CN101512357A - 电子元件测试装置 - Google Patents

Abstract

电子元件测试装置设有将包围推进器129及插座50的空间密闭的箱体121、能够将箱体121内存在的流体升温或降温的热交换器122、使流体循环的风扇123以及将流体从热交换器122直接引导到测定位置900近傍的通道126，而且，风扇123将经由通道126引导到测定位置900的流体回收。

Description

电子元件测试装置

技术领域

[0001]本发明涉及为将半导体集成电路器件等各种电子元件(以下代表性地称为IC器件)与测试头的接触部电接触来测试IC器件而使用的电子元件测试装置。

背景技术

[0002]在称为处理机(Handler)的电子元件测试装置中，将托盘中收容的大量IC器件搬运到处理机内，并使各IC器件与测试头电接触，在电子元件测试装置本体(以下称为测试机)上进行测试。然后，测试一完成就将各IC器件从测试头退出，并根据测试结果换装托盘，从而进行合格品和不合格品的分类。

[0003]这样的IC器件测试在对IC器件施加了—55℃～150℃左右的热应力的状态下实施，在测试头的上部设有测试箱室。该测试箱室设有热交换器和风扇，经热交换器加热或吸热的空气通过风扇在测试箱室的箱体内循环。

[0004]电子元件测试装置启动时，为了准备IC器件测试，需要在测试箱室内用热交换器和风扇将IC器件测试时所在测定位置的气氛高精度地调整到预定的设定温度。

[0005]但是在该启动时的升温或降温过程中，除了测定位置以外，还需要将测试箱室内存在的全部构造体加热或冷却。特别是，在测试箱室内由风扇产生的空气循环路径中，由于测定位置位于热容量大的构造体的下游侧，有时测定位置的气氛需要很长时间才达到设定温度。

[0006]另外，在可同时测试多个IC器件的电子元件测试装置中设有多个测定位置，在由风扇产生的空气循环路径中多个测定位置会有位于上游侧和位于下游侧的位置。因而，在多个测定位置中会产生温度差，有时难以将各测定位置高精度地升温或降温到目标设定温度。

发明内容

[0007]本发明旨在提供可缩短启动时的起动时间并提高温度施加精度的电子元件测试装置。

[0008]为达成上述目的，根据本发明提供这样的电子元件测试装置：为进行被测电子元件的测试，可通过推进器单元将上述被测电子元件按压到测试头的接触部，该电子元件测试装置具备：将上述推进器单元及上述接触部周围的空间密闭的箱体；可将上述箱体内存在的流体升温或降温的温度调整部件；使上述流体在上述箱体内循环的循环部件；以及将上述流体从上述温度调整部件直接引导到测试时上述被测电子元件所在测定位置的近傍的引导部件，上述循环部件将经由上述引导部件引导到上述测定位置的近傍的上述流体回收(参见权利要求1)。

[0009]本发明中，将经温度调整部件升温或降温的流体直接引导到测定位置的近傍。从而，能够使测定位置比测试箱室内的其他构造体优先地升温或降温，因此能够缩短电子元件测试装置的起动时间。

[0010]另外，通过将流体直接引导到各测定位置的近傍，能够降低多个测定位置之间的温度差，因此能够提高温度施加精度。

[0011]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述推进器单元具有用于从上述流体吸热或向上述流体放热的吸放热体，设在上述测定位置的近傍，上述引导部件将上述流体从上述循环部件直接引导到上述吸放热体(参见权利要求2)。

[0012]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述引导部件具有将上述流体从上述温度调整部件导引到上述测定位置的近傍的导管，上述导管设在上述测试箱室内(参见权利要求3)。

[0013]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述导管具有在上述温度调整部件的近傍开口的入口和在上述测定位置的近傍开口的出口(参见权利要求4)。

[0014]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述电子元件测试装置设有多个上述推进器单元，上述各推进器单元具有从上述流体吸热或对其放热的吸放热体，上述导管具有分别向上述各推进器单元的上述吸放热体的近傍开口的多个上述出口(参见权利要求5)。

[0015]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：还设有将经由上述出口流出的上述流体，对上述多个吸放热体基本均等地分配的分配部件(参见权利要求6)。

[0016]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述分配部件包含在上述出口的周围设置的挡板，用以调整从上述出口流出的上述流体的流量(参见权利要求7)。

