CN114113959A - 室模块及包括其的测试处理器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种室模块及包括其的测试处理器。所述室模块包括提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室；设置在所述热浸室中并用于升降托盘的升降构件，所述半导体器件容纳在所述托盘中；在所述热浸室中沿竖直方向延伸并用于引导所述升降构件移动的引导构件；以及用于调节所述引导构件的温度的温度调节部件。

Description

室模块及包括其的测试处理器
技术领域
本发明涉及一种室模块及包括其的测试处理器。更具体地，本发明涉及一种用于对半导体器件执行电测试过程的室模块及包括该室模块的测试处理器。
背景技术
半导体器件可通过电测试过程来确定为良好的或有缺陷的。该测试过程可使用用于处理半导体器件的测试处理器和用于提供测试信号以电测试半导体器件的测试器来执行。
测试过程可在将半导体器件容纳在安装于测试托盘上的插入总成中并将半导体器件电连接至测试器之后执行。用于执行测试过程的测试处理器可包括用于执行测试过程的室模块，用于将半导体器件容纳在测试托盘中并将测试托盘转移至室模块中的加载器模块，以及用于在测试过程之后从室模块中卸载测试托盘并根据半导体器件的测试结果对半导体器件进行分类的卸载器模块。
室模块可包括用于将半导体器件的温度调节至测试温度的热浸室(soakchamber)，在其中对半导体器件执行测试过程的测试室，以及用于将半导体器件的温度恢复至室温的退热浸室。热浸室可用于半导体器件的预热或预冷并且可包括用于转移测试托盘的升降器。例如，热浸室可将半导体器件预热至约150℃或将半导体器件预冷至约-60℃。然而，在调节半导体器件的温度时，升降器中可能发生热变形，从而导致升降器损坏的问题。
发明内容
本发明的实施例提供了一种能够防止对热浸室内的升降器造成损害的室模块及包括其的测试处理器。
根据本发明的一个方面，室模块可包括配置为提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室；设置在热浸室中并配置为升降托盘的升降构件，半导体器件容纳在托盘中；在热浸室中沿竖直方向延伸并配置为引导升降构件移动的引导构件；以及配置为调节引导构件的温度的温度调节部件。
根据本发明的一些实施例，引导构件可具有中空轴的形式，温度调节部件可将温度调节介质供应至引导构件的中空部分中。
根据本发明的一些实施例，干燥空气可用作温度调节介质。
根据本发明的一些实施例，引导构件可沿竖直方向延伸通过升降构件，围绕引导构件的衬套构件可安装至升降构件。
根据本发明的一些实施例，室模块还可包括配置为在竖直方向上引导升降构件的两个侧部的导轨。
根据本发明的一些实施例，引导构件可具有通过表面处理形成的保护层。
根据本发明的另一个方面，室模块可包括配置为提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室；设置在热浸室中并配置为升降托盘的升降构件，半导体器件容纳在托盘中；在热浸室中沿竖直方向延伸并配置为引导升降构件移动的第一引导构件；在热浸室中沿竖直方向延伸的第二引导构件，该第二引导构件设置为在第一水平方向上与第一引导构件间隔开并配置为引导升降构件移动；以及配置为调节第一和第二引导构件的温度的温度调节部件。
根据本发明的一些实施例，第一和第二引导构件中的每一个可具有中空轴的形式，温度调节部件可将温度调节介质供应至第一和第二引导构件的中空部分中。
根据本发明的一些实施例，干燥空气可用作温度调节介质并且可通过第一和第二引导构件供应至热浸室中。
根据本发明的一些实施例，室模块还可包括连接到热浸室并配置为提供测试空间以电测试半导体器件的测试室，以及连接到测试室并配置为将半导体器件的温度恢复到室温的退热浸室。
根据本发明的一些实施例，升降构件可包括在竖直方向上由第一引导构件引导的第一升降构件，以及在竖直方向上由第二引导构件引导的第二升降构件。
根据本发明的一些实施例，室模块还可包括将第一升降构件和第二升降构件彼此连接使得第一升降构件和第二升降构件在第一水平方向上可彼此相对移动的滑动单元。
