JP2535051Y2 - Ｉｃ搬送装置におけるｉｃ素子のｉｃソケット接触機構 - Google Patents
Ｉｃ搬送装置におけるｉｃ素子のｉｃソケット接触機構Info
- Publication number
- JP2535051Y2 JP2535051Y2 JP1990073572U JP7357290U JP2535051Y2 JP 2535051 Y2 JP2535051 Y2 JP 2535051Y2 JP 1990073572 U JP1990073572 U JP 1990073572U JP 7357290 U JP7357290 U JP 7357290U JP 2535051 Y2 JP2535051 Y2 JP 2535051Y2
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- rail
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Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はIC素子を試験するために用いられるIC搬送
装置において、コンタクトユニットのコンタクトレール
に送られたIC素子の各リードを、そのコンタクトユニッ
トをICソケット側に移動させて、ICソケットの対応する
コンタクトにそれぞれ接触させるIC素子のICソケット接
触機構に関する。
装置において、コンタクトユニットのコンタクトレール
に送られたIC素子の各リードを、そのコンタクトユニッ
トをICソケット側に移動させて、ICソケットの対応する
コンタクトにそれぞれ接触させるIC素子のICソケット接
触機構に関する。
「従来の技術」 従来考えられているIC素子のICソケット接触機構の一
例を第３図に示す。これは自重落下搬送方式のものであ
って、紙面と直角方向が垂直方向であり、コンタクトユ
ニット11の可動基板12には、２本のコンタクトレール13
がそれぞれレール支持体14で支持されている。各コンタ
クトレール13は紙面と直角方向に延長している。各コン
タクトレール13とそれぞれ間隔をおいて対向したルーフ
15は図には示していないが、可動基板12に支持されてい
る。
例を第３図に示す。これは自重落下搬送方式のものであ
って、紙面と直角方向が垂直方向であり、コンタクトユ
ニット11の可動基板12には、２本のコンタクトレール13
がそれぞれレール支持体14で支持されている。各コンタ
クトレール13は紙面と直角方向に延長している。各コン
タクトレール13とそれぞれ間隔をおいて対向したルーフ
15は図には示していないが、可動基板12に支持されてい
る。
コンタクトユニット11と対向してボードスペーサ16が
配され、ボードスペーサ16上にソケットボード17が２つ
取付けられ、各ソケットボード17上にICソケット18がそ
れぞれ取付けられている。図に示していないが、ボード
スペーサ16はこれを間隔をおいたパフォーマンスボード
に固定され、パフォーマンスボードはテストヘッドに取
付けられている。
配され、ボードスペーサ16上にソケットボード17が２つ
取付けられ、各ソケットボード17上にICソケット18がそ
れぞれ取付けられている。図に示していないが、ボード
スペーサ16はこれを間隔をおいたパフォーマンスボード
に固定され、パフォーマンスボードはテストヘッドに取
付けられている。
コンタクトレール13の上方からIC素子19が自重落下に
より各コンタクトレール13に導かれ、図に示していない
ICストッパにより受け止められ、その後、コンタクトユ
ニット11がICソケット18側に移動され、可動基板12上に
立てられた案内筒22内に、ボードスペーサ16上に立てら
れた案内ピン23が挿入されてコンタクトレール13の配列
方向（Ｘ方向）が位置決めされ、案内筒22の端面が案内
ピン23のフランジ23aの上面に突き当てられて、コンタ
クトユニット11がその移動方向（Ｚ方向）において位置
決めされる。
より各コンタクトレール13に導かれ、図に示していない
ICストッパにより受け止められ、その後、コンタクトユ
ニット11がICソケット18側に移動され、可動基板12上に
立てられた案内筒22内に、ボードスペーサ16上に立てら
れた案内ピン23が挿入されてコンタクトレール13の配列
方向（Ｘ方向）が位置決めされ、案内筒22の端面が案内
ピン23のフランジ23aの上面に突き当てられて、コンタ
クトユニット11がその移動方向（Ｚ方向）において位置
決めされる。
更に、図に示していないが、ICソケット18に取付けら
れたソケットガイドにより、IC素子19がやや上方に移動
され、IC素子19がその搬送方向（Ｙ方向）において位置
決めされる。この状態で各IC素子19の各リード24は、コ
ンタクトレール13に固定されたリードガイド25により、
対応するICソケット18の対応するコンタクト26に押し付
けられる。この押し付けにより、コンタクト26は弾性変
形し、その先端がソケットボード17側にある程度変位す
る。なおリードガイド25のリード24と接触する部分25a