[0017]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述电子元件测试装置还设有测定上述流体温度的温度测定部件，在由上述循环部件导致循环的上述流体的循环路中，上述温度测定部件设在上述导管出口的下游侧近傍或在上述测定位置的下游侧近傍(参见权利要求8)。

[0018]通过在流体的循环路中将温度测定部件设在导管出口的下游侧近傍或在上述测定位置的下游侧近傍，能够高精度地测量测定位置的温度。

[0019]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：设有测定上述流体的温度的多个温度测定部件和根据上述多个温度测定部件中的至少1个温度测定部件的测定结果来控制上述温度调整部件的控制部件(参见权利要求9)。

[0020]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述多个温度测定部件包括第1温度测定部件和第2温度测定部件，上述第1温度测定部件测试时设在上述被测电子元件所在测定位置的近傍，在由上述循环部件导致循环的上述流体的循环路中，上述第2温度测定部件设在上述温度调整部件的下游侧而又在上述测定位置的上游侧(参见权利要求10)。

[0021]通过将第1温度测定部件设在测定位置的近傍，能够高精度地测量测定位置的温度，因此能够提高温度施加精度。

[0022]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：为能够同时测试多个上述被测电子元件而设有多个上述测定位置，在上述循环路中，上述第1温度测定部件设在上述多个测定位置的下游侧近傍(参见权利要求11)。

[0023]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：为缩短升温时间或降温时间，上述控制部件仅根据上述第1温度测定部件和上述第2温度测定部件中一方的测定结果来控制上述温度调整部件，之后仅根据上述第2温度测定部件和第1温度测定部件中另一方的测定结果来控制上述温度调整部件(参见权利要求12)。

[0024]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：由上述温度调整部件进行升温或降温，直到上述第1温度测定部件测定到第1设定温度，之后上述控制部件限制由上述温度调整部件导致的升温或降温，直到上述第2温度测定部件测定到第2设定温度(参见权利要求13)。

[0025]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述控制部件根据上述第2温度测定部件的测定结果控制上述温度调整部件，以将上述测定位置的温度维持在第3设定温度上(参见权利要求14)。

[0026]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述第1设定温度是比上述第3设定温度相对高的温度(参见权利要求15)。

[0027]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述第2设定温度是与上述第3设定温度基本相同的温度或比上述第3设定温度相对低的温度(参见权利要求16)。

[0028]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：上述控制部件根据上述第1温度测定部件的测定结果和第2温度测定部件的测定结果来修正上述第2设定温度(参见权利要求17)。

[0029]对于上述发明并无特别限定，但最好这样：设有多个上述第1温度测定部件，上述控制部件根据全部上述第1温度测定部件的测定结果和上述第2温度测定部件的测定结果来修正上述第2设定温度(参见权利要求18)。

附图说明

[0030]

图1是表示本发明实施例的电子元件测试装置的简略侧视图。

图2是表示本发明实施例的电子元件测试装置的斜视图。

图3是表示本发明实施例的电子元件测试装置中托盘传送的示意图。

图4是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的IC储料器的分解斜视图。

图5是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的客户托盘的斜视图。

图6是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的测试托盘的分解斜视图。

图7是表示本发明实施例的电子元件测试装置的测试箱室的剖视图。

图8是表示本发明实施例的电子元件测试装置的推进器单元的剖视图。

图9A是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的推进器的剖视图，示出推压构件位于基准位置的状态。

图9B是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的推进器的剖视图，示出推压构件相对于导向构件向上方移动后的状态。

图9C是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的推进器的剖视图，示出推压构件相对于导向构件向左侧移动后的状态。

图9D是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的推进器示剖视图，示出推压构件相对于导向构件向右侧移动后的状态。

图10A是表示本发明实施例的电子元件测试装置的推进器单元的要部剖视图，示出推进器位于基准位置的状态。

图10B是表示本发明实施例的电子元件测试装置的推进器单元的要部剖视图，示出推进器相对于基部构件向上方移动后的状态。

图10C是表示本发明实施例的电子元件测试装置的推进器单元的要部剖视图，示出推进器相对于基部构件向左侧移动后的状态。

图10D是表示本发明实施例的电子元件测试装置的推进器单元的要部剖视图，示出推进器相对于基部构件向右侧移动后的状态。

图11是本发明其他实施例中的推进器单元的要部剖视图。

图12是表示本发明实施例的电子元件测试装置中的测试箱室内的温度施加与温度监测的方法的流程图。

图13是表示一例用图12所示的方法调整温度时的第1和第2温度传感器的测定值变化的曲线图。

附图标记说明

[0031]

1...处理机

  100...箱室部

   120...测试箱室

   122...热交换器

   123...风扇

   124a、124b...温度传感器

   126...通道

    126a...入口侧通道

    126b...入口

    126c...隔板

    126d...出口

   128...推进器单元

    128a、128b...基部构件

   129...推进器

     129a...推压构件

     129c...热沉

     129e...导向构件

   200...存放部

   300...装载部

   400...卸载部

5...测试头

具体实施方式

[0032]以下，参照附图就本发明的实施例进行说明。

[0033]图1是表示本发明实施例的电子元件测试装置的简略剖视图，图2是表示本发明实施例的电子元件测试装置的斜视图，图3是表示本发明实施例中的托盘传送的示意图。

[0034]另外，图3是帮助理解本实施例的电子元件测试装置中的托盘传送方法的示图，其中有将实际为上下方向并排配置的构件平面地示出的部分。因此，参照图2说明其机械上的(三维的)结构。

[0035]本实施例的电子元件测试装置是在对IC器件施加了高温或低温的热应力的状态下测试(检查)IC器件是否正常工作并根据该测试结果将IC器件分类的装置，该装置由处理机1、测试头5及测试机6构成。在利用该电子元件测试装置进行的IC器件测试中，实施将IC器件从装有作为测试对象的许多IC器件的托盘(以下称客户托盘，参照图5)换装到搬运到处理机1内的托盘(以下称测试托盘，参照图6)上。

[0036]因而，如图1～图3所示，本实施例的处理机1由存放待测试的IC器件并将测试完的IC器件分类存放的存放部200、将从存放部200送出的IC器件送入箱室部100的装载部300、包含测试头5的箱室部100以及将在箱室部100中作了测试的测试完成IC器件分类并取出的卸载部400构成。

[0037]如图1所示，测试头5中所设的插座50通过电缆7与测试机6连接，与插座50电连接的IC器件经由电缆7与测试机6连接，根据来自该测试机6的测试信号测试IC器件。再有，如图1所示，处理机1下部的一部分设有空间，在该空间可更换地配置有测试头5，通过在处理机1的装置基板上形成的贯穿孔，可使IC器件与测试头5上的插座50电接触。在IC器件品种更换时，换上具有适合该品种IC器件的形状和引脚数的插座的其他测试头。

[0038]以下就处理机1的各部分进行详述。

[0039]<存放部200>

图4是表示本发明的实施例的电子元件测试装置中使用的IC储料器的分解斜视图，图5是表示本发明的实施例的电子元件测试装置中使用的客户托盘的斜视图。

[0040]存放部200中设有存放测试前的IC器件的测前IC储料器201和存放根据测试结果分类的IC器件的测毕IC储料器202。

[0041]如图4所示，这些储料器201、202中设有框状的托盘支持框203和从该托盘支持框203的下部进入并向上部升降的升降机204。托盘支持框203上叠置多个客户托盘KST，仅该叠置的客户托盘KST通过升降机204上下移动。再有，如图5所示，本实施例的客户托盘KST以10行×6列配置收容IC器件的收容部。

[0042]测前IC储料器201和测毕IC储料器202具有相同的结构，因此，可根据需要将测前IC储料器201和测毕IC储料器202各自的数量设为适当的数量。

[0043]本实施例中，如图2及图3所示，在测前IC储料器201处设有2个储料器STK-B，在其旁边设有叠置有向卸载部400传送的空客户托盘的2个空储料器STK-E。另外，在该空托盘储料器STK-E旁边，在测毕IC储料器202处设有8个储料器STK-1、STK-2、...、STK-8，以能够根据测试结果分为最大8个类别进行存放。即，除了合格品和不合格品之外，可在合格品中再分出动作速度高速、中速、低速的产品，或者在不合格品中再分出需要再测试的产品等。

