CN101512356A - 测试托盘及具备该测试托盘的电子元件测试装置 - Google Patents

Abstract

测试托盘TST具备可收容IC器件的多个插入件82和可游动地保持该插入件82的框架构件81，各插入件82以与测试托盘TST的主要面基本垂直的方向置放在框架构件82上，插入件82配置成沿与测试托盘TST的主要面基本垂直的方向叠置在框架构件81上。

Description

测试托盘及具备该测试托盘的电子元件测试装置

技术领域

[0001]本发明涉及测试托盘及具备该测试托盘的电子元件测试装置，在使半导体集成电路器件等各种电子元件(以下，一般地称为IC器件)的输入输出端子与测试头的接触部相电接触来测试IC器件而使用的电子元件测试装置中，该测试托盘在收容多个IC器件的状态下在电子元件测试装置内搬运。

背景技术

[0002]在IC器件等电子元件的制造过程中，为测试封装状态下的IC器件的性能和功能而使用电子元件测试装置。

[0003]构成电子元件测试装置的处理机(Handler)设有装载部、箱室部和卸载部。

[0004]处理机的装载部将IC器件从收容测试前的IC器件和测试完的IC器件的托盘(以下称专用托盘)转装到在电子元件测试装置内循环搬运的托盘(以下称测试托盘)上，并将该测试托盘搬入箱室部。

[0005]然后，在处理机的箱室部中，在IC器件上施加高温或低温的热应力后，将IC器件按压在测试头上，使各IC器件的输入输出端子与测试头的接触部电接触，在电子元件测试装置本体(以下称测试机)上进行测试。

[0006]然后，将装载了测试完成的IC器件的测试托盘从箱室部搬到卸载部，在卸载部中将IC器件按测试结果换装到专用托盘上，并进行合格品和不合格品的分类。

[0007]电子元件测试装置中，为了进一步提高通过量，希望增大同时测试数(电子元件测试装置中可同时测试的IC器件数)，例如同时测试数被要求增加到256个、512个、1024个。

[0008]如上述，IC器件测试在保持装于测试托盘的状态下进行，与同时测试数的增加相适应，必须增加每个测试托盘中可装载的IC器件的数量。

[0009]但是，若为适应同时测试数的增加而仅增加测试托盘的可装载数，就会简单地在平面上扩大测试托盘。为此，对于处理机而言，需要将装载部、箱室部和卸载部加大，以能够通过测试托盘，结果，招致电子元件测试装置总体的大型化。

发明内容

[0010]本发明旨在提供可谋求缩小的测试托盘以及设有该测试托盘的电子元件测试装置。

[0011]为达成上述目的，根据本发明提供的测试托盘具备可收容上述被测试电子元件的多个插入件和保持上述插入件的框架构件，在用以测试被测试电子元件的电子元件测试装置内，该测试托盘在收容多个上述被测试电子元件的状态下搬运，上述插入件在与上述测试托盘的主要面(main surface)基本垂直的方向上置放在上述框架构件上(参见权利要求1)。

[0012]本发明中，将插入件在与测试托盘的主要面基本垂直的方向上配置在框架构件上。从而，将插入件和框架构件立体地叠置，由于使插入件和框架构件重叠放置，能够将测试托盘缩小。

[0013]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述框架构件和上述插入件沿与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向相互错开地配置。

[0014]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述插入件的一部分或全部相对于上述框架构件沿与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向突出。

[0015]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述插入件配置成沿与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向叠置在上述框架构件上(参见权利要求2)。

[0016]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述框架构件和上述插入件配置成沿与上述测试托盘的主要面基本平行的第2方向相互叠合。

[0017]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述多个插入件沿与上述测试托盘的主要面基本平行的方向不隔着上述框架构件而相互邻接配置(参见权利要求3)。

[0018]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述框架构件设有构成上述框架构件的外周的框架主体和在上述框架主体内架设的横条，上述插入件设有沿与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向从上述框架构件侧插入与上述测试托盘相对接近的部件的第1孔和沿与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向从上述插入件侧插入与上述测试托盘相对接近的部件的第2孔，上述第1孔配置成在上述框架主体和上述横条之间或在上述横条彼此之间开口，上述第2孔配置成不与上述第1孔相干涉(参见权利要求4)。