根据本发明的一些实施例，室模块还可包括用于将第一和第二引导构件安装在热浸室中使得第一和第二引导构件能够热膨胀或收缩的多个第一安装单元。在这种情况下，第一安装单元中的每一个可包括具有第一凹部的第一安装构件，第一和第二引导构件中的任一个的侧部插入到该第一凹部中；连结至第一安装构件使得第一和第二引导构件中的任一个位于其之间的第一安装块；以及用于向第一安装块施加弹力使得第一和第二引导构件中任一个的侧部与第一凹部的内表面紧密接触的第一弹性构件。
根据本发明的一些实施例，室模块还可包括用于将第一引导构件安装在热浸室中使得第一引导构件能够热膨胀或收缩的多个第一安装单元，以及用于将第二引导构件安装在热浸室中使得第二引导构件能够热膨胀或收缩并且第二引导构件能够沿第一水平方向移动的多个第二安装单元。在这种情况下，第一安装单元中的每一个可包括具有第一凹部的第一安装构件，第一引导构件的侧部插入到第一凹部中；连结至第一安装构件使得第一引导构件位于其之间的第一安装块；以及用于向第一安装块施加弹力使得第一引导构件的侧部与第一凹部的内表面紧密接触的第一弹性构件。此外，第二安装单元中的每一个可包括具有第二凹部的第二安装构件，第二引导构件的侧部插入到第二凹部中；连结至第二安装构件使得第二引导构件位于其之间的第二安装块；以及用于向第二安装块施加弹力使得第二引导构件的侧部与第二凹部的内表面紧密接触的第二弹性构件。特别地，第二凹部可具有配置为允许第二引导构件沿第一水平方向移动的宽度。
根据本发明的一些实施例，室模块还可包括用于调节第二引导构件的位置使得第二引导构件在第一水平方向上位于第二凹部的中心的定心单元。
根据本发明的一些实施例，定心单元可包括用于沿第一水平方向分别推动第二引导构件的两个侧部的多个推动构件；以及用于沿第一水平方向分别向推动构件施加弹力的多个第三弹性构件。
根据本发明的另一个方面，测试处理器可包括配置为调节容纳于托盘中的半导体器件的温度并对半导体器件执行电测试的室模块；配置为将托盘加载至室模块中的加载器模块；以及配置为从室模块卸载托盘的卸载器模块。室模块可包括配置为提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室；设置在热浸室中并配置为升降托盘的升降构件；在热浸室中沿竖直方向延伸并配置为引导升降构件移动的引导构件；以及配置为调节引导构件的温度的温度调节部件。
根据如上所述的本发明的实施例，第一和第二引导构件的温度可通过温度调节部件调节，因此可显著地减少第一和第二引导构件的热膨胀或收缩。此外，第一和第二安装单元可配置为使得第一和第二引导构件能够热膨胀或收缩，第二安装单元可配置为使得第二引导构件能够沿第一水平方向移动。因此，即使升降构件发生了热膨胀或收缩，也可以防止对升降构件以及第一和第二引导构件的损坏。
上面对本发明的概述并不旨在描述本发明的每个所阐明的实施例或每个实施方案。下面的具体实施方式和权利要求更特别地例示了这些实施例。
附图说明
结合附图，根据以下描述能够更加详细地理解本发明的实施例，其中：
图1为根据本发明一实施例的测试处理器的示意性平面图；
图2为如图1所示的热浸室的示意性左侧视图；
图3为如图1所示的测试室的示意性右侧视图；
图4为如图1所示的退热浸室的示意性右侧视图；
图5为如图2所示的第一升降器的示意性后视图；
图6为如图5所示的第一安装单元的示意性截面视图；
图7为如图5所示的第二安装单元的示意性截面视图；
图8为如图5所示的定心单元的示意性平面图；
图9为如图2所示的第一升降器的另一个示例的示意性后视图；
图10为如图2所示的第一升降器的又一个示例的示意性后视图；以及
图11为如图10所示的第一升降器的示意性平面图。
虽然各种实施例适合于各种修改和替代形式，但其具体细节已通过示例的方式在附图中示出并将更详细地进行描述。然而，应理解，本发明的意图并不在于将所要求保护的本发明限制于所述的特定实施例。相反地，其旨在涵盖落入由权利要求限定的主题的实质和范围内的所有修改、等同物和替代物。
具体实施方式