[0044]<装载部300>

上述的客户托盘KST，通过设在存放部200和装置基板101之间的托盘移送臂205从装置基板101的下侧运送到装载部300的窗口部306。而且在该装载部300中，由器件搬运装置304将客户托盘KST上所装的IC器件暂且移送到精确定位器(preciser)305，在该处修正IC器件的相互位置关系后，再用器件搬运装置304将移送到该精确定位器305的IC器件转装到停在装载部300的测试托盘TST上。

[0045]如图2所示，将IC器件从客户托盘KST转装到测试托盘TST的器件搬运装置304设有：架设在装置基板101上的2根轨条301；可通过该2根轨条301在测试托盘TST和客户托盘KST之间往复移动的可动臂302；以及由该可动臂302支持的、可沿着可动臂302移动的可动头303。

[0046]该器件搬运装置304的可动头303上朝下装有吸垫(未图示)，通过该吸垫边吸附边移动，从客户托盘KST吸附IC器件并将该IC器件转装到测试托盘TST上。1个可动头303装有这样的吸垫例如8个左右，可一次将8个IC器件转装到测试托盘TST上。

[0047]图6是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的测试托盘的分解斜视图。该测试托盘TST这样形成，在方形框架12内平行且等间隔地设多个横条13，在这些横条13的两侧及与横条13相对的框架12的边12a上，分别等间隔地突出多个安装片14。利用这些横条13之间的间隔或横条13与边12a之间的间隔和2个安装片14构成插入件收容部15。

[0048]各插入件收容部15中，分别各收容一个插入件16，该插入件16用紧固件17以浮置状态安装在2个安装片14上。因而，在插入件16的两端部分别形成有用于往安装片14上安装用的孔21。例如在1个测试托盘TST上装16×4个左右这样的插入件16。

[0049]再有，各插入件16设计成同一形状、同一尺寸，IC器件收容在各插入件16中。插入件16的IC收容部19设有根据所收容的IC器件的形状而定的凹部，例如图6所示的方形凹部。另外，在IC收容部19的两侧设有插入推进器129的导销129f的导孔20。

[0050]<箱室部100>

图7是表示本发明实施例的电子元件测试装置的测试箱室的剖视图，图8是表示本发明实施例的电子元件测试装置的推进器单元的剖视图，图9A～图9D是表示本发明的电子元件测试装置中使用的推进器的剖视图，图10A～图10D是本发明实施例的电子元件测试装置的推进器单元的要部剖视图，图11是本发明的其他实施例的推进器单元的要部剖视图。

[0051]上述的测试托盘TST在装载部300装入IC器件后，被送入箱室部100，在IC器件装载于测试托盘TST的状态下进行各IC器件的测试。

[0052]箱室部100由如下部分构成：均热箱110，对装入测试托盘TST的IC器件施加目标高温或低温的热应力；测试箱室120，使处于由该均热箱110施加了热应力的状态的IC器件与测试头5电接触；以及除热箱130，从在测试箱室120测试后的IC器件除去热应力。

[0053]再有，除热箱130最好与均热箱110和测试箱室120热绝缘，实际上均热箱110和测试箱室120之间的区域被施加预定的热应力，除热箱130与它们热绝缘，但在本实施例中，为方便起见，将它们总称为箱室部100。

[0054]在均热箱110中，设有如图3示意所示的垂直搬运装置，在测试箱室120腾出之前，多个测试托盘TST由该垂直搬运装置边支持边待机。主要是在该待机过程中对IC器件施加热应力。

[0055]如图7所示，在测试箱室120中测试头5的上方，在Z轴方向上可移动地设有具有多个推进器129的推进器单元128。多个推进器129以与测试头5上的插座50的排列对应的方式配置在推进器单元128中。另外，在推进器单元128的上方，设有Z轴驱动装置127的驱动轴127a支持的驱动板127b，该驱动板127b经由驱动轴127b与Z轴驱动装置127的促动器(未图示)联接，可通过该促动器的驱动而上下移动。在驱动板127b的下面设有推压各推进器129的多个凸部127c。这些凸部127c与推进器单元128中的推进器129的排列对应地配置在驱动板127b的下面。

[0056]如图8所示，推进器单元128由测试时接触IC器件而推压的多个推进器129、将各推进器129的上部以浮置状态支持的上侧基部构件128a和将各推进器129的下部以浮置状态支持的下侧基部构件128b构成。再有，图7和图8中仅示出4个推进器129，但实际上推进器单元128可与测试头5上的插座50对应地设置，例如总共设64个推进器129。