[0019]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：用上述插入件的角部将上述插入件安装在上述框架构件上，还设有使上述插入件在上述框架构件可游动保持的安装构件，将邻接的多个上述插入件通过一个安装构件集中保持在上述框架构件上(参见权利要求5)。

[0020]通过用一个安装构件将多个插入件集中保持在框架构件上，能够减少安装构件的件数，并能够谋求测试托盘的进一步缩小。

[0021]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：通过沿与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向在上述框架构件上相对移动上述插入件，能够在沿与上述测试托盘的主要面基本平行的方向上将上述插入件从相对于上述框架构件可游动的状态或定位状态转换到定位状态或可游动的状态(参见权利要求6)。

[0022]为了达成上述目的，根据本发明提供的电子元件测试装置具备设有收容被测试电子元件的多个插入件和保持上述插入件的框架构件的测试托盘，为进行上述被测试电子元件的测试，在上述被测试电子元件收容于上述测试托盘的状态下将上述测试托盘搬入测试部，在上述测试托盘中，上述插入件以与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向置放在上述框架构件上(参见权利要求7)。

[0023]在本发明的测试托盘中，插入件以与测试托盘的主要面基本垂直的方向配置在框架构件上。从而，立体地叠置插入件和框架构件，使插入件和框架构件重叠放置，能够将测试托盘缩小。因而，能够抑制因同时测试数增多而导致的电子元件测试装置的大型化。

[0024]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述测试托盘包括其中上述多个插入件不隔着上述框架构件而邻接配置的第1测试托盘，上述第1测试托盘沿与上述测试托盘的主要面基本垂直的方向与上述框架构件叠置(参见权利要求8)。

[0025]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述测试托盘包括其中上述多个插入件不隔着上述框架构件而邻接配置的第1测试托盘和其中上述多个插入件在邻接的上述插入件彼此间隔着上述框架构件的第2测试托盘，上述第1和上述第2测试托盘的插入件均相对于上述框架构件突出预定距离而保持在上述框架构件上(参见权利要求9)。

[0026]通过使第1测试托盘和第2测试托盘双方的插入件相对于框架构件的突出量一致，两个测试托盘可用同一搬运装置搬运，因此，两个测试托盘可在同一个电子元件测试装置中使用。

附图说明

[0027]图1是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置的简略剖视图。

图2是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置的斜视图。

图3是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置中托盘传送的示意图。

图4是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置中使用的IC储料器的分解斜视图。

图5是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置中使用的专用托盘的分解斜视图。

图6是表示本发明第1实施例的测试托盘的分解斜视图。

图7是表示本发明第1实施例的测试托盘的放大斜视图。

图8A是沿图7的VIII-VIII线的剖视图，表示将IC器件压上测试头的接触部前的状态。

图8B是沿图7的VIII-VIII线的剖视图，表示将IC器件压上测试头的接触部的状态。

图9是沿图7的IX-IX线的剖视图。

图10A是图8的X部的放大剖视图，表示插入件相对于框架构件处于最低位置的状态。

图10B是图8的X部的放大剖视图，表示插入件相对于框架构件上升后的状态。

图11是表示本发明第2实施例的第1测试托盘及托盘搬运装置的剖视图。

图12是表示本发明第2实施例的第2测试托盘及托盘搬运装置的剖视图。

附图标记说明

[0028]

1...处理机

12...托盘搬运装置

  12a...滚轮

  12b...转轴

100...箱室部

  121...推入器

   122...导销

5...测试头

  50...插座

  52...导销

TST测试托盘

81...框架构件

  811...框架主体

  812...横条

  813...安装孔

  814...空间

82...插入件

  821...收容部

  822...突出部

   822a...平坦部

   822b...锥形部

  823...第1孔

  824...第2孔

83...安装构件

  831...保持部

具体实施方式

[0029]以下，参照附图就本发明的实施例进行说明。

[0030][第1实施例]

