JPS61248436A - Ｉｃのガイドレ−ル - Google Patents
Ｉｃのガイドレ−ルInfo
- Publication number
- JPS61248436A JPS61248436A JP60089851A JP8985185A JPS61248436A JP S61248436 A JPS61248436 A JP S61248436A JP 60089851 A JP60089851 A JP 60089851A JP 8985185 A JP8985185 A JP 8985185A JP S61248436 A JPS61248436 A JP S61248436A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide rail
- socket
- guide
- rail
- handler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chutes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、ＩＣハンドラに関し、特に、そのＩＣの供
給機構の改良に関するものである。
給機構の改良に関するものである。
［従来の技術］
ＩＣハンドラは、ＩＣの自動検査装置に組込まれて用い
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査へ＝１ド側の端ｒと接触
させて、テストさせる機器である。
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査へ＝１ド側の端ｒと接触
させて、テストさせる機器である。
第４図は、ＩＣハンドラの基本的な構成を示す概装図で
ある。
ある。
Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。
ＩＣマガジン１中のＩＣは、ｐ熱処理部Ｂに順次自重に
てガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検査
条件に適合する温度に予備処理される。この場合のｐ備
処理さしては、予熱と予冷等である。
てガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検査
条件に適合する温度に予備処理される。この場合のｐ備
処理さしては、予熱と予冷等である。
ｐ偏熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレール
により案内されて測定部Ｃを順次昨直ド方に自屯降ドし
つつ、自動測定器（検査へラド。
により案内されて測定部Ｃを順次昨直ド方に自屯降ドし
つつ、自動測定器（検査へラド。
図示せず）によって検査される。
そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部１）に自重
滑降することになるが、その途中で、検査結果に応じて
分類部Ｅによって振分けられ、平行に設けられたＮ数の
レーンを自重滑降して、アンローダ部りにセットされて
いる複数列のマガジンｌａ、ｌｂ、ｌｅｔ ｌｅｔ
ｉｆ、Ｉｇ、ｌｈのいずれか１つに収納される。
滑降することになるが、その途中で、検査結果に応じて
分類部Ｅによって振分けられ、平行に設けられたＮ数の
レーンを自重滑降して、アンローダ部りにセットされて
いる複数列のマガジンｌａ、ｌｂ、ｌｅｔ ｌｅｔ
ｉｆ、Ｉｇ、ｌｈのいずれか１つに収納される。
さて、従来のＩＣテスト方法には、ソケットにＩＣを挿
入してテストするいわゆるソケット方式とＩＣにコンタ
クタをカム等で押付けてテストするいわゆるコンタクタ
方式があり、一般的にはコンタクタ方式が採用されてい
る。
入してテストするいわゆるソケット方式とＩＣにコンタ
クタをカム等で押付けてテストするいわゆるコンタクタ
方式があり、一般的にはコンタクタ方式が採用されてい
る。
第３図は、コンタクタ方式を採用した場合のＩＣハンド
ラの測定部におけるガイドレールの断面図である。
ラの測定部におけるガイドレールの断面図である。
第３図に見るごとく、金属性のガイドレール２０の両サ
イドには、絶縁性の部材２０ａ、２０ｂが埋め込まれて
いて、これにより滑降するＩＣｌ０の両側のピン１０ａ
、１０ｂが接触した場合にピン間がショートしたりしな
いように保護することと素子の案内ずれが生じないよう
にしている。
イドには、絶縁性の部材２０ａ、２０ｂが埋め込まれて
いて、これにより滑降するＩＣｌ０の両側のピン１０ａ
、１０ｂが接触した場合にピン間がショートしたりしな
いように保護することと素子の案内ずれが生じないよう
にしている。
ＩＣのテストは、ストッパピンでＩＣの位置決めをした
後、ＩＣｌ０の両側のピン１０ａ、１０ｂにコンタクタ
２２ａ、２２ｂをカム等で押付け、これを接触させて１
ｔう。
後、ＩＣｌ０の両側のピン１０ａ、１０ｂにコンタクタ
２２ａ、２２ｂをカム等で押付け、これを接触させて１
ｔう。
ここで、ガイドレールに金属製のものを使用しているの
は、ＩＣ素−ｒが静電破壊されたりしないようにするた
めと、前記の予備処理段階での加熱又は冷却効率をヒげ
ること、そしてそのＩＣの温度を一定の条件温度に保ち
易くするため等の理由からである。
