CN101088017A - 电子部件搬运装置用的插件、推压器、试验用的插座导向件以及电子部件搬运装置 - Google Patents

Abstract

在电子部件搬运装置(1)的试验盘(TST)上安装着的插件(16)上形成两个电子部件收纳部(19)，把两个电子部件收纳部(19)配置在把对插件(16)进行定位时用作位置基准的基准孔(20a)夹着的位置。使用具有多个电子部件收纳部(19)的插件(16)的话，增加试验盘(TST)上单位面积的IC器件(2)的收纳数量提高生产率。另外，把两个电子部件收纳部(19)配置在将基准孔(20a)夹着的位置的话，可以使两个电子部件收纳部(19)位于基准孔(20a)附近，抑制插件(16)的热膨胀或热收缩产生的IC器件(2)的位置错动，抑制因位置错动而造成的接触错误。

Description

电子部件搬运装置用的插件、推压器、试验用的插座导向件以及电子部件搬运装置

技术领域

本发明涉及用于电子部件搬运装置(ハンドリンダ装置)的插件(インサ一ト)和推压器(プツシヤ)、用于试验头(テストヘツド)的插座导向件(ソケツトガイド)以及电子部件搬运装置。

背景技术

在IC器件等的电子部件的制造课程中，需要最终用来对制造的电子部件进行试验的试验装置。在试验装置中准备出收纳IC器件的试验盘(テストトレイ)，试验盘上安装被称作插件的IC器件搭载件。现有的插件如图13(a)所示，在其中央部设有用来收纳IC器件的电子部件收纳部A，而且，设有形成在一个端部的定位用的基准孔B，和形成在另一个端部的定位用的导向孔C。例如在试验盘上安装32个这样的插件，可以在各个插件上收纳IC器件。

试验装置中，在安装在试验盘上的插件上收纳IC器件，借助被称作搬运器的电子部件搬运装置将所述试验盘搬运到试验头的上方。然后，把安装在试验盘上的状态的插件在试验头上的插座导向件上进行定位，在此状态下由推压器将收纳在插件上的各个IC器件推压到试验头上的插座上。这样，成为使IC器件的连接端子与插座的连接端子电接触的状态，在试验用主装置(试验器)进行试验。试验完成后，由电子部件搬运装置将各个IC器件从试验头搬出，改为装载到与试验结果对应的托盘上，被分为合格品和不合格品等各个类别。

然而近年来，使安装在一个试验盘上的插件的数量增加到32个、64个，甚至增加到128个，由此可以将大量的被试验IC器件同时进行试验，从而提高生产率。然而，如果增加安装在一个试验盘上的插件的数量的话，使得试验盘以及电子部件搬运装置大型化。装置大型化的话，担心会使得装置的操作变得困难，难以确保设置空间、使设置场所受到限制。

另外考虑了这样的方式，即，通过采用具有多个IC器件收纳部的插件来增加试验盘上单位面积的IC器件的搬入数量，由此增加可同时进行试验的被试验IC器件的数量来提高生产率。具体来说，如图13(b)所示，是将插件中央部的电子部件收纳部A的数量设为两个的方法。然而，在此情况下，无论如何都会使各个插件的大小变得大型化。在IC器件试验中，有时要在向IC器件施加热应力(加热或冷却)的状态下进行试验，在这样的试验中，插件的尺寸越大因热膨胀或热收缩而产生的尺寸变化就越大。产生大的尺寸变化的话，收纳在插件中的IC器件就容易相对于插座产生位置偏差，容易因位置偏差产生接触错误(コンタクトミス)。

发明内容

本发明鉴于这样的实际情况而提出，目的是，通过增加单位面积的被试验电子部件的同时测定数量来谋求提高生产率或谋求装置小型化，而且，提供可以对因被试验电子部件位置偏差而产生的接触差错加以抑制的电子部件搬运装置用的插件，并提供使用该插件的电子部件搬运装置。

为了达成上述目的，本发明第一方面提供一种插件，所述插件是在收纳着被试验电子部件的状态下被安装到试验头的接点部的搬运器(ハンドラ)的插件，其特征在于，设有：收纳被试验电子部件的至少两个电子部件收纳部；形成在任意的多个所述电子部件收纳部之间、对所述插件进行定位的基准嵌合部；和对所述插件相对于所述基准嵌合部的旋转方向的位置偏差加以抑制的至少一个导向嵌合部(发明1)。所谓“嵌合部”可以举例示出可与对方的突起或者凸部进行嵌合的孔或者凹部，或者可与对方的孔或者凹部进行嵌合的突起或凸部等。

根据上述发明(发明1)，可以将多个电子部件收纳部相互接近地形成，使得单位面积同时测定被试验电子部件的数量增加，因此，可以谋求生产率提高或谋求装置小型化。另外，根据上述发明(发明1)，由于在多个电子部件收纳部之间配置基准嵌合部，所以可以使各个电子部件收纳部位于基准嵌合部附近。电子部件收纳部位于基准嵌合部附近的话，可以有效抑制插件的热膨胀或热收缩造成的电子部件收纳部的位置偏差。进而，通过上述插件的导向嵌合部，也可以抑制相对于插件的基准嵌合部的旋转方向的位置偏差。因此，根据上述发明(发明1)，可抑制被试验电子部件的位置偏差所造成的接触错误的发生。

本发明第二方面提供一种插件，所述插件是在收纳着被试验电子部件的状态下被安装到试验头的接点部的搬运器的插件，其特征在于，设有：收纳被试验电子部件的至少两个电子部件收纳部；形成在任意的多个所述电子部件收纳部之间、对所述插件的任意的一个轴向(例如X轴方向(或Y轴方向))进行定位的基准嵌合部；和至少两个导向嵌合部，所述导向嵌合部对该插件的与所述基准嵌合部进行定位的方向大致正交的轴向(例如Y轴方向(或X轴方向)进行定位，而且，对所述插件的旋转方向的位置偏差加以抑制。

