TW200821598A - Electronic component testing apparatus - Google Patents

Description

200821598 九、發明說明： 譬 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於為了令半導體積體電路元件等之各種 電子元件（以下亦代表性地稱為Ic組件）以電氣式接觸測 試頭之接觸部，並測試1C組件而使用的電子元件測試裝 置。 【先前技術】 在稱為處理器（handler)的電子元件測試裝置，將托盤 所收容之複數ic組件搬至處理器内，令各IC組件以電氣 式接觸測試頭，並令電子元件測試裝置本體（以下亦稱為測

試器）進行測試。然後，測試完了時，從測試頭排出各K 組件，並換裝於因應於測試結果的托盤，藉此分類成良品 或不良品之種類。

士在電子元件測試|置之起動時，為準# lc組件的測 试’使用熱交換器及風扇，在測試室内測試時需要將K組 件所在之量測位置的環境高精度地調整成既定之設定溫 。這種1C組件的測試，因為在對1C組件已施加約_55 C ~ 150 C之熱應力的狀態實施，所以將測試室設置於測試 狀上:。此測試室包括熱交換器及風扇，利用風扇令用 熱父換器已加熱或吸熱之空氣在測試室的外殼内循環。 可是，此起動之昇溫或降溫時，除了量測位置 需要將位於測試室内之全部的構造體加熱或冷卻。尤其， 2247-9118-PF;Ahddub 5 200821598 量^置因為在測試室内之藉風扇的空氣 熱谷罝大之構造物的下游側， ; 定溫度需要很長的時間。 置之環境達到既 又，在可同時測試複數ic組件之電子元件測試裝置， 包括複數量測位置，即使在複數量測位置之中，亦有、在藉 風扇之空乳的循環路位於上游側者或位於下游側者。因 而:有在複數量測位置之中發生溫差，而難將各個量測位 置南精度地昇溫或胳、、W > μ a 4 ^，皿至目標之設定溫度的情況。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種電子元件測試裝置，其可 縮短起動時之起動時間，而且提高溫度施加精度。八 為了達成該目的，若依據本發明，提供一種電子元件 測試裝置（參照申請專利範圍第1項），其為了進行被測試 電子70件之測試而可利用推壓手段將該被測試電子元件壓 在測试頭的接觸部，包括：t，係將包圍該推壓手段及該 接觸部的空間㈣；溫度調整手段，係可將位於該室内之 流體昇溫或降溫；循環手段，係令該流體在該室内進行循 %，以及引導手段，係將該流體從該溫度調整手段直接引 導至在測試時該被測試電子元件所在之量測位置的附近， 該循環手段係用以回收經由該引導手段被引導至該量測位 置之附近的該流體。 在本發明，將利用溫度調整手段已昇溫或降溫之流體 直接引導至量測位置的附近。因而，因為可將量測位置比 2247-9118-PF;Ahddub 6 200821598 測試室内之其他的構造 U 3 ^體更優先地昇溫或降溫，所以可縮 紐電子71:件測試裝置之起動時間。 、 又’因為藉由將流體直接 、斥，而Μ ,、 且得彳丨導至各個量測位置的附 、 了減父複數量測位置 加精度。 置間之-差，所以可提高溫度施 雖然在該發明未特別限定 從該流體吸熱或向疋該推堡手'又具有用以 、 …飞力該机體放熱之吸放熱體，並設置於該量 測位置的附近；該引導丰 手奴係將該流體從該循環手段直接 引導至該吸放熱體較佳（參照申請專利範圍第2項）。 雖然在該發明未特別限定，但是該引導手段具有將該 f體從該溫度調整手段直接引導至該量測位置之附近的導 官wm置於該測試室内較佳（參照中請專利 3項）。 雖然在該發明未特別限定，但是該導管具有：入口， 係在該溫度調整手段之附近開口；及出口，係在該量測位 置的附近開Π較佳（參照申請專利範圍第4項）。 雖然在該發明未特別限定，但是該電子元件測試裝置 包括複數該推壓手段；該各推壓手段具有用以從該流體吸 熱或放熱之吸放熱體；該導管具有各自朝向該各推壓手段 之》亥吸放熱體的附近開口的複數該出口較佳（參照申請專 利範圍第5項）。 