在说明本实施例的测试托盘之前，先就使用该测试托盘的电子元件测试装置进行说明。图1是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置的简略剖视图，图2是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置的斜视图，图3是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置中的托盘传送的示意图。

[0031]再有，图3是帮助理解本实施例的电子元件测试装置中的托盘传送方法的示图，其中有将实际是上下方向并排配置的构件平面地表示的部分。因此，参照图2说明其机械上的(三维)结构。

[0032]本实施例的电子元件测试装置是测试(检查)在给IC器件施加了高温或低温的温度应力的状态下IC器件是否正常工作并根据该测试结果将IC器件分类的装置，该装置由处理机1、测试头5及测试机6构成。在利用该电子元件测试装置的IC器件测试中，实施从专用托盘KST到测试托盘TST的IC器件换装。

[0033]因而，如图1～图3所示，本实施例的处理机1由如下部分构成：存放装载了测试前的IC器件和测试后的IC器件的专用托盘KST的存放部200；将来自存放部200的IC器件转装到测试托盘TST并送入箱室部100的装载部300；包含测试头5的、在装载于测试托盘TST的状态下进行IC器件测试的箱室部100；以及将测试完的IC器件从箱室部100搬出、边分类边转送到专用托盘KST的卸载部400。

[0034]测试头5上所设的插座50通过图1所示的电缆7与测试机6连接，将与插座50电连接的IC器件电连接到测试机6，用该测试机6的测试信号来测试IC器件。再有，如图1所示，处理机1下部的一部分设有空间，在该空间内可更换地配置有测试头5，通过处理机1的主框架中形成的贯穿孔，可使IC器件和测试头5上的插座50电接触。在IC器件的品种更换时，该测试头5可更换为具有适合该品种的IC器件的形状和引脚数等的插座的其他测试头。

[0035]以下，就处理机1的各部分进行详述。

[0036]<存放部200>

图4是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置使用的IC储料器的分解斜视图，图5是表示本发明第1实施例的电子元件测试装置使用的专用托盘的斜视图。

[0037]存放部200中设有存放测试前的IC器件的测前IC储料器201和存放根据测试结果分类的测试完的IC器件的测毕IC储料器202。

[0038]如图4所示，这些储料器201、202设有框状的托盘支持框203和从该托盘支持框203的下部进入、可向上部升降的升降机204。托盘支持框203中叠置有多个专用托盘KST，仅是这些叠置的专用托盘KST用升降机204上下移动。

[0039]再有，测前IC储料器201和测毕IC储料器202具有相同结构，因此，可根据需要适当地设定测前IC储料器201和测毕IC储料器202各自的数量。

[0040]如图5所示，专用托盘KST以10行×6列设有60个收容IC器件的收容部91，但实际上根据IC器件品种存在各种各样的排列变型。

[0041]如图2和图3所示，本实施例中，测前IC储料器201中设有1个储料器STK-B，在与其相邻的测毕IC储料器202中设有5个储料器STK-1、STK-2、...、STK-4、STK-R。在储料器STR-R近旁设有1个空托盘储料器STK-E，再在其近旁，设有测毕IC储料器202中的3个储料器STK-5、STK-6及STK-7。在空托盘储料器STK-E中，叠置完全不装载IC器件的空专用托盘KST。

[0042]如上所述，本实施例中测毕IC储料器202设有总共8个储料器STK-1、STK-2、...、STK-7及STK-R，能够根据测试结果将IC器件分入最大8个类别进行存放。即，除了合格品和不合格品之外，还能分出合格品中工作速度高、中、低的不同产品，或者不合格品中需要再测试的产品等。

[0043]<装载部300>

如图2和图3所示，上述的专用托盘KST，由设在存放部200和装置基板11之间的托盘移送臂205从装置基板11的下侧搬运到装载部的2个窗口部330。然后，在该装载部300中，由器件搬运装置310将专用托盘KST中装载的IC器件暂且移送到精确定位器(preciser)320，在该处修正IC器件的相互位置关系。之后，搬运装置310再将移送到该精确定位器320的IC器件转装到停在装载部300的测试托盘TST中。

