JP2743474B2 - コイニング加工装置 - Google Patents

コイニング加工装置

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JP2743474B2
JP2743474B2 JP1128215A JP12821589A JP2743474B2 JP 2743474 B2 JP2743474 B2 JP 2743474B2 JP 1128215 A JP1128215 A JP 1128215A JP 12821589 A JP12821589 A JP 12821589A JP 2743474 B2 JP2743474 B2 JP 2743474B2
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coining
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渡 宇都宮
信博 中尾
司 近藤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICのリードフレームのリード先端にコイニン
グ加工を施すコイニング加工装置に関するものである。
従来の技術 従来のこの種の装置を第2図に示す。第2図は従来の
コイニング加工装置の概略図である。ここで1はストリ
ッパーピースと称される金型上型であり、矢印のように
上下に移動する。2はダイピースと称される金型下型
で、固定されている。この金型下型2はコイニング加工
のための突起2aを有している。コイニング加工の動作
は、リードフレーム3のコイニング加工すべき部分が突
起2aに載るように金型下型2に載置し、金型上型1を下
降させる。その状態を第2図は示している。その後金型
上型1を上昇させて、コイニング加工が終了する。
第3図はリードフレームの平面図であり、11はリード
部分で、13はリードの先端部である。このリードの先端
部はコイニング加工を施す。12はコイニング加工を施す
べきコイニングエリアである。
発明が解決しようとする課題 しかしながらこの場合、コイニング加工をした後のリ
ード先端部は第4図に示すようになっている。つまり、
金型下型2の突起2aの角が当る部位に応力が集中してリ
ード先端部がはね上がり、リードフレームの品質を悪化
させていた。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、コイニング用の
突起を有するコイニングダイと、コイニングダイに設け
られたコイニング用の突起よりも高いリードフレームの
載置面を有するダイピースと、コイニングダイとダイピ
ースとで形成される溝と、ダイピースに載置されるリー
ドフレームを押さえるストリッパーピースと、ストリッ
パーピースによって押さえられたリードフレームの先端
を前記コイニング用の突起に突き当てるパンチとを有
し、パンチの端部は溝部に対向する構成を有している。
作用 この構成によって、溝部でリードフレームのリード部
分の下側に空間が確保できるのでリード部分が撓むこと
ができ、コイニング用の突起のエッジ部で受ける応力は
リードフレームの曲げによる応力でキャンセルされる。
実施例 以下、本発明の一実施例におけるコイニング加工装置
を説明する。
第1図は、本実施例のコイニング加工装置の概略図で
ある。ここで、9はコイニングダイでコイニング用の突
起9aを有している。10はダイピースである。コイニング
ダイ9、及びダイピース10は固定されている。6はパン
チであり、7はストリッパーピースである。これらのパ
ンチ6、及びストリッパーピース7は矢印の方向に往復
移動する。
コイニングダイ9の突起9aとダイピース10との間には
幅Bの溝が設けられており、ダイピース10の高さと突起
9aとの高さはAだけ突起9aが低くなっている。又、パン
チ6の幅は、突起9aとダイピース10との間の溝の幅Bの
半分程である。
以上のように構成されたコイニング加工装置の動作に
ついて説明する。
リードフレーム8のコイニング加工すべき部位が突起
9a上に来るようにダイピース10にリードフレーム8を載
置する。この状態でストリッパーピース7及びパンチ6
を下降させる。すると、先ずストリッパーピース7がリ
ードフレーム8を押さえ付け、リードフレーム8を固定
する。その状態でパンチ6を更に下降させるとパンチ6
はリードフレーム8を下向きに押し曲げながら、リード
フレーム8が突起9aに当たる所まで来る。更にパンチ6
を押し上げると突起9aがリードフレーム8のリード先端
部にくい込んでコイニング加工ができる。その後パンチ
6、及びストリッパーピース7を上昇させてコイニング
加工が終了する。
パンチ6が最も下降したとき、ダイピース10とコイニ
ングダイ9との高さの違いによってリードフレーム8は
曲げられるが、この曲げ応力は、強く挾まれた部分に集
中することになるが、この場合は突起9aのエッジ部分で
リード先端を上向きに曲げる応力が発生する。この応力
がリード先端部を下向きに曲げる応力をキャンセルす
る。
発明の効果 以上のように本発明は、コイニングを行うためのコイ
ニングダイに設けた突起よりも高いリードフレーム載置
面を有するダイピースを設け、このダイピースにリード
フレームを載せて、上からパンチでリードフレームの先
端を突起に押し当てるようにし、コイニング時に発生す
る応力を高さの違いによる曲がりの応力でキャンセルす
るようにしたので、コイニングされたリードフレーム先
端のはねを防ぐとともに、コイニングダイとダイピース
とで形成される溝部で、リードフレームのリード部分の
下側に空間が確保できるのでリード部分が撓むことがで
き、リード部分が曲がることがない優れたコイニング加
工装置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるコイニング加工装置
の概略図、第2図は従来のコイニング加工装置の概略
図、第3図はリードフレームの平面図、第4図は従来の
リードフレームのコイニング加工部の側面図である。 6……パンチ、7……ストリッパーピース、8……リー
ドフレーム

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コイニング用の突起を有するコイニングダ
    イと、前記コイニングダイに設けられたコイニング用の
    突起よりも高いリードフレームの載置面を有するダイピ
    ースと、前記コイニングダイと前記ダイピースとで形成
    される溝と、前記ダイピースに載置されるリードフレー
    ムを押さえるストリッパーピースと、前記ストリッパー
    ピースによって押さえられたリードフレームの先端を前
    記コイニング用の突起に突き当てるパンチとを有し、前
    記パンチの端部は前記溝部に対向することを特徴とする
    コイニング加工装置。
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JPH02307624A JPH02307624A (ja) 1990-12-20
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JPH01130551A (ja) * 1987-11-17 1989-05-23 Toshiba Corp 半導体装置用リードフレームの製造方法

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