雖然在該發明未特別限定，但是又包括分配手段，其 對該複數吸放熱體實質上均勻地分均經由該出口所流出之 该流體較佳（參照申請專利範圍第6項）。 2247-9118-PF;Ahddub 7 200821598 雖然在該發明未牿 翅 #„、 寻另J限疋，但是該分配手段包含有摺 翼 /、係為了调整從今山 Μ出口所流出之該流體的流量而設置 於該出口之周圍較佳f务 (多照申請專利範圍第7項）。 雖然在該發明去々主 月禾特別限定，但是該電子元件測試裝置 又包括用以量測該和麟 _之溫度的溫度量測手段；該溫度量 測手段係在利用該循環 I予&進行循環之該流體的循環路， 設置於該導管之出口的 的下游側附近或該量測位置之下游側 附近較佳（參照申請專利 / 月哥刊靶圍第8項）〇 藉由在流體的循環& 路該>JIL度1測手段設置於導管之出 口的下游側附近或該量測 里而位置之下游側附近，而可高精度 地量測量測位置之溫度。 雖然在該發明未特別 子引限疋，但是包括：複數溫度量測 手段，係量測該流體之、、w危· 之/皿度，及控制手段，係根據該複數 溫度量測手段之中的至小 一個溫度量測手段之量測結果， 控制該溫度調整手段較估^ * 早佳（參照申請專利範圍第9項）。 雖然在該發明未特別服— i限疋’但疋該複數溫度量測手段 包含有第1溫度量測丰，4 又和第2溫度量測手段；該第1溫 度量測手段係設置於在測力卩主分> , 社叫式時該被測試電子元件所在之量 須丨J位置的附近；該第2 γ疮旦、丨4 /凰度置測手段係在利用該循環手段 進行循環之該流體的循環路 1目衣路，设置於係該溫度調整手段之 下游側且該量測位置的上游也 上游側較佳（參照申請專利範圍第 10 項）。 因為藉由將第I溫度量測手段設置於量測位置的附 近，而可高精度地量測量測位置之溫度，所以可提高溫度 2247-9118~PF;Ahddub 8 200821598 施加精度。 雖…、在a發明未特別限定，但是包括複數該量測位 置，使得可1時測試複數該被測試電子元件·，1¾第1溫度 量測手段係在該循環路，設置於該複數量測位置的下游側 附近較佳（參照申請專利範圍第丨i項）。 雖然在該發明未特別限定，但是該控制手段為了縮短 昇溫時間或降溫時間，而在僅根據該帛1溫度量測手段或 該第2溫度量測丰j；l — , ^ 又 方的里測結果控制該溫度調整手 段後，僅根1該第2溫度量測手段或該第1溫度量測手段 之另一方的量測結果控制該溫度調整手段較佳(參昭申請 專利範圍第12項）。 雖然在該發明未特別限定，但是該控制手段至該第！ 溫度篁測手段量測到第1設定溫度為止執杆葬# 车P《、、W +、m、 厌乃止執仃错該溫度調整 手^又之幵》皿或降溫後，至兮楚9、、设危旦、 μ定、、®声Α μ ^ '皿又篁測手段量測到第2 …度為止，限制藉該溫度調整手段之昇 (參照申請專利範圍第13項）。 里較侄 雖然在該發明去Μ ^ m ^ 月未特別限定，但是該控制手段 度量測手段的量测社I ^第2 ▲ J、、口果控制該溫度調整手段， 位置之溫度保持在第3 — 將該里測 了牡弟3设定溫度較佳（表 第14項）。 w…甲π專利範圍 雖然在該發明未特 W別限疋，但疋該第丨 該第3設定溫度相對诎古々 又弋，皿度係比 又子目對地尚之溫度較佳（參 第15項）。 ^…、甲％專利範圍 雖然在該發明未转 个荷別限定，作杲兮钕 疋°亥第2設定溫度係和 2247~9118-PF;Ahddub 9 200821598 該第3设定溫度實質上相同的溫度，或是比該第3設定溫 度相對地低之溫度較佳（參照申請專利範圍第丨6項）。 雖然在該發明未特別限定，但是該控制手段係根據該 第1溫度篁測手段之量測結果及該第2溫度量測手段的量 测結果’修正該第2設定溫度較佳（參照申請專利範圍第 17 項）。 雖然在該發明未特別限定，但是包括複數該該第1溫 度篁測手段；該控制手段係根據全部的該第丨溫度量測手 段之量測結果及該第2溫度量測手段的量測結果，修正該 第2設定溫度較佳（參照申請專利範圍第18項）。 【實施方式】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置 之示意剖面圖，第2圖仓 圖係表示本發明之實施形態的電子元