[0044]图6是表示本发明第1实施例的测试托盘的分解斜视图，图7是本发明第1实施例的测试托盘的放大斜视图，图8A和图8B是沿图7的VIII-VIII线的剖视图，图8A是将IC器件压在测试头的接触部上前的状态的示图，图8B是将IC器件压在测试头的接触部上的状态的示图，图9是沿图7的IX-IX线的剖视图，图10A和图10B是图9的X部分的放大剖视图，图10A是插入件相对于框架构件处于最低位置的状态的示图，图10B是插入件相对于框架构件上升的状态的示图。

[0045]如图6和图7所示，本实施例的测试托盘TST由框架构件81、可收容IC器件的多个插入件82和将各插入件82可游动地保持于框架构件81的安装构件83构成。

[0046]如图6所示，框架构件81由构成框架构件81的矩形状外周的框架主体811和在该框架主体811的内部格状架设的横条812构成。在框架主体811的角部、框架主体811和横条812的交点及横条812彼此之间的交点上，分别形成贯穿框架构件81的表面与背面的安装孔813。在各安装孔813中插入安装构件83。另外，在框架主体811和横条812所围成的或者横条812彼此之间所围成的空间814的下侧，分别配置插入件82。再有，图6中只示出1个插入件82，但实际上，本实施例中1个测试托盘TST上装有以8行8列排列的总共64个插入件82。

[0047]如图7所示，各插入件82设有4个可收容IC器件的收容部821，本实施例中，每个插入件82可保持4个IC器件。各收容部821由贯穿插入件82的表面与背面的贯穿孔构成。各收容部821下侧的开口周边向内侧稍微突出以保持IC器件。

[0048]如同图所示，该插入件82的4个角部仅其上部残留而内侧则圆弧状凹入，结果，在插入件82各角部的上部各自形成向外侧突出的突出部822。

[0049]另外，如图8A和图8B所示，在插入件16的上面开有第1孔823，用来插入在测试时将IC器件从上方推压的推入器121的导销122。该第1孔823配置成向框架构件81的空间814开口。

[0050]与此相对，在插入件16的下面开有第2孔824，用来插入在测试时按压IC器件的、从插座50的近傍突出的导销52。该第2孔824配置成不与收容部821和第1孔823相干涉。

[0051]另外，在图8A和图8B中，为了明确表示推入器121、插入件82及插座50的关系，每个插入件82上仅图示1个收容部821，但如上述，实际上每个插入件82上设有4个收容部821。另外，本发明对于插入件中所设的收容部数并无特别限定。

[0052]如图7和图9所示，安装构件83由可贯穿框架构件81的安装孔813的圆柱状的轴部832、设在轴部832的端头的锁扣部833和设在轴部832后端的圆盘状的保持部831构成。

[0053]以上说明的测试托盘TST以如下方式构成。即，如图7和图9所示，首先，将多个插入件82分别置放在框架构件81的空间814的下侧，在插入件82的突出部822搭于保持部831的状态下，使轴部832穿过框架构件81的安装孔814。轴部832一经从安装孔814穿出，锁扣部833就在框架构件81的表面侧扩径。从而，安装构件83就被固定在框架构件81上，同时将插入件82保持在框架构件81上。

[0054]这时，如图9所示，插入件82相对于框架构件81立体地叠置，框架构件81不介于插入件82彼此之间。这样，本实施例中，框架构件81和插入件82三维地重叠放置，因此能够将测试托盘TST缩小，同时即使测试数增大也能抑制电子元件测试装置的大型化。

[0055]而且如图7和图9所示，本实施例中，通过1个安装构件83将邻接插入件82的邻接突出部822集中保持在框架构件81上。即，在框架主体811和横条812的交点处所设的安装孔813中插入的安装构件83，将邻接插入件82的2个突出部822集中保持。另外，在横条812彼此之间的交点处所设的安装孔813中插入安装构件83，将邻接插入件82的4个突出部822集中保持。这样，能够使得安装构件83的数量减少，因此可谋求测试托盘TST的进一步缩小。

