CN101384913A - 电子部件试验装置以及电子部件的试验方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件试验装置，被用来在将多个IC搭载于测试托架(TST)的状态下，使该IC以电气方式接触于测试头(5)的接触部，以进行IC的电气特性的试验，其具备：在试验前至少一次使搭载了多个IC的测试托架(TST)旋转到使收容不充分的IC落下的方向的反转装置(113)。

Description

电子部件试验装置以及电子部件的试验方法

技术领域

[001]本发明涉及用于对半导体集成电路元件等各种电子部件(以下也代表性地称之为IC设备)进行测试的电子部件试验装置。

背景技术

[002]在IC等电子部件的制造过程中，为了在经过封装的状态下对IC的性能及功能进行试验而使用电子部件试验装置。

[003]在构成电子部件试验装置的处理器(handler)中，将许多IC从专用托架重新放置在测试托架上，并将该测试托架搬送到处理器内，在收容于测试托架的状态下使各IC与测试头的接触部以电气方式进行接触，以对电子部件试验装置本体(以下也称之为测试器)进行试验。然后，当结束试验时，通过将搭载了各IC的测试托架从测试头搬出，并重新放置在与试验结果相应的专用托架上，来进行针对合格品及不合格品这样类别的分类。

[004]在如上述那样的使测试托架循环的类型的处理器中，在从专用托架重新放置测试托架的IC时，例如图23所示那样有时候IC相对于测试托架TST倾斜地载置，而使IC不恰当地收容在测试托架TST的支座65上。若IC不恰当地收容而原封不动地使测试托架TST搬送到测试头执行试验，则在将IC按压到测试头的接触部时，就有可能破损测试托架、接触部、推压IC的推压器、或者IC自身。

[005]为了防止这种事态，人们考虑例如通过使用图像处理及传感器等来测定IC对于测试托架的倾斜，来检测在测试托架上未被恰当地收容的IC。但是，由于在测试托架上收容着许多(例如64个或128个)IC，所以一个一个检测它们就成为成本上升与装卸效率恶化的原因。

[006]另外，即便使用图像处理及传感器等检测出在测试托架上未被恰当地收容的IC，则进一步需要将该IC重新正确地收容在测试托架的支座上的机构，这也成为使成本上升与装卸效率恶化的原因。

发明内容

[007]本发明的目的就是提供一种电子部件试验装置，可以容易地排除在测试托架中未被恰当地收容的IC，以防止测试托架及IC的破损。

[008](1)为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子部件试验装置，被用于在测试托架上搭载了被试验电子部件的状态下使上述被试验电子部件与测试头的接触部以电气方式接触，以进行上述被试验电子部件的电气特性的试验，所述电子部件试验装置具备：姿态变换部件，在试验前至少一次使搭载了上述被试验电子部件的上述测试托架姿态变换成使收容不充分的上述被试验电子部件落下的方向(参照权利要求1)。

[009]在本发明中，在执行被试验电子部件的试验前至少一次使测试托架姿态变换成使收容不充分的被试验电子部件落下的方向。由此，就能够使测试托架上未被恰当地收容的IC落下，以在试验前容易地排除该电子部件，所以能够防止测试托架及被试验电子部件的破损。

[010]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换部件使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，进而使之从反转姿态变换成规定的姿态(参照权利要求2)。

[0111虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换部件使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在将该反转姿态维持了规定时间后使之从反转姿态变换成规定的姿态(参照权利要求3)。

[012]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换部件使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在该反转姿态下使上述测试托架进行了振动后使之从反转姿态变换成规定的姿态(参照权利要求4)。

[013]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：回收部件，回收从通过上述姿态变换部件而成为反转姿态的上述测试托架落下的上述被试验电子部件(参照权利要求5)。

[014]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：恢复部件，将通过上述回收部件所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。(参照权利要求6)。

[015]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，对该被试验电子部件施加规定温度的热应力的施加部；将规定姿态的上述测试托架上所搭载的上述被试验电子部件按压到上述测试头上，以使该测试托架上所搭载的上述被试验电子部件与上述接触部进行接触的测试部，上述规定姿态是垂直姿态。

[016]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换部件被设置在上述施加部内。

[017]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换部件被设置在上述施加部的后半部分。

[018]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换部件在上述施加部内被设置在出口的附近。

[019]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述回收部件被设置在上述施加部内。

[020]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述恢复部件被设置在上述施加部内，将通过上述回收部件所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。

[021]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：将上述被试验电子部件搭载在上述测试托架上，并将该测试托架以水平姿态搬入上述施加部的装载部。

[022]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：将上述被试验电子部件搭载在上述测试托架上，并将该测试托架以水平姿态搬入上述施加部的装载部，上述姿态变换部件被设置在上述装载部与上述施加部之间。

[023]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，从上述被试验电子部件除去热应力的除去部，上述除去部具有在该除去部内将上述测试托架从上述规定姿态变换成水平姿态的第2姿态变换部件。