は絶縁材で構成されている。
れたソケットガイドにより、IC素子19がやや上方に移動
され、IC素子19がその搬送方向（Ｙ方向）において位置
決めされる。この状態で各IC素子19の各リード24は、コ
ンタクトレール13に固定されたリードガイド25により、
対応するICソケット18の対応するコンタクト26に押し付
けられる。この押し付けにより、コンタクト26は弾性変
形し、その先端がソケットボード17側にある程度変位す
る。なおリードガイド25のリード24と接触する部分25a
は絶縁材で構成されている。
「考案が解決しようとする課題」 リード24をコンタクト26に押し付けた時、コンタクト
26の先端が適当に変位して、その弾性復元力により十分
な接触圧が得られるようにする必要がある。この変位が
少ないと、リード24がコンタクト26と良好に接触せず、
逆にコンタクト26の先端の変位が大き過ぎると、コンタ
クト26の寿命が短くなる。
26の先端が適当に変位して、その弾性復元力により十分
な接触圧が得られるようにする必要がある。この変位が
少ないと、リード24がコンタクト26と良好に接触せず、
逆にコンタクト26の先端の変位が大き過ぎると、コンタ
クト26の寿命が短くなる。
このコンタクト26の先端の変位の大きさを決める寸法
は、図中に示したように、ICソケット18の高さl1，ソケ
ットボード17の厚さl2，案内ピン23のフランジ23a上面
のボードスペーサ16からの距離l3，案内筒22の長さl4，
可動基板12からリードガイド25のリード24との接触面ま
での距離l5であり、つまりICソケット18,ソケットボー
ド17,案内ピン23,案内筒22,レール支持体14,リードガイ
ド25の６個の部品の寸法が関連するが、これらの部品の
寸法精度より、l1〜l5には例えば図に示す値（単位はm
m）の寸法誤差が生じ、これら誤差が累積されるため、
コンタクト26の先端の変位量には約±0.6mmという大き
なバラつきが生じる。
は、図中に示したように、ICソケット18の高さl1，ソケ
ットボード17の厚さl2，案内ピン23のフランジ23a上面
のボードスペーサ16からの距離l3，案内筒22の長さl4，
可動基板12からリードガイド25のリード24との接触面ま
での距離l5であり、つまりICソケット18,ソケットボー
ド17,案内ピン23,案内筒22,レール支持体14,リードガイ
ド25の６個の部品の寸法が関連するが、これらの部品の
寸法精度より、l1〜l5には例えば図に示す値（単位はm
m）の寸法誤差が生じ、これら誤差が累積されるため、
コンタクト26の先端の変位量には約±0.6mmという大き
なバラつきが生じる。
従って、コンタクト26の先端の変位量を所定の範囲に
おさめるために、この第３図に示したICソケット接触機
構においては案内筒22と可動基板12との間や案内ピン23
の底面にシム27を挿入する構成として、このシム27の厚
さを調整していた。
おさめるために、この第３図に示したICソケット接触機
構においては案内筒22と可動基板12との間や案内ピン23
の底面にシム27を挿入する構成として、このシム27の厚
さを調整していた。
しかしながら、この方法では２つのICソケット18のコ
ンタクト26変位量に差がある場合には、両者をそれぞれ
良好に調整することはできず、つまり例えば可動基板12
とボードスペーサ16との平行度が良好でなく、それらの
間隔が各コンタクトレール13部分において同じでない場
合には、各ICソケット18において良好な接触状態を得ら
れないものとなっていた。
ンタクト26変位量に差がある場合には、両者をそれぞれ
良好に調整することはできず、つまり例えば可動基板12
とボードスペーサ16との平行度が良好でなく、それらの
間隔が各コンタクトレール13部分において同じでない場
合には、各ICソケット18において良好な接触状態を得ら
れないものとなっていた。
「課題を解決するための手段」 この考案によれば、コンタクトユニットに設けられた
複数のコンタクトレールはコンタクトユニットに対し、
それぞれ別々にICソケット方向に前後に移動可能に保持
され、かつそれぞればねでICソケット側に偏倚される。
各ICソケットまたは各ICソケットがそれぞれ保持された
各ソケットボード上にストッパがそれぞれ設けられ、コ
ンタクトユニットをICソケット側に移動させた時、各コ
ンタクトレールが対応するストッパと衝合して位置決め
される。
複数のコンタクトレールはコンタクトユニットに対し、
それぞれ別々にICソケット方向に前後に移動可能に保持
され、かつそれぞればねでICソケット側に偏倚される。
各ICソケットまたは各ICソケットがそれぞれ保持された
各ソケットボード上にストッパがそれぞれ設けられ、コ
ンタクトユニットをICソケット側に移動させた時、各コ
ンタクトレールが対応するストッパと衝合して位置決め
される。
「実施例」 第１図及び第２図にこの考案の実施例を示し、第３図
と対応する部分に同一符号を付けて示す。第２図に示す
ようにコンタクトレール13のレール面上に突出自在にIC
ストッパ28が設けられ、ICストッパ28により落下して来