は、ＩＣ素−ｒが静電破壊されたりしないようにするた
めと、前記の予備処理段階での加熱又は冷却効率をヒげ
ること、そしてそのＩＣの温度を一定の条件温度に保ち
易くするため等の理由からである。
［解決しようとする問題点］
しかしながら、このような従来のコンタクタを用いたＩ
Ｃのテスト方法においては、コンタクタが長いためノイ
ズ等が発生し易いうえにコンタクタが高価なものとなる
。また、カム駆動等のスペースが必霞となり測定部の多
連化が困難であり、メカインデックスの短縮が難しい等
の問題点がある。
Ｃのテスト方法においては、コンタクタが長いためノイ
ズ等が発生し易いうえにコンタクタが高価なものとなる
。また、カム駆動等のスペースが必霞となり測定部の多
連化が困難であり、メカインデックスの短縮が難しい等
の問題点がある。
−・方、ソケットを用いたＩＣのテスト方法によれば、
」−記の問題は解決されるもののＩＣの両側のピンがソ
ケットの接点までとど（ようにするため、ＩＣを案内し
、かつソケットに挿入したＩＣを抜取るがイドレールの
厚みを薄くしなければならないことから、コネクタ方式
の場合のようにガイドレールに絶縁性の部材を埋め込む
ことができない。その為、ＩＣの［・部に設けたガイド
部材の左右両端に凹部を設け、これによりＩＣパッケー
ジをガイドしているがＩＣパッケージの大きさはＩＣの
種類によって様々で、それに伴ってガイド部材を交換し
なければならないという欠点がある。
」−記の問題は解決されるもののＩＣの両側のピンがソ
ケットの接点までとど（ようにするため、ＩＣを案内し
、かつソケットに挿入したＩＣを抜取るがイドレールの
厚みを薄くしなければならないことから、コネクタ方式
の場合のようにガイドレールに絶縁性の部材を埋め込む
ことができない。その為、ＩＣの［・部に設けたガイド
部材の左右両端に凹部を設け、これによりＩＣパッケー
ジをガイドしているがＩＣパッケージの大きさはＩＣの
種類によって様々で、それに伴ってガイド部材を交換し
なければならないという欠点がある。
［発明の［１的］
この発明の目的は、このような従来技術の問題点等にか
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数のＩＣをＩ
Ｆ確、安全にガイドし、かつ容易にＩＣの検査測定がで
きる簡便なＩＣのガイドレールを提供することを目的と
する。
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数のＩＣをＩ
Ｆ確、安全にガイドし、かつ容易にＩＣの検査測定がで
きる簡便なＩＣのガイドレールを提供することを目的と
する。
［問題点を解決するための手段］
このような「１的を達成するためのこの発明のＩＣガイ
ドレールにおける１段は、絶縁部材の−Ｌ面に金属部材
を設けるというものである。
ドレールにおける１段は、絶縁部材の−Ｌ面に金属部材
を設けるというものである。
［作用］
このように構成することにより、ガイドレール自体を薄
くして直接ガイドレールの両側をＩＣのピンに接触させ
て左右の案内をすることが可能となり、ソケット方式の
ＩＣ検査の場合などでもＩＣの１一部のガイド部材の両
端に凸部を設ける必認がな（なる。そして、位置精度が
高い正確な案内ができるものである。
くして直接ガイドレールの両側をＩＣのピンに接触させ
て左右の案内をすることが可能となり、ソケット方式の
ＩＣ検査の場合などでもＩＣの１一部のガイド部材の両
端に凸部を設ける必認がな（なる。そして、位置精度が
高い正確な案内ができるものである。
［実施例コ
以ド、図面を用いてこの発明の・実施例について説明す
る。
る。
第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれこの発明
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−Ｉ拡大断面図であり、第２図（ａ）、（ｂ）は、
それぞれこれをＩＣハンドラのソケット方式の測定部に
使用した場合の側面断面図及び正面断面図である。
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−Ｉ拡大断面図であり、第２図（ａ）、（ｂ）は、
それぞれこれをＩＣハンドラのソケット方式の測定部に
使用した場合の側面断面図及び正面断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に見るごとく、ガイド
レール３０は、断面Ｔ字型をしていて、その両端を除い
た中央部分の」二部案内面３０ａはＩＣをスライドさせ
てガイドするものである。そしてその裏面ド側には、補
強用の突出部３０ｂが設けられている。
レール３０は、断面Ｔ字型をしていて、その両端を除い
た中央部分の」二部案内面３０ａはＩＣをスライドさせ
てガイドするものである。そしてその裏面ド側には、補
強用の突出部３０ｂが設けられている。
このガイドレール３０は、セラミックス等の部材で構成
された絶縁性の部材であって、その１一部室内面３０ａ
には、銅等の金属のコーテング層３１が設けられている
。
された絶縁性の部材であって、その１一部室内面３０ａ
には、銅等の金属のコーテング層３１が設けられている
。
ここで、このコーテング層３１の左右両端Ｍくは、ガイ