[024]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述第2姿态变换部件被设置在上述除去部的前半部分。

[025]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述第2姿态变换部件在上述除去部内被设置在入口的附近。

[026]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是还具备：从上述除去部接受上述测试托架，并基于试验结果对上述被试验电子部件进行分类的卸载部。

[027]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，对该被试验电子部件施加规定温度的热应力的施加部；将上述规定姿态的上述测试托架上所搭载的上述被试验电子部件按压到上述测试头上，以使该测试托架上所搭载的上述被试验电子部件与上述接触部进行接触的测试部，上述规定姿态是水平姿态。

[028]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换部件在被搬入上述施加部前使上述测试托架进行姿态变换。

[029]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是还具备：将上述被试验电子部件搭载在上述测试托架上，并将该测试托架以水平姿态搬入上述施加部的装载部，上述姿态变换部件被设置在上述装载部内。

[030]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述回收部件被设置在上述装载部内。

[031]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述恢复部件被设置在上述装载部内，将通过上述回收部件所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。

[032]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，从上述被试验电子部件除去热应力的除去部。

[033]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还具备：从上述除去部接受上述测试托架，并基于试验结果对上述被试验电子部件进行分类的卸载部。

[034](2)为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子部件的试验方法，在测试托架上搭载了被试验电子部件的状态下使上述被试验电子部件与测试头的接触部以电气方式接触，以进行上述被试验电子部件的电气特性的试验，所述电子部件的试验方法包括：姿态变换步骤，在试验前至少一次使搭载了上述被试验电子部件的上述测试托架姿态变换成使收容不充分的上述被试验电子部件落下的方向(参照权利要求7)。

[035]在本发明中，在执行被试验电子部件的试验前至少一次使测试托架姿态变换成使收容不充分的被试验电子部件落下的方向。由此，就能够使测试托架上未被恰当地收容的IC落下，以在试验前容易地排除该电子部件，所以能够抑制测试托架及被试验电子部件的破损。

[036]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是在上述姿态变换步骤中使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，进而使之从反转姿态变换成规定姿态(参照权利要求8)。

[037]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是在上述姿态变换步骤中使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在将该反转姿态维持了规定时间后使之从反转姿态变换成上述规定姿态(参照权利要求9)。

[038]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是在上述姿态变换步骤中使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在该反转姿态下使上述测试托架进行了振动后使之从反转姿态变换成上述规定姿态(参照权利要求10)。

[039]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括回收步骤，回收从反转姿态的上述测试托架落下的上述被试验电子部件(参照权利要求11)。

[040]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括恢复步骤，将在上述回收步骤中所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。(参照权利要求12)。

[041]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是包括：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，对该被试验电子部件施加规定温度的热应力的施加步骤；将上述规定姿态的上述测试托架上所搭载的上述被试验电子部件按压到上述测试头上，以使该测试托架上所搭载的上述被试验电子部件与上述接触部进行接触的测试步骤，上述规定姿态是垂直姿态。

[042]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述姿态变换步骤被包含在上述施加步骤中。

[043]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是在上述施加步骤的后半部分将上述测试托架从水平姿态变换成上述规定姿态。

[044]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述回收步骤被包含在上述施加步骤中。

[045]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述恢复步骤被包含在上述施加步骤中，将在上述回收步骤中所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。

[046]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是还包括：将上述被试验电子部件搭载在上述测试托架上，并将该测试托架以水平姿态交给上述施加步骤的装载步骤。

[047]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括：将上述被试验电子部件搭载在上述测试托架上，并将该测试托架以水平姿态交给上述施加步骤的装载步骤，上述姿态变换步骤在上述装载步骤与上述施加步骤之间执行。

[048]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，从上述被试验电子部件除去热应力的除去步骤，在上述除去步骤中将上述测试托架从上述规定姿态变换成水平姿态。

[049]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是在上述除去步骤的前半部分将上述测试托架从上述规定姿态变换成水平姿态。

[050]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括：从上述除去步骤接受上述测试托架，并基于试验结果对上述被试验电子部件进行分类的卸载步骤。

[051]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，对该被试验电子部件施加规定温度的热应力的施加步骤；将上述规定姿态的上述测试托架上所搭载的上述被试验电子部件按压到上述测试头上，以使该测试托架上所搭载的上述被试验电子部件与上述接触部进行接触的测试步骤，上述规定姿态是水平姿态。

[052]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是在上述施加步骤之前执行上述姿态变换步骤。

[053]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括：将上述被试验电子部件搭载在上述测试托架上，并将该测试托架以水平姿态交给上述施加步骤的装载步骤，上述姿态变换步骤被包含在上述装载步骤中。

[054]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述回收步骤被包含在上述装载步骤中。

[055]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案是上述恢复步骤被包含在上述装载步骤中，将在上述回收步骤中所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。

[056]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括：在上述测试托架上搭载了上述被试验电子部件的状态下，从上述被试验电子部件除去热应力的除去步骤。