たIC素子19が受け止められる。一方、ICソケット18のフ
ランジの上下の各端部上には、ソケットガイド29がそれ
ぞれ取付けられており、ICソケット18にIC素子19を垂直
方向（Ｙ方向）に位置決め案内する構成とされている。
ルーフ15は支持片15aで可動基板12に固定されている。
と対応する部分に同一符号を付けて示す。第２図に示す
ようにコンタクトレール13のレール面上に突出自在にIC
ストッパ28が設けられ、ICストッパ28により落下して来
たIC素子19が受け止められる。一方、ICソケット18のフ
ランジの上下の各端部上には、ソケットガイド29がそれ
ぞれ取付けられており、ICソケット18にIC素子19を垂直
方向（Ｙ方向）に位置決め案内する構成とされている。
ルーフ15は支持片15aで可動基板12に固定されている。
この考案においては各コンタクトレール13は可動基板
12に対し、それぞれ別々にICソケット18方向（Ｚ方向）
に前後に移動可能に保持される。第１図では可動基板12
に軸31が移動自在に挿通され、軸31の一端にコンタクト
レール13が固定され、軸31の他端に抜止め32が固定さ
れ、軸31上にばね33が巻回され、ばね33でコンタクトレ
ール13がICソケット18側に偏倚される。
12に対し、それぞれ別々にICソケット18方向（Ｚ方向）
に前後に移動可能に保持される。第１図では可動基板12
に軸31が移動自在に挿通され、軸31の一端にコンタクト
レール13が固定され、軸31の他端に抜止め32が固定さ
れ、軸31上にばね33が巻回され、ばね33でコンタクトレ
ール13がICソケット18側に偏倚される。
第２図の例では可動基板12上に軸34の一端が固定さ
れ、軸34上に可動体35が移動自在に挿通され、可動体35
にコンタクトレール13が支持棒36で取付けられ、軸34の
他端と可動体35との間にばね33が介在され、コンタクト
レール13がICソケット18側に偏倚される。
れ、軸34上に可動体35が移動自在に挿通され、可動体35
にコンタクトレール13が支持棒36で取付けられ、軸34の
他端と可動体35との間にばね33が介在され、コンタクト
レール13がICソケット18側に偏倚される。
各ICソケット18のフランジの左右（Ｘ方向）の各端部
に、ストッパ37がそれぞれ設けられる。コンタクトユニ
ット11をICソケット18側に移動させると、第２図に点線
で示すようにコンタクトレール13がストッパ37と衝合
し、更に案内筒22の端面が案内ピン23のフランジと突き
当たる。コンタクトレール13はストッパ37により、Ｚ方
向において位置決めされ、この状態で各IC素子19のリー
ド24がリードガイド25で、それぞれ対応するコンタクト
26に押されて、コンタクト26の先端が所定量変位するよ
うにされる。
に、ストッパ37がそれぞれ設けられる。コンタクトユニ
ット11をICソケット18側に移動させると、第２図に点線
で示すようにコンタクトレール13がストッパ37と衝合
し、更に案内筒22の端面が案内ピン23のフランジと突き
当たる。コンタクトレール13はストッパ37により、Ｚ方
向において位置決めされ、この状態で各IC素子19のリー
ド24がリードガイド25で、それぞれ対応するコンタクト
26に押されて、コンタクト26の先端が所定量変位するよ
うにされる。
上記した例ではストッパ37を各ICソケット18のフラン
ジ上に設けたが、各ソケットボード17上に設けてもよ
い。
ジ上に設けたが、各ソケットボード17上に設けてもよ
い。
なお、上述では自重落下搬送方式のIC搬送装置にこの
考案を適用したが、水平強制搬送方式のIC搬送装置にも
適用することができる。IC素子19としてはリード24がSO
P形式のものに限らず、FSOP,キャリアに入れたＴ−SOP,
SOJ,PLCC,QFPなどの形式のものでもよい。
考案を適用したが、水平強制搬送方式のIC搬送装置にも
適用することができる。IC素子19としてはリード24がSO
P形式のものに限らず、FSOP,キャリアに入れたＴ−SOP,
SOJ,PLCC,QFPなどの形式のものでもよい。
「考案の効果」 以上述べたようにこの考案によれば、各コンタクトレ
ール13が対応するストッパ37とそれぞれ別々に衝合し
て、各コンタクトレール13のＺ方向の位置決めがなされ
るため、コンタクトユニット11の複数のコンタクトレー
ル13の対応するICソケット18に対する高さに、部品精
度、組立精度より差が生じても、各ICソケット18のコン
タクト26先端の変位量はその高さの差の影響を受けず、
よって各ICソケット18において良好な接触状態を得るこ
とができる。
ール13が対応するストッパ37とそれぞれ別々に衝合し
て、各コンタクトレール13のＺ方向の位置決めがなされ
るため、コンタクトユニット11の複数のコンタクトレー
ル13の対応するICソケット18に対する高さに、部品精
度、組立精度より差が生じても、各ICソケット18のコン
タクト26先端の変位量はその高さの差の影響を受けず、
よって各ICソケット18において良好な接触状態を得るこ
とができる。