[0056]再有，也可在安装构件83的轴部832的端头形成阳螺纹部而取代锁扣部833，同时在框架构件81的安装孔813中形成阴螺纹部，通过它们的螺纹接合将安装构件83固定在框架构件81上。

[0057]如图10A和图10B所示，本实施例中，在插入件82的角部形成的各突出部822分别设有由平面构成的平坦部822a和由斜面构成的锥形部822b。平坦部822a由与安装构件83的保持部831的上面基本上平行的平面构成。与此相对，锥形部822b由从平坦部822a倾斜扩展的斜面构成。

[0058]然后，如图10A所示，在插入件82靠自重落到相对于框架构件81的最低位置的状态下，安装构件83的保持部831与突出部822的平坦部822a相接触并受到锥形部822b的限制，插入件82在水平方向上相对于框架构件81定位。

[0059]与此对应，如图10B所示，在插入件82与插座50相接触(参见图8B)，插入件82相对于框架构件81上升的状态下，突出部822脱离安装构件83的保持部831，在因锥形部822b而扩大的空间内，插入件82可相对于框架构件81游动。在图10B所示的例中，图中右侧的插入件82相对于安装构件83向左微量移动。

[0060]然后，在插入件82靠自重回到相对于框架构件81的最低位置时，安装构件83的保持部831由突出部82的锥形部822b导引，使保持部831和平坦部822a相接触，从而插入件82在水平方向相对于框架构件81定位。

[0061]回到图2和图3，装载部300设有将IC器件从专用托盘KST转装到测试托盘TST的器件搬运装置310。器件搬运装置310由在装置基板11上沿Y轴方向架设的2根轨条311、可在该轨条311上沿Y轴方向往复移动的可动臂312和由该可动臂312支持的、可沿可动臂312在X轴方向移动的可动头313构成。

[0062]该器件搬运装置310的可动头313上装有朝下的吸盘(图示省略)。然后，该器件搬运装置310通过该吸盘从专用托盘KST吸附IC器件，并使该IC器件移动，在测试托盘TST的预定位置将吸盘的吸附释放，从而能够将IC器件从专用托盘KST转装到测试托盘TST上。1个可动头313可装有例如8个左右这样的吸盘，因此一次可将8个IC器件从专用托盘KST转装到测试托盘TST上。

[0063]待测试托盘TST的全部插入件都收容了IC器件，托盘搬运装置108就将该测试托盘TST搬入箱室部100内。

[0064]另一方面，待专用托盘KST上装载的全部IC器件都转装到了测试托盘TST，升降台就使该空的专用托盘KST从窗口部330下降，并将该空托盘交给托盘移送装置205。托盘移送装置205将该空托盘暂且存放在空托盘储料器STK-E中，若卸载部400侧的窗口部430的专用托盘KST装满了IC器件，则托盘移送臂205就将空托盘从空托盘储料器STK-E供给该窗口部430。

[0065]<箱室部100>

上述测试托盘TST，在装载部300装入IC器件后被送入箱室部100，在装载于该测试托盘TST的状态下进行各IC器件的测试。

[0066]如图2和图3所示，箱室部100由用来对装入测试托盘TST的IC器件施加目标高温或低温的热应力的均热箱110、使在加有热应力的状态下的IC器件与测试头5接触的测试室120和从测试完的IC器件上除去热应力的除热箱130构成。

[0067]再有，除热箱130最好与均热箱110和测试室120热绝缘，实际上，均热箱110和测试室120的区域被维持在高温或低温，除热箱130与它们之间热绝缘，但为方便起见，将它们总称为箱室部100。

[0068]均热箱110配置成从测试室120向上方突出。而且如图3示意所示，在该均热箱110的内部设有垂直搬运装置，在测试室120空出之前的期间，多个测试托盘TST由该垂直搬运装置一边支持一边待机。主要是为了在待机过程中对IC器件施加—55～150℃左右的高温或低温的热应力。

[0069]在测试室120的中央部设有测试头5。测试托盘TST被搬运到测试头5的上方，通过使IC器件的输入输出端子与测试头5的触针51(参照图8B)电接触，实施IC器件测试。