在下文中，参照附图更详细地描述本发明的实施例。然而，本发明并不限于下面描述的实施例并且可以各种其他形式实施。提供下面的实施例并不是为了完全完成本发明，而是为了将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。
在说明书中，当提及一个组件在另一个组件或层之上或连接至另一个组件或层时，其能够直接位于另一个组件或层之上或直接连接至其，或者也可存在介于中间的组件或层。与此不同的是，应理解，当提及一个组件直接在另一个组件或层之上或直接连接至其时，这表示不存在介于中间的组件。此外，尽管在本发明的各种实施例中像是第一、第二和第三的术语用于描述各种区域和层，但区域和层并不限于这些术语。
以下使用的术语仅用于描述具体实施例，而不在于限制本发明。另外，除非本文另有限定外，包括技术或科学术语的所有术语可具有与本领域技术人员通常理解相同的含义。
本发明的实施例参照理想实施例的示意图来描述。于是，可根据附图的形式预期制造方法中的变化和/或容许误差。因此，本发明的实施例并不描述为限于附图中的具体形式或区域，并且可包括形式上的偏差。区域可完全是示意性的，它们的形式可以不描述或描绘在任何给定区域中的准确形式或结构，并且不旨在限制本发明的范围。
图1为根据本发明一实施例的测试处理器的示意性平面图。
参考图1，根据本发明一实施例的测试处理器100可用于电测试半导体器件10。测试处理器100可包括用于对容纳在测试托盘20中的半导体器件10进行电测试的室模块200，用于将半导体器件10容纳在测试托盘20中并将测试托盘20加载到室模块200中的加载器模块110，以及在对半导体器件10执行测试过程之后用于从室模块200中卸载测试托盘20并根据半导体器件10的测试结果对半导体器件10进行分类的卸载器模块120。
尽管未在图1中示出，测试托盘20可包括用于容纳半导体器件10的插入总成(未示出)。加载器模块110可将半导体器件10从客户托盘30转移至测试托盘20，随后将测试托盘20转移至室模块200中。在测试过程完成之后，卸载器模块120可根据测试结果对半导体器件10进行分类并转移至客户托盘30。此外，卸载器模块120可将测试托盘20转移至加载器模块110。
加载器模块110可包括用于将半导体器件10从客户托盘30转移至测试托盘20的第一装置转移单元(未示出)，卸载器模块120可包括用于将半导体器件10从测试托盘20转移至客户托盘30的第二装置转移单元(未示出)。
室模块200可包括提供测试空间以电测试半导体器件10的测试室400，连接至测试室400的一侧并配置为将半导体器件10的温度调节至预定的测试温度的热浸室300，以及连接至测试室400的另一侧并配置为在测试过程完成后将半导体器件10的温度恢复至室温的退热浸室500。
测试托盘20可加载至热浸室300中，并且可在热浸室300中执行半导体器件10的预热或预冷。随后，测试托盘20可转移至测试室400，并且可在执行测试过程之后转移至退热浸室500。半导体器件10的温度可在退热浸室500中恢复至室温，随后可从退热浸室500中卸载测试托盘20。
尽管未在图1中示出，加载器模块110可包括用于在竖直方向上旋转测试托盘20的第一旋转单元(未示出)，并且可在测试托盘20在竖直方向上直立的状态下将测试托盘20转移至热浸室300中。测试托盘20可在热浸室300中沿水平方向，例如沿Y轴方向移动，并且在移动测试托盘20的同时，可调节容纳在测试托盘20中的半导体器件10的温度。随后，测试托盘20可沿水平方向，例如，沿X轴方向转移至测试室400。在执行测试过程之后，测试托盘20可沿X轴方向转移至退热浸室500。测试托盘20可在退热浸室500中沿与热浸室300中移动方向相反的方向，即沿负Y轴方向移动，并且在移动期间，半导体器件10的温度可恢复至室温。卸载器模块120可包括用于水平旋转从退热浸室500中卸载的测试托盘20的第二旋转单元(未示出)。
图2为如图1所示的热浸室300的示意性左侧视图。
