JP3382203B2 - リード加工金型 - Google Patents
リード加工金型Info
- Publication number
- JP3382203B2 JP3382203B2 JP2000110310A JP2000110310A JP3382203B2 JP 3382203 B2 JP3382203 B2 JP 3382203B2 JP 2000110310 A JP2000110310 A JP 2000110310A JP 2000110310 A JP2000110310 A JP 2000110310A JP 3382203 B2 JP3382203 B2 JP 3382203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- holder
- punch
- child
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
用いた半導体装置の製造等において、パッケージ加工後
にパッケージから突出されているアウターリード等を加
工するために用いられるリード加工装置の金型及び加工
方法に関する。
用いた半導体装置の製造等において、パッケージ加工後
にパッケージから突出されているアウターリード等を加
工するために用いられるリード加工装置の金型及び加工
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、リードフレームを用いる半導体
装置では、リードフレームに半導体素子を搭載し、ワイ
ヤボンディング等を用いて半導体素子とリードフレーム
とを電気的に接続し、半導体素子を樹脂等によって封止
し、パッケージを形成している。このとき、パッケージ
から突出したアウターリードには、リード加工装置によ
って切断や曲げ等の加工が施される。
装置では、リードフレームに半導体素子を搭載し、ワイ
ヤボンディング等を用いて半導体素子とリードフレーム
とを電気的に接続し、半導体素子を樹脂等によって封止
し、パッケージを形成している。このとき、パッケージ
から突出したアウターリードには、リード加工装置によ
って切断や曲げ等の加工が施される。
【０００３】図３（ａ）、（ｂ）にリード加工装置の金
型を示す。図３（ａ）は、リード加工金型の正面図であ
り、図３（ｂ）は、その側面図である。リード加工金型
は、上型ホルダ２０１と下型ホルダ２０２を有し、上型
ホルダ２０１には、シャンク２０３が連結されたシャン
クホルダ２０４が設置されている。上型ホルダ２０１
の、シャンクホルダ２０４が設置されている面とは反対
側の面には、ガイドブッシュ２０９と、パンチホルダ２
０５が設置されている。パンチホルダ２０５にはパンチ
２０６が接続されるとともに、スプリング２０７を介し
てパット２０８が接続されている。
型を示す。図３（ａ）は、リード加工金型の正面図であ
り、図３（ｂ）は、その側面図である。リード加工金型
は、上型ホルダ２０１と下型ホルダ２０２を有し、上型
ホルダ２０１には、シャンク２０３が連結されたシャン
クホルダ２０４が設置されている。上型ホルダ２０１
の、シャンクホルダ２０４が設置されている面とは反対
側の面には、ガイドブッシュ２０９と、パンチホルダ２
０５が設置されている。パンチホルダ２０５にはパンチ
２０６が接続されるとともに、スプリング２０７を介し
てパット２０８が接続されている。
【０００４】一方、下型ホルダ２０２には、ガイドポス
ト２１０と、ダイプレート２１１が設置されている。ダ
イプレート２１１には、ダイブロック２１２と、サブポ
スト２１３が設置されている。ガイドポスト２１０は、
その一端が、上型ホルダ２０１及びガイドブッシュ２０
９に設けられたホール２１４に挿入されており、上型ホ
ルダ２０１及びガイドブッシュ２０９が、ガイドポスト
２１０に沿って上下動できるようになっている。また、
サブポスト２１３は、その一端が、パット２０８に設け
られたホール２１５に挿入されており、パット２０８が
サブポスト２１３に沿って上下動できるようになってい
る。また、ダイブロック２１２には、図示しないグリッ
パにより保持されたフィールドレール２１６が設置され
ている。
ト２１０と、ダイプレート２１１が設置されている。ダ
イプレート２１１には、ダイブロック２１２と、サブポ
スト２１３が設置されている。ガイドポスト２１０は、
その一端が、上型ホルダ２０１及びガイドブッシュ２０
