CN101334446A - 转移测试托盘的装置和方法、具有该装置的处理机、及制造半导体器件的工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种转移测试托盘的装置、一种装备有该装置的处理机、一种在处理机中转移测试托盘的方法、以及一种利用该处理机制造半导体器件的工艺，转移测试托盘的该装置包括：至少一个移动件，该至少一个移动件包括推动第一测试托盘的推动件以及牵引第二测试托盘上的突出部的牵引件；第二板，该至少一个移动件安装至该第二板；以及第一板，该第二板可移动地安装至该第一板。本发明提供了同时转移两个测试托盘的优点。

Description

转移测试托盘的装置和方法、具有该装置的处理机、及制造半导体器件的工艺
技术领域
本发明涉及一种处理机，且更具体地，涉及一种用于转移包含有待测试封装芯片的测试托盘的装置。
背景技术
在封装工艺结束时，处理机使封装芯片通过最后的电气测试以检测早期缺陷。在完成最后的电气测试后，将封装芯片作为已完成的半导体器件运送出去。
处理机将封装芯片从用户托盘转移至测试托盘，并将包含有封装芯片的测试托盘提供给测试仪。测试仪包括具有多个插座的测试板。处理机使测试托盘中的封装芯片与测试板的插座单独地接触。随后测试仪对封装芯片进行电气测试。在根据测试结果对封装芯片分类之后，处理机将这些封装芯片从测试托盘转移至相应的用户托盘。
处理机包括第一室、第二室和第三室。在第一室中，测试托盘中的封装芯片被加热至极高的温度或冷却至极低的温度。在第二室中，测试托盘中的封装芯片接受电气测试。在第三室中，测试托盘中的封装芯片被冷却或加热至室温。测试托盘中的封装芯片按照该顺序通过第一室、第二室和第三室。
将封装芯片容纳在测试托盘中以接受电气测试。测试托盘装备有将封装芯片稳固地保持在位的承载器。这样做以防止封装芯片从测试托盘中掉落。
现在对传统处理机及其操作进行描述。
图1是测试托盘在通过第一室、第二室和第三室时所采取的路径的示意图。处理机包括转动单元10、第一室20、第二室30、以及第三室40。第一室20被布置为位于第二室30之上。第三室40被布置为位于第二室30下面。
包含有待测试封装芯片的测试托盘1从转动单元10开始并通过第一室20、第二室30、和第三室40。
转动单元10将测试托盘1转动90度，以使测试托盘处于直立位置。
接着，处于直立位置的测试托盘1被转移到第一室20中。当处于直立位置的测试托盘1在第一室20中向前移动时，封装芯片被加热到极高的温度或冷却到极低的温度。
接着，处于直立位置的测试托盘1被转移到第二室30中。封装芯片在第二室30中接受电气测试。
接着，处于直立位置的测试托盘1被转移到第三室40中。当处于直立位置的测试托盘1在第三室40中向前移动时，封装芯片被冷却或加热至室温。
接着，处于直立位置的测试托盘1被转移至转动单元10。该转动单元将处于直立位置的测试托盘1转动90度，以使该测试托盘处于水平位置。
最后，在对已测试的封装芯片分类之后，将这些已测试的封装芯片从测试托盘卸载至与它们相应的用户托盘。
在传统处理机中，测试托盘被一个接一个地相继在第一室、第二室和第三室中转移。在这种情况下，通过转动单元转动以处于直立位置中的第一测试托盘等待着被转移到第一室20中，而第二测试托盘在已测试封装芯片在第三室中被冷却或加热至室温之后等待着被转移至转动单元10。因此，要求首先将第一测试托盘转移到第一室20中，然后将第二测试托盘转移至转动单元10。第二测试托盘用了大部分的时间来等待，由此延长了转移时间。
发明中容
因此，本发明的一个目的在于，提供一种用于同时转移两个测试托盘的装置。
本发明的另一个目的在于，提供一种装备有用于同时转移两个测试托盘的装置的处理机。
本发明的另一个目的在于，提供一种用于利用装备有用于同时转移两个测试托盘的装置的处理机来制造半导体器件的工艺。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于转移测试托盘的装置，该装置包括：至少一个移动件，该至少一个移动件包括推动第一测试托盘的推动件以及牵引第二测试托盘上的突出部的牵引件；第二板，该至少一个移动件安装至该第二板；以及第一板，该第二板可移动地安装至该第一板。