参考图2，热浸室300可提供用于调节半导体器件10温度的温度调节空间，并且用于将测试托盘20转移到热浸室300中的第一升降器302可设置在热浸室300的内部空间，即温度调节空间的一侧上。此外，用于将测试托盘20转移至测试室400的第二升降器320可设置在热浸室300的内部空间的另一侧上，并且用于将测试托盘20沿Y轴方向从第一升降器302移动至第二升降器320的第一托盘转移单元330可设置在热浸室300中。例如，韩国专利申请公开号10-2016-0053157公开了一种用于在热浸室300中移动测试托盘20的测试托盘转移设备，并且第一托盘转移单元330可配置为基本上与测试托盘转移设备相同。
图3为如图1所示的测试室400的示意性右侧视图。
参考图3，测试室400可提供用于对半导体器件10进行电测试的测试空间。例如，两个测试托盘22和24可分别供应到测试室400的上部和下部中，如图3所示。
为半导体器件10的电测试提供测试信号的测试器50可连接到测试室400的侧壁402的外侧，并且DUT(受检装置)板410可安装至测试室400的侧壁402，DUT(受检装置)板410具有用于将容纳在上测试托盘22中的半导体器件10连接至测试器50的上开口412以及用于将容纳在下测试托盘24中的半导体器件10连接至测试器50的下开口414。此外，用于电连接半导体器件10和测试器50的接口板52可分别设置在上开口412和下开口414中，并且用于与半导体器件10连接的插座板54可安装在接口板52上。
测试室400可包括用于使半导体器件10与插座板54形成接触的推动单元420。推动单元420可包括匹配板424，用于使半导体器件10与插座板54形成接触的推动器422安装在匹配板424上；用于向匹配板424提供按压力的驱动部件426；以及用于将按压力传输至匹配板424的按压板428。此外，管430可分别连接至按压板428的后部，用于调节推动器422温度的温度调节气体，例如，加热空气或冷却气体通过该管430提供。
尽管未在图3中示出，室模块200可包括用于将上测试托盘22和下测试托盘22从热浸室300转移到测试室400中的第二托盘转移单元(未示出)。用于引导上测试托盘22和下测试托盘24的导轨440可安装在DUT板410的内表面上，并且第二托盘转移单元可使上测试托盘22和下测试托盘24沿着导轨440从第二升降器320移动到测试室400中。
图4为如图1所示的退热浸室500的示意性右侧视图。
参考图4，退热浸室500可用于将半导体器件10的温度恢复到室温。第三升降器502可设置在退热浸室500的内部空间的一侧上，并且第四升降器520可设置在退热浸室500的内部空间的另一侧上。此外，尽管未在图4中示出，室模块200可包括用于将上测试托盘22和下测试托盘24从测试室400移动到退热浸室500的第三托盘转移单元(未示出)，并且退热浸室500可包括用于将上测试托盘22和下测试托盘24从第三升降器502移动至第四升降器520的第四托盘转移单元530。
图5为如图2所示的第一升降器302的示意性后视图。
参考图5，第一升降器302可包括用于升降测试托盘20的升降构件304，以及在热浸室300中沿竖直方向延伸并用于沿竖直方向引导升降构件304的一对引导构件306和308。根据本发明一个实施例，第一升降器302可包括沿竖直方向延伸的第一引导构件306，和设置为在第一水平方向，例如，X轴方向上与第一引导构件306间隔开并沿竖直方向延伸的第二引导构件308。第一和第二引导构件306和308中的每一个可具有沿竖直方向延伸穿过升降构件304的中空轴的形式，并且分别围绕第一和第二引导构件306和308的衬套构件310可安装在升降构件304上。
尽管未在图中示出，但是热浸室300可包括用于将加热空气供应至热浸室300中以预热半导体器件10的第一喷嘴(未示出)，以及用于将冷却气体供应至热浸室300中以预冷半导体器件10的第二喷嘴(未示出)。例如，半导体器件10可由加热空气预热到大约150℃的温度。作为另一个示例，半导体器件10可由冷却气体，例如，液氮气体预冷至约-60℃的温度。
