JP2511205Z - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】 この考案はＤＵＴ基板に取り付けられたＩＣをバーンイン処理するためのバー
ンイン処理装置に関するものである。 【従来の技術】 従来、ＩＣをバーンイン処理するためのたとえば両面型バーンイン処理装置１
は、第３図に示すように、その正面および背面それぞれに開閉扉２を有する恒温
槽３と信号電流供給部４とを有する。この恒温槽３は断熱材を充填した側壁部５
、天井部６、底部７により囲繞され、前記信号電流供給部４に面する一方の側壁
部５とは反対側の側壁部５の外面にヒータ８を取り付け、このヒータ８で加熱し
た空気を、ファン９を内蔵する通気パイプ１０を介して前記底部７から前記恒温
槽３内に供給し、この恒温槽３内の加熱した空気を前記天井部６から通気パイ プ１０を介して前記ヒータ８に循環するとともに、この恒温槽３の天井に設けた
図示しない自動ダンパーにより外部より冷気を自然対流によって前記ヒータ８に
供給することにより前記恒温槽３内を一定温度に維持するようになっている。な
お、１１で示すのは、このバーンイン処理装置の移動を可能とするキャスターで
ある。 【考案が解決しようとする課題】 しかし、上記従来のバーンイン処理装置では、外部の空気がダンパーから自然
対流によって装置内に供給され、また装置内の熱気がダンパーから自然対流によ
って外部に排出されるようになっているため、空気の入れ替え時間が自然体龍の
時間に左右され、装置内の温度、ひいては恒温槽３内の温度を迅速に、しかも正
確に制御することが困難であった。 この考案はかかる課題を解決するためになされたもので、恒温槽内の温度を迅
速に、しかも正確に制御できるようにしたバーンイン処理装置を提供することを
目的とするものである。 【課題を解決するための手段】 この考案に係るバーンイン処理装置は、ＩＣを取り付けたＤＵＴ基板を恒温槽
に入れて加熱状態でバーンイン処理をすることができるようにしたバーンイン処
理装置において、 前記恒温槽を外殻体で囲繞して該恒温槽の周囲に送風手段を備えた熱風循環路を
形成し、該外殻体に該熱風循環路に通じる開口部を設け、該開口部にフラップ１
機を回転可能に設け、加熱手段を送風手段と外殻体の開口部との間に設け、上記
フラップを回転させることにより、該開口部を遮断するとともに該熱風循環路を
流通可能にし、該熱風循環路を遮断するとともに該開口部を流通可能にし、該フ
ラップにフラップ駆動手段を連結し、前記恒温槽内に温度検知手段を設け、該温
度検知手段が設定温度以上の温度を検知した場合に該フラップ駆動手段を駆動し
て該フラップを回転させて該開口部を開状態とし、設定温度以下の温度を検知し
た場合に該フラップ駆動手段を駆動して該フラップを回転させて該開口部を閉状
態とする制御手段を設けることにより上記課題を解決したものである。 ここで、送風手段としてはプロペラファンを使用することもできるが、シロッ コファンが特に好ましい。シロッコファンは気体を圧送することができるからで
ある。 この考案は以上説明したように構成されているので、恒温槽内の温度検知手段
が設定温度以上の温度を検知した場合はフラップ駆動手段が駆動してフラップを
回転させて開口部を開状態とし、開口部が開状態になると熱風循環路内の熱気が
該フラップに遮られてフラップの一方の側に形成された開口部から外部に排出さ
れ、かつ外部の冷気がフラップの他方の側に形成された開口部から熱風循環路内
に吸引され、熱風循環路内の熱風、ひいては恒温槽内の温度が設定温度まで低下
させられ、恒温槽内の温度検知手段が設定温度以下の温度を検知した場合はその
温度以下にならないように該フラップ駆動手段が駆動して該フラップを回転させ
て開口部を閉状態とする。 【実施例】 以下、この考案の一実施例を添付図面を参照しながら説明する。 第１図はこの考案の構成を説明するための一部切欠正面図であり、同図におい
て、外殻体２０内の中央には恒温槽２１が設けられ、外殻体２０と恒温槽２１と
の間には矢印ａ→ｂ→ｃ→ｄ→ｅで示される熱風循環路２２が恒温槽２１を囲繞
するようにして形成されている。 外殻体２０には熱風循環手段であるシロッコファン２３が、送風部２３ａを熱
風循環路２２内に挿入し、モータ部２３ｂを外殻体２０の天井部２０ａに取り付
けた状態で設置されている。また外殻体２０の天井部２０ａには熱風循環路２２