根据本发明的另一个方面，提供了一种用于转移测试托盘的装置，该装置包括：两个移动件，每个移动件均包括推动第一测试托盘的推动件以及牵引第二测试托盘上的突出部的牵引件；第二板，该两个移动件安装至该第二板；第一板，该第二板以可上升并可下降的方式安装至该第一板；以及至少一个机械致动器，该至少一个机械致动器使这两个移动件彼此远离或彼此靠近地水平移动。
根据本发明的另一个方面，提供了一种处理机，该处理机包括：装载单元，将待测试封装芯片装载到测试托盘中；卸载单元，将封装芯片从测试托盘卸载；转动单元，转动包含有待测试封装芯片的测试托盘以使该测试托盘处于直立位置，或转动包含有已测试封装芯片的测试托盘以使该测试托盘处于水平位置；第一室，其中，从转动单元转移来的测试托盘中所包含的待测试封装芯片被加热或冷却至测试温度；第二室，其中，包含在测试托盘中的待测试封装芯片与测试板的插座相接触以接受测试；第三室，其中，包含在测试托盘中的已测试封装芯片被冷却或加热至室温；以及用于转移测试托盘的装置，该装置将包含有待测试封装芯片的测试托盘从转动单元转移到第一室中并且同时将包含有已测试封装芯片的测试托盘从第三室转移至转动单元。
根据本发明的另一个方面，提供了一种用于转移测试托盘的方法，该方法包括以下步骤：将待测试封装芯片装载到测试托盘中；使转动单元转动包含有待测试封装芯片的测试托盘以使测试托盘处于直立位置，并将测试托盘从转动单元转移到第一室中；将包含在测试托盘中的待测试封装芯片在第一室中加热或冷却至测试温度，并将测试托盘从第一室转移到第二室中；使包含在测试托盘中的待测试封装芯片在第二室中与测试板的插座相接触以对待测试封装芯片进行测试，并将测试托盘从第二室转移到第三室中；在第三室中将已测试封装芯片冷却或加热至室温；将包含有已测试封装芯片的测试托盘从第三室转移至转动单元；使转动单元转动包含有已测试封装芯片的测试托盘，以使测试托盘处于水平位置；使卸载单元将已测试封装芯片从测试托盘卸载；以及将空的测试托盘从卸载单元转移至装载单元，并且其中，至少一个移动件将包含有待测试封装芯片的测试托盘和包含有已测试封装芯片的测试托盘同时分别从转动单元转移到第一室中以及从第三室转移至转动单元。
根据本发明的另一个方面，提供了一种用于转移测试托盘的方法，该方法包括以下步骤：将移动件从第一位置移动至邻近该第一位置的第二位置，该第一位置是该移动件在同时转移第一测试托盘和第二测试托盘时所在的位置；转动第一测试托盘以使第一测试托盘处于直立位置；将移动件从第二位置移动至第一位置；将移动件向上移动以同时转移第一测试托盘和第二测试托盘；以及将移动件从第一位置移动至第二位置并将该移动件向下移动。
根据本发明的另一个方面，提供了一种用于转移测试托盘的方法，该方法包括以下步骤：使两个移动件彼此远离地移动，从而同时转移第一测试托盘和第二测试托盘；转动第一测试托盘以使第一测试托盘处于直立位置；使两个移动件彼此靠近地移动；将两个移动件向上移动以同时转移第一测试托盘和第二测试托盘；以及使两个移动件彼此远离地移动并将两个移动件向下移动。
本发明的另一个方面，提供了一种用于制造半导体器件的工艺，该工艺包括以下步骤：准备待测试封装芯片；将待测试封装芯片装载到测试托盘中，并使转动单元转动包含有待测试封装芯片的测试托盘以使测试托盘处于直立位置，并将测试托盘从转动单元转移到第一室中；将包含在测试托盘中的待测试封装芯片在第一室中加热或冷却至测试温度，并将测试托盘从第一室转移到第二室中；使包含在测试托盘中的待测试封装芯片在第二室中与测试板的插座相接触以对待测试封装芯片进行测试，并将测试托盘从第二室转移到第三室中；在第三室中，将包含在测试托盘中的已测试封装芯片冷却或加热至室温；将包含有已测试封装芯片的测试托盘从第三室转移至转动单元；使转动单元转动包含有已测试封装芯片的测试托盘，以使测试托盘处于水平位置；将已测试封装芯片从测试托盘卸载；以及将空的测试托盘从卸载单元转移至装载单元，并且其中，至少一个移动件将包含有待测试封装芯片的测试托盘和包含有已测试封装芯片的测试托盘同时分别从转动单元转移到第一室中以及从第三室转移至转动单元。