根据上述发明(发明2)，可以将多个电子部件收纳部相互接近地形成，使得单位面积同时测定被试验电子部件的数量增加，因此，可以谋求生产率提高或谋求装置小型化。另外，通过在多个电子部件收纳部之间配置基准嵌合部，可以有效抑制插件的热膨胀或热收缩造成的电子部件收纳部的一个轴向的位置偏差，通过上述插件的导向嵌合部可以有效抑制与上述一个轴向大致正交的轴向的位置偏差。进而，通过上述插件的导向嵌合部，也可以抑制相对于插件的基准嵌合部的旋转方向的位置偏差。因此，根据上述发明(发明2)，可抑制被试验电子部件的位置偏差所造成的接触错误的发生。

在上述发明(发明2)中，优选为，所述基准嵌合部对大致以直线连结所述两个导向嵌合部的方向进行定位(发明3)。根据这样的构成，可以有效抑制基准嵌合部、两个导向嵌合部和电子部件收纳部的位置偏差。

在上述发明(发明1～3)中，优选为，所述基准嵌合部形成在所述插件的中央部，所述导向嵌合部形成在所述插件的端部(发明4)。根据这样的构成，可以有效抑制基准嵌合部、导向嵌合部和电子部件收纳部的位置偏差。

在上述发明(发明1～4)中，优选为，所述导向嵌合部，或者所述基准嵌合部和所述导向嵌合部为长孔(发明5)。通过将导向嵌合部形成为该形状，即使因热膨胀或热收缩而造成插件产生尺寸变化(尤其是插件的纵向的尺寸变化比横向的尺寸变化大)，也可以在导向嵌合部中插入插座导向件的导向推压器或推压器的导向销，可以将插件与推压器和插座嵌合。另外，关于导向嵌合部的横向，可以通过至少两个导向嵌合部将插件卡止，抑制以插件的基准嵌合部为中心的旋转方向的位置偏差。通过把基准嵌合部也形成为长孔，可以更加容易地将插件嵌合和拆脱，然而在此情况下，为了可靠抑制插件的位置偏差，优选为，使得基准嵌合部的长孔的纵向与导向嵌合部的长孔的纵向大致正交。

上述发明(发明1～5)中，优选为，所述电子部件收纳部设置在与插座对应的位置，所述插座被配设在试验头的接点部并设有与被试验电子部件的端子电接触的连接端子；所述插件的基准嵌合部设置在与插座导向件或插座的基准嵌合部嵌合的位置，所述插座导向件或插座为了对所述插座和所述插件进行定位而固定在所述接点部；所述插件的导向嵌合部设置在与所述插座导向件或插座的导向嵌合部嵌合的位置(发明6)。

在上述发明(发明1～6)中，也可以在所述插件上形成凹状或凸状的导向部，所述导向部可以与形成在插座导向件或插座上的凸状或凹状的导向部嵌合，而对相对于所述插座导向件或插座的旋转方向的位置偏差加以抑制(发明7)。根据该发明(发明7)，即使把插件的导向嵌合部的直径形成的比插座导向件的导向推压器的直径大一些，也可以防止插件的旋转方向的位置偏差，因此在形成导向嵌合部时不需要高的尺寸精度。

在上述发明(发明1～7)中，优选为，被收纳在所述电子部件收纳部的被试验电子部件被推压器的推压件推压到所述插座的连接端子；所述推压器的基准嵌合部与所述插件的基准嵌合部嵌合；所述推压器的导向嵌合部与所述插件的导向嵌合部嵌合(发明8)。

上述发明(发明1～8)中，也可以是，所述电子部件收纳部构成为，与具有对电子部件进行定位的电子部件导向部的插座导向件或插座的所述电子部件导向部不发生干涉(发明9)。通过在插座导向件或插座上设置电子部件导向部，即使插件产生热膨胀或热收缩，也可以通过电子部件导向部引导电子部件可靠地与插座的端子接触，而根据上述发明(发明9)可以达成该构成。

本发明第三方面提供一种插件，所述插件是在收纳着被试验电子部件的状态下被安装到试验头的接点部的搬运器的插件，其特征在于，设有：具有收纳被试验电子部件的电子部件收纳部的多个芯部；和将所述多个芯部可各自独立浮动地进行保持的保持部(发明10)。

根据上述发明(发明10)，可以将多个电子部件收纳部相互接近地形成，使得单位面积同时测定被试验电子部件的数量增加，因此，可以谋求生产率提高或谋求装置小型化。另外，根据上述发明(发明10)，各个芯部被保持部可浮动地保持着，所以，即使插件热膨胀或热收缩，通过将各个芯部一边微微移动一边适当规定其位置，从而可以将电子部件收纳部的位置偏差控制在最小限度。

在上述发明(发明10)中，优选为，在所述各个芯部上的、与设置在试验头的接点部侧的单个定位嵌合部进行嵌合的位置上，设置着单个定位嵌合部(发明11)。根据该发明(发明11)，由于可以将各个芯部可靠地在试验头的接点部进行定位，所以，可以抑制因被试验电子部件位置偏差造成的接触错误的发生。

在上述发明(发明10、11)中，优选为，在与固定在试验头的接点部的插座导向件或插座的导向嵌合部嵌合的位置形成有导向嵌合部(发明12)。根据该发明(发明12)，由于可以把保持部、以至各个芯部可靠地在试验头的接点部进行定位，因而，可以抑制因被试验电子部件位置偏差造成的接触错误的发生。

在上述发明(发明10～12)中，也可以是，所述各个芯部构成为，与具有对电子部件进行定位的电子部件导向部的插座导向件或插座的所述电子部件导向部不发生干涉(发明13)。通过在插座导向件或插座上设置电子部件导向部，即使插件产生热膨胀或热收缩，也可以通过电子部件导向部引导电子部件可靠地与插座的端子接触，而根据上述发明(发明13)可以达成该构成。

在上述发明(发明1～13)中，优选为，所述插件可浮动地安装在试验盘上(发明14)。根据该发明(发明14)，安装在试验盘上的插件即使在最初阶段或多或少地发生位置偏差，也可以强制地嵌合在插座导向件上而保持定位。