根据本发明一个实施例，室模块200可包括用于调节第一和第二引导构件306和308的温度的温度调节部件210。温度调节部件210可将温度调节介质供应到第一和第二引导构件306和308的中空部分中，以便降低第一和第二引导构件306和308的热变形，即，热膨胀或收缩。例如，室温下的干燥空气，例如，具有约15℃至约30℃的干燥空气可用作温度调节介质。此外，例如，温度调节部件210可连接至第一和第二引导构件306和308的上端，供应到第一和第二引导构件306和308中的干燥空气可通过第一和第二引导构件306和308的下端供应至热浸室300中。在这种情况下，干燥空气可具有低于半导体器件10的预冷温度的露点以防止结露。例如，干燥空气可具有约-70℃的露点。
尽管未在图中示出，用于测量第一和第二引导构件306和308的温度的温度传感器(未示出)可安装在第一和第二引导构件306和308上，温度调节部件210可包括流量控制阀(未示出)，其用于基于由温度传感器测量的第一和第二引导构件306和308的温度来控制干燥空气的流速。此外，第一和第二引导构件306和308中的每一个可具有通过表面处理形成的保护层。例如，保护层可通过Raydent涂覆工艺形成于第一和第二引导构件306和308的外表面上。
如图2所示，热浸室300可具有设置在第一升降器302上方的入口，测试托盘20可通过该入口从第一旋转单元转移至第一升降器302。用于支撑测试托盘20的支撑构件312可安装在升降构件304的侧表面上，第一升降器302可包括用于竖直移动升降构件304的第一驱动单元(未示出)。例如，尽管未在图中示出，第一驱动单元可使用气压缸和连杆机构来竖直移动升降构件304。在这种情况下，气压缸可设置于热浸室300的外部，连杆机构可包括连接至气压缸的外连杆、连接至升降构件304的内连杆和穿过热浸室300的侧壁连接外连杆和内连杆的连接轴。此外，热浸室300可包括用于打开和关闭入口的第一门(未示出)。
根据本发明一个实施例，室模块200可包括用于将第一和第二引导构件306和308安装在热浸室300中的第一安装单元220和第二安装单元240。例如，第一安装单元220和第二安装单元240可安装在热浸室300侧壁的内表面上。第一安装单元220可分别夹紧第一引导构件306的上部和下部，第二安装单元240可分别夹紧第二引导构件308的上部和下部。
图6为如图5所示的第一安装单元220的示意性截面视图，图7为如图5所示的第二安装单元240的示意性截面视图。
参考图6，第一安装单元220可将第一引导构件306安装在热浸室300中，使得第一引导构件306能够热膨胀或收缩。
根据本发明一个实施例，第一安装单元220中的每一个可包括具有第一凹部224的第一安装构件222，第一引导构件306的侧部插入到第一凹部224中；连结至第一安装构件222使得第一引导构件306位于第一安装构件222和第一安装块226之间的第一安装块226；以及用于向第一安装块226施加弹力使得第一引导构件306的侧部与第一凹部224的内表面紧密接触的第一弹性构件230。
例如，第一凹部224可具有大于第一引导构件306外径的曲率半径，使得第一引导构件306能够热膨胀。第一安装块226可具有凹部228，第一引导构件306的另一侧部插入到该凹部228中，凹部228可具有与第一凹部224相同的曲率半径。
第一安装块226可由多个螺栓232连结至第一安装构件222。螺栓232可穿过第一安装块226并可紧固至第一安装构件222。第一安装块226可具有螺栓232穿过的通孔，例如，螺旋弹簧可用作第一弹性构件230。螺旋弹簧可设置在螺栓232的头部和第一安装块226之间。例如，通孔可具有台阶部分，螺栓232的头部分别插入到该台阶部分中，并且螺旋弹簧可分别设置在该台阶部分中。
参考图7，第二安装单元240可将第二引导构件308安装在热浸室300中，使得第二引导构件308能够热膨胀或收缩并且第二引导构件308能够沿第一水平方向，即沿X轴方向移动。
根据本发明一个实施例，第二安装单元240中的每一个可包括具有第二凹部244的第二安装构件242，第二引导构件308的侧部插入到该第二凹部244中；连结至第二安装构件242使得第二引导构件308位于第二安装构件242和第二安装块246之间的第二安装块246；以及用于向第二安装块246施加弹力使得第二引导构件308的侧部与第二凹部244的内表面紧密接触的第二弹性构件250。