[057]虽然在上述发明中没有特别限定，但优选的技术方案还包括：从上述除去步骤接受上述测试托架，并基于试验结果对上述被试验电子部件进行分类的卸载步骤。

附图说明

[058]图1是表示与本发明第1实施方式有关的电子部件试验装置全体的立体图。

图2是表示与本发明第1实施方式有关的电子部件试验装置的侧视图。

图3是表示与本发明第1实施方式有关的电子部件试验装置中托架之处理的概念图。

图4是表示与本发明第1实施方式有关的电子部件试验装置中测试托架之三维处理的概略立体图。

图5是表示与本发明实施方式有关的电子部件试验装置的恒温槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图。

图6是表示与本发明实施方式有关的电子部件试验装置的除热槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图。

图7是表示与本发明实施方式有关的电子部件试验装置中所用的测试托架的分解立体图。

图8是表示在图7所示的测试托架上所设置的收容部的立体图。

图9是表示用于处理与本发明实施方式有关的电子部件试验装置的测试托架的机构全体的概略立体图。

图10是沿着图9的x-x线的概略截面图。

图11是沿图9的xi方向来观看恒温槽内的上部的部分主视图。

图12是沿图9的xii方向来观看恒温槽内的下部的部分侧视图。

图13是表示与本发明第1实施方式有关的电子部件试验装置的回收装置以及恢复装置的概略图。

图14是用于说明在本发明第1实施方式中测试托架上所搭载的IC与测试头的接触销的连接状态的截面图。

图15是表示与本发明其他实施方式有关的电子部件试验装置的恒温槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图。

图16是表示与本发明的进一步其他的实施方式有关的电子部件试验装置的恒温槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图。

图17是表示与本发明第2实施方式有关的电子部件试验装置全体的立体图。

图18是沿着图17的XVIII-XVIII线的概略截面图。

图19是表示与本发明第2实施方式有关的电子部件试验装置中托架之处理的概念图。

图20是表示与本发明第2实施方式有关的电子部件试验装置中测试托架之三维处理的概略立体图。

图21是表示与本发明第2实施方式有关的电子部件试验装置的反转装置以及回收装置的主视图。

图22是表示与本发明第2实施方式有关的电子部件试验装置的反转装置以及回收装置的侧视图。

图23是表示未被恰当地收容于测试托架上的IC的概略截面图。

附图标记的说明

[059]1...处理器；100...腔室部；110...恒温槽；111...水平搬送装置；112...垂直搬送装置；113...反转装置；114...出口；115...回收装置；116...恢复装置；120...测试室；130...除热槽；200...保存部；300...装载部；400...卸载部；5...测试头；TST...测试托架。

具体实施方式

[060]以下，基于附图来说明本发明的实施方式。

[061][第1实施方式]

图1是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置全体的立体图，图2是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置的侧视图，图3是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置中托架之处理的概念图，图4是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置中测试托架之三维处理的概略立体图，图5是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置的恒温槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图，图6是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置的除热槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图。

[062]与本实施方式有关的电子部件试验装置，如图1以及图2所示那样包括：用于处理被试验IC的处理器1；以电气方式而接触IC的测试头5；对此测试头5发送测试信号以执行IC的测试的测试器9。

[063]处理器1包括：腔室部100；对试验前的IC进行保存或者将试验完毕的IC分类来进行保存的保存部200；将试验前的IC从保存部200送入腔室部100的装载部300；一边将在腔室部100进行了试验的试验完毕的IC分类一边搬出到保存部200的卸载部400。

[064]此处理器1是每当试验就对IC施加高温或低温的热应力，并将该IC按压在测试头5上，进而，依照试验结果对IC进行分类的装置，赋予了热应力的状态下的测试是将IC从搭载了许多作为试验对象的IC的托架(以下，称之为专用托架KST)转装到在该处理器1内进行循环搬送的托架(以下，称之为测试托架TST)上来实施。

[065]此测试托架TST，如图3～图6所示那样，在用装载部300装入了IC后以水平姿态送入腔室部100(图3以及图4中的位置I)，在恒温槽110内从水平姿态变换成垂直姿态(图3～图5中的位置II→位置III)，然后在被搭载于该测试托架TST的状态下在测试室120中将各IC按压于测试头5的接触销51(参照图14)上使之以电气方式接触，由此来执行IC的电气特性的试验(图3以及图4中的位置IV→位置V→位置VI)。试验结束了的IC，在除热槽内从垂直姿态恢复成水平姿态后被搬出到卸载部400(图3、图4以及图6中的位置VII→位置VIII)，在卸载部400中依照试验结果被重新放置在专用托架KST上(图3、图4以及图6中的位置IX以及位置X)。

[066]首先，基于图7以及图8就测试托架TST的构造进行说明。图7表示与本实施方式有关的电子部件试验装置中所用的测试托架的分解立体图，图8是表示图7所示的测试托架上所设置的收容部的立体图。