本发明第四方面提供一种插座导向件，当把设有至少两个电子部件收纳部、基准嵌合部和导向嵌合部的插件安装到试验头的插座上时，所述插座导向件对所述插件进行定位，其特征在于，设有：使得设置在所述插座上的连接端子在被搬送到所述插座上的被试验电子部件侧露出的至少两个窗孔；当对所述插件进行定位时与所述插件的基准嵌合部嵌合的基准嵌合部；和当对所述插件进行定位时与所述插件的导向嵌合部嵌合的导向嵌合部；任意的多个所述窗孔被配置成使所述基准嵌合部进入其间(发明15)。

根据上述发明(发明15)，由于可以提供能与前面说明了的发明(发明1～9、14)涉及的插件嵌合的插座导向件，因而，可以把插座导向件设置在试验头上而使得插件与插座导向件一对一的对应，容易确保把插件在插座导向件上进行定位时的定位精度。这样的话，可以谋求生产率提高或谋求装置小型化，而且，可望抑制因被试验电子部件位置偏差造成的接触错误的发生。

本发明第五方面提供一种插座，其特征在于，具有对电子部件进行定位的电子部件导向部(发明16)。根据该发明(发明16)，即使插件产生热膨胀或热收缩，也可以由电子部件收纳部引导电子部件使其可靠地与插座的端子接触。

本发明第六方面提供一种接点部的构造，是安装搬运器的插件的试验头的接点部的构造，所述搬运器设有：具有电子部件收纳部的多个芯部，和将所述多个芯部可各自独立浮动地进行保持的保持部；其特征在于，所述接点部上设有单个定位嵌合部和导向嵌合部；所述单个定位嵌合部可与设置在所述插件的各个芯部上的单个定位嵌合部进行嵌合，所述导向嵌合部可与设置在所述插件的保持部上的导向嵌合部进行嵌合(发明17)。

根据上述发明(发明17)，可以提供能与前面说明了的发明(发明10～14)涉及的插件嵌合的接点部，因而，容易确保把插件在接触部上进行定位时的定位精度。这样的话，可以谋求生产率提高或谋求装置小型化，而且，可望抑制因被试验电子部件位置偏差造成的接触错误的发生。

本发明第七方面提供一种推压器，是把被收纳在设有基准嵌合部以及导向嵌合部的插件上的被试验电子部件推压到试验头的接点部上的、电子部件搬运装置的推压器，其特征在于，设有：把被试验电子部件推压到所述接点部上的至少两个推压件；推压时与所述插件的基准嵌合部嵌合而进行定位的基准嵌合部；和推压时与所述插件的导向嵌合部嵌合而进行定位的导向嵌合部；在任意的多个所述推压件之间具有所述基准嵌合部(发明18)。

根据上述发明(发明18)，可以提供具有与前面说明了的发明(发明1～14)涉及的插件的电子部件收纳部的数量相同的推压件的推压器，因而可以把推压器设置在电子部件搬运装置上，而使得插件与推压器一对一对应。

本发明第八方面提供一种电子部件搬运装置，所述电子部件搬运装置把多个被试验电子部件收纳到插件上、搬运到试验头的接点部使其电连接而进行试验，其特征在于，设有(发明1～14)所述的插件(发明19)。

在上述发明(发明19)中，优选为，设有：试验腔、多个推压器和驱动装置；所述试验腔维持把收纳了被试验电子部件的多个所述插件加热或冷却到规定温度的状态；所述多个推压器把收纳在所述插件上的被试验电子部件推压到试验头的接点部；所述驱动装置保持并驱动所述多个推压器，从而使得所述多个推压器可以成批地推压被收纳在所述多个插件上的被试验电子部件(发明20)。

根据本发明的电子部件搬运装置用插件、推压器、试验头用的插座导向件以及使用上述插件的电子部件搬运装置，可望增加单位面积同时测定被试验电子部件的数量、提高生产率或谋求装置的小型化，而且，能抑制因被试验电子部件位置偏差造成的接触错误的发生。

附图说明

图1是包含本发明的一个实施方式涉及的搬运器的IC器件试验装置的整体侧面图。

图2是同一实施方式涉及的搬运器的轴测图。

图3是同一实施方式涉及的搬运器的试验腔内的主要部位截面图。

图4是表示同一实施方式涉及的搬运器中使用的试验盘的分解轴测图。

图5是表示是同一实施方式涉及的搬运器上的插座附近的构造的分解轴测图。

图6是同一实施方式涉及的搬运器上的推压器的局部截面图。

图7是同一实施方式涉及的试验盘以及现有的试验盘的俯视图。

图8是示意表示另一实施方式涉及的插件的构成的俯视图。

图9是表示另一实施方式涉及的插件以及插座导向件的图，图9(a)是插件以及插座导向件的侧面图，图9(b)是插件的仰视图以及插座导向件的俯视图。

图10是本发明的第二实施方式涉及的插件、推压器、插座以及插座导向件的轴测图。

图11是同一实施方式涉及的插件的轴测图。

图12是表示另一实施方式涉及的插件以及插座的轴测图。

图13是表示现有的推压器的截面构造的示意图。

符号说明

1搬运器(电子部件搬运装置)

10IC器件(电子部件)试验装置

16插件

19IC(电子部件)收纳部

20a基准孔

20b导向孔

30推压器

33推压件

35a基准销

35b导向销

40插座

41插座导向件

410窗孔

411a基准推压器

411b导向推压器

具体实施方式

下面根据附图详细说明本发明的实施方式。

(第一实施方式)

图1是包括本发明一个实施方式涉及的电子部件搬运装置(以下称为“搬运器”)的IC器件试验装置的整体侧面图，图2是同一实施方式涉及的搬运器的轴测图，图3是同一实施方式涉及的搬运器的试验腔内的主要部位截面图，图4是表示搬运器中使用的试验盘的分解轴测图，图5是表示同一实施方式涉及的搬运器上的插座附近的构造的分解轴测图，图6是同一实施方式涉及的搬运器上的推压器的局部截面图。

首先，对设有本发明的实施方式涉及的搬运器的IC器件试验装置的整体构成进行说明。

如图1所示，IC器件试验装置10具有搬运器1、试验头5、试验用主装置6。搬运器1把要试验的IC器件(电子部件的一例)顺次搬送到试验头5上设置着的插座上，试验终了时进行将IC器件按照试验结果分类而收纳到规定的托盘上的动作。