９に設けられたホール２１４に挿入されており、上型ホ
ルダ２０１及びガイドブッシュ２０９が、ガイドポスト
２１０に沿って上下動できるようになっている。また、
サブポスト２１３は、その一端が、パット２０８に設け
られたホール２１５に挿入されており、パット２０８が
サブポスト２１３に沿って上下動できるようになってい
る。また、ダイブロック２１２には、図示しないグリッ
パにより保持されたフィールドレール２１６が設置され
ている。
【０００５】次に、図３（ａ）、（ｂ）に示すリード加
工金型の動作について説明する。
工金型の動作について説明する。
【０００６】まず、フィードレール２１６によって、半
導体素子２１７がパッケージされたリードフレーム２１
８が搬送され、図３（ａ）又は（ｂ）に示すリード加工
金型の所定位置にセットされる。リードフレーム２１８
が正確にセットされると、油圧プレスやモータプレスな
どによりシャンク２０３が押され、上型ホルダ２０１が
ガイドポスト２１０に沿って下降する。上型ホルダ２０
１の下降に伴い、パンチホルダ２０５及びパンチ２０６
が加工し、それに伴い、スプリング２０７及びパット２
０８がサブポスト２１３に沿って下降する。これによ
り、パット２０８はフィードレール２１６に接触し、パ
ット２０８とダイブロック２１２によってフィードレー
ル２１６が挟持される。さらに上型ホルダ２０１が下降
すると、スプリング２０７が圧縮され、パンチ２０６の
先端部がリードフレーム２１８に接触する。さらに上型
ホルダ２０１が下降すると、パンチ２０６がダイブロッ
ク２１２と合わさり、リードフレーム２１８が加工され
る。
導体素子２１７がパッケージされたリードフレーム２１
８が搬送され、図３（ａ）又は（ｂ）に示すリード加工
金型の所定位置にセットされる。リードフレーム２１８
が正確にセットされると、油圧プレスやモータプレスな
どによりシャンク２０３が押され、上型ホルダ２０１が
ガイドポスト２１０に沿って下降する。上型ホルダ２０
１の下降に伴い、パンチホルダ２０５及びパンチ２０６
が加工し、それに伴い、スプリング２０７及びパット２
０８がサブポスト２１３に沿って下降する。これによ
り、パット２０８はフィードレール２１６に接触し、パ
ット２０８とダイブロック２１２によってフィードレー
ル２１６が挟持される。さらに上型ホルダ２０１が下降
すると、スプリング２０７が圧縮され、パンチ２０６の
先端部がリードフレーム２１８に接触する。さらに上型
ホルダ２０１が下降すると、パンチ２０６がダイブロッ
ク２１２と合わさり、リードフレーム２１８が加工され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード加工金型
は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム
２１８をパンチするパンチ２０６や、半導体装置（半導
体素子２１７、リードフレーム２１８）が載置されるダ
イブロック２１２等から成る機能部と、パンチ２０６に
圧力を伝える上型ホルダ２０１、及び、ダイブロック２
１２を載置（固定）する下型ホルダ２０２等が一体化さ
れた一品種一型の構成となっていた。そのため、半導体
装置の品種が増えるたび、それぞれの品種に適した金型
を製造しなければ成らならず、半導体装置の製造に至る
までに、莫大な費用と時間がかかっていた。
は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム
２１８をパンチするパンチ２０６や、半導体装置（半導
体素子２１７、リードフレーム２１８）が載置されるダ
イブロック２１２等から成る機能部と、パンチ２０６に
圧力を伝える上型ホルダ２０１、及び、ダイブロック２
１２を載置（固定）する下型ホルダ２０２等が一体化さ
れた一品種一型の構成となっていた。そのため、半導体
装置の品種が増えるたび、それぞれの品種に適した金型
を製造しなければ成らならず、半導体装置の製造に至る
までに、莫大な費用と時間がかかっていた。
【０００８】そこで、図３（ａ）、（ｂ）に示すリード
加工金型において、パンチ２０６を取り外し可能な構成
とし、各品種に対応したパンチ２０６を製造し、パンチ
２０６のみを交換する方法が考えられるが、パンチ２０
６が設置されている場所は、スプリング２０７やパッド
２０８等で囲われており、パンチ２０６の取り付け、取
り外しは容易ではない。そのため、パンチ２０６を損傷
するおそれがある。また、パンチ２０６を交換可能にし