[067]测试托架TST，如图7所示那样具有多个栈62平行且实质上等间隔地得以形成的矩形状的框架61。在各栈62的两侧或者与栈62相对的框架61的边61a上实质上等间隔地形成有突出的多个安装片63。而且，在相对的栈62彼此之间、或者相对的栈62与边61a之间，以安装片63为基准，保持部64被分别进行划分。

[068]在各保持部64上分别保持一个支座65，各支座65通过紧固件66以浮动状态被安装在2个安装片63上。在本例中支座65在一个测试托架TST上安装有16×4个。

[069]支座65具有同一形状以及同一尺寸的外形，在各支座65上形成有用于收容IC的收容部67。收容部67依照作为收容对象的IC的形状而决定，在本例中为矩形凹形状。

[070]在各支座65上如图8所示那样设置有箭头状的碰锁68。碰锁68以从收容部67的底面突出到上方的方式而形成，借助于构成支座65的合成树脂材料可以弹性变形，通过在收容部67内所收容的IC表面上卡定碰锁68的返回部，来防止IC的位置偏移及脱落。

[071]在吸附IC的吸盘314、414的两侧部设置有碰锁释放机构315、415。

[072]在将IC收容于收容部67的情况下，在此碰锁释放机构315加宽了2个碰锁68的间隔时，通过吸盘314解除IC的吸附，就可以将IC收容在收容部67中。当碰锁释放机构315从碰锁68离开，碰锁68因弹性力而返回到原来的状态。从而，即便测试托架TST成为垂直姿态，碰锁68所卡定的IC也不会从该测试托架TST落下。此外，这时的吸盘314以及碰锁释放机构315被设置在后述的装载部300的XY移动装置310上。

[073]在将IC从收容部67取出的情况下也是在碰锁释放机构415加宽了2个碰锁68的间隔时，通过吸盘414吸附IC，就可以从收容部67取出IC。当碰锁释放机构415从碰锁68离开，碰锁68因弹性力而返回到原来的状态。此外，这时的吸盘414以及碰锁释放机构415被设置在后述的卸载部400的XY移动装置410。

[074]接着，参照图1～图6以及图9～图14，就处理器1的各部分的构造进行说明。

[075]图9是表示用于处理与本实施方式有关的电子部件试验装置的测试托架的机构全体的概略立体图，图10是沿着图9的x-x线的概略截面图，图11是沿图9的xi方向来观看恒温槽内的上部的部分主视图，图12是沿图9的xii方向来观看恒温槽内的下部的部分侧视图，图13是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置的回收装置以及恢复装置的概略图，图14是用于说明在本实施方式中测试托架上所搭载的IC与测试头的接触销的连接状态的截面图。

[076]保存部200具备：保存试验前的IC的试验前IC储藏库201；保存依照试验结果经过分类的IC的试验完毕IC储藏库202；持包含全部储藏库在内的动作范围的托架搬送装置205。

[077]试验前IC储藏库201以及试验完毕IC储藏库202具有：框状的托架支撑框203；可以从此托架支撑框203的下部进入向上部进行升降的升降机204。在托架支撑框203上多个专用托架KST被重叠装载起来而支撑，此被重叠装载的专用托架KST可以通过升降机204沿上下方向进行移动。

[078]而且，在试验前IC储藏库201中保存了从此进行试验的IC的专用托架被层叠起来而保持。相对于此，在试验完毕IC储藏库202中结束了试验的IC经过适宜分类的专用托架KST被层叠起来而保持。

[079]如图3所示那样，在本实施方式中，作为试验完毕IC储藏库201设置8个储藏库STK-1、STK-2、...、STK-8，可以依照试验结果最大分类成8个种类来进行保存。也就是说，除了合格品和不合格品的区别以外，在合格品之中还可以分类成动作速度为高速的、中速的、低速的，或者在不合格之中还可以分类成需要再试验的等。

[080]上述的专用托架KST，以经由基板15上所开设的窗口部151而面临上面的方式，通过升降台(未图示)被运到装载部300。然后，该专用托架KST上所装入的IC被转装到在装载部300上停止于位置I(参照图3～图5以及图9)的测试托架TST。

[081]装载部300具备将试验前的IC从专用托架KST转装到测试托架TST上的XY移动装置310。此XY移动装置310，由如图1所示那样包括：被架设在基板15的上部的两根导轨311；通过这两根导轨311可以在测试托架TST与专用托架KST之间往复移动的可动臂312(设这一方向为Y方向)；由此可动臂312所支撑、可以沿可动臂312在X方向上移动的可动头313。

[082]在此XY移动装置310的可动头313上朝下安装着上述的吸盘314(参照图8)。XY移动装置310通过此吸盘314从专用托架KST吸附IC，并使该IC移动，在测试托架TST的规定位置释放吸盘314的吸附，由此就可以将IC从专用托架KST转装到测试托架TST上。这种吸盘314对于一个可动头313安装例如8个左右，能够一次将8个IC从专用托架KST转装到测试托架TST上。

[083]此外，在本实施方式中，如图1所示那样在专用托架KST与测试托架TST之间设置有预分选器320。该预分选器320没有特别图示，其具有比较深的凹部，此凹部的周缘用倾斜面所包围。从而，通过在把将要从专用托架KST转装到测试托架TST上的IC载置到测试托架TST前暂时落入此预分选器320，就可以正确地决定8个IC的相互位置关系，将该各IC高精度地转装到测试托架TST上。

[084]当测试托架TST的全部收容部67中收容到IC后，该测试托架TST就通过托架搬送装置16(后述)搬入到腔室部100。

[085]相对于此，当专用托架KST上所装入的全部IC被转装到测试托架TST上，升降台使该空的专用托架KST下降，并将这一空托架交给托架搬送装置205。托架搬送装置205将空托架暂且保存在空托架储藏库206中，如果试验完毕IC储藏库202的专用托架KST因IC而变得满载就对该储藏库202供给空托架。

[086]腔室部100包括：对测试托架TST上所装入的IC施加高温或者低温的热应力的恒温槽110；使处于用这一恒温槽110赋予了热应力的状态的IC接触于测试头5的测试头120；从在测试室120中经过试验的IC除去热应力的除热槽130。此外，本实施方式中的恒温槽110相当于发明内容中的施加部之一例，本实施方式中的测试室120相当于发明内容中的测试部之一例，本实施方式中的除热槽130相当于发明内容中的除去部之一例。

[087]恒温槽110以及除热槽130以从测试室120还要突出到上方的方式而配置。如图1所示那样，在恒温槽110的上部与除热槽130的上部之间插着基板15，在这一基板15上设置有例如由旋转辊等所构成的托架搬送装置16。通过这一托架搬送装置16将测试托架TST从除热槽130经由卸载部400以及装载部300送回到恒温槽110。

[088]恒温槽110可以对测试托架TST上所搭载的IC施加-55℃～150℃左右的高温或者低温的热应力。在该恒温槽110的内部如图9～图13所示那样设置有：使从装载部300通过托架搬送装置16所供给的测试托架TST进行水平移动的水平搬送装置111；从水平搬送装置111接受测试托架TST，并以垂直姿态朝铅直下方向进行搬送的垂直搬送装置112；从垂直搬送装置112接受测试托架TST，并使测试托架TST从垂直姿态旋转成反转姿态，进而使之从反转姿态旋转成垂直姿态后(即使之经过270度旋转后)，将该测试托架TST交给测试室120的反转装置113；回收从成为反转姿态的测试托架TST落下的IC的回收装置115；将此回收装置115所回收的IC返回给测试托架TST的恢复装置116。此外，本实施方式中的反转装置113相当于权利要求中的姿态变换部件之一例。

[089]水平搬送装置111，如图10以及图11所示那样包括：可以保持测试托架TST的侧部的截面L字形状的保持部件111a；可以在测试托架TST的宽度方向上移动地支撑这一保持部件111a的汽缸111b；使此汽缸111b在Z方向上进行上下活动的底座部件111c；可以在Y方向上移动地支撑底座部件111c的一对导轨111d。

[090]水平搬送装置111在导轨111d的一端从托架搬送装置16接受测试托架TST，在底座部件111c使汽缸111b上升若干后移动到导轨111d的另一端，通过使汽缸111b驱动将保持部件111a的间隔加宽以释放该测试托架TST，将测试托架TST交给垂直搬送装置112的夹钳112a。

[091]垂直搬送装置112，如图9以及图11所示那样包括：可以以水平姿态保持测试托架TST的多个夹钳112a；这一夹钳112a以实质上等间隔而设置的无端传送带112b，通过传送带112b可以使多个夹钳112a在铅直方向上进行移动。

[092]当从水平搬送装置111供给测试托架TST，垂直搬送装置112通过夹钳112a在以水平姿态保持测试托架TST的状态下花费一定时间进行下降(图3～图5以及图9的位置II)。在这期间，对测试托架TST上所搭载的多个IC施加高温或者低温的热应力。

[093]反转装置113，如图11以及图12所示那样包括：以与垂直搬送装置112的传送带112b相对的方式沿Z轴方向所设置的导轨113a；在这一导轨113a上可以沿Z轴方向移动地进行设置、并在Y轴方向上可以伸缩的可动臂113b；设置在此可动臂113b的前端并以X轴为中心可以旋转的可动头113c；沿X方向可以伸缩地设置在可动头113c上、并可以把持测试托架TST的卡盘113d。

[094]这一反转装置113，如同图所示那样从位于垂直搬送装置112的最下段的夹钳112a接受测试托架TST，并一边使该测试托架TST向下方进行移动，一边在使测试托架TST首先从水平姿态180度旋转成反转姿态后，进而使其从反转姿态90度旋转成垂直姿态并将测试托架TST交给导轨101(图3～图5以及图9的位置III)。也就是说，反转装置113使测试托架TST绕逆时针方向进行270度旋转。