また、コンタクト26の先端の変位量の精度はストッパ
37,リードガイド25,ICソケット18の３つの部品の寸法精
度で決まり、寸法誤差の累積が従来のものより小さくな
り、例えばこの累積誤差を±0.1mm以内におさえること
ができる。従って、従来のようにシム27を用いる調整は
基本的に不要となる。
37,リードガイド25,ICソケット18の３つの部品の寸法精
度で決まり、寸法誤差の累積が従来のものより小さくな
り、例えばこの累積誤差を±0.1mm以内におさえること
ができる。従って、従来のようにシム27を用いる調整は
基本的に不要となる。
なお、各ICソケット18においてストッパ37の寸法を変
えるか、あるいはシム27をかませてストッパ37の高さを
変えれば、各コンタクトレール13の移動量を変えること
ができ、つまり各コンタクトレール13のIC素子19の種類
が例えば異なる場合であっても、それらをそれぞれ良好
に接触させることができる。
えるか、あるいはシム27をかませてストッパ37の高さを
変えれば、各コンタクトレール13の移動量を変えること
ができ、つまり各コンタクトレール13のIC素子19の種類
が例えば異なる場合であっても、それらをそれぞれ良好
に接触させることができる。
第１図はこの考案の実施例を簡略に示す上面図、第２図
は第１図を一部変形した側面図、第３図は従来のIC素子
のICソケット接触機構を示す上面図である。
は第１図を一部変形した側面図、第３図は従来のIC素子
のICソケット接触機構を示す上面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】コンタクトユニットに設けられた複数のコ
ンタクトレールにそれぞれ送られたIC素子の各リード
を、そのコンタクトユニットをICソケット側に移動させ
て、それぞれ対応するICソケットの対応するコンタクト
に接触させるIC搬送装置におけるIC素子のICソケット接
触機構であって、 上記各コンタクトレールは、上記コンタクトユニットに
対し、それぞれ別々に上記ICソケット方向に前後に移動
可能に保持され、かつそれぞればねで上記ICソケット側
に偏倚され、 上記各ICソケットまたは各ICソケットがそれぞれ保持さ
れた各ソケットボード上に、上記コンタクトユニットが
上記ICソケット側に移動させられた時に、対応する上記
コンタクトレールと衝合してそのコンタクトレールを位
置決めするストッパがそれぞれ設けられていることを特
徴とするIC搬送装置におけるIC素子のICソケット接触機
構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990073572U JP2535051Y2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Ｉｃ搬送装置におけるｉｃ素子のｉｃソケット接触機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990073572U JP2535051Y2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Ｉｃ搬送装置におけるｉｃ素子のｉｃソケット接触機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432082U JPH0432082U (ja) | 1992-03-16 |
| JP2535051Y2 true JP2535051Y2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=31612504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990073572U Expired - Lifetime JP2535051Y2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Ｉｃ搬送装置におけるｉｃ素子のｉｃソケット接触機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2535051Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248436A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-05 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Ｉｃのガイドレ−ル |
| JPH0512779Y2 (ja) * | 1987-01-30 | 1993-04-02 |
-
1990
- 1990-07-11 JP JP1990073572U patent/JP2535051Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432082U (ja) | 1992-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |