JP2511205Y2 - バ―ンイン処理装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案はDUT基板に取り付けられたICをバーンイン
処理するためのバーンイン処理装置に関するものであ
る。

［従来の技術］ 従来、ICをバーンイン処理するためのたとえば両面型
バーンイン処理装置１は、第３図に示すように、その正
面および背面それぞれに開閉扉２を有する恒温槽３と信
号電流供給部４とを有する。この恒温槽３は、断熱材を
充填した側壁部５、天井部６、底部７により囲繞され、
前記信号電流供給部４に面する一方の側壁部５とは反対
側の側壁部５の外面にヒータ８を取り付け、このヒータ
８で加熱した空気を、ファン９を内蔵する通気パイプ10
を介して前記底部７から前記恒温槽３内に供給し、この
恒温槽３内の加熱した空気を前記天井部６から通気パイ
プ10を介して前記ヒータ８に循環するとともに、この恒
温槽３の天井に設けた図示しない自動ダンパーにより外
部より冷気を自然対流によって前記ヒータ８に供給する
ことにより前記恒温槽３内を一定温度に維持するように
なっている。なお、11で示すのは、このバーンイン処理
装置の移動を可能とするキャスターである。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、上記従来のバーンイン処理装置では、外部の
空気がダンパーから自然対流によって装置内に供給さ
れ、また装置内の熱気がダンパーから自然対流によって
外部に排出されるようになっているため、空気の入れ替
え時間が自然対流の時間に左右され、装置内の温度、ひ
いては恒温槽３内の温度を迅速に、しかも正確に制御す
ることが困難であった。

この考案はかかる課題を解決するためになされたもの
で、恒温槽内の温度を迅速に、しかも正確に制御できる
ようにしたバーンイン処理装置を提供することを目的と
するものである。

［課題を解決するための手段］ この考案に係るバーンイン処理装置は、ICを取り付け
たDUT基板を恒温槽内に入れて加熱状態でバーンイン処
理をすることができるようにしたバーンイン処理装置に
おいて、前記恒温槽を外殻体で囲繞して該恒温槽の周囲
に送風手段を備えた熱風循環路を形成し、該外殻体に該
熱風循環路に通じる開口部を設け、該開口部にフラップ
１機を回転可能に設け、該フラップを回転させることに
より、該開口部を遮断するとともに該熱風循環路を流通
可能にし、該熱風循環路を遮断するとともに該開口部を
流通可能にし、該フラップにフラップ駆動手段を連結
し、前記恒温槽内に温度検知手段を設け、該温度検知手
段が設定温度以上の温度を検知した場合に該フラップ駆
動手段を駆動して該フラップを回転させて該開口部を開
状態とし、設定温度以下の温度を検知した場合に該フラ
ップ駆動手段を駆動して該フラップを回転させて該開口
部を閉状態とする制御手段を設けることにより上記課題
を解決したものである。

ここで、送風手段としてはプロペラファンを使用する
こともできるが、シロッコファンが特に好ましい。シロ
ッコファンは気体を圧送することができるからである。

［作用］ この考案は以上説明したように構成されているので、
恒温槽内の温度検知手段が設定温度以上の温度を検知し
た場合はフラップ駆動手段が駆動してフラップを回転さ
せて開口部を開状態とし、開口部が開状態になると熱風
循環路内の熱気が該フラップに遮られてフラップの一方
の側に形成された開口部から外部に排出され、かつ外部
の冷気がフラップの他方の側に形成された開口部から熱
風循環路内に吸引され、熱風循環路内の熱風、ひいては
恒温槽内の温度が設定温度まで低下させられ、恒温槽内
の温度検知手段が設定温度以下の温度を検知した場合は
その温度以下にならないように該フラップ駆動手段が駆
動して該フラップを回転させて開口部を閉状態とする。

［実施例］ 以下、この考案の一実施例を添付図面を参照しながら
説明する。

第１図はこの考案の構成を説明するための一部切欠正
面図であり、同図において、外殻体20内の中央には恒温
槽21が設けられ、外殻体20と恒温槽21との間には矢印ａ
→ｂ→ｃ→ｄ→ｅで示される熱風循環路22が恒温槽21を
囲繞するようにして形成されている。