[0057]如图9A所示，推进器129设有由紧贴在IC器件的上面推压的推压块129b、将推压块129b吸热或放热的热沉(heat sink)129c和与Z轴驱动装置127的凸部127c抵接的转轴129c构成的推压构件129a。另外，推进器129设有导销129f向下方突出的导向构件129e。而且如图9A～图9D所示，推压构件129a设在导向构件129e内，可相对于导向构件129e上下左右微量移动。图9A表示推压构件129a靠自重相对于导向构件129e处于基准位置的状态。图9B表示推压构件129a相对于导向构件129e向上方作了微量移动的状态，图9C表示推压构件129a相对于导向构件129e向左侧作了微量移动的状态，图9D表示推压构件129a相对于导向构件129e向右侧作了微量移动的状态。

[0058]推进器单元128的上侧基部构件128a是用例如铝等制成的金属构件，其上形成有可让推进器129通过的开口。同样地，下侧基部构件128b也是用例如铝材等制成的金属构件，其上形成有可让推进器129通过的开口。

[0059]各推进器129插入并支承于上侧基部构件128a及下侧基部构件128b的开口，如图10A～图10D所示，各推进器129可相对于基部构件128a、128b上下左右微量移动。图10A表示推进器129靠自重相对于基部构件128a、128b就位于基准位置的状态示。图10B表示推进器129相对于基部构件128a、128b向上方作了微量移动的状态，图10C表示推进器129相对于基部构件128a、128b向左侧作了微量移动的状态，图10D表示推进器129相对于基部构件128a、128b向右侧作了微量移动的状态。

[0060]而且，本实施例中，上侧基部构件128a和下侧基部构件128b之间设有隔板126c。隔板126c是用例如铝等制成的金属平板构件。该隔板126c中形成有朝向推进器129的热沉129c开口的出口126d。

[0061]如图7所示，测试箱室120由箱体121密闭。箱体121的内部设有热交换器122、风扇123、第1和第2温度传感器124a、124b、推进器单元128以及插座50。而且本实施例中，在箱体121的内部设有从风扇123经由热交换器122向推进器129的热沉129c直接导引暖风或冷风的通道126。

[0062]如图7所示，通道126由入口侧通道126a、隔板126c和推进器单元128的上侧基部构件128a构成。

[0063]如同图所示，入口侧通道126a是弯折成直角的管状构件，风扇123位于其入口126b。再有，作为风扇123，例如可使用西洛克风扇、涡轮风扇、横流风机或轴流风机等。

[0064]在入口通道126的入口126b和终点之间设有热交换器122。将箱体121内部设为高温时，热交换器122用其中流通加热介质的放热用热交换器或电加热器等构成，能够供给充分的热量以将箱体121内部维持在例如室温～160℃左右的高温上。另一方面，将箱体121内部设成低温时，热交换器122由其中循环液氮等冷媒的吸热用热交换器等构成，能够吸收充分的热量以将箱体121内部维持在例如-60℃～室温左右的低温上。再有，也有向箱体121内直接供给液氮等冷媒并使之循环的情况。

[0065]在入口侧通道126a的终点近傍设有第2温度传感器124b，用来测定箱体121内的气氛温度。与此相应，在箱体121内由风扇123产生的暖风或冷风的循环路中，在测定位置900的下游侧近傍设有第1温度传感器124a，用来测定箱体121内气氛的温度。作为第1和第2温度传感器124a、124b，例如可使用铂传感器或热电偶等。再有，本实施例中，单说「上游」时，是指箱体121内的风扇123产生的暖风或冷风循环路径中的上游，单说「下游」时，是指上述循环路径中的下游。

[0066]本实施例中，通过将第1温度传感器124a设在测定位置900的近傍，能够高精度地测量测定位置900的温度，因此能够进一步提高温度施加精度。

[0067]再有，本发明中，测试箱室120的箱体121内所设的温度传感器的数量并不限于2个，也可设置例如3个以上的温度传感器。特别是，测定位置900为多个时，通过在各测定位置900的近傍设置温度传感器，可提高温度施加精度。