例如，第二凹部244可具有大于第二引导构件308的外径的曲率半径，使得第二引导构件308能够热膨胀。第二安装块246可具有凹部248，第二引导构件308的另一侧部插入到该凹部248中，并且凹部248可具有与第二凹部244相同的曲率半径。
第二安装块246可由多个螺栓252连结至第二安装构件242。螺栓252可穿过第二安装块246并可紧固至第二安装构件242。第二安装块246可具有螺栓252穿过的通孔，例如，螺旋弹簧可用作第二弹性构件250。螺旋弹簧可设置在螺栓252的头部和第二安装块246之间。例如，通孔可具有台阶部分，螺栓252的头部分别插入到该台阶部分中，并且螺旋弹簧可分别设置在台阶部分中。
根据本发明一个实施例，第二凹部244可具有比第二引导构件308更宽的宽度，使得第二引导构件308可沿第一水平方向，即沿X轴方向移动。此外，第二安装块246的凹部248可具有与第二凹部244相同的宽度。具体地，第二凹部244和第二安装块246的凹部248可沿第一水平方向延伸，因此使得第二引导构件308能够沿第一水平方向移动。结果，即使当升降构件304在第一水平方向上热膨胀或收缩时，也可以防止对升降构件304以及第一和第二引导构件306和308的损坏。
再次参考图5，室模块200可包括定心单元260，其用于调节第二引导构件308的位置，使得第二引导构件308在第一水平方向上位于第二凹部244的中心。定心单元260可安装至第二安装单元240。特别地，定心单元260可分别安装至第二安装构件242。
图8为如图5所示的定心单元260的示意性平面图。
参考图8，定心单元260可包括具有开口的框架262，第二引导构件308通过该开口；设置在开口中并用于沿第一水平方向分别推动第二引导构件308的两个侧部的推动构件264；以及用于沿第一水平方向分别向推动构件264施加弹力的第三弹性构件266。例如，推动构件264可各自具有凹部，第二引导构件308部分地插入到该凹部中。此外，螺旋弹簧可用作第三弹性构件266，并且可在开口中分别设置于推动构件264和框架262之间。
根据本发明一个实施例，第一和第二引导构件306和308的温度可通过温度调节部件210调节，因此可显著地减少第一和第二引导构件306和308的热膨胀或收缩。此外，第一和第二安装单元220和240可配置为使得第一和第二引导构件306和308能够热膨胀或收缩。特别地，第二安装单元240可配置为使得第二引导构件308能够沿第一方向移动。因此，即使在升降构件304发生热膨胀或收缩时，也可以防止对升降构件304以及第一和第二引导构件306和308的损坏。
再次参考图2，第二升降器320可具有与第一升降器302基本相同的配置。然而，第二升降器320可包括两个第二升降构件322以将上测试托盘22和下测试托盘24转移至测试室400，并且还包括用于升降第二升降构件322的两个第二驱动单元(未示出)。在这种情况下，第二升降器320的引导构件324的温度可由温度调节部件210调节。
再次参考图4，第三升降器502可具有与第二升降器320基本相同的配置，并且第四升降器520可具有与第一升降器302基本相同的配置。然而，在退热浸室500的情况下，由于不需要考虑根据温度变化的热膨胀或热收缩，因此第三升降器502和第四升降器520的引导构件不需要具有中空轴形状，并且不需要提供单独的温度调节部件。另外，即使在用于在退热浸室500中安装引导构件的安装单元的情况下，也不需要考虑热膨胀或热收缩。另一方面，设置在退热浸室500中的第四托盘转移单元530可具有与第一托盘转移单元330基本相同的配置。
退热浸室500可具有用于卸载测试托盘20的出口，出口可设置在第四升降器520的上方。尽管未在图中示出，但是退热浸室500可包括用于打开和关闭出口的第四门(未示出)。此外，可在热浸室300和测试室400之间设置用于转移上和下测试托盘22和24的第一通道，并且可在测试室400和退热浸室500之间设置用于转移上和下测试托盘22和24的第二通道。在这种情况下，室模块200可包括分别用于打开和关闭第一和第二通道的第二和第三门(未示出)。
图9为如图2所示的第一升降器302的另一个示例的示意性后视图。