从以下结合附图对本发明的详细描述中，本发明的上述和其他目的、特征、方面和优点将变得显而易见。
附图说明
被包含进来以提供对本发明的进一步理解并且被结合到本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例并与本描述一起用于说明本发明的原理。
附图中：
图1是在传统处理机中测试托盘在通过第一室、第二室和第三室时所采取的路径的示意图，其中，每个特征标号表示该处理机的一个部件；
图2A是示出了根据本发明实施例的用于转移测试托盘的装置的透视图，其中，第二板向下移动；
图2B是示出了根据本发明实施例的用于转移测试托盘的装置的透视图，其中，第二板向上移动；
图3是根据本发明实施例的测试托盘的主视图；
图4A是示出了根据本发明实施例的用于转移测试托盘的装置连接至转动单元的透视图，其中，托盘T未被转动；
图4B是示出了根据本发明实施例的用于转移测试托盘的装置连接至转动单元的透视图，其中，托盘T被转动；以及
图5是根据本发明另一实施例的处理机的示意图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的实施例，附图中示出了本发明的实例。
如图2A和图2B中所示，用于转移测试托盘的装置包括：第一板100、第二板200、以及移动件300。
第一板100支撑第二板200和移动件300。第一板100引导第二板200的运动。
U形的第一板100具有开口105。因此，转动单元(未示出)可通过开口105将处于水平位置的测试托盘转动90度。这使得将测试托盘保持于直立位置中。
引导第二板200的运动的LM(线性运动)导向件110设置于第一板100的两侧。LM导向件110在一端处具有止挡件115。
滑轮120设置于第一板100的两侧。第一传送带130连接在滑轮120与转动杆140之间。第一传动带130安装至第二板200。因此，当第一传送带130转动时，第二板200上升或下降。
转动杆140在中部具有环形板180。第二传送带150连接在环形板180与电动机160之间。电动机160使第二传送带150转动，该第二传送带的转动进而使得转动杆140转动，该转动杆的转动又进而使得第一传送带130转动，而该第一传送带的转动进而使得第二板200向上或向下移动。单一电动机160可通过转动杆140使第一传送带130以相同的速度转动，由此使第二板200能够上升和下降而不会向一侧倾斜。
一个或多个支架(bearing bracket)170固定地设置于第一板100。支架170支撑转动杆140。
第二板200沿LM导向件110上升和下降并同时支撑移动件300。
第二板200连接至第一传送带130。第二板200包括与LM导向件110相接合的LM块210。因此，当第一传送带130转动时，第二板200沿第一板100上的LM导向件110上升或下降。
机械致动器220设置于第二板200。该致动器包括气压缸和液压缸。机械致动器200的连杆连接至移动件300。机械致动器220通过线性冲程(stroke)向移动件300施加线性力。
移动件300可通过第二板200而竖直上升和下降。机械致动器200水平地(即，沿X方向)移动移动件300。
多个移动件300及多个机械致动器200可设置于第二板200。如图2A中所示，两个移动件300及两个机械致动器可设置于第二板200。
移动件300用于同时转移第一测试托盘和第二测试托盘。移动件300连接至第二板200。因此，当第二板200向上和向下移动时，移动件300也向上和向下移动，以同时转移第一测试托盘和第二测试托盘。
移动件300包括推动件310和牵引件320。推动件310和牵引件320分别用于转移第一测试托盘和第二测试托盘。
推动件310具有头部315，该头部与第一测试托盘的一个接触侧250相接触。牵引件320具有槽(pocket)325，第二测试托盘的突出部260搁置在该槽上。
如图3中所示，第一测试托盘和第二测试托盘中的每一个均具有一个接触侧250和突出部260，该突出部搁置在牵引件320的槽325上。