[095]被载置在导轨101上的测试托架TST通过平行地设置在该导轨101上部的带式搬送装置102以垂直姿态原封不动被推出到测试室120。这一导轨101以及带式搬送装置102经由恒温槽110的出口114而通过测试室120以及除热槽130。

[096]在本实施方式中，将搭载了IC的测试托架TST在试验前设成反转姿态，由此在测试托架TST的收容部67中未被恰当地收容的IC将从测试托架TST落下，所以能够容易地排除该IC，能够防止在测试时测试托架TST及IC破损。

[097]此外，还可以将反转姿态维持规定时间(例如数秒)，以促进IC从测试托架TST落下。另外，还可以通过在测试托架TST处于反转姿态时，使反转装置113的可动头113c沿X方向伸缩，或者使可动臂113b沿Z方向微小往复移动等，对测试托架TST增加振动，来促进IC从测试托架TST落下。

[098]另外，在本实施方式中，由于在恒温槽内110中使测试托架TST旋转，以使测试托架TST成为垂直姿态的时间变短，所以能够谋求防止在测试托架TST上恰当地保持的IC落下，同时使旋转的时间为热施加时间所吸收。

[099]进而，在本实施方式中，在恒温槽110的后半部分即从恒温槽110至测试室120的出口114(参照图5)的附近设置反转装置113。由此，测试托架TST成为垂直姿态的时间就更加得以缩短而进一步谋求防止IC落下。

[100]此外，在本实施方式中，“水平姿态”意味着测试托架TST的主面朝上下方向、且IC的输入输出端子朝向下方这样的姿态，“反转姿态”意味着测试托架TST的主面朝上下方向、且IC的输入输出端子朝向上方这样的姿态，“垂直姿态”意味着测试托架TST的主面朝向左右方向的姿态。

[101]回收装置115，如图10、图12以及图13所示那样由研钵状的部件所构成，被设置在反转装置113使测试托架TST进行270度旋转的位置的下方。在这一回收装置115的中央底部形成有开口115a，在这一开口115a的下方配置着恢复装置116的支座117a。若收容部67中未被恰当地收容的IC从通过反转装置113而成为反转姿态的测试托架TST落下，IC就沿回收装置115的内面被汇集在中央部，并落入恢复装置116的支座117a。

[102]恢复装置116，如图13所示那样包括：使回收装置115所回收的IC移动到第一相机118a以及移动装置119的下方的往复移动装置117；用于识别往复移动装置117的支座117a所保持的IC的位置以及姿态的第一相机118a；使支座117a所保持的IC移动到测试托架TST的移动装置119；用于检测在测试托架TST中未收容IC(IC落下)的收容部67的第二相机118b。

[103]往复移动装置117由具有回收装置115所回收的IC落入的凹部的支座117a；该支座117a可以往复移动的导轨117b构成。在IC从回收装置115落入时，支座117a位于回收装置115的开口115a下方。接着，在利用第一相机118a来识别IC的位置以及姿态时，支座a移动到第一相机118a的下方。接着，在将IC交给移动装置119时，支座117a移动到移动装置119的下方。

[104]第一相机118a为了通过图像处理装置(未图示)来识别往复移动装置117的支座117a上所保持的IC的位置以及姿态，对被收容在支座117a凹部的IC进行摄像。

[105]相对于此，第二相机118b为了通过图像处理装置(未图示)来检测在反转装置113所把持的测试托架TST中未收容IC的收容部67，从上方对测试托架TST进行摄像。

[106]移动装置119由可以在XYZ方向上移动同时还可以进行以Z轴为中心的θ旋转的可动头119a；设置在该可动头119a的前端并吸附保持IC的吸盘119b构成。移动装置119在通过吸盘119b吸附把持往复移动装置117的支座117a上所保持的IC，并沿Z方向进行了上升后，使IC移动到利用第二相机118b所识别出的收容部67上，将IC再次收容在该收容部67中。

[107]在测试室120中在其中央部配置有测试头5。然后，一旦测试托架TST被运入到与测试头5相对的位置(图3、图4以及图9的位置V)，就如图14所示那样，测试托架TST为垂直状态、将IC推压到测试头5上使IC的输入输出端子HB与测试头5的接触销51以电气方式进行接触。为此，在与测试头5相对的位置设置有将IC朝向测试头5进行推压的推压器121。此推压器121将各支座65所收容的IC朝向测试头5进行推压(在图9中朝向Y方向进行推压)，使IC与测试头5以电气方式进行接触来执行IC的电气特性的试验。

[108]这一试验的结果以根据测试托架TST上所附带的识别编号和测试托架TST内所分配的IC的编号而决定的地址、被存储在电子部件试验装置的存储装置中。

[109]此外，测试头5如图10所示那样例如以轴52为支点自由旋转地得以支撑，所以通过将测试头5倒向外侧，就能够使测试头5的接触销51以朝上的姿态在处理器1的外侧露出。由此，就能够容易地进行使测试头5在处理器1的外侧出现的作业。