的托盤之處理的示意圖。

照第2圖說明其機械式（三維）構造。

2247-9118-PF;Ahddub 10 200821598 卜測試頭5以及職器6構成。藉此電子元件測試裳置之 ic組件的測言式’係從裝載複數成為測試對象之ic組件的 托盤（以下稱為訂製托盤。參照第5圖），將IC組件換裝於 被搬至處理器丨内之托盤（以下稱為測試用托盤。參照第6 圖）並貫施。 因而，在本實施形態的處理器丨，如第丨圖〜第3圖所 不，由以下之構件構成：儲存部2〇〇，係儲存今後要測試 的ic組件，又將測試完了之IC組件分類並错存；襄载部 3〇〇，係將從儲存部2〇()所供給之IC組件送入室部ι〇〇 ; 至部100 ’係包含有測試頭5 ;以及卸載部4〇〇，係將在室 邛10 0已進行測忒之測試完了的I c組件分類並取出。 设置於測試頭5的插座50經由第1圖所示之電纜7和 測試器6連接，並將和插座5〇以電氣式連接的ic組件經 由電纜7和測试器6連接，再根據來自該測試器6之測試 信號測試1C組件。此外，如第！圖所示，將空間設置於處 理裔1之下部的一部分，並在此空間可交換地配置測試碩 5經由在處理器1之裝置基座所形成的貫穿孔，可使IC 組件和測试頭5上之插座5〇以電氣式接觸。在更換Ic組 件之種類時，更換成具有適合該種類的I c組件之形狀、接 腳數的插座之其他的測試頭。 以下，說明處理器〗之各部。 〈儲存部200> 第4圖係表不在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置所使用之1C儲存器的分解立體圖，第5圖係表示在本發 2247-9118-PF;Ahddub 11 200821598 . 明之實施形態妁電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的立 體圖。 在儲存部200，包括：測試前1C儲存器2〇1，係儲存 測試前之1C組件；及測試完了 1C儲存器2〇2，係儲存因 應於測試結果所分類之I c組件。 這些儲存器201、202，如第4圖所示，包括··框形之 托盤支持框203;及昇降機204,從此托盤支持框2〇3之下 f . 部進入並往上部昇降。在托盤支持框203，堆疊複數訂製 托盤KST，並利用昇降機204僅上下地移動此堆疊的訂製 托盤KST。此外，在本實施形態之訂製托盤KST如第5圖 所示，將收容IC組件之收容部配置成1 〇列χ6行。 因為測试前IC儲存器2 01和測試完了 I c儲存器2 〇 2 之構造相同，所以可因應於需要適當地設定測試前Ic儲存 器2 01和測試完了 I c儲存器2 0 2之各自的個數。 在本實施形態，如第2圖及第3圖所示，將2個儲存 ( 器STK—B設置於測試前ic儲存器201，在其旁邊設置2 個空托盤儲存器STK— E，其堆疊被送往卸載部400之空的 訂製托盤。又，在空托盤儲存器STK—E之旁邊，將8個儲 存器STK — 1、STK — 2、…、STK — 8設置於測試完了 1C儲 存器202，以因應於測試結果分類成最多8種並儲存的方 式構成。即，除了良品、不良品之區別以外，即使在良品 中亦可分類成動作速度係高速的、中速的、低速的，或者 即使不良品之中亦可分類成需要再測試的等。 <裴载部300> 2247-9ll8-PF;Ahddub 12 200821598 利用設置於儲存部200和裝置基座1〇1之間的托盤移 送臂205將上述之訂製托盤KST從裝置基座101的下側搬 至裝載部300之窗部306。接著，在此裝載部3〇〇，利用組 件搬運裝置304將被裝入訂製托盤〖”之Ic組件一度移至 杈正器（preciser)3〇5，在此修正組件彼此之位置關係 後，再使用組件搬運裝置3〇4將被移送至此校正器3〇5的 1C組件換裝於停在裝載部“ο的測試用托盤tst。 (

作為將1C組件從訂製托盤KST換裝於測試用托盤TST 之、、且件搬運裝置304，如第2圖所示，由以下之構件構成， 支執L 301係架设於裝置基座101上；可動臂3〇2，係 可利用此2支執道301在訂製托盤KST和測試用托盤TST 復私動，以及可動頭3〇3，係利用該可動臂支 持，並可沿著可動臂302移動。 在此組件搬運裝置304之可動頭3〇3,朝下安裝吸 頭(未圖示）。藉由此吸附頭一面吸附一面移動，而從訂 =。m保持丨G組件，並將該丨c組件換裝於測試用托 化種吸附頭對一個可動頭303安裝例如約8個，可 時將8個1C組件換裝於測試用托盤挪。 第6圖係表示在本發明 晋所“ 實施形11的電子元件測試 置所使用之測試用托盤的分

腺夕士 4知 而刀解立體圖。此測試用托盤T 夕1心、13平订且等間隔地設置於方形框^ 、古 框條13的兩側及和框條13 ^ 々mr U相對向之方形框12 各自等間隔地突出形成多片 、 a 人又θ女裝片14。利用這此拖乞 之間或框條13和邊12a之門β 0 二忙條] 之間及2片安裝片Π構成插入、 2247-.9118-PF；Ahddub 200821598 收容部1 5。 在各插入件收容部]5， 各自收谷各1個插入件1 6，此 插入件1 6使用固定件1 7丨v、办紅此a匕 7 乂斤動狀怨安裝於安裝片14。因 而，在插入件16之兩姓如 ., 為邛，各自形成對安裝片14的安裝 孔21 〇這種插入件1 r加 例如在1個測試用托盤TST安裝約 16x4 個。 此外’將各插入件1 6却故 — σ又為同一形狀、同一尺寸，在各 個插入件1 6收容1C組件。奸人彼】β k 仔插入件16的1C收容部19係因 應於所收容之1C組件的报肋品4 — 丄 干的形狀而決定，在第6圖所示之例子 作成方形的凹部。又，尤Τ Γ ^ ^ 在IC收谷邛1 9之兩侧，設置插入 推才干12 9之導銷12 9 f的導孔2 〇。 〈室部100> 第7圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置之測試室㈣面圖’帛8圖絲^在本發明之實施形態 的電子το件測试裝置之推桿單元的剖面圖，第Μ圖〜第⑽ 圖係表示在本發明之實施形g的電子元件測試裝置所使用 之推桿的剖面圖’第10A圖〜第⑽圖係表示在本發明之實 施形態的電子元件測試裝置所使用之推桿單元的主要部分 二!面圖’第11圖係表示在本發明之其他的實施形態之電子 元件測試裝置的主要部分剖面圖。 ,上述之測試用托盤TST，在用裳載部300裳入IC組件

y被4入至°卩100 ’並在將1C組件裝載於測試用托盤TST 之狀態執行I c組件的測試。 室部100由以下之構件構成，保溫（s〇ak)室11〇，係 2247-9118-PF;Ahddub 14 200821598 對被裝入測試用托盤TST的IC組件施加目標之高溫或低溫 的熱應力；測試室12 0，係使處於在該保溫室11 〇已被施 加熱應力之狀態的IC組件以電氣式接觸測試頭5 ;以及非 保溫（unsoak)室130，係從在測試室12〇已測試的ic組件 除去熱應力。 此外，非保溫室130係與保溫室1丨〇或測試室丨2〇熱 絕緣較佳’貫際上對保溫室Π 0和測試室12 0之區域施加 既定的熱應力，雖然非保溫室130和這些熱絕緣，但是權 宜上將這些總稱為室部1 〇 〇。

在保、/uil至110设置如第3圖之示意圖所示的垂直搬運 裝置，在至測試室1 20變空為止之間，複數測試用托盤TST 一面由此垂直搬運裝置支持一面等待。主要在此等待中對 IC組件施加熱應力。 在測試室12 0，如第7圖所示，在測試頭5之上方， 將包括多支推桿129的推桿單元丨28設置成可朝向z軸方 向移動。多支推桿129以和測試頭5上之插座5〇的排列對 應之方式配置於推桿單元128。又，在推桿單元128之上 方，設置由Z軸驅動裝置127的驅動軸127a所支持之驅動 板127b，此驅動板127b經由驅動軸127a和驅動裝置127 之致動器（未圖示）連結，藉由此致動器的驅動而可上下移 動。在驅動板127b的下面，設置推壓各推桿129之凸部 127c。這些凸部127c以和在推桿單元128之推桿129對應 的方式配置於驅動板127b之下面。 推桿單元128如第8圖所示，由以下之構件構成，多 2247-9118-PF;Ahddub 15 200821598 支推桿1 2 9，係在測試時接觸 件_，係以浮動狀能支:各:广且件；上侧基底構 ㈣'4支持各推桿m的上部；以及下侧 基底構件128b，係以、、率勤壯能λ 从 卜 子動狀態支持各推桿129的下部。此 曰一在第7圖及第8圖中，雖然僅圖* &支推桿—，但 , 128對應於測試頭5上之插座50，包 括例如共64支推桿ι29。 推桿129如第9A圖所示’具有推壓構件129a，其由 以下之構件構成，推桿塊129b，係和ic組件之上面密接 並推遂，散熱座129c’係用以將推桿塊i29b吸熱或散熱； 以及軸129。，係和驅動裝置m之凸部mc抵接。又， 推桿129具有㈣129f朝向下方突出之引導構件129” 而且’如第9A圖〜第9D圖所示，推壓構件^^設置於引 導構件129e内，可對引導構件me朝向上下左右微小地 移動。第9A圖係表示利用推壓構件ma之自重，推壓構 件129a對引導構件129e位於基準位置之狀態。第9b圖係 朝向左側相對地微小移動之狀態。第叩圖係表示㈣構件 129a對引導構件丨29e朝向右側相對地微小移動之狀態。 推桿單元128之上側基底構件128a係由例如鋁等所構 成的金屬製構件，並形成推桿j 29可通過之開口。下側基 底構件128b亦一樣，係由例如紹等所構成的金屬製構件， 並形成推桿12 9可通過之開口。 各推扣129插入上側基底構件128a及下側基底構件 U㈣_ 129atf引導構件他朝向上方相對地微小 移動之狀態。第9C圖係表示推壓構件129a對引導構件i29e 2247-9118-PF；Ahddub 16 200821598 mb之開口並受到支持，各推桿129如第1〇Α圖〜第10D 圖所不表不推扣129對基底構件128a、128b可朝向上下 左右微小移動之狀態。第⑽圖表示利用推桿129之自重， 推才干129對基底構件128a、lm位於基準位置之狀態。第 10B圖係表不推桿129對基底構件i28a、128b朝向上方相 對地微小移動之狀態，帛1GG圖係表示推桿129對基底構 件128a、128b朝向左側相對地微小移動之狀態，第i 〇])圖 係表示推桿129對基底構件128a、128b朝向右側相對地微 小移動之狀態。 此外，在本實施形態，將分離器丨26c設置於上侧基底 構件128a和下側基底構件128b之間。分離器126c，係由 例如鋁等所構成的金屬製平板構件。在此分離器126c，形 成朝向推桿129之散熱座129c開口的出口 i26d。 /貝J忒至1 2 〇如第7圖所示，利用外殼121密閉。在外 设121之内部，設置熱交換器122、風扇123、溫度感測器 124a、124b、推桿單元128以及插座50。此外，在本實施 形態，在外殼121之内部，設置從風扇123經由熱交換器 122將暖風或冷風直接導至推桿129之散熱座129c的導管 126。 胃 導管126如第7圖所示，由入口侧管126a、分離器126c 以及推桿單元128之上側基底構件128a構成。 入口側管126a如第7圖所示，係成直角地f曲之管構 件’風扇123位於其入口 126b。此外，作為風扇ι23，例 如可使用多翼風扇（sirocco fan)、輪機風扇、交又流風扇

Ahddub 工7 200821598 或螺旋槳風扇等。 將熱交換器122設置於入口側管126a的入口 1261)和 終點之間。在將外殼1 21内部設為高溫的情況，熱交換器 12 2由加熱媒體流通之散熱用熱交換器或電熱器等構成， 可供給足以將外殼121内部保持在例如約室溫〜16〇。〇的高 溫之熱量。另一方面，在將外殼121内部設為低溫的情況， 熱交換器122由液態氮等之冷媒循環的吸熱用熱交換器等 構成，可吸收足以將外殼121内部保持在例如約一 6〇它〜 室溫之低溫的熱量。此外，亦有將液態氮等之冷媒直接供 給外殼121内並令循環的情況。 在入口侧管126a之終點附近，設置用以量測外殼i2i 内之環境的溫度之帛2溫度感測器124b。❿，在外殼i2i 内之藉風扇123的暖風或冷風之循環路，在量測位置_ 的下游側附近’設置用以量測外& 121内之環境的溫度之 第1溫度感測器心。作為第1及第2溫度感測器124a、 124b ’例如可使用白金感測器或熱電偶等。此外，在本實 方也形態’只稱為「上游的伴 ^ χ 」的匱况，思指外殼121内之在藉 風扇12 3的暖風或冷風之循璟 、 、〈備銥路的上游，而在只稱為「下 游」的清况，思指在循環路之下游。 在本實施形態，因為蕤ώ膝贫 巧精由將第1溫度感測器124a設置 於里測位置9 0 0之附近，而可高梦㈢ 叩』间横度地ϊ測量測位置9 0 0 的溫度，戶斤以可更提高溫度施加精度。 此外，在本發明，設晉 〜 置於測试至12〇之外殼121内的 溫度感測器之個數未限定A ? 疋馮2個，例如亦可設置3個以上 2247-9118-PF;Ahddub 18 200821598 的溫度感測器。尤其在量測位置900有多處的情況，藉由 將溫度感測器設置於各個量測位i 9〇〇之附近，而可更提 高溫度施加精度。 如第7圖所示，熱交換器122及2個溫度感測器124心 124b和控制裝置125連接，控制裝置ι25可根據第i溫度 感測器124a或第2溫度感測器124b之量測結果，控制熱 交換器122。 "" ^ 入口側管126a之終點和分離器12託及上側基底構件 128a連結，而分離器126c和上侧基底構件以心構成管狀 構造。因而’利用熱交換器122所產生的暖風或冷風，如 在第7圖之一點鏈線的箭號所示，通過入口側管i26a内並 被引至上侧基底構件128a和分離器126c之間，再通過在 分離器126c所形成的各出口 126d，直接被引至推桿 之散熱座129c’再通過推桿129之推壓構件129a和引導 構件129e之間，而被引至量測位置9〇〇。利用風扇123回 收已通過量測位置900之暖風或冷風，再投入入口侧管 126a之入口 126b，進行循環。 如此，在本實施形態，利用導管126將暖風或冷風直 接引至量測位置900或推桿129的散熱座12化。因而，在 電子元件測試裝置起動時，因為可將量測位置9〇〇或散熱 座129c，比外殼121内之其他的構造物更優先地昇溫或降 溫，所以可縮短電子元件測試裝置之起動時間。 又，因為藉由將暖風或冷風直接引至各個量測位置9〇〇 或散熱座129c，而可減少複數量測位置9〇〇或散熱座129〇 2247-9118-PF;Ahddub 19 200821598 間的溫差，所以可提高溫度施加精度。 此外’如第11圖所示’亦可將摺翼l26e設置於分離 器⑽之出口 126d的下游側周圍。藉由對各出各 自調整此摺翼126e之高戶、官厣七命你 又見度或角度等，而可更減少複 數量測位置900或散熱座129c之間的溫差。 在測試IC組件的情況，如第8圖所示，在推桿單元 128和插座50之間搬運測試用托盤TST，而驅動裝置m 將驅動板1 27b移至7 ΠΓ 士 m 矛夕至z軸下方，因而，推桿單元128整體下 降在此下降中，推# 129之導銷I29f插入插入件16的 導孔20，而將各推桿129對插入件16各自定位。此外， 推桿129下降時’ 一面在插入件16内引導推壓構件129a， 一面推桿塊129b和ΤΓ T , 才、、且件之上面接觸並推壓，而Ic組件 之輸出入端子和插座5 η沾拉雜 >山7 α 1 b〇的接觸端子以電氣式接觸。在此狀 態’測心稭由經由測試頭和IG組件交換測試信號，而執 /亍、且件的/則5式。此測試結果係例如根據對測試用托盤 m μ %別號碼和在測試用托#以了之内部所指派 的ic、、且件之號碼所決^的位址，記憶於電子元件測試裝置 之3己憶裝置。 。此外作為在測試室12G内之測試用托盤TST的搬運 手丰又雖W未特別圖示，但是例如可列舉搬運用滾輪等。 又般運測试用托盤TST時，驅動裝置之驅動板127b 充刀也上#以在推桿129和插座50之間形成測試用托盤 TST可通過的間隙。 回到第1圖〜第3圖’測試完了之測試用托盤TST，在 20 2247-9118-PF;Ahddub 200821598 非保溫室130將測試完了之1(：組件除熱而回到室溫後，被 搬至卸載部400。又，將托盤搬運裝置1〇2設置於裝置基 座101上，利用此托盤搬運裝置102，從非保溫室13〇所 排出之測試用托盤m，經由卸載部400及裝載部3〇〇被 送回保溫室1 1 〇。 〈卸載部40〇> 在卸載部400,亦設置2台構造和設置於襞載部3〇〇 ， 之組件搬運裝置304 —樣的組件搬運裝置4〇4。