当第二板200上升时，推动件310和牵引件320同时上升。此后，推动件310向上推动第一测试托盘，其中推动件310的头部315与第一测试托盘的接触侧250相接触。并且牵引件320牵引突出部260以使第二测试托盘向上移动，其中第二测试托盘的突出部260搁置在牵引件320的槽325上。这样，使得第一测试托盘和第二测试托盘同时向上移动。
转动单元400通过开口105将第一测试托盘转动到转移空间中。该转移空间是在移动件300转移第一测试托盘和第二测试托盘之前该第一测试托盘和该第二测试托盘等待的地方。当将第一测试托盘转动到转移空间中时，该第一测试托盘可能会与移动件300相撞。为了防止出现这种情况，将移动件300水平(即，沿X方向)移动。当移动件300转移第一测试托盘和第二测试托盘时，该移动件被定位在第一测试托盘与第二测试托盘之间的第一位置A处。
当将第一测试托盘转动到转移空间中时，将移动件300移动至邻近位置A的第二位置B。在移动件300移动至第二位置B之后，可将第一测试托盘转动到转移空间中，而不会与移动件300相撞。
当第一测试托盘被定位在转移空间中时，移动件300退回至第一位置A。
现在，对其中两个移动件300设置于第二板200的情况下移动件300的操作进行描述。
将两个移动件300彼此尽可能远地分开，以使第一测试托盘能够自由地进入到转移空间中。当第一测试托盘进入到转移空间中时，这两个移动件300彼此靠近，以将第一测试托盘在转移空间中稳固地保持在位。第二板200上的机械致动器220使得两个移动件300能够彼此分开和彼此靠近。
现在，参照图4A和图4B对其中两个移动件设置于第二板200的情况下如何同时转移第一测试托盘和第二测试托盘进行描述。
如图4A中所示，机械致动器220将移动件300中的一个向右移动，而将另一个向左移动，使它们尽可能地彼此远离。这样做以防止在第一测试托盘进入转移空间中时移动件300与该第一测试托盘相撞。
在图4A和图4B中，仅示出了第一测试托盘T，该第一测试托盘通过转动单元400转动到转移空间中。从第三室转移到开口105中的第二测试托盘没有示出。
如图4B所示，第一测试托盘T通过转动单元400转动90度至转移空间中，而第二测试托盘在第三室内被转移至转移空间中。
设置在第二板200上的机械致动器220将移动件300中的一个向左移动而将另一个向右移动。这样做以使得推动件310的头部315与第一测试托盘的一侧250相接触并且使得第二测试托盘的突出部260搁置在牵引件320的槽325上。
接着，第二板200(如图2B中所示)向上移动以使推动件310和牵引件320向上移动。推动件310和牵引件320进而使得第一测试托盘和第二测试托盘同时向上移动。转动杆140转动，以使第一传送带130转动，这使得连接至第二板200的LM块210向上移动。这引起第二板200向上移动。
在将第一测试托盘和第二测试托盘向上移动之后，机械致动器220将移动件300中的一个向左移动而将另一个向右移动，使它们尽可能地彼此远离。这样做以使得推动件310和牵引件320分别与第一测试托盘和第二测试托盘分开。
第二板200(如图2A中所示)向下移动，以使得推动件310和牵引件320移动至它们各自的起始位置。此后，第二板200准备同时转移第三测试托盘和第四测试托盘。
将移动件300向下移动，使得它们彼此远离。从而，移动件300不会与第二测试托盘、第三测试托盘及第四测试托盘相撞。这使得无论第二测试托盘、第三测试托盘及第四测试托盘处于何位置，移动件300都可以回到它们的起始位置。
图5是根据本发明的另一个实施例的处理机的示意图。
如图5中所示，该处理机包括：转动单元400、第一室500、第二室600、以及第三室700。
第一室500、第二室600、以及第三室700被布置在一列中，其中，第二室600位于中间。
转动单元400将待转移至第一室500的处于水平位置的测试托盘转动90度，以使该测试托盘处于直立位置。转动单元400将从第三室700转移来的处于直立位置的测试托盘转动90度，以使该测试托盘处于水平位置。邻近转动单元400设置有装载单元和卸载单元。装载单元将待测试封装芯片装入到测试托盘中。在对已测试封装芯片分类之后，卸载单元将已测试封装芯片从测试托盘卸载至与这些已测试封装芯片相应的用户托盘。
