JPS6322541Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6322541Y2 JPS6322541Y2 JP1981113863U JP11386381U JPS6322541Y2 JP S6322541 Y2 JPS6322541 Y2 JP S6322541Y2 JP 1981113863 U JP1981113863 U JP 1981113863U JP 11386381 U JP11386381 U JP 11386381U JP S6322541 Y2 JPS6322541 Y2 JP S6322541Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- aligning
- plane
- springs
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は２つの部材を対向させて位置合せする
ための位置合せ機構に関するものである。
ための位置合せ機構に関するものである。
第１の部材と対向する位置に第２の部材を移動
させて位置合せする場合、例えばIC，LSI等の試
験を行う自動測定機においてオートハンドラのソ
ケツト位置合せを行う場合、通常のサーボ機構で
は高精度の位置合せを実現できないため、従来特
別に高精度の機構を使用する必要があり、コスト
高になるという欠点があつた。
させて位置合せする場合、例えばIC，LSI等の試
験を行う自動測定機においてオートハンドラのソ
ケツト位置合せを行う場合、通常のサーボ機構で
は高精度の位置合せを実現できないため、従来特
別に高精度の機構を使用する必要があり、コスト
高になるという欠点があつた。
本考案は上述の欠点を解決するためのもので、
高精度の位置合せを実現できる低コストの位置合
せ機構を提供することを目的としている。
高精度の位置合せを実現できる低コストの位置合
せ機構を提供することを目的としている。
次に図面に関連して本考案の実施例を説明す
る。
る。
図中、１は第１の部材、２は該第１の部材１に
位置合せしようとする第２の部材である。
位置合せしようとする第２の部材である。
第１の部材１は、表面に４本のガイドピン３を
備え、その表面に沿つた平面上を移動可能に固定
部材４内に設けられている。第１の部材１と固定
部材４の間には、第１の部材１を上記平面に沿う
４方向から付勢して支持する４個のスプリング
（付勢手段）５が設けられている。
備え、その表面に沿つた平面上を移動可能に固定
部材４内に設けられている。第１の部材１と固定
部材４の間には、第１の部材１を上記平面に沿う
４方向から付勢して支持する４個のスプリング
（付勢手段）５が設けられている。
第２の部材２は、下面に各ガイドピン３に対応
する４個のガイド穴６を備えている。
する４個のガイド穴６を備えている。
いま、第２の部材２を第１の部材１に対向する
位置に位置決めして下降させると、ガイド穴６が
ガイドピン３に係合して位置合せが行われるが、
この場合、第２の部材２の位置に多少の誤差があ
つても、第１の部材１が４方からスプリング５に
より付勢されて支持されておりかつ表面に沿つた
平面上を移動可能であるため、第１の部材１は第
２の部材２の位置に追従して移動し（位置ずれが
スプリング５により吸収される）、位置合せは確
実に行われる。
位置に位置決めして下降させると、ガイド穴６が
ガイドピン３に係合して位置合せが行われるが、
この場合、第２の部材２の位置に多少の誤差があ
つても、第１の部材１が４方からスプリング５に
より付勢されて支持されておりかつ表面に沿つた
平面上を移動可能であるため、第１の部材１は第
２の部材２の位置に追従して移動し（位置ずれが
スプリング５により吸収される）、位置合せは確
実に行われる。
また位置合せ後に第２の部材２が多少移動して
も、この動きはスプリング５により吸収されるた
め、両部材１，２の間に無理な力が働くことはな
い。
も、この動きはスプリング５により吸収されるた
め、両部材１，２の間に無理な力が働くことはな
い。
以上述べたように、本考案によれば、第１の部
材に第２の部材を対向させ位置決めして両部材を
位置合せする際に、第２の部材の位置に多少の誤
差があつてもこの誤差をスプリング（付勢手段）
に吸収させて確実に位置合せを行えるようになつ
ており、高精度の特別な位置決め機構を必要とせ
ず、コストを低減することが可能である。
材に第２の部材を対向させ位置決めして両部材を
位置合せする際に、第２の部材の位置に多少の誤
差があつてもこの誤差をスプリング（付勢手段）
に吸収させて確実に位置合せを行えるようになつ
ており、高精度の特別な位置決め機構を必要とせ
ず、コストを低減することが可能である。
図面は本考案に係る位置合せ機構の実施例を示
す斜視図で、図中、１は第１の部材、２は第２の
部材、３はガイドピン、４は固定部材、５はスプ
リング（付勢手段）、６はガイド穴である。
す斜視図で、図中、１は第１の部材、２は第２の
部材、３はガイドピン、４は固定部材、５はスプ
リング（付勢手段）、６はガイド穴である。
Claims (1)
- 第１の部材に、該第１の部材と対向する位置に
位置決めされた第２の部材を位置合せするための
位置合せ機構において、前記第１の部材は、その
上面に前記第２の部材に設けられるガイド穴に対
応するガイドピンを有し、且つ第１，第２の部材
の対向方向と交差する平面に沿つて移動可能とな
るように枠体に前記平面に沿う４方向からスプリ
ングにより付勢されていることを特徴とした位置
合せ機構。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386381U JPS5819273U (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 位置合せ機構 |
| DE8282303546T DE3263256D1 (en) | 1981-07-08 | 1982-07-06 | Device for testing semiconductor devices at a high temperature |
| EP82303546A EP0069592B1 (en) | 1981-07-08 | 1982-07-06 | Device for testing semiconductor devices at a high temperature |
| IE1652/82A IE53232B1 (en) | 1981-07-08 | 1982-07-08 | Device for testing semiconductor devices at a high temperature |
| US06/673,203 US4604572A (en) | 1981-07-08 | 1984-11-19 | Device for testing semiconductor devices at a high temperature |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386381U JPS5819273U (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 位置合せ機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5819273U JPS5819273U (ja) | 1983-02-05 |
| JPS6322541Y2 true JPS6322541Y2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=29908151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11386381U Granted JPS5819273U (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-31 | 位置合せ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5819273U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541191Y2 (ja) * | 1991-03-22 | 1997-07-09 | 安藤電気株式会社 | フローティングガイド付きハンドラ用キャリア |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143239Y2 (ja) * | 1979-11-02 | 1986-12-06 |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP11386381U patent/JPS5819273U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5819273U (ja) | 1983-02-05 |
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