参考图9，升降构件304可包括由第一引导构件306在竖直方向上引导的第一升降构件340；以及由第二引导构件308在竖直方向上引导的第二升降构件342。特别地，滑动单元344可设置在第一升降构件340和第二升降构件342之间。滑动单元344可将第一升降构件340和第二升降构件342彼此连接，使得第一升降构件340和第二升降构件342可沿第一水平方向彼此相对移动。
例如，滑动单元344可包括安装在第二升降构件342上并沿第一水平方向延伸的滑轨346，以及安装在第一升降构件340上并连结至滑轨346以便沿着滑轨346移动的可移动块348。因此，即使在第一和第二升降构件340和342热膨胀或收缩时，也可通过滑动单元344来防止对第一和第二升降构件340和342以及第一和第二引导构件306和308的损坏。在这种情况下，第一和第二引导构件306和308两者可通过第一安装单元220安装在热浸室300中，如图9所示。
图10为如图2所示的第一升降器302的又一个示例的示意性后视图，图11为如图10所示的第一升降器302的示意性平面图。
参考图10和11，第一升降器302可包括用于升降测试托盘20的升降构件350和一个用于引导升降构件350移动的引导构件352。用于支撑测试托盘20的支撑构件354可安装在升降构件350的一侧上，并且引导构件352可具有中空轴形状并可竖直地延伸通过升降构件350。
引导构件352可连接至温度调节部件210，温度调节部件210可将温度调节介质供应至引导构件352的中空部分中。引导构件352可通过第一安装单元220安装在热浸室300侧壁的内表面上。
第一升降器302可包括用于在竖直方向上引导升降构件350的两个侧部的导轨356。导轨356可沿竖直方向延伸，并且可各自包括在竖直方向上形成以引导升降构件350的引导槽358。分别插入到引导槽358中并沿竖直方向延伸的突出物360可设置在升降构件350的两个侧端。特别地，引导槽358的内表面可与突出物360的外表面间隔预定距离。因此，即使在升降构件350热膨胀时，也可以防止突出物360与引导槽358形成接触。结果，即使在升降构件350热膨胀时，也可以防止对升降构件350和导轨356的损坏。
根据如上所述的本发明的实施例，第一和第二引导构件306和308以及引导构件352的温度可通过温度调节部件210调节，并且第一和第二安装单元220和240可配置为使得第一和第二引导构件306和308以及引导构件352能够热膨胀或收缩。因此，可防止对第一和第二升降器302和320的损坏。
尽管已参考具体实施例描述了本发明的示例实施例，但其不限于此。因此，本领域技术人员应容易理解，在不脱离所附权利要求的实质和范围的情况下，能够对其进行各种修改和变化。

Claims (20)

1.一种室模块，包括：
配置为提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室；
设置在所述热浸室中并配置为升降托盘的升降构件，所述半导体器件容纳在所述托盘中；
在所述热浸室中沿竖直方向延伸并配置为引导所述升降构件移动的引导构件；以及
配置为调节所述引导构件的温度的温度调节部件。
2.根据权利要求1所述的室模块，其中所述引导构件具有中空轴的形式，所述温度调节部件将温度调节介质供应至所述引导构件的中空部分中。
3.根据权利要求2所述的室模块，其中干燥空气用作所述温度调节介质。
4.根据权利要求2所述的室模块，其中所述引导构件沿所述竖直方向延伸通过所述升降构件，围绕所述引导构件的衬套构件安装至所述升降构件。
5.根据权利要求1所述的室模块，还包括配置为在所述竖直方向上引导所述升降构件的两个侧部的导轨。
6.根据权利要求1所述的室模块，其中所述引导构件具有通过表面处理形成的保护层。
7.一种室模块，包括：
配置为提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室；
设置在所述热浸室中并配置为升降托盘的升降构件，所述半导体器件容纳在所述托盘中；
在所述热浸室中沿竖直方向延伸并配置为引导所述升降构件移动的第一引导构件；