当测试托盘在第一室中向前移动时，包含在该测试托盘中的封装芯片被加热至极高的温度或冷却至极低的温度。
在第二室600中，包含有被加热至极高的温度或冷却至极低的温度的封装芯片的测试托盘被定位在推动单元610与测试板620之间。推动单元610将测试托盘朝向测试板620推动，以使封装芯片与测试板的插座单独地接触。此后，对封装芯片进行电气测试。
当测试托盘在第三室700中向前移动时，封装芯片被冷却或加热至室温。
两个或更多个测试托盘从转动单元400开始相继以该顺序通过第一室、第二室和第三室。用于转移测试托盘的装置设置于处理机。用于转移测试托盘的装置与图2A和图2B中所示的装置相同。因此，省略对用于转移测试托盘的装置的描述。
测试托盘具有框架以及连接至该框架的两个或更多个承载器。封装芯片被置于该承载器中。该框架具有一个接触侧250以及突出部260，其中，该接触侧由推动件310的头部315推动，该突出部由牵引件320的槽325牵引，如图3中所示。
现在，参照图5对根据本发明另一实施例的用于制造半导体器件的工艺进行描述。
准备待测试的封装芯片。将每一个均包含有这种封装芯片的用户托盘堆叠到装载堆叠器(stacker)中。
接着，装载单元将封装芯片装载到处于水平位置的测试托盘中。转动单元400将处于水平位置的测试托盘T转动90度，以使该测试托盘处于直立位置，如图5中所示。
用于转移测试托盘的装置将包含有待测试封装芯片的测试托盘T从转动单元400转移到第一室500中。该装置与图2A和图2B中所示的装置相同。
当测试托盘T在第一室中向前移动时，将包含在测试托盘T中的封装芯片加热至极高的温度或冷却至极低的温度。
接着，将测试托盘T从第一室500转移到第二室600中。推动单元610将测试托盘T朝向测试板620的插座推动，以使封装芯片与插座单独地接触。外部测试仪(未示出)对与测试板620的插座相接触的封装芯片进行测试。
接着，将测试托盘T从第二室转移到第三室700中。当测试托盘T在第三室700中向前移动时，将封装芯片T冷却或加热至室温，如图5中所示。
接着，用于转移测试托盘的装置将测试托盘T从第三室700转移至转动单元400。
接着，该转动单元将处于直立位置的测试托盘转动90度，以使该测试托盘处于水平位置。卸载单元从测试托盘T拾取已测试封装芯片并根据测试结果对这些已测试封装芯片分类。该卸载单元将已测试封装芯片置于与这些已测试封装芯片相应的用户托盘中。
用于转移测试托盘的装置将包含有待测试封装芯片的测试托盘和包含有已测试封装芯片的测试托盘同时分别从转动单元转移到第一室中以及从第三室转移至转动单元。这使得延长了测试时间。
尽管在不背离本发明的精神和基本特征的情况下可以将本发明具体化为多种形式，但应当理解的是，上述实施例并不受限于以上描述的任何细节，除非以其他方式说明，否则应当在如所附权利要求限定的本发明的精神和范围内对这些实施例做出广泛的解释，并且因此，落入权利要求的边界和范围、或这些边界和范围内的等同物内的所有改变和更改都旨在包含在所附权利要求内。

Claims (22)

1.一种用于转移测试托盘的装置，包括：
至少一个移动件，所述移动件包括：
推动件，推动第一测试托盘；以及
牵引件，牵引第二测试托盘上的突出部；
第二板，所述至少一个移动件安装至所述第二板；以及
第一板，所述第二板可移动地安装至所述第一板。
2.根据权利要求1所述的用于转移测试托盘的装置，其中，所述推动件具有与所述第一测试托盘的一侧相接触的头部，并且所述牵引件具有槽，所述第二测试托盘的突出部搁置在所述槽上。
3.根据权利要求1所述的用于转移测试托盘的装置，其中，所述第二板以可上升且可下降的方式安装至所述第一板。
4.根据权利要求1所述的用于转移测试托盘的装置，进一步包括机械致动器，所述机械致动器使所述移动件相对于可竖直上升并下降的所述第二板水平移动。
5.根据权利要求4所述的用于转移测试托盘的装置，其中，所述机械致动器移动所述移动件，以将所述移动件定位在邻近第一位置的第二位置处或者所述第一位置处，所述第一位置是所述移动件在转移所述第一测试托盘和所述第二测试托盘时被要求停留的位置。