设置在试验头5上的插座通过电缆7与试验用主装置6电连接，把可拆装地安装在插座上的IC器件通过电缆7与试验用主装置6连结，通过来自试验用主装置6的试验用电信号对IC器件进行试验。

在搬运器1的下部主要内装着对搬运器1进行控制的控制装置，在局部设置有空间部分8。在所述空间部分8中可自由更换地配置着试验头5，可以将IC器件穿过形成在搬运器1上的贯通孔安装在试验头5上的插座上。

所述搬运器1是用来把作为要试验的电子部件的IC器件在高于常温的温度状态(高温)或低于常温的温度状态(低温)下进行试验的装置。而且，如图2所示，搬运器1具有由恒温槽101、试验腔102和除热槽103构成的腔部100。在图1所示的试验头5的上部，如图3所示那样被插入试验腔102的内部，在此进行IC器件2的试验。

如图2所示，本实施方式的搬运器1由：存放进行这些试验的IC器件或者将完成试验的IC器件分类存放的IC存放部200、用来把从IC存放部200送来的被试验IC器件送入腔部100的装载部300、包含试验头的腔部100，和把在腔部100进行了试验的试验完成的IC取出并进行分类的卸载部400构成。

设置在搬运器1上的前面的IC器件，在未图示的专用托盘(カスタマトレイ)内收纳了多个，在该状态下，被供给到图2所示的搬运器1的IC存放部200。在此，IC器件转而被装载到在从专用托盘向搬运器1内的搬送中使用的后述的试验盘TST(参照图4)上。在搬运器1的内部，如图3所示，IC器件在被装载到试验盘TST上的状态下移动，被施以高温或低温的温度应力(ストレス)，试验(检查)其是否适当地动作，该试验结果进行分类。

下面，对于搬运器1的内部单独进行详细说明。

第一，对于IC存放部200相关的部分进行说明。

如图2所示，在IC存放部200上设置着收纳试验之前的IC器件的试验前IC存放器201，和收纳对应试验结果被分类了的IC器件的试验完成IC存放器202。

这些试验前IC存放器201和试验完成了的IC存放器202，具备框状的盘支承框203，和可以从所述盘支承框203的下部进入并朝上部进行升降的电梯204。在盘支承框203上重合叠放地支承着多个专用托盘，由电梯204仅仅将所述重合叠放着的专用托盘上下移动。

在图2所示的试验前IC存放器201上，层合地保持着收纳有将要进行试验的IC器件的专用托盘。另外，在试验完成IC存放器202上，层合地保持着收纳有试验完成并被分了类的IC器件的专用托盘。

第二，对于装载部300相关的部分进行说明。

收纳在试验前IC存放器201上的专用托盘，如图2所示，通过设置在IC存放部200和装置基板105之间的盘移送臂205，从装置基板105的下侧被运送到装载部300的窗部306。而且，在所述装载部300中，由X-Y搬运装置304将载置到专用托盘上的被试验IC器件一度移送到精准器(preciser)305，在那里对被试验IC器件的相互位置进行修正，然后进一步用X-Y搬运装置304把被移送到所述精准器305的被试验IC器件再次堆载到停止在装载部300的试验盘TST上。

用来把被试验IC器件从专用托盘转而装载到试验盘TST上的X-Y搬运装置304，如图2所示，设有：架设在装置基板105的上部的两根轨道301、可以借助所述两根轨道301在试验盘TST和专用托盘之间往复移动(以该方向作为Y方向)的移动臂302、和被该移动臂302支撑着并可以沿移动臂302在X方向上移动的移动头303。

在所述X-Y搬运装置304的移动头303上向下安装着吸引头，由所述吸引头从专用托盘吸引被试验IC器件，将所述被试验IC器件装载到试验盘TST上。

第三，对腔部100相关的部分进行说明。

被试验IC器件被装载部300装载到上述试验盘TST上。然后，试验盘TST被送入腔部100，在这里对搭载在试验盘TST上的状态下的各个被试验IC器件进行试验。

如图2所示，腔部100由：对装载在试验盘TST上的被试验IC器件施加预定的高温或低温的热应力的恒温槽101、把处于被所述恒温槽101施加了热应力的状态下的被试验IC器件被安装在试验头上的插座上的试验腔102、从在试验腔102中进行了试验的被试验IC器件除去所施加的热应力的除热槽103构成。

当在恒温槽101中施加了高温的情况下，在除热槽103中通过送风将被试验IC器件冷却而回到室温，另外，当在恒温槽101中被施加了低温的情况下，在除热槽103中通过暖风或加热器等将被试验IC器件加热成回到不会发生结露的程度的温度。于是，将所述被除热了的被试验IC器件搬出到卸载部400。

如图3所示，在试验腔102的下部配置着试验头5。收纳了IC器件2的试验盘TST被运到所述试验头5的上面。使试验盘TST上收纳着的全部IC器件2在试验头5处顺次与试验头5电接触，对试验盘TST内的全部的IC器件2进行试验。而且，试验完了后，试验盘TST在除热槽103被除热，将IC器件2的温度返回到室温之后，被排出到图2所示的卸载部400。

另外，如图2所示，在恒温槽101和除热槽103的上部，分别形成了用来从装置基板105送入试验盘TST的入口用开口部，和用来把试验盘TST送向装置基板105的出口用开口部。在装置基板105上安装着用来使试验盘TST从这些开口部进出的试验盘搬送装置108。这些搬送装置108，例如由旋转辊等构成。通过设置在所述装置基板105上的试验盘搬送装置108把从除热槽103排出的试验盘TST搬送到卸载部400。

如图4所示，试验盘TST具有矩形架12，在架12内等间隔并平行地设置着多个搭边料13。在这些搭边料13的两侧和与这些搭边料13平行的架12的边12a的内侧，分别在纵向等间隔地突出形成有多个安装片14。通过在这些搭边料13之间、以及搭边料13与边12a之间设置着的多个安装片14中的相向的两个安装片14构成各个插入收纳部15。

在各个插入收纳部15上分别收纳一个插件16，所述插件16在安装孔21中用紧固带17以浮动状态安装在两个安装片14上。本实施方式中，插件16在一个试验盘TST上安装了4×16个。通过把被试验IC器件2收纳在所述插件16上，可以把被试验IC器件2装载到试验盘TST上。