[110]除热槽130可以从测试托架TST上所搭载的试验完毕的IC除区热应力。这一除热槽130在用恒温槽110施加了高温的情况下，通过送风来冷却IC而返回到室温，在用恒温槽110施加了低温的情况下，通过温风或加热器来加热IC直至返回到不产生结露左右的温度。

[111]在此除热槽130的内部设置有姿态变换装置133、垂直搬送装置132以及水平搬送装置131。姿态变换装置133是与恒温槽110内所设置的反转装置113相同的构造，垂直搬送装置132是与恒温槽110内所设置的垂直搬送装置112相同的构造，水平搬送装置131是与恒温槽110内所设置的水平搬送装置111相同的构造。此外，本实施方式中的姿态变换装置133相当于发明内容中的第2姿态变换部件之一例。

[112]然后，如图6所示那样，姿态变换装置133一边将沿导轨101由带式搬送装置102经由入口134而搬入到除热槽130的测试托架TST，从垂直姿态变换成水平姿态一边交给垂直搬送装置132(图3、图5以及图9的位置VII)。垂直搬送装置132，从姿态变换装置133接受测试托架TST，将测试托架TST在以水平姿态保持的状态下花费一定时间进行上升(图3、图5以及图9的位置VIII)。在这期间，从测试托架TST上所搭载的多个IC除去高温和低温的热应力。一旦测试托架TST通过垂直搬送装置132而运到上部，水平搬送装置131就将测试托架TST交给托架搬送装置16。托架搬送装置16将测试托架TST搬出到卸载部400。

[113]在本实施方式中，通过在除热槽130内使测试托架TST旋转，就能够使测试托架TST成为垂直姿态的时间变短以谋求防止IC落下，同时还能够使旋转的时间为热除去时间所吸收。

[114]另外，在本实施方式中，在除热槽130的前半部分即从测试室120至除热槽130的入口134的附近设置姿态变换装置133。由此，测试托架TST成为垂直姿态的时间就更加得以缩短而进一步谋求防止IC落下。

[115]卸载部400具备2台XY移动装置410，各XY移动装置410具有与装载部300上所设置的XY移动装置310相同的构成，由导轨411、可动臂412、可动头413以及吸盘414构成。这一XY移动装置410依照试验结果将IC从测试托架TST转装到专用托架KST上。测试托架TST通过托架搬送装置16从除热槽130运出，并停止在位置IX以及位置X(参照图3、图5以及图9)。专用托架KST以经由基板15上所开设的窗口152而面临上面的方式、通过升降台被运到卸载部400。

[116]若因试验完毕的IC而使专用托架KST变满，则升降台使该满载的专用托架KST下降，将这一满载的专用托架KST交给托架移送臂205。托架移送臂205将这一专用托架KST积载到与试验完毕IC储藏库202之中的分类相应的储藏库STK-1、STK-2、...、STK-8中后，从空托架储藏库206取出空托架并供给窗口152。

[117]图15是表示与本发明其他实施方式有关的电子部件试验装置的恒温槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图，图16是表示与本发明的进一步其他的实施方式有关的电子部件试验装置的恒温槽中沿着垂直方向的测试托架之处理的概略截面图。

[118]还可以如图15所示那样，设置在通过反转装置113将测试托架TST从水平姿态变换成垂直姿态后，将变换完毕的测试托架TST事先储藏若干的缓冲部。或者，还可以如图16所示那样，将从装载部300被供给恒温槽110之后的测试托架TST通过反转装置113从水平姿态变换成垂直姿态，并将垂直姿态的测试托架TST向出口114顺次进行送出。

[119][第2实施方式]

图17是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置全体的立体图，图18是沿着图17的XVIII-XVIII线的概略截面图，图19是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置中托架之处理的概念图，图20是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置中测试托架之三维处理的概略立体图，图21以及图22是表示与本实施方式有关的电子部件试验装置的反转装置以及回收装置的主视图以及侧视图。

[120]与本实施方式有关的电子部件试验装置，如图17～图19所示那样由处理器1、测试头5以及测试器9构成，基本构成与第1实施方式所涉及的电子部件试验装置相同。

[121]但是，与本实施方式有关的电子部件试验装置，在如图18所示那样测试头5被设置成以向上的姿态进入处理器1上所形成的凹部，并如图19以及图20的位置III所示那样在腔室部100中使测试托架TST在水平姿态下将IC按压在测试头上这一点与第1实施方式所涉及的电子部件试验装置相异。即、在本实施方式中，在恒温槽110的内部不设置使测试托架TST从水平姿态旋转成垂直姿态的反转装置113，另外，在除热槽130的内部也不设置将测试托架TST从垂直姿态返回到水平姿态的姿态变换装置133。

[122]在本实施方式中，在图19以及图20所示的装载部300的位置I使测试托架TST反转，以使测试托架TST的收容部67中未被恰当地收容的IC落下，来防止在测试时测试托架TST及IC破损。