ドレール３０の左右両端部より内側となっている。
ドレール３０の左右両端部より内側となっている。
この金属のコーテング層３１は、例えば、蒸着。
塗布、無電解メッキ等により形成することで得られる。
このようにして製造されたガイドレール３０は、第２図
（ａ）に見るように、ＩＣハンドラの測定部のソケット
３２の１・０部に配置される。そしてソケット３２には
、ガイドレール３０の裏面側の突出部３０ｂが嵌入する
溝３２ａが設けられていて、ＩＣｌ０の１一部に設けた
ガイド部材３３によりＩＣｌ０が押しドげられて、この
押し下げとともにガイドレール３０も押しドげられる。
（ａ）に見るように、ＩＣハンドラの測定部のソケット
３２の１・０部に配置される。そしてソケット３２には
、ガイドレール３０の裏面側の突出部３０ｂが嵌入する
溝３２ａが設けられていて、ＩＣｌ０の１一部に設けた
ガイド部材３３によりＩＣｌ０が押しドげられて、この
押し下げとともにガイドレール３０も押しドげられる。
そして、■ＣＩＯを正確にソケット３２に挿入する案内
がなされ、想像線で示すようにガイドレール３０がソケ
ット３２の溝３２ａに嵌入し、これにより、■ＣＩＯが
ソケット３２にセ・ノドされる。
がなされ、想像線で示すようにガイドレール３０がソケ
ット３２の溝３２ａに嵌入し、これにより、■ＣＩＯが
ソケット３２にセ・ノドされる。
したがって、ガイドレール３０は、図示していないが、
ハンドラの内部において、１−ド移動可能に保持されて
いる。なお、ＩＣｌ０のソケット３２からの取り外しは
、ガイドレール３０が−１−昇することでなされる。
ハンドラの内部において、１−ド移動可能に保持されて
いる。なお、ＩＣｌ０のソケット３２からの取り外しは
、ガイドレール３０が−１−昇することでなされる。
また、ガイドレール３０に−を滑降して来たＩＣ１０を
ソケット３２の対応位置で停市する位置決めは、第２図
（ｂ）に見るように、スｌ−、ｙ ／（ピン３４を突出
させることでなされる。それは、このストッパピン３４
は図示しない駆動機構、例えばソレノイド等のアクチュ
エータにより電気的に制御して、所定のタイミングで進
退制御することによる。
ソケット３２の対応位置で停市する位置決めは、第２図
（ｂ）に見るように、スｌ−、ｙ ／（ピン３４を突出
させることでなされる。それは、このストッパピン３４
は図示しない駆動機構、例えばソレノイド等のアクチュ
エータにより電気的に制御して、所定のタイミングで進
退制御することによる。
ここで、ガイドレール３０の左右両端の幅は、第２図に
見るごと＜、ＩＣｌ０の本体の幅より少し大きく、その
両側のピン１０ａ、１０ｂ間の幅より少し小さいものと
なっている。
見るごと＜、ＩＣｌ０の本体の幅より少し大きく、その
両側のピン１０ａ、１０ｂ間の幅より少し小さいものと
なっている。
さて、以にのような構成のが・イドレール３０にあって
は、ＩＣｌ０が左右にずれた場合にも、ガイドレール３
０の両側面の絶縁部材部分で自動的にガイドされて、は
ぼ＋Ｅ Ｌい位置に修正されることになる。
は、ＩＣｌ０が左右にずれた場合にも、ガイドレール３
０の両側面の絶縁部材部分で自動的にガイドされて、は
ぼ＋Ｅ Ｌい位置に修正されることになる。
また、ガイドレールの両側面に絶縁材料を埋め込む必要
がないため、全体的に薄く、小型のガイド機構となる。
がないため、全体的に薄く、小型のガイド機構となる。
以、ｈ、ＩＣハンドラの例を中心に説明してきたが、こ
の発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定されるもの
ではなく、種々のＩＣのガイド機構に適用できることは
もちろんである。
の発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定されるもの
ではなく、種々のＩＣのガイド機構に適用できることは
もちろんである。
また、実施例では、絶縁物のガイドレールの」一部室内
面に金属層を蒸着、塗布、無電解メッキ等により形成し
たが、この金属層は、塗布、蒸着等で絶縁物のに而に埋
め込み又は整形埋め込みにより金属を絶縁物の［ユ面に
埋め込み、ガイドレールの−Ｌ部案内面として形成して
もよい。
面に金属層を蒸着、塗布、無電解メッキ等により形成し
たが、この金属層は、塗布、蒸着等で絶縁物のに而に埋
め込み又は整形埋め込みにより金属を絶縁物の［ユ面に
埋め込み、ガイドレールの−Ｌ部案内面として形成して
もよい。
［発明の効果コ
以１−の説明から理解できるように、この発明にあって
は、絶縁部材の１−而に金属部材を設けるようにしてい
るので、ＩＣのガイド機構が簡便なものとなり、特に薄
型のがイドレールを提供できる。
は、絶縁部材の１−而に金属部材を設けるようにしてい
るので、ＩＣのガイド機構が簡便なものとなり、特に薄
型のがイドレールを提供できる。
また、直接ガイドレールの両側でＩＣのピンに接触させ
て左右の案内をすることがｎｆ能となり、位置精度が高
い＋Ｅ確な案内ができるものである。
て左右の案内をすることがｎｆ能となり、位置精度が高
い＋Ｅ確な案内ができるものである。
第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれこの発明