6.根据权利要求5所述的用于转移测试托盘的装置，其中，多个所述移动件以水平移动的方式安装至所述第二板，并且多个所述机械致动器安装至所述第二板，该多个所述机械致动器件中的每一个使该多个所述移动件中的每一个移动。
7.一种用于转移测试托盘的装置，包括：
两个移动件，每个移动件均包括：
推动件，推动第一测试托盘；以及
牵引件，牵引第二测试托盘上的突出部；
第二板，所述两个移动件安装至所述第二板；
第一板，所述第二板以可上升且可下降的方式安装至所述第一板；以及
至少一个机械致动器，所述机械致动器使所述两个移动件彼此靠近或彼此远离地水平移动。
8.根据权利要求7所述的用于转移测试托盘的装置，进一步包括：
两根第一传动带，所述两根第一传动带分别安装至所述第二板的两侧，由此使所述第二板能够上升和下降；以及
转动杆，由电动机转动，所述转动杆使所述两根第一传动带以相同的速度转动，其中，所述两根第一传动带分别连接至所述转动杆的两侧。
9.根据权利要求7所述的用于转移测试托盘的装置，其中，所述推动件具有与所述第一测试托盘的一侧相接触的头部，并且所述牵引件具有槽，所述第二测试托盘的突出部搁置在所述槽上。
10.一种处理机，包括：
装载单元，将待测试封装芯片装载到测试托盘中；
卸载单元，将封装芯片从测试托盘卸载；
转动单元，用于转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘，以使该测试托盘处于直立位置，或者用于转动包含有已测试封装芯片的测试托盘，以使该测试托盘处于水平位置；
第一室，在所述第一室中，从所述转动单元转移来的测试托盘中所包含的所述待测试封装芯片被加热或冷却至测试温度；
第二室，在所述第二室中，包含在测试托盘中的所述待测试封装芯片与测试板的插座相接触以接受测试；
第三室，在所述第三室中，包含在测试托盘中的已测试封装芯片被冷却或加热至室温；以及
用于转移测试托盘的装置，所述用于转移测试托盘的装置将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘从所述转动单元转移到所述第一室中，并且同时将包含有所述已测试封装芯片的测试托盘从所述第三室转移至所述转动单元。
11.根据权利要求10所述的处理机，其中，所述用于转移测试托盘的装置进一步包括：
移动件，所述移动件包括：推动件，推动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘；以及牵引件，牵引包含有所述已测试封装芯片的测试托盘；
第二板，至少一个移动件安装至所述第二板；
第一板，所述第二板以可上升且可下降的方式安装至所述第一板；以及
机械致动器，所述机械致动器使所述移动件沿相对于竖直方向的水平方向移动，所述第二板可沿所述竖直方向上升和下降。
12.根据权利要求10所述的处理机，其中，所述用于转移测试托盘的装置包括：
推动件，推动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘；以及
牵引件，牵引包含有所述已测试封装芯片的测试托盘；并且
其中，所述推动件具有与包含有所述待测试封装芯片的测试托盘的一侧相接触的头部，并且所述牵引件具有槽，包含有所述已测试封装芯片的测试托盘的突出部搁置在所述槽上。
13.根据权利要求10所述的处理机，其中，所述用于转移测试托盘的装置包括：
两个移动件，每个移动件均包括：
推动件，推动包含有待测试封装芯片的测试托盘；以及
牵引件，牵引包含有已测试封装芯片的测试托盘；
第二板，所述两个移动件安装至所述第二板；
第一板，所述第二板以可上升且可下降的方式安装至所述第一板；以及
至少一个机械致动器，所述机械致动器使所述两个移动件彼此靠近或彼此远离地水平移动。
14.根据权利要求10所述的处理机，其中，所述用于转移所述测试托盘的装置进一步包括：
两根第一传动带，所述两根第一传动带分别安装至所述第二板的两侧，由此使所述第二板能够上升和下降；以及转动杆，由电动机转动，所述转动杆使所述两根第一传动带以相同的速度转动，其中，所述两根第一传动带分别连接至所述转动杆的两侧。