た場合、パンチ２０６を交換するたびに、パンチ２０６
を正確にパンチホルダ２０５にセットしなければ成ら
ず、この調整にも時間がかかってしまう。
加工金型において、パンチ２０６を取り外し可能な構成
とし、各品種に対応したパンチ２０６を製造し、パンチ
２０６のみを交換する方法が考えられるが、パンチ２０
６が設置されている場所は、スプリング２０７やパッド
２０８等で囲われており、パンチ２０６の取り付け、取
り外しは容易ではない。そのため、パンチ２０６を損傷
するおそれがある。また、パンチ２０６を交換可能にし
た場合、パンチ２０６を交換するたびに、パンチ２０６
を正確にパンチホルダ２０５にセットしなければ成ら
ず、この調整にも時間がかかってしまう。
【０００９】同様の問題は、半導体装置のリードの曲加
工に限らず、様々なものを加工する場合に発生する。
工に限らず、様々なものを加工する場合に発生する。
【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、多品種の半導体装置に対応
可能なリード加工金型及び加工方法を提供することにあ
る。また、本発明は、加工コストの削減と、加工時間の
短縮を図ることを目的とする。
たものであり、その目的は、多品種の半導体装置に対応
可能なリード加工金型及び加工方法を提供することにあ
る。また、本発明は、加工コストの削減と、加工時間の
短縮を図ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のリード加工金型は、下型ホルダと、前記下
型ホルダに設置されたガイドポストと、前記下型ホルダ
に対向して配置され、前記ガイドポストに沿って上下動
する上型ホルダとを備える母型と、加工対象のリードを
備える半導体装置を載置するダイブロックを備えるダイ
プレートと、前記ダイプレートに設置されたサブポスト
と、前記ダイプレートに対向して配置され、前記サブポ
ストに沿って上下動するパンチホルダと、前記パンチホ
ルダに設置され、前記半導体装置のリードを加工するパ
ンチとを備える子型と、を備えるリード加工金型であっ
て、前記母型は、前記上型ホルダに設置された第１のガ
イドレールと、前記下型ホルダに設置された第２のガイ
ドレールと、を備え、 前記子型は、前記パンチホルダの
上端部に設置された凸部と、前記ダイプレートの下端部
に設置された凸部と、を備え、 前記第１のガイドレール
に沿って前記パンチホルダの凸部をスライドさせ、前記
第２のガイドレールに沿って前記ダイプレートの凸部を
スライドさせることにより、前記母型に前記子型を収納
し、或いは、前記母型から前記子型を取り外すように構
成され、前記母型に前記子型を収納して前記上型ホルダ
を押圧し、前記パンチホルダを前記ダイブロック方向に
移動させて前記パンチによって前記半導体装置のリード
を加工することを可能としたことを特徴とする。
め、本発明のリード加工金型は、下型ホルダと、前記下
型ホルダに設置されたガイドポストと、前記下型ホルダ
に対向して配置され、前記ガイドポストに沿って上下動
する上型ホルダとを備える母型と、加工対象のリードを
備える半導体装置を載置するダイブロックを備えるダイ
プレートと、前記ダイプレートに設置されたサブポスト
と、前記ダイプレートに対向して配置され、前記サブポ
ストに沿って上下動するパンチホルダと、前記パンチホ
ルダに設置され、前記半導体装置のリードを加工するパ
ンチとを備える子型と、を備えるリード加工金型であっ
て、前記母型は、前記上型ホルダに設置された第１のガ
イドレールと、前記下型ホルダに設置された第２のガイ
ドレールと、を備え、 前記子型は、前記パンチホルダの
上端部に設置された凸部と、前記ダイプレートの下端部
に設置された凸部と、を備え、 前記第１のガイドレール
に沿って前記パンチホルダの凸部をスライドさせ、前記
第２のガイドレールに沿って前記ダイプレートの凸部を
スライドさせることにより、前記母型に前記子型を収納
し、或いは、前記母型から前記子型を取り外すように構
成され、前記母型に前記子型を収納して前記上型ホルダ
を押圧し、前記パンチホルダを前記ダイブロック方向に
移動させて前記パンチによって前記半導体装置のリード
を加工することを可能としたことを特徴とする。
【００１２】上記構成によれば、半導体装置の品種に応
じて子型のみを製造すればよいので、半導体装置の製造
に至るまでの費用や時間を削減することができる。