如图5所示，插件16在其中央部设有插入后述的插座导向件41的基准衬套411a的圆形的基准孔20a。在基准孔20a的两侧各形成一个俯视大致呈矩形的IC收纳部19。即，两个IC收纳部19被配置在将基准孔20a夹住的位置。而且，基准孔20a的位置，更为正确的是两个IC收纳部19的中间位置。

另外，在插件16的两端中央部，考虑到热膨胀·热收缩而形成有椭圆形的长孔构成的导向孔20b，从而，即使处在温度应力下也可以插入插座导向件41的导向衬套411b。如图5所示，各个导向孔20b形成为椭圆形，以插件16的纵向为长径。导向孔20b形成为这样的形状的话，即使插件16因热膨胀或热收缩而发生尺寸改变，插座导向件41的导向衬套411b或图6所示的推压器30的导向销35b也可以插入导向孔20b，可以以基准孔20a为基准，通过该基准孔20a和导向孔20b将插件16与推压器30和插座40嵌合。

在与各个导向孔20b相邻的位置，形成有在把插件16安装到试验盘TST上时使用的安装孔21。

上述那样，在一个插件16上形成两个IC收纳部19的话，由于多个IC收纳部19可以共用设置基准孔20a等定位机构的空间，因此，增加了试验盘TST上的单位面积的IC器件2的收纳数。例如，图7(a)所示的试验盘，是安装了具有两个IC收纳部19的本实施方式的插件16的试验盘，图7(b)所示的试验盘，是安装了仅具有一个IC收纳部的现有的插件16的试验盘。不论哪个试验盘，其可以安装插件的数量都同样是64个(＝4行×16列)，而可搬送的IC器件的数量则是，安装了具有两个IC收纳部19的插件的前者试验盘可以搬送双倍，为128个。另一方面，将各个插件的占用面积进行比较，纵向尺寸为前者试验盘的大，为114mm(与现有的相比为1.39倍即可)，宽度方向尺寸大致相等。因此，按照本实施方式的试验盘TST，可以高密度地搭载IC器件2。这样，增加了试验盘TST上单位面积中收纳IC器件2的数量，结果，提高了生产率并提高了试验效率。

如图5所示，在试验头5上配置了插座板50，在其上固定着多个插座40并使得每两个插座40相邻。各个插座40具有作为连接端子的横销44。横销44被未图示的弹簧向上方施力。而且，横销44的数量和间距与作为试验对象的IC器件2的连接端子的数量和间距对应。

另外，在插座板50的上面固定着插座导向件41。插座导向件41的中央部具有被插入插件16的基准孔20a的基准衬套411a。而且，在基准衬套411a的两侧各形成有一个将插座40的横销44露出到上侧的窗孔410。即，插座导向件41具有数量与一个插件16上的IC收纳部19的数量对应的窗孔410，两个窗孔410配置在将基准衬套411a夹住的位置。另外，基准衬套411a的位置，更为正确的是两个窗孔410的中间位置。

在插座导向件41的两端中央部分别设置着被插入插件16的导向孔20b的导向衬套411b，在与各个导向衬套411b相邻的位置上，将对后述的推压器30的下方移动限界进行限定的止动部412各形成两个、共形成四个。

在此，插件16的基准孔20a形成为，在与插座导向件41的基准衬套411a嵌合时二者之间不会产生晃动。另一方面，插件16的两个椭圆形导向孔20b的宽度形成为这样的程度：当与插座导向件41的导向衬套411b嵌合时，使得在插件16的纵向上与导向衬套411b之间存在间隙，而在插件16的横向上与导向衬套411b之间不发生晃动。

在试验头5的上方设置着把作为试验对象的IC器件2推压到插座40上的推压器30。如图6所示，推压器30设有片状的推压座31，和设置在推压座31的上面的上部块32，在推压座31的下面中央部设置着在下方延伸的基准销35a。所述基准销35a被插入插件16的基准孔20a。而且，在基准销35a的两侧各形成有一个推压件33。这样，推压器30具有数量与一个插件16上的IC收纳部19的数量对应的推压件33，两个推压件33位于将基准销35a夹住的位置。基准销35a的位置，更为正确的是在两个推压件33的中间位置。

另外，在推压座31的下面的两端中央部分别设置着在下方延伸的导向销35b。所述导向销35b被插入插件16的导向孔20b，在与各个导向销35b相邻的位置上，对推压器30的下降移动的限界位置进行限定的停止销36各形成有两个、共形成有四个。

如图3所示，上部块32的上端缘部与对型板60的开口缘部配合，由此将所述推压器30保持在对型板60上。所述对型板60被支撑在驱动板72上，从而使其位于试验头5的上部，而且可以将试验盘TST插入推压器30和插座40之间。保持在对型板60上的推压器30可以在试验头5的方向以及驱动板72的方向即Z轴的方向上自由移动。

而且，在驱动板72的下面固定着推压部74，使得推压部74可以推压推压器30的上部块32的上面。在驱动板72上固定着驱动轴78，在驱动轴78上连结着电机等的驱动源(未图示)，可以使驱动轴78沿Z轴方向上下移动。

在腔100中，试验盘TST从图3上垂直于纸面的方向(X轴)被搬送到推压器30与插座40之间。作为在腔100内部搬送试验盘TST的机构，使用了搬送用辊等。在搬送移动试验盘TST时，Z轴驱动装置70的驱动板沿Z轴方向上升，在推压器30和插座40之间形成有足够试验盘TST插入的间隙。

另外本实施方式中，在上述那样构成的腔100中，如图3所示那样，在构成试验腔102的密闭的壳体80的内部安装着温度调节用送风装置90。温度调节用送风装置90具有风扇92和热交换部94，由风扇92吸入壳体内部的空气，通过热交换部94排出到壳体80的内部使其进行循环，从而，使壳体80的内部成为规定的温度条件(高温或低温)。

第四，对卸载部400相关的部分进行说明。

在如图2所示的卸载部400上也设置与设置在装载部300上的X-Y搬送装置304相同构造的X-Y搬送装置404、404，通过所述X-Y搬送装置404、404把试验完了的IC器件从被运到卸载部400上的试验盘TST转而装载到专用托盘上。