[0068]如图7所示，热交换器122及2个温度传感器124a、124b与控制装置125连接，控制装置125可根据第1温度传感器124a和第2温度传感器124b的测定结果对热交换器122进行控制。

[0069]入口侧通道126a的终点与隔板126c和上侧基部构件128a联接，由隔板126c和上侧基部构件128a形成管状结构。因而，如图7中点划线的箭头所示，热交换器122产生的暖风或冷风在入口侧通道126a内通过而导引到上侧基部构件128a和隔板126c之间，并通过隔板126c上形成的各出口126d直接导引到推进器129的热沉129d，而且在推进器129的推压构件129a和导向构件129e之间通过，导向测定位置900。通过测定位置900后的暖风或冷风由风扇123回收，再次投入到入口侧通道126a的入口126b进行循环。

[0070]如此，本实施例中，通道126将暖风或冷风直接引导到测定位置900和推进器129的热沉129c。从而，电子元件测试装置启动时，测定位置900和热沉129d能够比箱体121内的其他构造体优先升温或降温，因此，可缩短电子元件测试装置的起动时间。

[0071]另外，通过将暖风或冷风直接引导到各测定位置900和热沉129d，可降低多个测定位置900和热沉129d之间的温度差，因此能够提高温度施加精度。

[0072]再有，如图11所示，也可在隔板126c的出口126d的下游侧周围设置挡板126e。通过对各个出口126d的挡板126e的高度、宽度或角度等进行调整，能够进一步降低多个测定位置900和热沉129d之间的温度差。

[0073]测试IC器件时，如图8所示，测试托盘TST搬运到推进器单元128和插座50之间，Z轴驱动装置127使驱动板127b向Z轴下方移动，从而推进器单元128整体下降。在该下降过程中，推进器129的导销129f向插入件16的导孔20中插入，各推进器129相对于插入件16各自定位。而且，推进器129一下降，推压构件129a就被导引到插入件16内，推压块129b触及IC器件的上面进行推压，IC器件的输入输出端子与插座50的触针电接触。在该状态下，测试机用测试头进行与IC器件之间的测试信号收发，从而进行IC器件测试。该测试的结果，例如，用由测试托盘TST上所附的例如识别编号、测试托盘TST的内部分配的IC器件编号确定的地址存入电子元件测试装置的存储装置。

[0074]再有，作为测试箱室120内的测试托盘TST的搬运部件，虽未特别图示，但可举出例如搬运用滚轮等。另外，测试托盘TST搬运时Z轴驱动装置127的驱动板127b充分上升，以在推进器129和插座50之间形成可让测试托盘TST通过的间隔。

[0075]回到图1～图3，测试完的IC器件经除热箱130中除热并返回到室温后，测试完的测试托盘TST被搬到卸载部400。另外，装置基板101上设有托盘搬运装置102，该托盘搬运装置102将从除热箱130送出的测试托盘TST经由卸载部400和装载部300送回均热箱110。

[0076]<卸载部400>

卸载部400中也设有2台器件搬运装置404，其结构与装载部300中所设的器件搬运装置304相同。该器件搬运装置404将测试完的IC器件从自卸载部400搬出的测试托盘TST转装到对应于测试结果的客户托盘KST上。

[0077]如图2所示，在卸载部400的装置基板101上形成有4个窗口部406，它们配置成使得从卸载部400搬出的客户托盘KST面对着装置基板101的上面。

[0078]另外，在各窗口部406的下侧设有使客户托盘KST升降的升降台(未图示)。该升降台承载着装满测试完的IC器件的客户托盘KST下降，并将该满载的托盘送交给托盘移送臂205。

[0079]以下，就本实施例的电子元件测试装置启动时的测试箱室的温度施加方法和测试箱室内的温度稳定后的温度监测方法进行说明。再有，以下是关于用热交换器122使测试头5的箱体121内升温的说明，但本发明并不特别限定于升温，也适用于使箱体121内降温的情况。

[0080]图12是表示本发明实施例的电子元件测试装置中的测试箱室内的温度施加与温度监测的方法的流程图，图13是表示一例执行图12所示方法时的第1和第2温度传感器的测定值变化的曲线图。

[0081]在电子元件测试装置启动时，处理机1的电源一接通，箱体121内的热交换器122及风扇123就运转，热交换器122使箱体121内的气氛升温，同时风扇123驱使由热交换器122生成的热风循环(图12的步骤S10)。