じて子型のみを製造すればよいので、半導体装置の製造
に至るまでの費用や時間を削減することができる。
【００１３】また、複数の子型を備え、共通の母型に対
して交換可能としてもよい。これにより、多品種の半導
体装置に対応することができる。
して交換可能としてもよい。これにより、多品種の半導
体装置に対応することができる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係
るリード加工金型の全体構成を示す図である。図２
（ａ）は、図１に示すリード加工金型の母型のみを示す
図であり、図２（ｂ）は、図１に示すリード加工金型の
子型のみを示す図である。
て図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係
るリード加工金型の全体構成を示す図である。図２
（ａ）は、図１に示すリード加工金型の母型のみを示す
図であり、図２（ｂ）は、図１に示すリード加工金型の
子型のみを示す図である。
【００１７】本実施の形態に係るリード加工金型は、図
１に示すように、母型１と子型２とから構成される。
１に示すように、母型１と子型２とから構成される。
【００１８】母型１は、図２（ａ）に示すように、上型
ホルダ１０１と、上型ホルダに設置されたガイドブッシ
ュ１０９と上側ガイドレール１１９と、下型ホルダ１０
２と、下型ホルダ１０２に設置されたガイドポスト１１
０と下側レール１２０と、から構成される。
ホルダ１０１と、上型ホルダに設置されたガイドブッシ
ュ１０９と上側ガイドレール１１９と、下型ホルダ１０
２と、下型ホルダ１０２に設置されたガイドポスト１１
０と下側レール１２０と、から構成される。
【００１９】上型ホルダ１０１には、シャンクホルダ１
０４が設置されており、シャンクホルダ１０４に連結さ
れたシャンク１０３によって圧力が加えられる。
０４が設置されており、シャンクホルダ１０４に連結さ
れたシャンク１０３によって圧力が加えられる。
【００２０】ガイドポスト１１０の一端は、上型ホルダ
１０１及びガイドブッシュ１０９に設けられたホール１
１４に挿入されており、上型ホルダ１０１は、ガイドポ
スト１１０に沿って上下動する。
１０１及びガイドブッシュ１０９に設けられたホール１
１４に挿入されており、上型ホルダ１０１は、ガイドポ
スト１１０に沿って上下動する。
【００２１】上側ガイドレール１１９は、所定の長さを
有し、その断面はＬ字状をしており、図２（ａ）に示す
ように、上型ホルダ１０１とガイドブッシュ１０９とに
よって形成される角に、対称に設けられている。
有し、その断面はＬ字状をしており、図２（ａ）に示す
ように、上型ホルダ１０１とガイドブッシュ１０９とに
よって形成される角に、対称に設けられている。
【００２２】下側ガイドレール１２０は、所定の長さを
有し、その断面は、上側ガイドレールとは対称に逆Ｌ字
状をしている。下側ガイドレール１２０は、図２（ａ）
に示すように、下型ホルダ１０２とガイドポスト１１０
とによって形成される角に、対称に設けられている。
有し、その断面は、上側ガイドレールとは対称に逆Ｌ字
状をしている。下側ガイドレール１２０は、図２（ａ）
に示すように、下型ホルダ１０２とガイドポスト１１０
とによって形成される角に、対称に設けられている。
【００２３】一方、子型２は、図２（ｂ）に示すよう
に、パンチホルダ１０５と、パンチホルダ１０５に設置
されたパンチ１０６と、スプリング１０７を介してパン
チホルダ１０５に接続されたパット１０８と、ダイプレ
ート１１１と、ダイプレート１１１に設置されたダイブ
ロック１１２とサブポスト１１３と、から構成される。
に、パンチホルダ１０５と、パンチホルダ１０５に設置
されたパンチ１０６と、スプリング１０７を介してパン
チホルダ１０５に接続されたパット１０８と、ダイプレ
ート１１１と、ダイプレート１１１に設置されたダイブ
ロック１１２とサブポスト１１３と、から構成される。
【００２４】パンチホルダ１０５は、母型１に設置され
た上側ガイドレール１１９に沿うように、その上端部が
突出した形状を有する。同様に、ダイプレート１１１
は、母型１に設置された下側ガイドレール１２０に沿う
ように、その下端部が突出した形状を有する。
た上側ガイドレール１１９に沿うように、その上端部が
突出した形状を有する。同様に、ダイプレート１１１
は、母型１に設置された下側ガイドレール１２０に沿う
ように、その下端部が突出した形状を有する。