在卸载部400的装置基板105上开设了两对成对的窗部406、406，所述窗部406、406被配置成使得被运到所述卸载部400的专用托盘与装置基板105的上面面对。

在各个窗部406的下侧设置着使专用托盘升降的电梯204，在这里将试验完了的被试验IC器件进行转载并将装满了的专用托盘卸下，把所述装满了的托盘转移到盘移送臂205上。

下面，就上面说明了的IC器件试验装置10中对IC器件2进行试验的方法加以说明。

IC器件2在搭载在试验盘TST上的状态下，即，落入到图5所示的插件16的IC收纳部19中的状态下，由恒温槽101加热到规定的设定温度，然后被搬送到图3所示的试验腔102内。

被搬入试验腔102的试验盘TST停止在试验头5上的话，驱动Z轴驱动装置70，固定在驱动板72上的推压部74使推压器30向下移动。这样，推压器30的基准销35a被插入插件16的基准孔20a以及插座导向件41的基准衬套411a，而且，推压器30的两根导向销35b被插入对应的插件16的导向孔20b和插座导向件41的导向衬套411b。同时，插座导向件41的基准衬套411a插入到插件16的基准孔20a，而且插座导向件41的导向衬套411b插入到插件16的导向孔20b。插座导向件41是用来对插座40进行定位的，在这里说明了的动作的结果，使得推压器30、插件16以及插座40相互被定位。

而且，推压器30的推压件33把IC器件2的壳体本体向插座40侧推压，其结果，使得IC器件2的外部端子与插座40的横销44连接。

在此，被收纳在插件16上的IC器件2被腔部100加热(冷却)，因而，插件16因热膨胀(热收缩)而发生尺寸改变。但是，像本实施方式的插件16那样，两个IC收纳部19的任一个形成在与基准孔20a相邻的位置上，即便是尺寸发生改变，也可以将IC收纳部19的位置错动抑制在最小限度。结果，确保了可将IC器件2的连接端子与插座40的横销44连结的位置关系，因而即使增加了IC收纳部19的数量，也不容易因位置错动而造成接触错误。另一方面，如图13(b)所示，在插件的中央部并排形成有两个电子部件收纳部A的插件的情况则不同。这样的插件，存在着在基准孔B附近位置(距离x)的电子部件收纳部A，和处于从基准孔B离开的位置(距离y)的电子部件收纳部A。在此情况下，从基准孔B离开的电子部件收纳部A因热膨胀或热收缩而产生较大的位置错动，因而，因位置错动造成的接触错误容易发生。

另外，插件16的两个椭圆形的导向孔20b的纵向形成为与插座导向件41的导向衬套411b之间存在间隙，因此，即使二者之间产生热膨胀的不同，导向孔20b和导向衬套411b也可以嵌合。另一方面，椭圆形的导向孔20b的横向的孔宽形成为使得与导向衬套411b之间不产生晃动，因此，插件16被两个导向孔20b卡止，可以消除插件16以基准孔20a为中心在旋转方向的位置错动。结果，减少了伴随IC器件2的外部端子与对应的横销44的旋转方向的位置错动产生的接触错误。

进而，插件16以浮动状态安装在试验盘TST上，因而，插件16可以微小浮动。结果，存在于试验盘TST上的多个插件16，被强制地与各个对应的插座导向件41的基准衬套411a嵌合进行定位保持。因此，与基准衬套411a相邻配置着的两个IC收纳部19也成为被适当定位在对应的插座40上的状态。这样，即使伴随试验腔102的设定温度(例如-30℃～+120℃)的改变等而产生的插座板50群的整体尺寸改变，插件16与插座导向件41相互嵌合，收纳在两个IC收纳部19上的各个IC器件2也可以可靠地与对应的插座40的横销44接触。

上述状态下，通过试验头5的横销44从试验用主装置6向被试验IC器件2供给试验用电信号。从IC器件2输出的相应信号通过试验头5被送到试验用主装置6，由此判断IC器件2是否合格。

IC器件2的试验完了之后，驱动Z轴驱动装置70，使对型板60(推压器30)上升。于是，X-Y搬送装置404搬送被搭载在试验盘TST上的试验完了的IC器件2，按照试验结果存放到专用托盘上。

(第二实施方式)

下面说明本发明的第二实施方式涉及的插件。

图10是本发明的第二实施方式涉及的插件、推压器、插座以及插座导向件的轴测图，图11是同一实施方式涉及的插件的轴测图。

如图10和图11所示，本实施方式涉及的插件516设有四个插芯518(相当于本发明的芯部)，和将这四个插芯518可浮动地保持的托盘插件517(相当于本发明的保持部)。

如图10所示，各个插芯518具有一个IC收纳部519，而且具有通过可以摆动的插销部件531对收纳在IC收纳部519的IC器件进行保持或者释放的插销机构。在各个IC收纳部519的底板部上形成有可与后述的插座540上设置着的两根单个定位销550嵌合的两个单个定位孔551。本实施方式的插芯518为与SOP形式的IC器件对应的形状，但是不限于此。

另外，在各个插芯518上可以滑动地贯穿了两根轴532，这些轴532安装成与盘插件517之间有间隙的状态。根据这样的构造，各个插芯518可以微小浮动地被卡止在盘插件517上。但是，插芯518的浮动机构不限于上述构造。

在盘插件517的两端中央部上形成有圆形的导向孔520。所述盘插件517与上述实施方式中的插件16同样，可浮动地安装在图4所示的试验盘TST上。

在试验头的插座板上固定着多个插座540，使得每四个插座540相邻。如图10所示，各个插座540具有与IC器件的外部端子对应的连接端子441，而且，各设有两根被插入上述插芯518上形成的单个定位孔551的单个定位销550。

在插座540的周围固定着插座导向件541。本实施方式中的插座导向件541设有开着口的两个窗孔，从每个窗孔露出两个插座540。而且，在插座导向件541的纵向的两端中央部设置着被插入上述盘插件517的导向孔520的导向衬套542。