利用此組 件搬運裝置404，從被搬至卸載部400的測試用托盤TST 將測試完了之1C組件換裝於因應於測試結果的訂製托盤 KST。 如第2圖所示，在卸載部4〇〇之裝置基座1〇1，形成4 個窗部406，其配置成被搬至卸載部4〇〇的訂製托盤kst 面臨裝置基座101之上面。 又，雖然省略圖示，在各窗部406的下侧，設置用以 ( 使叮製托盤KST昇降之昇降工作台。此昇降工作台，放置 裝滿測試完了之1C組件的訂製托盤KST再下降，並將此滿 载托盤交給托盤移送臂205。 以下，說明在本實施形態的電子元件測試裝置起動時 之測試室内的溫度施加方法及測試室内之溫度變成安定後 的溫度監視方法。此外，在以下之說明，雖然說明利用熱 父換器122將測試頭5之外殼121内昇溫的情況，但是在 本發明未限定如此，亦可應用於將外殼丨21内降溫的情況。 第1 2圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 2247-9118-PF;Ahddub 21 200821598 裝置之測試室内的溫度 ^ 又抛力及，皿度監視之方法的流程圖， 第13圖係表示執行第丨2 ^ t ^ 圃厅不的方去時之第1及第2溫 度感測益的量測|之轉移的_例之圖形。 在電子元件測試裝置起動眸卢 呤動時處理斋1的電源變成導 通後’外殼121内之埶交換哭彳 一 …又換态122及風扇123運轉，而熱 父換态122將外殼121内 衣士兄幵，皿，而且風扇123令利 用熱交換器122所產生之_涵％ / 之友風進仃循％(第12圖之步驟 S10) 〇 、利用風扇123所迗風的暖風，經由導管126分別直接 被引至刀離裔126。之各出口 126d，並向推桿129之散熱 座129c及量測位置9〇〇吹。 、、奉此期間’設置於量測位置_之下游侧的第i溫度 感測器124a，量測量測位置〇 夏yuu之附近的環境溫度。至第 1溫度感測器124a所量測之；w疮Tq「> ^ μ l 。 里判之/皿度Ta[ C ]變成第i設定溫度 A[C]以上為止（Ta—A)，控制詈 让利表1 125將熱交換器122控 制成持續昇溫（在步驟S20為Ν0)。 此第1設定溫度A如箆1 q闰私-„ 弟13圖所不，係比在測試時應對 量測位置900施加之作為目標的帛3設定溫度咖]高之 溫度（A>C)。在本實施形態，將量測位置9〇〇之下游側附近 的環境昇溫至第i設定溫度A，而令量測位置9〇〇整體之 溫度-度超過第3設定溫度c。此時，第2溫度感測器歷 因為位於比第1溫度感測器124a更接近熱交換器122，所 以如第13圖所示，第2溫度感測器124b之量測溫度”比 第1溫度感測器1 24a的量測溫度Ta更高。 2247-9118-PF;Ahddub 22 200821598 第1溫度感測器124a的量測溫度Ta變成帛i設定溫 度A以上後（在㈣S20為m)，控制裝£ 125將熱交換 器122控制成停止昇溫（步驟S30)，並將量測外殼121内 之環境的溫度之溫度感測器從第i溫度感測器12牦切換成 第2溫度感測器124b(步驟S30)。然後，至第2温度感測 器124b所量測之溫度Tb[t]變成第2設定溫度B[ec]以下 為止（TbS B)，控制裝置125依然使熱交換器122停止（在 步驟S50為N0) 〇 此第2設定溫度b如第13圖所示，係第3設定溫度c 以下之溫度（BS C)。在此期間，因為在熱交換器122無昇 溫中進行風扇123之送風，所以在複數量測位置9〇〇及散 熱座129c之中位於上游側者開始降溫。因而，第2溫度感 測器124b之量測溫度Tb比第！溫度感測器12“的量測溫 度Ta更快降溫，在第13圖所示之例子，第2溫度感測器 124b之量測溫度Tb比第1溫度感測器124a的量測溫度Ta 更低。 第2溫度感測器124b之量測溫度Tb變成第2設定溫 度B以下後（在步驟S50為YES)，熱交換器122再開始昇 溫（步驟S50)。以後，利用第2溫度感測器i24b監視外殼 121内的溫度。 如以上所示，在本實施形態，使用位於量測位置900 之下游側附近的第1溫度感測器1 24a，在令量測位置900 整體之溫度一度超過第3設定溫度C後，令熱交換器122 停止’並在複數量測位置9〇〇及散熱座l29c之中位於上游 224 7-9H8-PF; Ahddub 23 200821598 側者開始降溫。因而，可在短時間使量測位置9 〇 〇整體之 溫度變成均勻，而可縮短電子元件測試裝置之起動時間。 又’因為可減少複數量測位置900或散熱座l29c之間的溫 差’所以可提高溫度施加精度。 此外’在本實施形態，在此第2溫度感測器124b進行 溫度監視的期間，進行第2設定溫度B之修正。 具體而言，首先，在執行步驟S4〇後，控制裝置ι25 開始計時，每經過既定時間（在步驟S6〇為yes)，利用兩 溫度感測器124a、124b量測溫度，並算出第j溫度感測器 124a之量測溫度Ta和第2溫度感測器12扑的量測溫度几 之差 ΔΤ(ΛΤ=Τΐ3—Ta)(步驟 S70)。 接著，控制裝置125從第2溫度感測器} 24b的量測溫 度Tb減去在步驟所算出之△KBdb—ΔΤ)，並將此值 設為第2設定溫度B(步驟邡〇)。藉由根據此新的第2設定 溫度B進行溫度監視（步驟S9G〜SU())，而在複數量測位置 9〇〇可更降低上游側和下游側的溫差，而可更提高溫度& 加精度。 匕卜亦可將複數第工溫度感測器1 24&各自配置於複