【００２５】サブポスト１１３の一端は、パット１０８
に設けられたホール１１５に挿入されており、パット１
０８はサブポスト１１３に沿って上下動する。
に設けられたホール１１５に挿入されており、パット１
０８はサブポスト１１３に沿って上下動する。
【００２６】図２（ａ）に示す母型１、及び、図２
（ｂ）に示す子型２から成るリード加工金型を用いてリ
ードフレームを加工する場合、まず、被加工対象のリー
ドフレームに適したパンチ１０６を有する子型２を製造
し、その子型２を母型１にセットする。母型１の上側ガ
イドレール１１９に子型２のパンチホルダ１０５をスラ
イドさせると共に、母型１の下側ガイドレール１２０に
子型２のダイプレート１１１をスライドさせることによ
り、図１に示すように、母型１に子型２が収納（セッ
ト；装着）される。上側ガイドレール１１９及び下側ガ
イドレール１２０によって、パンチホルダ１０５及びダ
イプレート１１１はホールドされるため、プレス時の衝
撃によって子型２がぐらつくことはなく、また、母型１
から子型２がずれるということはない。
（ｂ）に示す子型２から成るリード加工金型を用いてリ
ードフレームを加工する場合、まず、被加工対象のリー
ドフレームに適したパンチ１０６を有する子型２を製造
し、その子型２を母型１にセットする。母型１の上側ガ
イドレール１１９に子型２のパンチホルダ１０５をスラ
イドさせると共に、母型１の下側ガイドレール１２０に
子型２のダイプレート１１１をスライドさせることによ
り、図１に示すように、母型１に子型２が収納（セッ
ト；装着）される。上側ガイドレール１１９及び下側ガ
イドレール１２０によって、パンチホルダ１０５及びダ
イプレート１１１はホールドされるため、プレス時の衝
撃によって子型２がぐらつくことはなく、また、母型１
から子型２がずれるということはない。
【００２７】母型１に子型２を収納した後、被加工対象
のリードフレームに適したフィードレール１１６をダイ
ブロック１１２上に載置し、図示しないグリッパにより
保持する。
のリードフレームに適したフィードレール１１６をダイ
ブロック１１２上に載置し、図示しないグリッパにより
保持する。
【００２８】以下、リード加工金型（母型１及び子型
２）は、図示しない制御装置によって制御される。ま
ず、フィードレール１１６によって、被加工対象のリー
ドフレームが搬送され、所定位置にセットされる。続い
て、油圧プレスやモータプレスなどによりシャンク１０
３に圧力が加わり、上型ホルダ１０１が押圧され、ガイ
ドポスト１１０に沿って下降する。それに伴い、パンチ
ホルダ１０５及びパット１０８が下降し、パット１０８
がフィードレール１１６に接触する。これにより、フィ
ードレール１１６は、パット１０８とダイブロック１１
２との間に挟持される。
２）は、図示しない制御装置によって制御される。ま
ず、フィードレール１１６によって、被加工対象のリー
ドフレームが搬送され、所定位置にセットされる。続い
て、油圧プレスやモータプレスなどによりシャンク１０
３に圧力が加わり、上型ホルダ１０１が押圧され、ガイ
ドポスト１１０に沿って下降する。それに伴い、パンチ
ホルダ１０５及びパット１０８が下降し、パット１０８
がフィードレール１１６に接触する。これにより、フィ
ードレール１１６は、パット１０８とダイブロック１１
２との間に挟持される。
【００２９】上型ホルダ１０１がさらに下降すると、パ
ンチホルダ１０５とパット１０８とによってスプリング
１０７が圧縮され、パンチ１０６の先端部が被加工対象
のリードフレームに接触する。さらに上型ホルダ１０１
が下降すると、パンチ１０６がダイブロック１１２と組
み合わさり、リードフレームが所望の形状に加工（曲加
工）される。
ンチホルダ１０５とパット１０８とによってスプリング
１０７が圧縮され、パンチ１０６の先端部が被加工対象
のリードフレームに接触する。さらに上型ホルダ１０１
が下降すると、パンチ１０６がダイブロック１１２と組
み合わさり、リードフレームが所望の形状に加工（曲加
工）される。
【００３０】リードフレームの加工後、シャンク１０３
を加圧していた油圧プレス又はモータプレスは減圧さ
れ、上型ホルダ１０１は上昇し、それに伴い、パンチホ
ルダ１０５が上昇し、パンチ１０６はリードフレームか
らはずれる。さらに、上型ホルダ１０１が上昇すると、
スプリング１０７は復元し、パット１０８が上昇する。
最終的に、上型ホルダ１０１、パンチホルダ１０５、パ
ンチ１０６、パット１０８が初期位置に戻ると、フィー