用来把被试验IC器件推压到插座540上的推压器的推压座600，在与四个插座540对应的位置上设有四个推压件633。所述推压件633，根据期望也能单个浮动地分别以浮动状态安装在推压座600上。由此，即使产生热膨胀或热收缩，也可以可靠地推压被试验IC器件。另外，在推压座600的下面的两端中央部设置着被插入盘插件517的导向孔520的导向销635。

试验时，把插座导向件541的导向衬套542插入盘插件517的导向孔520，把设置在推压座600上的导向销635插入插座导向件541的导向衬套542，成为将各个部件嵌合的状态。此时，通过导向销635被插入插座导向件541的导向衬套542，从而使得衬套被大致定位。

在此，盘插件517的导向孔520，考虑到各个部件随温度变化产生热膨胀，形成为在与插座导向件541的导向衬套542之间稍稍留有间隙那样的大小。因此，在进行上述嵌合时，盘插件517和插座导向件541成为大致被定位的状态。

另一方面，四个插芯518和与它们相向的四个插座540，通过插芯518的单个定位孔551和插座540的单个定位销550的嵌合，使得插芯518微小移动而相对于插座540被定位，结果，可以使各个IC器件的外部端子和插座540的连接端子441可靠地接触。因此，即使各个部件随着温度变化而产生热膨胀，也可以实现良好的接触。

以上说明了的实施方式，是为了使本发明容易理解而记载的，本发明不限于上述记载。因此，上述实施方式中公开的各个要素，其主旨包含属于本发明的技术范围的全部设计变更或均等物。

例如，第一实施方式涉及的插件16中夹着基准孔20a的一侧的IC收纳部19的数量并非必须是一个，也可以如图8(a)、图8(b)所示那样，为两个。在此情况下，可以按照更高的密度把IC器件搭载在试验盘上。另外，当IC器件的位置错动容许量大时，夹着基准孔20a的一侧的IC收纳部19的数量也可以如图8(c)所示那样为三个。进而，如图8(d)所示，在与插件16的基准孔20a相邻的位置再形成另外的IC收纳部190也可以。在此情况下，可以按照更高的密度将IC器件搭载在试验盘上。

插件的IC收纳部的形成式样(パタ一ン)所涉及的如此变更的考虑方法，也可以适用于在插座导向件上形成窗孔的场合、在推压器上设置推压件的场合。即，在插座导向件上夹着基准衬套的一侧的窗孔的数量，也可以是两个或者三个，可以形成在与插座导向件的基准衬套相邻的位置，进而也可以形成另外的窗孔。而且，在推压器上夹着基准销的一侧的推压件的数量也可以是两个或者三个，可设置在与推压器的基准销相邻的位置，进而也可设置另外的推压件。

另外，在对插件16和插座导向件41进行定位时，也可以使插件16的导向孔20b和插座导向件41的导向衬套411分别为一个，按照这样的构造，也可以实现插件16和插座导向件41的定位。在此情况下，可以省略插件16的一个导向孔20b和插座导向件41的一个导向衬套411b，谋求进一步小型化，结果，可以按照更高的密度将IC器件2搭载在试验盘上，而且可以实现更低的成本。

另外，第一实施方式中，插件16的基准孔20a的形状为圆形的(参照图5)，但是，关于插件16的横向，由于是用导向孔20b通过插座导向件41的导向衬套411b卡止，所以，插件16的基准孔20a只要至少能对插件16的纵向进行定位就可以。所以，插件16的基准孔20a，根据期望也可以是椭圆形的长孔，对于插件16的纵向，该长孔的孔宽使得在与基准衬套411a之间不会产生晃动，对于插件16的横向，在与基准衬套411a之间存在间隙。在此情况下，可以更加容易地将插件16进行嵌合和拔脱。

另外，插件16和插座导向件41也可以按照图9所示的构造进行嵌合。图9所示的例子中，在插座导向件41上，在俯视时穿过两个导向衬套411b的中心的中心线上的两端部位形成侧面观察呈倒三角形状的凹状的导向凹槽418a、418b。而且，插件16上，在与插座导向件41的导向凹槽418a、418b对应的位置上形成倒三角形状的凸状的导向凸部28a、28b。

按照上述构造，将插件16和插座导向件41嵌合时，插件16的导向凸部28a、28b与插座导向件41的导向凹槽418a、418b卡合，由二者一边导向一边进行嵌合。由此，即使插件16和插座导向件41二者之间的热膨胀率不同，也难以影响到二者的定位，可以消除以插件的基准孔20a为中心在旋转方向的位置错动。结果，可以减少因与IC器件2的外部端子对应的横销44的旋转方向的位置错动而产生的接触错误。

上述情况下，插件16的导向孔20b可以不是椭圆形，而是直径比插座导向件41的导向衬套411b的直径大一些的圆形。

进而，第二实施方式涉及的插件516设有四个插芯518，但是，并不限于此，例如，可以是两个、六个、八个等，只要至少设有两个插芯518即可，由此即可达成本发明的目的。

另外，第二实施方式涉及的插件516的插芯518在IC收纳部519的底板部上形成了单个定位孔551，但是不限于此，例如，也可以在各个插芯518的角部底面侧形成凹状的孔。在此情况下，也可以与BGA形式等的IC器件对应。在此情况下，单个定位销550被设置在插座导向件541上。

进而，如图12所示，在插座40上，与安装到插座40上的IC器件的角部对应的位置上，也可以设置与该IC器件的角部卡合而将IC器件定位的器件导向部401。本实施方式中，所述器件导向部401为具有与IC器件的角部的形状对应的凹部的突起形状。通过把这样的器件导向部401设置在插座40上，即使插件16上产生热膨胀或热收缩，也可以通过器件导向部401引导IC器件而使其与插座40的横销44可靠接触。

在插座40上设置了上述那样的器件导向部401的情况下，必须在插件16的IC收纳部19上，与器件导向部401不发生干涉地形成图12所示那样的避让部191。本实施方式中，所述避让部191由与形成在插件16底部上的孔接续的锥形的切口形成。

图12中，器件导向部401设置在插座40上，但不限于此，也可以设置在插座导向件上。另外，在具有插芯518的插件516的场合，避让部形成在插芯518的IC收纳部519上。