15.一种用于转移测试托盘的方法，包括以下步骤：
将待测试封装芯片装载到测试托盘中；
使转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以使所述测试托盘处于直立位置，并将所述测试托盘从所述转动单元转移到第一室中；
将包含在测试托盘中的所述待测试封装芯片在所述第一室中加热或冷却至测试温度，并将所述测试托盘从所述第一室转移到第二室中；
使包含在测试托盘中的所述待测试封装芯片在所述第二室中与测试板的插座相接触以对所述待测试封装芯片进行测试，并将所述测试托盘从所述第二室转移到第三室中；
在所述第三室中，将已测试封装芯片冷却或加热至室温；
将包含有所述已测试封装芯片的测试托盘从所述第三室转移至所述转动单元；
使所述转动单元转动包含有所述已测试封装芯片的测试托盘，以使所述测试托盘处于水平位置；
使卸载单元将所述已测试封装芯片从所述测试托盘卸载；以及
将空的测试托盘从所述卸载单元转移至装载单元；并且
其中，至少一个移动件将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以及包含有所述已测试封装芯片的测试托盘同时分别从所述转动单元转移到所述第一室中以及从所述第三室转移至所述转动单元。
16.根据权利要求15所述的用于转移测试托盘的方法，其中，使转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以使所述测试托盘处于直立位置，并将所述测试托盘从所述转动单元转移到第一室中的步骤进一步包括以下步骤：
将移动件从第一位置移动至邻近所述第一位置的第二位置，所述第一位置是所述移动件在同时转移包含有所述待测试封装芯片的测试托盘和包含有所述已测试封装芯片的测试托盘时所在的位置；
转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘，以使包含有所述待测试封装芯片的测试托盘处于直立位置；
将所述移动件从所述第二位置移动至所述第一位置；
将所述移动件向上移动，以将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘从所述转动单元转移到所述第一室中并且将包含有所述已测试封装芯片的测试托盘从所述第三室转移至所述转动单元；以及
将所述移动件从所述第一位置移动至所述第二位置并且将所述移动件向下移动。
17.根据权利要求15所述的用于转移测试托盘的方法，其中，当两个移动件将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以及包含有所述已测试封装芯片的测试托盘同时分别从所述转动单元转移到所述第一室中以及从所述第三室转移至所述转动单元时，使转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以使所述测试托盘处于直立位置并将所述测试托盘从所述转动单元转移到第一室中的步骤包括：
使所述两个移动件彼此远离地移动；
使所述转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘，以使所述测试托盘处于直立位置；
使所述两个移动件彼此靠近地移动；
将所述两个移动件向上移动，以将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘从所述转动单元转移到所述第一室中并且将包含有所述已测试封装芯片的测试托盘从所述第三室转移至所述转动单元；以及
使所述两个移动件彼此远离地移动并且将所述两个移动件向下移动。
18.一种用于转移测试托盘的方法，所述方法包括以下步骤：
将移动件从第一位置移动至邻近所述第一位置的第二位置，所述第一位置是所述移动件在同时转移第一测试托盘和第二测试托盘时所在的位置；
转动所述第一测试托盘，以使所述第一测试托盘处于直立位置；
将所述移动件从所述第二位置移动至所述第一位置；
将所述移动件向上移动，以同时转移所述第一测试托盘和所述第二测试托盘；以及
将所述移动件从所述第一位置移动至所述第二位置并将所述移动件向下移动。