在所述热浸室中沿所述竖直方向延伸的第二引导构件，所述第二引导构件设置为在第一水平方向上与所述第一引导构件间隔开并配置为引导所述升降构件移动；以及
配置为调节所述第一和第二引导构件的温度的温度调节部件。
8.根据权利要求7所述的室模块，其中所述第一和第二引导构件中的每一个具有中空轴的形式，所述温度调节部件将温度调节介质供应至所述第一和第二引导构件的中空部分中。
9.根据权利要求8所述的室模块，其中干燥空气用作所述温度调节介质并通过所述第一和第二引导构件供应至所述热浸室中。
10.根据权利要求7所述的室模块，还包括：
连接到所述热浸室并配置为提供测试空间以电测试所述半导体器件的测试室；以及
连接到所述测试室并配置为将所述半导体器件的温度恢复至室温的退热浸室。
11.根据权利要求7所述的室模块，其中所述升降构件包括：
在所述竖直方向上由所述第一引导构件引导的第一升降构件；以及
在所述竖直方向上由所述第二引导构件引导的第二升降构件。
12.根据权利要求11所述的室模块，还包括：
将所述第一升降构件和所述第二升降构件彼此连接使得所述第一升降构件和所述第二升降构件在所述第一水平方向上可彼此相对移动的滑动单元。
13.根据权利要求12所述的室模块，还包括：
用于将所述第一和第二引导构件安装在所述热浸室中使得所述第一和第二引导构件能够热膨胀或收缩的多个第一安装单元。
14.根据权利要求13所述的室模块，其中所述第一安装单元中的每一个包括：
具有第一凹部的第一安装构件，所述第一和第二引导构件中任一个的侧部插入到所述第一凹部中；
连结至所述第一安装构件使得所述第一和第二引导构件中所述任一个位于其之间的第一安装块；以及
用于向所述第一安装块施加弹力使得所述第一和第二引导构件中所述任一个的侧部与所述第一凹部的内表面紧密接触的第一弹性构件。
15.根据权利要求7所述的室模块，还包括：
用于将所述第一引导构件安装在所述热浸室中使得所述第一引导构件能够热膨胀或收缩的多个第一安装单元；以及
用于将所述第二引导构件安装在所述热浸室中使得所述第二引导构件能够热膨胀或收缩并且所述第二引导构件能够沿所述第一水平方向移动的多个第二安装单元。
16.根据权利要求15所述的室模块，其中所述第一安装单元中的每一个包括：
具有第一凹部的第一安装构件，所述第一引导构件的侧部插入到所述第一凹部中；
连结至所述第一安装构件使得所述第一引导构件位于其之间的第一安装块；以及
用于向所述第一安装块施加弹力使得所述第一引导构件的所述侧部与所述第一凹部的内表面紧密接触的第一弹性构件。
17.根据权利要求15所述的室模块，其中所述第二安装单元中的每一个包括：
具有第二凹部的第二安装构件，所述第二引导构件的侧部插入到所述第二凹部中；
连结至所述第二安装构件使得所述第二引导构件位于其之间的第二安装块；以及
用于向所述第二安装块施加弹力使得所述第二引导构件的所述侧部与所述第二凹部的内表面紧密接触的第二弹性构件，
其中所述第二凹部具有配置为允许所述第二引导构件沿所述第一水平方向移动的宽度。
18.根据权利要求17所述的室模块，还包括：
用于调节所述第二引导构件的位置使得所述第二引导构件在所述第一水平方向上位于所述第二凹部的中心的定心单元。
19.根据权利要求18所述的室模块，其中所述定心单元包括：
用于沿所述第一水平方向分别推动所述第二引导构件的两个侧部的多个推动构件；以及
用于沿所述第一水平方向分别向所述推动构件施加弹力的多个第三弹性构件。
20.一种测试处理器，包括：
配置为调节容纳于托盘中的半导体器件的温度并对所述半导体器件执行电测试的室模块；
配置为将所述托盘加载至所述室模块中的加载器模块；以及
配置为从所述室模块卸载所述托盘的卸载器模块，
其中所述室模块包括：
配置为提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室；
设置在所述热浸室中并配置为升降所述托盘的升降构件；
在所述热浸室中沿竖直方向延伸并配置为引导所述升降构件移动的引导构件；以及
配置为调节所述引导构件的温度的温度调节部件。
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