工业可利用性

本发明的电子部件搬运装置用插件、推压器、试验头用插座导向件以及使用上述插件的电子部件搬运装置，适用于谋求提高生产率或者装置的小型化，而且适用于对接触错误加以抑制。

Claims (20)

1.一种插件，所述插件是在收纳着被试验电子部件的状态下被安装到试验头的接点部的搬运器的插件，其特征在于，设有：

收纳被试验电子部件的至少两个电子部件收纳部；

形成在任意的多个所述电子部件收纳部之间、对所述插件进行定位的基准嵌合部；

和对所述插件相对于所述基准嵌合部的旋转方向的位置偏差加以抑制的至少一个导向嵌合部。

2.一种插件，所述插件是在收纳着被试验电子部件的状态下被安装到试验头的接点部的搬运器的插件，其特征在于，设有：

收纳被试验电子部件的至少两个电子部件收纳部；

形成在任意的多个所述电子部件收纳部之间、对所述插件的任意的一个轴向进行定位的基准嵌合部；

和至少两个导向嵌合部，所述导向嵌合部对该插件的与所述基准嵌合部进行定位的方向大致正交的轴向进行定位，而且，对所述插件的旋转方向的位置偏差加以抑制。

3.如权利要求2所述的插件，其特征在于，所述基准嵌合部对大致以直线连结所述两个导向嵌合部的方向进行定位。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的插件，其特征在于，所述基准嵌合部形成在所述插件的中央部，所述导向嵌合部形成在所述插件的端部。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的插件，其特征在于，所述导向嵌合部，或者所述基准嵌合部和所述导向嵌合部为长孔。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的插件，其特征在于，所述电子部件收纳部设置在与插座对应的位置，所述插座被配设在试验头的接点部并设有与被试验电子部件的端子电接触的连接端子；

所述插件的基准嵌合部设置在与插座导向件或插座的基准嵌合部嵌合的位置，所述插座导向件或插座为了对所述插座和所述插件进行定位而固定在所述接点部；

所述插件的导向嵌合部设置在与所述插座导向件或插座的导向嵌合部嵌合的位置。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的插件，其特征在于，所述插件上形成有凹状或凸状的导向部，所述导向部可以与形成在插座导向件或插座上的凸状或凹状的导向部嵌合，而对相对于所述插座导向件或插座的旋转方向的位置偏差加以抑制。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的插件，其特征在于，被收纳在所述电子部件收纳部的被试验电子部件被推压器的推压件推压到所述插座的连接端子；

所述推压器的基准嵌合部与所述插件的基准嵌合部嵌合；

所述推压器的导向嵌合部与所述插件的导向嵌合部嵌合。

9.如权利要求1～8中的任一项所述的插件，其特征在于，所述电子部件收纳部构成为，与具有对电子部件进行定位的电子部件导向部的插座导向件或插座的所述电子部件导向部不发生干涉。

10.一种插件，所述插件是在收纳着被试验电子部件的状态下被安装到试验头的接点部的搬运器的插件，其特征在于，设有：

具有收纳被试验电子部件的电子部件收纳部的多个芯部；

和将所述多个芯部可各自独立浮动地进行保持的保持部。

11.如权利要求10所述的插件，其特征在于，在所述各个芯部上的、与设置在试验头的接点部侧的单个定位嵌合部进行嵌合的位置上，设置着单个定位嵌合部。

12.如权利要求10或11所述的插件，其特征在于，所述保持部上，在与固定在试验头的接点部的插座导向件或插座的导向嵌合部嵌合的位置形成有导向嵌合部。

13.如权利要求10～12中的任一项所述的插件，其特征在于，所述各个芯部构成为，与具有对电子部件进行定位的电子部件导向部的插座导向件或插座的所述电子部件导向部不发生干涉。

14.如权利要求1～13中的任一项所述的插件，其特征在于，所述插件可浮动地安装在试验盘上。

15.一种插座导向件，当把设有至少两个电子部件收纳部、基准嵌合部和导向嵌合部的插件安装到试验头的插座上时，所述插座导向件对所述插件进行定位，其特征在于，设有：

使得设置在所述插座上的连接端子在被搬送到所述插座上的被试验电子部件侧露出的至少两个窗孔；

当对所述插件进行定位时与所述插件的基准嵌合部嵌合的基准嵌合部；

和当对所述插件进行定位时与所述插件的导向嵌合部嵌合的导向嵌合部；

任意的多个所述窗孔被配置成使所述基准嵌合部进入其间。

16.一种插座，其特征在于，具有对电子部件进行定位的电子部件导向部。

17.一种接点部的构造，是安装搬运器的插件的试验头的接点部的构造，所述搬运器的插件设有：具有电子部件收纳部的多个芯部，和将所述多个芯部可各自独立浮动地进行保持的保持部；其特征在于，

所述接点部上设有单个定位嵌合部和导向嵌合部；所述单个定位嵌合部可与设置在所述插件的各个芯部上的单个定位嵌合部进行嵌合，所述导向嵌合部可与设置在所述插件的保持部上的导向嵌合部进行嵌合。

18.一种推压器，是把被收纳在设有基准嵌合部以及导向嵌合部的插件上的被试验电子部件推压到试验头的接点部上的、电子部件搬运装置的推压器，其特征在于，设有：

把被试验电子部件推压到所述接点部上的至少两个推压件；

推压时与所述插件的基准嵌合部嵌合而进行定位的基准嵌合部；

和推压时与所述插件的导向嵌合部嵌合而进行定位的导向嵌合部；

在任意的多个所述推压件之间具有所述基准嵌合部。

19.一种电子部件搬运装置，所述电子部件搬运装置把多个被试验电子部件收纳到插件上搬运到试验头的接点部使其电连接而进行试验，其特征在于，设有权利要求1～14中的任一项所述的插件。

20.如权利要求19所述的电子部件搬运装置，其特征在于，设有：试验腔、多个推压器和驱动装置；

所述试验腔维持把收纳了被试验电子部件的多个所述插件加热或冷却到规定温度的状态；

所述多个推压器把收纳在所述插件上的被试验电子部件推压到试验头的接点部；

所述驱动装置保持并驱动所述多个推压器，从而使得所述多个推压器可以成批地推压被收纳在所述多个插件上的被试验电子部件。

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