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−Ｉ拡大断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は、それぞ
れこれをＩＣハンドラのソケット方式の７１Ｉ１１定部
に使用した場合の概略側面断面図及び概略正面断面図、
第３図は、ＩＣハンドラのコンタクタ方式の測定部にお
けるガイドレールの概略断面図、第４図は、ＩＣハンド
ラの基本的な構成を示す概要図である。 １０・・・ＩＣ，３０・・・ガイドレール、３０ａ・・
・−Ｌ部案内面、３０ｂ・・・突出部、３１・・・金属
のコーテング層、３２・・・ソケット、３３・・・ガイ
ド部材、３４・・・ストッパビン
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−Ｉ拡大断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は、それぞ
れこれをＩＣハンドラのソケット方式の７１Ｉ１１定部
に使用した場合の概略側面断面図及び概略正面断面図、
第３図は、ＩＣハンドラのコンタクタ方式の測定部にお
けるガイドレールの概略断面図、第４図は、ＩＣハンド
ラの基本的な構成を示す概要図である。 １０・・・ＩＣ，３０・・・ガイドレール、３０ａ・・
・−Ｌ部案内面、３０ｂ・・・突出部、３１・・・金属
のコーテング層、３２・・・ソケット、３３・・・ガイ
ド部材、３４・・・ストッパビン
Claims (2)
- （１）絶縁部材の上面に金属部材を設け、前記金属部材
の左右両端部は前記絶縁部材の左右両端部より内側であ
ることを特徴とするＩＣのガイドレール。 - （２）絶縁部材の左右両端部の幅は、ＩＣの両側に配置
されたピンの間隔より小さい幅でほぼこれに対応するも
のであって、ハンドラの測定部のガイドレールとして使
用されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ＩＣのガイドレール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089851A JPS61248436A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Ｉｃのガイドレ−ル |
| KR1019860002732A KR940010664B1 (ko) | 1985-04-25 | 1986-04-10 | Ic의 가이드기구 및 ic 핸들러 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089851A JPS61248436A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Ｉｃのガイドレ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248436A true JPS61248436A (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=13982279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60089851A Pending JPS61248436A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Ｉｃのガイドレ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248436A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0451777A2 (en) * | 1990-04-09 | 1991-10-16 | Nippon Scientific Co., Ltd. | Plasma etching apparatus with accurate temperature and voltage level control on device under test |
| JPH0432082U (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-16 |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP60089851A patent/JPS61248436A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0451777A2 (en) * | 1990-04-09 | 1991-10-16 | Nippon Scientific Co., Ltd. | Plasma etching apparatus with accurate temperature and voltage level control on device under test |
| JPH0432082U (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-16 |
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