に通じる開口部２４がこのシロッコファン２３の隣に設けられている。 シロッコファン２３の送風部２３ａの周囲は仕切り壁２０ｂ，２０ｃによって
、熱風がこの送風部２３ａの中央の吸引口（図示せず）に吸引されるように仕切
られている。 熱風循環路２２内には加熱手段であるヒータ２５がシロッコファン２３の送風
部２３ａと外殻体２０の開口部２４との間に設けられている。ヒータ２５として
は、通常のニクロム線ヒータ等を使用することができ、恒温槽２１内部の温度に
より通電を断続して恒温槽２１内の温度管理をすることができるようになってい
る。 開口部２４の上部にはダクト２６が設けられており、ダクト２６の一部は開口
部２４にかかるようになっている。 開口部２４には板状のフラップ２７が矢印ｆ，ｇいずれの方向にも回転できる
ように取り付けられている。このフラップ２７は第１図に示すように閉状態で開
口部２４を遮断し、開状態で熱風循環路２２を遮断する（第２図参照）ようにな
っている。フラップ２７にはフラップ２７を回転駆動させるフラップ駆動手段２
８が連結されている。フラップ駆動手段２８については、モータ、シリンダ、電
磁駆動手段、形状記憶合金を利用した駆動手段など任意の手段を採用することが
できる。 外殻体２０の正面には正面扉２０ｄが開閉可能に設けられており、この正面扉
２０ｄを開いて恒温槽２１内にＤＵＴ基板２９を挿入するようになっている。恒
温槽２１内にはラック（図示せず）が形成されており、多数のＤＵＴ基板２９を
水平に等間隔で載置できるようになっている。なお、外殻体２０は断熱材で構成
され、熱風循環路２２の熱が容易に逃げないようになっている。 恒温槽２１の両側壁２１ａ，２１ｂにはブラインド状のフラップ３０ａ，３０ｂ
が上方または下方に向けられた状態で設けられている。そして、一方のフラップ
３０ａには図示しないフラップ駆動手段が連結され、このフラップ駆動手段は図
示しない制御手段に接続され、恒温槽２１内の温度が上下で差が出た場合は、フ
ラップ駆動手段が制御手段によって上下に駆動させられ、恒温槽２１内の温度が
上下で均一に保たれるようになっている。 また、恒温槽２１内の上部位置には温度検知手段３１が挿入設置され、温度検
知手段３１は外部の制御手段３２に接続されている。なお、温度検知手段３１の
挿入位置は恒温槽２１の上部位置に限られるものではなく、必要に応じて任意の
位置に挿入してよい。 制御手段３２は温度検知手段３１が設定温度以上の温度を検知した場合にフラ
ップ駆動手段２８を駆動してフラップ２７を矢印ｆに示す方向に回転させて開状
態とし、設定温度以下の温度を検知した場合にフラップ駆動手段２８を駆動して
フラップ２７を矢印ｇに示す方向に回転させて閉状態とするようになっている。 なお、図示しないが、このバーンイン処理装置はバーンイン処理のために信号 電流供給部を有している。 次に、このバーンイン処理装置の動作について第１図および第２図を参照しな
がら説明する。 このバーンイン処理装置は以上説明したように構成されており、バーンイン処
理をする場合は恒温槽２１内にＩＣを取り付けたＤＵＴ基板２９を入れ、加熱状
態で行うが、このとき、恒温槽２１内の熱風は次のように循環する。 すなわち、第１図において矢印ａで示す熱風はヒータ２５を介して加熱され、
矢印ｂ，ｃで示すようにシロッコファン２３の送風部２３ａに吸引され、矢印ｄ
，ｅで示すように排出され、矢印ｈで示すように恒温槽２１の一方の側壁を形成
するフラップ３０ａの隙間を通って恒温槽２１内に入り、矢印ｉで示すようにＤ
ＵＴ基板２９の表裏面を通り、矢印ｊで示すように恒温槽２１の他方の側壁を形
成するフラップ３０ｂの隙間を通って熱風循環路２２に排出され、また同様に循
環する。 このような状態でＤＵＴ基板に搭載したＩＣに信号電流供給部から信号電流を
供給してこのＩＣのバーンイン処理をすると、それらＩＣは発熱する。一つ一つ
のＩＣの発熱量が僅かであっても、ラックに装着した多数のＩＣ全体の発熱量は
膨大なものとなり、恒温槽２１内の温度は設定温度を越えてしまう。 恒温槽２１内の温度がこのようになると、温度検知手段３１が設定温度以上の
温度を検知し、温度検知手段３１に接続された制御手段３２がフラップ駆動手段
を駆動させ、フラップ駆動手段２８を駆動させ、フラップ駆動手段２８によって
フラップ２７が矢印ｆに示すように回転させられて第２図に示すような閉状態と