數量測位置_之附近，在此情況，#由將全部的第B

度感測器1 24a之詈、、目丨卜、西硌从丁 L 里測服度的平均值作為第13圖之在步驟 S7〇使用的Ta，而可更提高溫度施加精度。 此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明 而記載的，不是用以m令士 _ 以限疋本發明的。因此，在上述之實施 形態所揭示的各元件，在 ’、/Λ匕a有屬於本發明之技術性範 2247~9118~PF/Ahddub 24 200821598 圍的全部之芍#- . 冲、吏更或相當物的主旨。 【圖式簡單說明】 _第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置 之示意側視圖。 $ 2圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置 之立體圖。 第3圖传矣-丄丨 爭 表7κ在本發明之實施形態的電子元件測試裝 ;4之托盤的處理之示意圖。 第4圖4系圭·-丄 ’、衣7^在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置所使用之IC M f - 储存益的分解立體圖。 第 5圖孫本-i 豕衣不在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置所使用之訂萝紅無 J表托盤的立體圖。 第6圖#矣-上， 尔衣不在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置所使用之測試用托盤的分解立體圖。 第 7圖孫矣-上， C 衣不在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置之測試室的剖面圖。 第8圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置之推桿單元的剖面圖。 第9A圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置所使用之推桿的剖面圖，係表示推壓構件位於基準位 置之狀態的圖。 第9B圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置所使用之推桿的剖面圖，係表示推虔構件對引導構件 224 7-9118-PF/Ahddub 25 200821598

圖係表示在本發明 裝置所使用之推桿的剖面圖 朝向左側相對移動之狀態的圖。 之貫施形癌、的電子元件測試 係表示推壓構件對引導構件 圖係表示在本發明 裝置所使用之推桿的剖面圖， 朝向右側相對移動之狀態的圖 之實施形態的電子元件測試 係表示推壓構件對引導構件 明之實施形態的電子元件測試 要部分剖面圖’係表示推桿位 第1〇A圖係表示在本發明 裝置所使用之推桿單元的主要 於基準位置之狀態的圖。 第10B圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置所使用之推桿單元的主要部分剖面圖，係、表示推桿對 基底構件朝向上方相對移動之狀態的圖。 第10C圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置所使用之推桿單元的主要部分剖面圖，係表示推桿= 基底構件朝向左侧相對移動之狀態的圖。 第10D圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置所使用之推桿單元的主要部分剖面圖，係表示推桿對 基底構件朝向右侧相對移動之狀態的圖。 第11圖係表示在本發明之其他的實施形態之電子元 件測试裝置的主要部分剖面圖。 第圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置之測試室内的溫度施加及溫度監視之方法的流程圖。 第13圖係表示根據第1 2圖所示的方法進行溫度調整 2247-9118-PF;Ahddub 26 200821598 時之第1及第2溫度感測器的量測值之轉移的一例之圖形 【主要元件符號說明】 ：1〜處理器； 1 0 0〜室部； 120〜測試室； 122〜熱交換器； 12 3〜風扇； 124a、124b〜溫度感測器； 126〜導管； 126a〜入口側管； 12 6b〜入口； 126c〜分離器； 126d〜出口； 128〜推桿單元； 128a、128b〜基底構件；129〜推桿； 129a〜推壓構件； 12 9 c〜散熱座； 129e〜引導構件； 20 0〜儲存部； 300〜裝載部； 5〜測試頭。 4 0 0〜卸載部； 2247-9118-PF;Ahddub 27