19.一种用于转移测试托盘的方法，所述方法包括以下步骤：
使两个移动件彼此远离地移动，从而同时转移第一测试托盘和第二测试托盘；
转动所述第一测试托盘，以使所述第一测试托盘处于直立位置；
使所述两个移动件彼此靠近地移动；
将所述两个移动件向上移动，以同时转移所述第一测试托盘和所述第二测试托盘；以及
使所述两个移动件彼此远离地移动并将所述两个移动件向下移动。
20.一种用于制造半导体器件的工艺，所述工艺包括以下步骤：
准备待测试封装芯片；
将所述待测试封装芯片装载到测试托盘中；
使转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以使所述测试托盘处于直立位置，并将所述测试托盘从所述转动单元转移到第一室中；
将包含在所述测试托盘中的所述待测试封装芯片在所述第一室中加热或冷却至测试温度，并将所述测试托盘从所述第一室转移到第二室中；
使包含在测试托盘中的所述待测试封装芯片在所述第二室中与测试板的插座相接触以对所述待测试封装芯片进行测试，并将所述测试托盘从所述第二室转移到第三室中；
在所述第三室中，将包含在所述测试托盘中的已测试封装芯片冷却或加热至室温；
将包含有所述已测试封装芯片的测试托盘从所述第三室转移至所述转动单元；
使所述转动单元转动包含有所述已测试封装芯片的测试托盘，以使所述测试托盘处于水平位置；
将所述已测试封装芯片从所述测试托盘卸载；以及
将空的测试托盘从卸载单元转移至装载单元；并且
其中，至少一个移动件将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以及包含有所述已测试封装芯片的测试托盘同时分别从所述转动单元转移到所述第一室中以及从所述第三室转移至所述转动单元。
21.根据权利要求20所述的用于制造半导体器件的工艺，其中，使转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以使所述测试托盘处于直立位置，并将所述测试托盘从所述转动单元转移到第一室中的步骤进一步包括以下步骤：
将移动件从第一位置移动至邻近所述第一位置的第二位置，所述第一位置是所述移动件在同时转移包含有所述待测试封装芯片的测试托盘和包含有所述已测试封装芯片的测试托盘时所在的位置；
转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘，以使包含有所述待测试封装芯片的所述测试托盘处于直立位置；
将所述移动件从所述第二位置移动至所述第一位置；
将所述移动件向上移动，以将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘从所述转动单元转移到所述第一室中并且将包含有所述已测试封装芯片的测试托盘从所述第三室转移至所述转动单元；以及
将所述移动件从所述第一位置移动至所述第二位置并将所述移动件向下移动。
22.根据权利要求20所述的用于制造半导体器件的工艺，其中，当所述两个移动件将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以及包含有所述已测试封装芯片的测试托盘同时分别从所述转动单元转移到所述第一室中以及从所述第三室转移至所述转动单元时，使转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘以使所述测试托盘处于直立位置并将所述测试托盘从所述转动单元转移到第一室中的步骤包括以下步骤：
使所述两个移动件彼此远离地移动；
使所述转动单元转动包含有所述待测试封装芯片的测试托盘，以使所述测试托盘处于直立位置；
使所述两个移动件彼此靠近地移动；
将所述两个移动件向上移动，以将包含有所述待测试封装芯片的测试托盘从所述转动单元转移到所述第一室中并且将包含有所述已测试封装芯片的测试托盘从所述第三室转移至所述转动单元；以及
使所述两个移动件彼此远离地移动，并将所述两个移动件向下移动。
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