ドレール１１６により、加工されたリードフレームがリ
ード加工金型（母型１及び子型２）より搬出される。
を加圧していた油圧プレス又はモータプレスは減圧さ
れ、上型ホルダ１０１は上昇し、それに伴い、パンチホ
ルダ１０５が上昇し、パンチ１０６はリードフレームか
らはずれる。さらに、上型ホルダ１０１が上昇すると、
スプリング１０７は復元し、パット１０８が上昇する。
最終的に、上型ホルダ１０１、パンチホルダ１０５、パ
ンチ１０６、パット１０８が初期位置に戻ると、フィー
ドレール１１６により、加工されたリードフレームがリ
ード加工金型（母型１及び子型２）より搬出される。
【００３１】加工されたリードフレームの搬出後、リー
ド加工金型（母型１及び子型２）よりフィードレール１
１６を取り外し、子型２のパンチホルダ１０５及びダイ
プレート１１１を、母型１の上側ガイドレール１１９及
び下側ガイドレール１２０に沿ってスライドさせ、母型
１から子型２を取り外す。
ド加工金型（母型１及び子型２）よりフィードレール１
１６を取り外し、子型２のパンチホルダ１０５及びダイ
プレート１１１を、母型１の上側ガイドレール１１９及
び下側ガイドレール１２０に沿ってスライドさせ、母型
１から子型２を取り外す。
【００３２】以上説明したように、本実施の形態のリー
ド加工金型は、母型１と子型２とから構成され、母型１
は子型２をガイドするためのガイドレール１１９及び１
２０を設けているため、子型２を取り外すことが可能と
なっている。また、個々の半導体装置に適した子型を製
造し、それぞれの子型を共通の母型１に対して交換する
ことにより、多品種の半導体装置に対応することができ
る。
ド加工金型は、母型１と子型２とから構成され、母型１
は子型２をガイドするためのガイドレール１１９及び１
２０を設けているため、子型２を取り外すことが可能と
なっている。また、個々の半導体装置に適した子型を製
造し、それぞれの子型を共通の母型１に対して交換する
ことにより、多品種の半導体装置に対応することができ
る。
【００３３】なお、上記実施の形態では、半導体装置の
リードを曲げ加工する場合及び曲げ加工用の金型につい
て説明したが、この発明は任意の加工対象物を加工する
ための金型及び加工方法に適用可能である。
リードを曲げ加工する場合及び曲げ加工用の金型につい
て説明したが、この発明は任意の加工対象物を加工する
ための金型及び加工方法に適用可能である。
【００３４】本実施の形態では、被加工対象のリードフ
レームに適したフィードレール１１６を用いて説明した
が、共通サイズのフィードフレームを用いることも可能
である。
レームに適したフィードレール１１６を用いて説明した
が、共通サイズのフィードフレームを用いることも可能
である。
【００３５】また、本実施の形態における一連の動作を
自動化することも可能であり、例えば、制御装置によ
り、予め製造した数種類の子型がストックされているス
トッカから、被加工対象の半導体装置に適した子型を選
び出し、母型にセットされたことを確認した後、ロボッ
トハンドにより、フィードレールをリード加工金型にセ
ットするようにしてもよい。
自動化することも可能であり、例えば、制御装置によ
り、予め製造した数種類の子型がストックされているス
トッカから、被加工対象の半導体装置に適した子型を選
び出し、母型にセットされたことを確認した後、ロボッ
トハンドにより、フィードレールをリード加工金型にセ
ットするようにしてもよい。
【００３６】また、本実施の形態では、上側ガイドレー
ル１１９及び下側ガイドレール１２０に、パンチホルダ
１０５及びダイプレート１１１をスライドさせることに
より、子型２の交換を可能としたが、子型２の装着、取
り外しが可能で、プレス時に母型１に固定することが可
能であればその手段は問わない。例えば、パンチホルダ
１０５及びダイプレート１１１の側面にストッパー機能
の付いたサスペンションを設け、ローラーをガイドブッ
シュ１０９及びガイドポスト１１０の側面に沿って滑ら
せ、子型２を母型１に収納後、ストッパー機能で子型２
を固定することも可能である。
ル１１９及び下側ガイドレール１２０に、パンチホルダ
１０５及びダイプレート１１１をスライドさせることに
より、子型２の交換を可能としたが、子型２の装着、取
り外しが可能で、プレス時に母型１に固定することが可
能であればその手段は問わない。例えば、パンチホルダ
１０５及びダイプレート１１１の側面にストッパー機能