[0082]由风扇123送出的热风，经由通道126直接导向隔板126c的各出口126d，向推进器129的热沉129d及测定位置900吹送。

[0083]这期间，测定位置900的下游侧所设的第1温度传感器124a测量测定位置900近傍的气氛温度。控制装置125控制热交换器122继续升温，直到第1温度传感器124a测定的温度Ta[℃]成为第1设定温度A[℃]以上(Ta≧A)(在步骤S20中的“否”)。

[0084]如图13所示，该第1设定温度A是比作为测试时在测定位置900施加目标的第3设定温度C[℃]高的温度(A>C)。本实施例中，将测定位置900下游侧近傍的气氛升温到第1设定温度A，并使测定位置900总体的温度暂且超越第3设定温度C。此时，由于第2温度传感器124b比第1温度传感器124a靠近热交换器122，如同图所示，第2温度传感器124b的测定温度Tb比第1温度传感器124a的测定温度Ta高。

[0085]若第1温度传感器124a的测定温度Ta成为第1设定温度A以上(步骤S20中的“是”)，则控制装置125使热交换器122的升温停止(步骤S30)，将测定箱体121内的气氛温度的温度传感器从第1温度传感器124a切换到第2温度传感器124b(步骤S30)。然后，控制装置125将热交换器122继续保持在停止状态，直到第2温度传感器124b测定的温度Tb[℃]成为第2设定温度B[℃]以下(Tb≦B)(步骤S50中的“否”)。

[0086]如图13所示，该第2设定温度B在第3设定温度C以下(B≦C)。这期间，在热交换器122没有升温的过程中，由于风扇123进行送风，多个测定位置900和热沉129d中位于上游侧的热沉降温加速。第2温度传感器124b的测定温度Tb比第1温度传感器124a的测定温度Ta降温快，在同图所示的例中，第2温度传感器124b的测定温度Tb已成为低于第1温度传感器124a的测定温度Ta。

[0087]若第2温度传感器124b的测定温度Tb成为第2设定温度B以下(步骤S50中的“是”)，则热交换器122再开始升温(步骤S50)。之后，由第2温度传感器124b监测箱体121内的温度。

[0088]如上所述，本实施例中使用位于测定位置900的下游侧近傍的第1温度传感器124a，在使测定位置900总体的温度暂且超越第3设定温度C后，使热交换器122停止，从而使多个测定位置900和热沉129d中位于上游侧的热沉降温。因而，能够使测定位置900总体的温度在短时间内成为均匀，能够缩短电子元件测试装置的起动时间。另外，能够降低多个测定位置900和热沉129d之间的温度差，因此可提高温度施加精度。

[0089]而且，本实施例中，在该第2温度传感器124b进行温度监测期间进行第2设定温度B的修正。

[0090]具体而言，首先，在步骤S40执行后控制装置125开始计时，每经过预定时间(步骤S60中的“是”)，就用两个温度传感器124a、124b测定温度，算出第1温度传感器124a的测定温度Ta和第2温度传感器124b的测定温度Tb之差ΔT(ΔT＝Tb-Ta)(步骤S70)。

[0091]接着，控制装置125将步骤S70中算出的ΔT从第2温度传感器124b的测定温度Tb中减去(B＝Tb-ΔT)，并将该值作为新的第2设定温度B设定(步骤S80)。用该新的第2设定温度B进行温度监测(步骤S90～S110)，从而能够进一步降低多个测定位置900中上游侧和下游侧之间的温度差，能够进一步提高温度施加精度。

[0092]再有，也可将多个第1温度传感器124a分别配置在多个测定位置900的近傍，在这种情况下，将全部第1温度传感器124a的测定温度平均值设定为图13的步骤S70中使用的Ta，从而能够更加提高温度施加精度。

[0093]再有，以上说明的实施例是为便于理解本发明而描述的，并非用来限定本发明。因而，上述实施例中公开的各要素理应包含属于本发明技术范围的全部设计变更和等同物。

Claims (18)