[0070]该测试结果，例如用由测试托盘TST上所附的识别编号和测试托盘TST内分配的IC器件编号确定的地址存储到电子元件测试装置的存储装置中。

[0071]与均热箱110一样，除热箱130也配置成从测试室120向上方突出，并如图3示意所示设有垂直搬运装置。在该除热箱130中，若均热箱110对IC器件施加了高温，则通过送风将IC器件回冷到室温后，将该经除热的IC器件搬出到卸载部400。另一方面，若均热箱110对IC器件施加了低温，则在通过暖风或加热器等将IC器件加热到不结露的温度后，将该已除热的IC器件搬出到卸载部400。

[0072]在均热箱110的上部形成有用以将测试托盘TST从装置基板11搬入的入口。同样地，在除热箱130的上部也形成将测试托盘TST搬出到装置基板11上的出口。而且在装置基板11上设置用以通过入口和出口使测试托盘TST进出箱室部100的托盘搬运装置12。该托盘搬运装置12例如由滚轮等构成。通过该托盘搬运装置12，从除热箱130搬出的测试托盘TST，经由卸载部400和装载部300被送回到均热箱110。

[0073]<卸载部400>

卸载部400根据测试结果将测试完的IC器件从由箱室部100运出到卸载部400的测试托盘TST中转装到专用托盘KST上。

[0074]如图2所示，在卸载部400的装置基板11上形成4个窗口部430，它们配置成使得从存放部200运入卸载部400的专用托盘KST面对着装置基板11的上面。

[0075]卸载部400设有2台器件搬运装置410，将测试完的IC器件从测试托盘TST转装到专用托盘KST。各器件搬运装置410分别由在装置基板11上沿Y轴方向架设的2根轨条411、可在该轨条411上沿Y轴方向往复移动的可动臂412和由该可动臂412支持的、能够沿可动臂312在X轴方向移动的可动头413构成。

[0076]各器件搬运装置410的可动头413上，装有8个左右的朝下的吸盘(图示省略)，可同时将8个IC器件从测试托盘TST转装到专用托盘KST上。

[0077]在各窗口部430的下侧设有用于使专用托盘KST升降的升降台(图示省略)，载着装满测试完的IC器件的专用托盘KST下降，并将该装满的托盘转交给托盘移送臂205。

[0078]附带提及，本实施例的电子元件测试装置最多可区分8个类别，但卸载部400的装置基板11上仅在4处形成窗口部430。因此，卸载部400上最多只能放置4个专用托盘KST。因此，可实时区分的类别被限于4个。一般地说，将合格品区分为工作速度高速、中、低的3个类别，再加上不合格品，4个类别是足够的，但是，也会有零星地产生属于这些类别之外的类别的情况，例如需要再测试的类别等。

[0079]这样，若有在分配到卸载部400的窗口部406所设的4个专用托盘KST的类别之外的类别的IC器件产生，就将1个专用托盘KST从卸载部400返回到存放部200，并取代该托盘将分配给新产生类别的专用托盘KST转送到卸载部400来存放IC器件即可。但是，这时会有需要中断区分操作而造成通过量降低的问题。为此，本实施例的电子元件测试装置在卸载部400的测试托盘TST和窗口部430之间设置缓冲部420，用来在该缓冲部420暂时收存零星发生的类别的IC器件。

[0080]如上所述，本实施例中，在测试托盘TST中立体地叠置框架构件81和插入件82，由于将插入件82和框架构件81重叠放置，能够谋求测试托盘TST之缩小。因而，能够抑制因同时测试数量增多而招致的电子元件测试装置的大型化。

[0081][第2实施例]

图11是表示本发明的第2实施例的第1测试托盘及托盘搬运装置的剖视图，图12是表示本发明第2实施例的第2测试托盘及托盘搬运装置的剖视图。

[0082]如图11所示，本实施例的第1测试托盘TS1，除了框架构件81的框架主体811的一部分稍微向下突出之外，具有与第1实施例的测试托盘TST相同的结构。该第1测试托盘TS1中，插入件82相对于框架主体811的下端面向下突出距离h1。