Claims (1)

1. 200821598 十、申請專利範圍： ,i —種電子元件測試裝置，為了進行被測試電子元件 之測試而可利用推壓手段將該被測試電子元件壓在測 的接觸部，包括·· ^ 、 至，係將包圍該推壓手段及該接觸部的空間密閉； 溫度調整手段，係可將位於該室内之流體昇溫或降溫； 循環手^又，係令該流體在該室内進行循環；以及 引導手#又，係將該流體從該溫度調整手段直接引導至 在測試時該被測試電子元件所在之量測位置的附近， 該循環手段係用以回收經由該引導手段被引導至該量 測位置之附近的該流體。 2·如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其中 該推壓手奴具有用以從該流體吸熱或向該流體放熱之吸放 熱體’並設置於該量測位置的附近；

   該引導手段係將該流體從該循環手段直接引導至該吸 放熱體。 3·如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其中 該引V手段具有將該流體從該溫度調整手段直接引導至該 量測位置之附近的導管； 該導管係設置於該測試室内。 4·如申請專利範圍第3項之電子元件測試裝置，其中 該導管具有： 入口’係在該溫度調整手段之附近開口；及 出口’係在該量測位置的附近開口。 2247-9118-PF;Ahddub 28 200821598 5·如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其中 該電子元件測試裝置包括複數該推壓手段； 該各推壓手段具有用以從該流體吸熱或放熱之吸放熱 體； 該導官具有各自朝向該各推壓手段之該吸放熱體的附 近開口的複數該出口。 6·如申請專利範圍第5項之電子元件測試裝置，其中 又包括分配手段，其對該複數吸放熱體實質上均勻地分均 經由該出口所流出之該流體。 7·如申請專利範圍第6項之電子元件測試裝置，其中 該分配手段包含有摺翼，其係為了調整從該出口所流出之 該流體的流量而設置於該出口之周圍。 8·如申請專利範圍第丨至7項中任一項的電子元件測 試裝置，其中該電子元件測試裝置又包括用以量測該流體 之溫度的溫度量測手段； 該溫度量測手段係在利用該循環手段進行循環之該流 體的循路’設置於該導營之七口的 乂守g口的下游側附近或該量測 位置之下游側附近。 9·如申請專利範圍第…項中任一項的電子元件測 試裝置，其中包括： 複數溫度量測手段，係量測該流體之溫度；及 控制手段，係根據該複數溫度量測手段之中的至少一 個溫度量測手段之量測結果，控制該溫度調整手段。 10.如申請專利範圍第9項之電子元件測試裝置，立中 2247-9118-PF;Ahddub 29 200821598 該複數溫度量測手段包含有第i溫度量測手段和第2溫度 量測手段； 忒第1溫度量測手段係設置於在測試時該被測試電子 元件所在之量測位置的附近； 忒第2溫度量測手段係在利用該循環手段進行循環之 該流體的循環路，設置於係該溫度調整手段之下游侧且該 量測位置的上游侧。

   1 1 ·如申印專利範圍第1 〇項之電子元件測試裝置，其 中包括複數該量測位置，使得可同時測試複數該被測試電 子元件； 該第1度度篁測手段係在該循環路，設置於該複數量 測位置的下游侧附近。 12.如申請專利範圍第9項之電子元件測試裝置，其中 該控制手段為了縮短昇溫時間或降溫時間，而在僅根據該 第1溫度量測手段或該第2溫度量測手段之一方的量測結 果控制該溫度調整手段後，僅根據該第2溫度量測手段或 該第1溫度量測手段之另一方的量測結果控制該溫度調整 手段。 士中Μ專利圍f 1 2 X貝之電子元件測試裝置，其 中該控制手段至㈣i溫度量測手段量測到第^定溫度 為=執行藉該溫度調整手段之昇溫或降溫後，至該第2溫 ::測：段量測到第2設定溫度為止’限制藉該溫度調整 手#又之幵溫或降溫。 k如申請專㈣圍第13項之料元相試裝置，其 30 2247-9118-PF；Ahddub 200821598 中該控制手段該第2溫度量測手段的量測結果控制該溫度 调整手段，以將該量測位置之溫度保持在第3設定溫度。 15·如申請專利範圍第14項之電子元件測試袭置，其 中°亥第1 σ又疋溫度係比該第3设定溫度相對地高之溫度。 1 6·如申請專利範圍第1 5項之電子元件測試裝置，其 中該第2設定溫度係和該第3設定溫度實質上相同的溫 度，或是比該第3設定溫度相對地低之溫度。 1 ?·如申請專利範圍第15項之電子元件測試裝置，其 中該控制手段係根據該第丨溫度量測手段之量測結果及該 第2溫度量測手段的量測結果，修正該第2設定溫度。 18.如申請專利範圍第17項之電子元件測試裝置，其 中包括複數該該第1温度量測手段； 該控制手段係根據全部的該第1溫度量測手段之量測 結果及該第2溫度量測手段的量測結果，修正該第2設定 溫度。 2247-9118-PF;Ahddub 31