佳的实施例,所述驱动器为气缸;另一较佳的实施例,所述驱动器包括伺服电机和与所述伺服电机连接的联动装置,所述联动装置与所述盖板5连接,所述联动装置用于将所述伺服电机转轴的旋转运动转化为升降运动以带动所述盖板5升降。
所述支撑柱22的底面低于所述弹力压棒40的底面,所述测试台1上设置有与所述支撑柱22相对应的凹槽,所述升降装置下降时,所述支撑柱22首先插入对应的所述凹槽内,在所述升降装置继续下降过程中,所述支撑柱22沿着所述凹槽下滑。所述支撑柱22为4个,均位于所述待测电路板100的外围,并用于对所述待测电路板100限位,避免所述待测电路板100便宜。
本发明中所述端口35与所述立式端子200的插接配合可以通过两种动力驱动方式:
较佳的实施例一,所述基板30与所述升降装置的底面接触并连接,所述端口35最终与所述立式端子200插接,仅通过所述升降装置的下降来完成;本实施例中,所述压棒的底面与所述端口35的底面平齐。所述升降装置启动后带动所述连接件2下移,所述弹力压棒40首先与所述待测电路板100上所述立式端子200的外围接触,所述升降装置继续下压,所述弹力压棒40被压缩产生弹性形变,直至所述端口35与所述立式端子200接触并下压至与所述立式端子200完全插接时,所述压棒与所述待测电路板100接触,防止在所述插拔模块3对所述立式端子200产生的压力作用下所述待测电路板100四周起翘,从而保证所述待测电路板100的平整度。
较佳的实施例二,所述插拔模块3还包括驱动件,所述驱动件的一端与所述升降装置连接,另一端与所述基板30连接并可驱动所述基板30相对于所述升降装置上下运动,即所述插拔模块3具有单独的下降驱动力,本实施例中,所述压棒的底面低于所述端口35的底面。所述升降装置启动并下降后,所述连接件2随之下降,所述弹力压棒40首先与所述待测电路板100接触,所述升降装置继续下压,所述弹力压棒40产生弹性形变,直至所述压棒与所述待测电路板100接触对所述待测电路板100进一步定位时,所述升降装置停止,此时所述驱动件启动以推动所述端口35下移从而与所述立式端子200对接。
较佳的实施例,所述驱动件为气缸;另一较佳的实施例,所述驱动件包括电机和转接机构,所述转接机构与所述基板30连接,并用于将所述电机转轴的旋转运动转化为升降运动以带动所述基板30升降。
所述固定块34的末端还设置有若干个限位块36,若干个所述限位块36位于所述端口35的四周,所述限位块36的底面内侧设置有导向面37。所述限位块36为4个,分别设置在所述端口35的外围,所述导向面37从上到下向所述限位块36的外侧倾斜,对所述端口35进行导向,使所述端口35更易与所述立式端子200对接。
综上所述,本发明提供一种立式端子检测装置,其包括用于放置具有立式端子的待测电路板的测试台,与所述测试台连接并位于所述测试台上方的升降装置,设置在所述升降装置底面的连接件,以及设置在所述连接件底面并用于与所述立式端子插接的插拔模块;所述插拔模块上设置有与外部测试仪连接的转接头;所述连接件的底面还设置有用于在所述插拔模块与所述立式端子插接前对所述待测电路板进行定位的第一定位组件。当所述升降装置下降时,所述插拔模块随之向下运动,当所述第一定位组件与所述待测电路板接触时,所述插拔模块还未与所述立式端子接触,所述第一定位组件对所述待测电路板进行预先定位,所述升降装置继续下压,以便于后续所述插拔模块与所述立式端子的插接配合;当所述插拔模块与所述立式端子插接后,所述转接头与外部测试仪连接,进而完成对所述待测电路板的检测。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种立式端子检测装置,其包括用于放置具有立式端子的待测电路板的测试台,其特征在于,其还包括与所述测试台连接并位于所述测试台上方的升降装置,设置在所述升降装置底面的连接件,以及设置在所述连接件底面并用于与所述立式端子插接的插拔模块;所述插拔模块上设置有与外部测试仪连接的转接头;所述连接件的底面还设置有用于在所述插拔模块与所述立式端子插接前对所述待测电路板进行定位的第一定位组件;所述第一定位组件包括若干个弹力压棒,所述弹力压棒的一端与所述升降装置固定连接,另一端朝向所述测试台悬空;所述弹力压棒包括弹性 连接部和第一压棒,所述弹性连接部一端与所述升降装置连接,另一端与所述第一压棒连接;所述插拔模块包括基板、固定块、缓冲装置以及端口,所述基板通过所述缓冲装置与所述固定块连接,所述端口设置在所述固定块远离所述缓冲装置一端,所述端口用于与所述立式端子插接配合。
2.根据权利要求1所述立式端子检测装置,其特征在于,所述插拔模块包括基板、设置在所述基板下方的固定块、将所述固定块与所述基板连接的缓冲装置、以及设置在所述固定块末端的端口,所述端口与所述立式端子相配合,所述转接头设置在所述固定块侧面。
3.根据权利要求2所述立式端子检测装置,其特征在于,所述固定块的末端还设置有若干个限位块,若干个所述限位块位于所述端口的四周,所述限位块的底面内侧设置有导向面。
4.根据权利要求2所述立式端子检测装置,其特征在于,所述缓冲装置包括若干个缓冲导轨,以及套设在所述缓冲导轨上的弹性件;所述缓冲导轨的一端与所述基板固定连接,另一端与所述固定块连接并可相对于所述固定块上下滑动。
5.根据权利要求2所述立式端子检测装置,其特征在于,所述弹力压棒的底面低于所述端口的底面。
6.根据权利要求5所述立式端子检测装置,其特征在于,其还包括设置在所述连接件底面的第二定位组件,所述第二定位组件包括若干个压棒,所述压棒的一端与所述升降装置固定连接,另一端朝向所述测试台悬空,所述弹力压棒的底面低于所述压棒的底面。
7.根据权利要求6所述立式端子检测装置,其特征在于,所述基板与所述升降装置的底面接触并连接。
8.根据权利要求7所述立式端子检测装置,其特征在于,所述压棒的底面与所述端口的底面平齐。
9.根据权利要求6所述立式端子检测装置,其特征在于,所述插拔模块还包括驱动件,所述驱动件的一端与所述升降装置连接,另一端与所述基板连接并可驱动所述基板相对于所述升降装置上下运动。
10.根据权利要求9所述立式端子检测装置,其特征在于,所述压棒的底面低于所述端口的底面。
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