[123]本实施方式中的装载部300具有：在图19以及图20所示的位置I使由托架搬送装置16所搬送的测试托架TST从水平姿态旋转成反转姿态，进而从反转姿态旋转成水平姿态(即使之360度旋转)的反转装置330。

[124]此反转装置330，如图21以及图22所示那样由把持测试托架TST的侧部的卡盘331；在使该卡盘331向测试托架TST进退的同时可以旋转地进行支撑的促动器332构成，促动器332被固定在装置基板15上。

[125]回收装置340与第1实施方式中的回收装置115同样地由研钵状的部件所构成，被设置在反转装置330使测试托架TST旋转的位置下方。在此回收装置340的中央底部形成有开口340a。在此开口340a的下方设置有与第1实施方式中所说明的恢复装置116相同的装置。此外，在图21以及图22中没有特别图示恢复装置。

[126]然后，若例如在托架搬送装置18的一部分退避了的状态下反转装置330使测试托架TST反转，则收容部67中未被恰当地收容的IC从该测试托架TST落下，该IC通过回收装置330进行回收，并通过恢复装置被再次收容在测试托架中。收容不恰当的IC经过再次收容的测试托架通过托架搬送装置18被搬入恒温槽110内。

[127]在本实施方式中，通过将已搭载IC的测试托架TST在试验前设成反转姿态，测试托架TST的收容部67中未被收容的IC就从测试托架TST落下，所以能够容易地排除该IC，能够防止在测试时测试托架TST及IC破损。

[128]此外，还可以将反转姿态维持规定时间(例如数秒)，以促进IC从测试托架TST落下。另外，还可以通过在测试托架TST处于反转姿态时，使反转装置330的促动器332伸缩以对测试托架TST增加振动，来促进IC从测试托架TST落下。

[129]此外，与第1实施方式相同，在本实施方式中也是“水平姿态”意味着测试托架TST的主面朝上下方向、且IC的输入输出端子朝向下方这样的姿态，“反转姿态”意味着测试托架TST的主面朝上下方向、且IC的输入输出端子朝向上方这样的姿态，“垂直姿态”意味着测试托架TST的主面朝向左右方向的姿态。

[130]此外，以上所说明的实施方式是为了使本发明的理解变得容易而记载的方式，并非为了限定本发明而记载的方式。从而，就是上述的实施方式所公开的各要素也包含属于本发明的技术范围的所有设计变更及均等物。

Claims (12)

1.一种电子部件试验装置，被用于在测试托架上搭载了被试验电子部件的状态下使上述被试验电子部件与测试头的接触部以电气方式接触，以进行上述被试验电子部件的电气特性的试验，所述电子部件试验装置的特征在于包括:

姿态变换部件，在试验前至少一次使搭载了上述被试验电子部件的上述测试托架姿态变换成使收容不充分的上述被试验电子部件落下的方向。

2.按照权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于:

上述姿态变换部件使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，进而使之从反转姿态变换成规定的姿态。

3.按照权利要求2所述的电子部件试验装置，其特征在于:

上述姿态变换部件使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在将该反转姿态维持了规定时间后使之从反转姿态变换成规定的姿态。

4.按照权利要求2或3所述的电子部件试验装置，其特征在于:

上述姿态变换部件使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在该反转姿态下使上述测试托架进行振动后使之从反转姿态变换成规定的姿态。

5.按照权利要求2～4中的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于还包括:

回收部件，回收从通过上述姿态变换部件而成为反转姿态的上述测试托架落下的上述被试验电子部件。

6.按照权利要求5所述的电子部件试验装置，其特征在于还包括:

恢复部件，将通过上述回收部件所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。

7.一种电子部件的试验方法，在测试托架上搭载了被试验电子部件的状态下使上述被试验电子部件与测试头的接触部以电气方式接触，以进行上述被试验电子部件的电气特性的试验，所述电子部件的试验方法的特征在于包括:

姿态变换步骤，在试验前至少一次使搭载了上述被试验电子部件的上述测试托架姿态变换成使收容不充分的上述被试验电子部件落下的方向。

8.按照权利要求7所述的电子部件的试验方法，其特征在于:

在上述姿态变换步骤中，使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，进而使之从反转姿态变换成规定姿态。

9.按照权利要求8所述的电子部件的试验方法，其特征在于:

在上述姿态变换步骤中，使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在将该反转姿态维持了规定时间后使之从反转姿态变换成上述规定姿态。

10.按照权利要求8或9所述的电子部件的试验方法，其特征在于:

在上述姿态变换步骤中，使上述测试托架从水平姿态变换成反转姿态，并在该反转姿态下使上述测试托架进行振动后使之从反转姿态变换成上述规定姿态。

11.按照权利要求8～10中的任一项所述的电子部件的试验方法，其特征在于还包括:

回收步骤，回收从反转姿态的上述测试托架落下的上述被试验电子部件。

12.按照权利要求11所述的电子部件的试验方法，其特征在于还包括:

恢复步骤，将在上述回收步骤中所回收的上述被试验电子部件返回到上述测试托架、其他的测试托架或者专用托架。

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