[0083]与此不同，如图12所示，第2测试托盘TS2是采用传统插入件85的测试托盘，插入件85之间隔有框架构件84。在该第2测试托盘TS2中，插入件85也相对于框架主体841的下端面向下突出距离h2。距离h1和距离h2具有基本上相等或近似的关系(

)。

[0084]如第1实施例中说明的那样，测试托盘由托盘搬运装置12从卸载部400送回装载部300。如图11和图12所示，该托盘搬运装置12设有与测试托盘TS1、TS2的框架主体811、841的下面接触的滚轮12a和支持滚轮12a的转轴12b，滚轮12a由与转轴12b联接的电动机(未图示)等的动力驱动，从而搬运测试托盘TS1、TS2。

[0085]本实施例中，由于插入件82、85相对于框架主体811、841的下面的突出距离h1、h2一致，插入件82、85不会对转轴12b造成干涉。为此，可用同一托盘搬运装置12搬运不同类型的测试托盘TS1、TS2，并且可方便地使用现有插入件85。

[0086]再有，以上说明的实施例是为便于理解本发明而描述的，并非用来对本发明构成限定。因此，上述实施例中公开的各要素理应包含属于本发明技术范围的全部设计变更和等同物。

Claims (9)

1.一种测试托盘，具备可收容被测试电子元件的多个插入件和保持所述插入件的框架构件，所述测试托盘在收容多个所述被测试电子元件的状态下，在用于测试被测试电子元件的电子元件测试装置内被搬运，

所述插入件在与所述测试托盘的主要面基本垂直的方向上置放在所述框架构件上。

2.根据权利要求1所述的测试托盘，其中，所述插入件配置成沿与所述测试托盘的主要面基本垂直的方向叠置在所述框架构件上。

3.根据权利要求1或2所述的测试托盘，其中，所述多个插入件沿与所述测试托盘的主要面基本平行的方向不隔着所述框架构件地相互邻接配置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的测试托盘，其中，

所述框架构件设有：

构成所述框架构件的外周的框架主体；以及

在所述框架主体内架设的横条，

所述插入件设有：

第1孔，被插入沿与所述测试托盘的主要面基本垂直的方向从所述框架构件侧相对地接近所述测试托盘的部件；以及

第2孔，被插入沿与所述测试托盘的主要面基本垂直的方向从所述插入件侧相对地接近所述测试托盘的部件，

所述第1孔配置成在所述框架主体和所述横条之间或在所述横条彼此之间开口，

所述第2孔配置成不与所述第1孔相干涉。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的测试托盘，其中，

用所述插入件的角部将所述插入件安装在所述框架构件上，且还设有使所述插入件可游动地保持在所述框架构件上的安装构件，

邻接的多个所述插入件由一个安装构件集中保持在所述框架构件上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的测试托盘，其中，

通过使所述插入件沿与所述测试托盘的主要面基本垂直的方向在所述框架构件上相对移动，

能够沿与所述测试托盘的主要面基本平行的方向将所述插入件从相对于所述框架构件可游动的状态或定位状态转换到定位状态或可游动的状态。

7.一种电子元件测试装置，具备设有收容被测试电子元件的多个插入件和保持所述插入件的框架构件的测试托盘，为进行所述被测试电子元件的测试在所述被测试电子元件收容于所述测试托盘中的状态下将所述测试托盘搬入测试部，

在所述测试托盘中，所述插入件在与所述测试托盘的主要面基本垂直的方向上置放在所述框架构件上。

8.根据权利要求7所述的电子元件测试装置，其中，

所述测试托盘包含第1测试托盘，其中所述多个插入件不隔着所述框架构件而邻接配置，

所述第1测试托盘沿与所述测试托盘的主要面基本垂直的方向叠置在所述框架构件上。

9.根据权利要求7所述的电子元件测试装置，其中，

所述测试托盘包括：

第1测试托盘，其中所述多个插入件不隔着所述框架构件而邻接配置；以及

第2测试托盘，其中所述框架构件介于邻接的所述插入件彼此之间，

所述第1和所述第2测试托盘的插入件均相对于所述框架构件突出预定距离而保持在所述框架构件上。

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