外殻体20には熱風循環手段であるシロッコファン23
が、送風部23aを熱風循環路22内に挿入し、モータ部23b
を外殻体20の天井部20aに取り付けた状態で設置されて
いる。また、外殻体20の天井部20aには熱風循環路22に
通じる開口部24がこのシロッコファン23の隣に設けられ
ている。

シロッコファン23の送風部23aの周囲は仕切り壁20a,2
0bによって、熱風がこの送風部23aの中央の吸引口（図
示せず）に吸引されるように仕切られている。

熱風循環路22内には加熱手段であるヒータ25がシロッ
コファン23の送風部23aと外殻体20の開口部24との間に
設けられている。ヒータ25としては、通常のニクロム線
ヒータ等を使用することができ、恒温槽21内部の温度に
より通電を断続して恒温槽21内の温度管理をすることが
できるようになっている。

開口部24の上部にはダクト26が設けられており、ダク
ト26の一部は開口部24にかかるようになっている。

開口部24には板状のフラップ27が矢印f,gいずれの方
向にも回転できるように取り付けられている。このフラ
ップ27は第１図に示すように閉状態で開口部24を遮断
し、開状態で熱風循環路22を遮断する（第２図参照）よ
うになっている。フラップ27にはフラップ27を回転駆動
させるフラップ駆動手段28が連結されている。フラップ
駆動手段28については、モータ、シリンダ、電磁駆動手
段、形状記憶合金を利用した駆動手段など任意の手段を
採用することができる。

外殻体20の正面には正面扉20dが開閉可能に設けられ
ており、この正面扉20dを開いて恒温槽21内にDUT基板29
を挿入するようになっている。恒温槽21内にはラック
（図示せず）が形成されており、多数のDUT基板29を水
平に等間隔で載置できるようになっている。なお、外殻
体20は断熱材で構成され、熱風循環路22の熱が容易に逃
げないようになっている。

恒温槽21の両側壁21a,21bにはブラインド状のフラッ
プ30a,30bが上方又は下方に向けられた状態で設けられ
ている。そして、一方のフラップ30aには図示しないフ
ラップ駆動手段が連結され、このフラップ駆動手段は図
示しない制御手段に接続され、恒温槽21内の温度が上下
で差が出た場合は、フラップ駆動手段が制御手段によっ
て上下に駆動させられ、恒温層21内の温度が上下で均一
に保たれるようになっている。

また、恒温槽21内の上部位置には温度検知手段31が挿
入設置され、温度検知手段31は外部の制御手段32に接続
されている。なお、温度検知手段31の挿入位置は恒温槽
21の上部位置に限られるものではなく、必要に応じて任
意の位置に挿入してよい。

制御手段32は温度検知手段31が設定温度以上の温度を
検知した場合にフラップ駆動手段28を駆動してフラップ
27を矢印ｆに示す方向に回転させて開状態とし、設定温
度以下の温度を検知した場合にフラップ駆動手段28を駆
動してフラップ27を矢印ｇに示す方向に回転させて閉状
態とするようになっている。

なお、図示しないが、このバーンイン処理装置はバー
ンイン処理のために信号電流供給部を有している。

次に、このこのバーンイン処理装置の動作について第
１図及び第２図を参照しながら説明する。

このバーンイン処理装置は以上説明したように構成さ
れており、バーンイン処理をする場合は恒温槽21内にIC
を取り付けたCUT基板29を入れ、加熱状態で行なうが、
この時、恒温槽21内の熱風は次のように循環する。

すなわち、第１図において矢印ａで示す熱風はヒータ
25を介して加熱され、矢印b,cで示すようにシロッコフ
ァン23の送風部23aに吸引され、矢印d,eで示すように排
出され、矢印ｈで示すように恒温槽21の一方の側壁を形
成するフラップ30aの隙間を通って恒温槽21内に入り、
矢印ｉで示すようにDUT基板29の表裏面を通り、矢印ｊ
で示すように恒温槽21の他方の側壁を形成するフラップ
30bの隙間を通って熱風循環路22に排出され、また同様
に循環する。