なる。 フラップ２７が開状態になると熱風循環路２２内の熱気がフラップ２７に遮ら
れてフラップ２７の一方の側（図の右側）に形成された開口部から外部に排出さ
れ、かつ外部の冷気がフラップ２７の他方の側（図の左側）に形成された開口部
からヒータ２５を介して熱風循環路２２内に吸引され、熱風循環路２２内の熱風
、ひいては恒温槽２１内の温度が設定温度まで低下させられる。 すなわち、このバーンイン処理装置によれば、加熱された熱風の一部を排出す
るとともに加熱された熱風に外部の冷気を導入するので、たとえＩＣの発熱量が 多くても迅速に恒温槽２１内の温度を低下させられるのである。 外部の冷気がフラップ２７の他方の側（図の左側）に形成された開口部から熱
風循環路２２内に吸引され続け、熱風循環路２２内の熱風、ひいては恒温槽２１
内の温度が設定温度よりも低下させられると、恒温槽内の温度検知手段が設定温
度以下の温度を検知し、温度検知手段３１に接続された制御手段３２がフラップ
駆動手段２８を駆動させ、フラップ駆動手段２８によってフラップ２７が矢印ｇ
に示すように回転させられて第１図に示すような閉状態となり、冷気の流入が停
止させられて温度低下が止まる。 なお、恒温槽２１内の温度が設定温度以下になった場合はヒータ２５がＯＮに
なって、熱風が設定温度まで加熱させられる。 以上、この考案の一実施例について説明したが、この考案は前記実施例に限定
されるものではなく、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施し得るものである
。 【考案の効果】 この考案は以上説明したように構成されているので、恒温槽内が設定温度以上
になった場合は、加熱された熱風の一部が排出されるとともに、外部の冷気が吸
入されて内部の熱風に混合され、恒温槽内の温度が迅速に、しかも正確に制御さ
れるのである。 すなわち、外部の冷気が外殻体の開口部から吸入されると、ヒータを介して内
部の熱風に混合され、予め冷気均一に混合された熱風が熱風循環路内を循環する
ので、温度差のばらつきの少ない状態で熱風が恒温槽内に行きわたる。したがっ
て温度検知手段が正確に温度を検知することができ、垣温槽内の温度が迅速に、
しかも正確に制御されるのである。 このように、この考案は恒温槽内の温度をほぼ一定に維持することができるの
で、ＩＣのバーンイン処理を適正に行うことができるのである。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの考案の一実施例を示す一部切欠正面図、第２図はこの考案の動作
を説明する辞めの一部切欠正面図、第３図は従来のバーンイン処理装置を示す正
面図である。 20・・・・・・外殻体、21・・・・・・恒温槽、22・・・・・熱風循環路、23・・・・シロッコファン
、24・・・・・・開口部、25・・・・・・ヒータ、26・・・・・・ダクト、27・・・・・・フラップ、28・・
・・・・フラップ駆動手段、29・・・・・・ＤＵＴ基板、30a,30b・・・・・・フラップ、31・・・・・
・温度検知手段、32・・・・・・制御手段

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 ＩＣを取り付けたＤＵＴ基板を恒温槽に入れて加熱状態でバー
   ンイン処理をすることができるようにしたバーンイン処理装置において、前記恒
   温槽を外殻体で囲繞して該恒温槽の周囲に送風手段を備えた熱風循環路を形成し
   、該外殻体に該熱風循環路に通じる開口部を設け、該開口部にフラップ１機を回
   転可能に設け、加熱手段を送風手段と外殻体の開口部との間に設け、上記フラッ
   プを回転させることにより、該開口部を遮断するとともに該熱風循環路を流通可
   能にし、該熱風循環路を遮断するとともに該開口部を流通可能にし、該フラップ
   にフラップ駆動手段を連結し、前記恒温槽内に温度検知手段を設け、該温度検知
   手段が設定温度以上の温度を検知した場合に該フラップ駆動手段を駆動して該フ
   ラップを回転させて該開口部を開状態とし、設定温度以下の温度を検知した場合
   に該フラップ駆動手段を駆動して該フラップを回転させて該開口部を閉状態とす
   る制御手段を設けたことを特徴とするバーンイン処理装置。 【請求項２】 前記送風手段がシロッコファンであり、前記恒温槽の上部に設
   けられていることを特徴とする請求項１に記載のバーンイン処理装置。