1.一种电子元件测试装置，可通过按压部件将所述被测电子元件按压到测试头的接触部上以进行被测电子元件的测试，

所述电子元件测试装置具备：密闭包围所述按压部件和所述接触部的空间的箱室；

可使所述箱室内存在的流体升温或降温的温度调整部件；

使所述流体在所述箱室内循环的循环部件；以及

将所述流体从所述温度调整部件直接引导到测试时所述被测电子元件所在的测定位置的近傍的引导部件，

所述循环部件回收经由所述引导部件被引导到所述测定位置的近傍的所述流体。

2.根据权利要求1所述的电子元件测试装置，其中，

所述按压部件具有用于从所述流体吸热或向所述流体放热的吸放热体，并设在所述测定位置的近傍，

所述引导部件将所述流体从所述循环部件直接引导到所述吸放热体。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件测试装置，其中，

所述引导部件设有将所述流体从所述温度调整部件导引到所述测定位置的近傍的导管，

所述导管设在所述测试箱室内。

4.根据权利要求3所述的电子元件测试装置，其中，

所述导管具有：

在所述温度调整部件的近傍开口的入口；以及

在所述测定位置的近傍开口的出口。

5.根据权利要求4所述的电子元件测试装置，其中，

所述电子元件测试装置设有多个所述按压部件，

所述各按压部件具有用于从所述流体吸热或放热的吸放热体，

所述导管具有分别向所述各按压部件的所述吸放热体的近傍开口的多个所述出口。

6.根据权利要求5所述的电子元件测试装置，其中，还设有分配部件，该分配部件将经由所述出口流出的所述流体对于所述多个吸放热体基本均等地分配。

7.根据权利要求6所述的电子元件测试装置，其中，所述分配部件包含设于所述出口周围的挡板以调整从所述出口流出的所述流体的流量。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子元件测试装置，其中，

所述电子元件测试装置还设有测定所述流体温度的温度测定部件，

在由所述循环部件导致循环的所述流体的循环路径中，所述温度测定部件设在所述导管出口的下游侧近傍或所述测定位置的下游侧近傍。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的电子元件测试装置，其中具备：

测定所述流体的温度的多个温度测定部件；以及

根据所述多个温度测定部件中至少1个温度测定部件的测定结果控制所述温度调整部件的控制部件。

10.根据权利要求9所述的电子元件测试装置，其中，

所述多个温度测定部件包括第1温度测定部件和第2温度测定部件，

所述第1温度测定部件设于测试时所述被测电子元件所在的测定位置的近傍，

在由所述循环部件导致循环的所述流体的循环路径中，所述第2温度测定部件设在所述温度调整部件的下游侧且所述测定位置的上游侧。

11.根据权利要求10所述的电子元件测试装置，其中，

设有多个所述测定位置以能够同时测试多个所述被测电子元件，

在所述循环路径中，所述第1温度测定部件设在所述多个测定位置的下游侧近傍。

12.根据权利要求9或10所述的电子元件测试装置，其中，为缩短升温时间或降温时间，所述控制部件在仅根据所述第1温度测定部件和所述第2温度测定部件中一方的测定结果控制所述温度调整部件后，仅根据所述第2温度测定部件和第1温度测定部件中另一方的测定结果控制所述温度调整部件。

13.根据权利要求12所述的电子元件测试装置，其中，由所述温度调整部件实施升温或降温，直到所述第1温度测定部件测定到第1设定温度，之后所述控制部件限制由所述温度调整部件导致的升温或降温，直到所述第2温度测定部件测定到第2设定温度。

14.根据权利要求13所述的电子元件测试装置，其中，所述控制部件根据所述第2温度测定部件的测定结果控制所述温度调整部件，以将所述测定位置的温度维持在第3设定温度。

15.根据权利要求14所述的电子元件测试装置，其中，所述第1设定温度是比所述第3设定温度相对高的温度。

16.根据权利要求15所述的电子元件测试装置，其中，所述第2设定温度是与所述第3设定温度基本相同的温度，或是比所述第3设定温度相对低的温度。

17.根据权利要求15或16所述的电子元件测试装置，其中，

所述控制部件根据所述第1温度测定部件的测定结果和第2温度测定部件的测定结果，修正所述第2设定温度。

18.根据权利要求17所述的电子元件测试装置，其中，

设有多个所述第1温度测定部件，

所述控制部件根据全部的所述第1温度测定部件的测定结果和所述第2温度测定部件的测定结果，修正所述第2设定温度。

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