このような状態でDUT基板29に搭載したICに信号電流
供給部から信号電流を供給してこのICのバーンイン処理
をすると、それらICは発熱する。一つ一つのICの発熱量
が僅かであっても、ラックに装着した多数のIC全体の発
熱量は膨大なものとなり、恒温槽21内の温度は設定温度
を越えてしまう。

恒温槽21内の温度がこのようになると、温度検知手段
31が設定温度以上の温度を検知し、温度検知手段31に接
続された制御手段32がフラップ駆動手段28を駆動させ、
フラップ駆動手段28によってフラップ27が矢印ｆに示す
ように回転させられて第２図に示すような開状態とな
る。

フラップ27が開状態になると熱風循環路22内の熱気が
フラップ27に遮られてフラップ27の一方の側（図の右
側）に形成された開口部から外部に排出され、かつ外部
の冷気がフラップ27の他方の側（図の左側）に形成され
た開口部から熱風循環路22内に吸引され、熱風循環路22
内の熱風、ひいては恒温槽21内の温度が設定温度まで低
下させられる。

すなわち、このバーンイン処理装置によれば、過熱さ
れた熱風の一部を排出すると共に過熱された熱風に外部
の冷気を混合するので、たとえICの発熱量が多くても迅
速に恒温槽内の温度を低下させられるのである。

外部の冷気がフラップ27の他方の側（図の左側）に形
成された開口部から熱風循環路22内に吸引され続け、熱
風循環路22内の熱風、ひいては恒温槽21内の温度が設定
温度よりも低下させられると、恒温槽内の温度検知手段
が設定温度以下の温度を検知し、温度検知手段31に接続
された制御手段32がフラップ駆動手段28を駆動させ、フ
ラップ駆動手段28によってフラップ27が矢印ｇに示すよ
うに回転させられて第１図に示すような閉状態となり、
冷気の流入が停止させられて温度低下が止まる。

なお、恒温槽21内の温度が設定温度以下になった場合
はヒータ25がONになって、熱風が設定温度まで加熱させ
られる。

以上、この考案の一実施例について説明したが、この
考案は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨
の範囲内で適宜に変形して実施し得るものである。

［考案の効果］ この考案は以上説明したように構成されているので、
恒温槽内が設定温度以上になった場合は、過熱された熱
風の一部が排出されるとともに、外部の冷気が吸入され
て内部の熱風に混合され、恒温槽内の温度が迅速に、し
かも正確に制御されるのである。

このように、この考案は恒温槽内の温度をほぼ一定に
維持することができるので、ICのバーンイン処理を適正
に行なうことができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す一部切欠正面図、第
２図はこの考案の動作を説明するための一部切欠正面
図、第３図は従来のバーンイン処理装置を示す正面図で
ある。 20……外殻体、21……恒温槽、22……熱風循環路、23…
…シロッコファン、24……開口部、25……ヒータ、26…
…ダクト、27……フラップ、28……フラップ駆動手段、
29……DUT基板、30a,30b……フラップ、31……温度検知
手段、32……制御手段。

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ICを取り付けたDUT基板を恒温槽内に入れ
   て加熱状態でバーンイン処理をすることができるように
   したバーンイン処理装置において、 前記恒温槽を外殻体で囲繞して該恒温槽の周囲に送風手
   段を備えた熱風循環路を形成し、該外殻体に該熱風循環
   路に通じる開口部を設け、該開口部にフラップ１機を回
   転可能に設け、該フラップを回転させることにより、該
   開口部を遮断するとともに該熱風循環路を流通可能に
   し、該熱風循環路を遮断するとともに該開口部を流通可
   能にし、該フラップにフラップ駆動手段を連結し、前記
   恒温槽内に温度検知手段を設け、該温度検知手段が設定
   温度以上の温度を検知した場合に該フラッップ駆動手段
   を駆動して該フラップを回転させて該開口部を開状態と
   し、設定温度以下の温度を検知した場合に該フラップ駆
   動手段を駆動して該フラップを回転させて該開口部を閉
   状態とする制御手段を設けたことを特徴とするバーンイ
   ン処理装置。
2. 【請求項２】前記送風手段がシロッコファンであり、前
   記恒温槽の上部に設けられていることを特徴とする請求
   項１に記載のバーンイン処理装置。