の付いたサスペンションを設け、ローラーをガイドブッ
シュ１０９及びガイドポスト１１０の側面に沿って滑ら
せ、子型２を母型１に収納後、ストッパー機能で子型２
を固定することも可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多品種の半導体装置に対応可能なリード加工金型が得ら
れる。また、半導体装置の製造におけるコストの削減
と、時間の短縮を図ることができる。
多品種の半導体装置に対応可能なリード加工金型が得ら
れる。また、半導体装置の製造におけるコストの削減
と、時間の短縮を図ることができる。
【図１】本実施の形態のリード加工金型の全体構成を示
す図である。
す図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示すリード加工金型の母
型のみを示す図であり、図２（ｂ）は、図１に示すリー
ド加工金型の子型のみを示す図である。
型のみを示す図であり、図２（ｂ）は、図１に示すリー
ド加工金型の子型のみを示す図である。
【図３】図３（ａ）は、従来のリード加工金型の正面図
であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すリード加工金
型の側面図である。
であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すリード加工金
型の側面図である。
１ 母型
２ 子型
１０１，２０１ 上型ホルダ
１０２，２０２ 下型ホルダ
１０３，２０３ シャンク
１０４，２０４ シャンクホルダ
１０５，２０５ パンチホルダ
１０６，２０６ パンチ
１０７，２０７ スプリング
１０８，２０８ パット
１０９，２０９ ガイドブッシュ
１１０，２１０ ガイドポスト
１１１，２１１ ダイプレート
１１２，２１２ ダイブロック
１１３，２１３ サブポスト
１１４，１１５，２１４，２１５ ホール
１１６，２１６ フィードレール
２１７ 半導体素子
２１８ リードフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】下型ホルダと、前記下型ホルダに設置され
たガイドポストと、前記下型ホルダに対向して配置さ
れ、前記ガイドポストに沿って上下動する上型ホルダと
を備える母型と、 加工対象のリードを備える半導体装置を載置するダイブ
ロックを備えるダイプレートと、前記ダイプレートに設
置されたサブポストと、前記ダイプレートに対向して配
置され、前記サブポストに沿って上下動するパンチホル
ダと、前記パンチホルダに設置され、前記半導体装置の
リードを加工するパンチとを備える子型と、 を備えるリード加工金型であって、 前記母型は、前記上型ホルダに設置された第１のガイド
レールと、前記下型ホルダに設置された第２のガイドレ
ールと、を備え、 前記子型は、前記パンチホルダの上端部に設置された凸
部と、前記ダイプレートの下端部に設置された凸部と、
を備え、 前記第１のガイドレールに沿って前記パンチホルダの凸
部をスライドさせ、前記第２のガイドレールに沿って前
記ダイプレートの凸部をスライドさせることにより、前
記母型に前記子型を収納し、或いは、前記母型から前記
子型を取り外すように構成され、 前記母型に前記子型を収納して前記上型ホルダを押圧
し、前記パンチホルダを前記ダイブロック方向に移動さ
せて前記パンチによって前記半導体装置のリードを加工
することを可能としたことを特徴とするリード加工金
型。 - 【請求項２】前記子型は、複数台用意されており、前記
母型に対して交換可能であることを特徴とする請求項１
に記載のリード加工金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110310A JP3382203B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | リード加工金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110310A JP3382203B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | リード加工金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298143A JP2001298143A (ja) | 2001-10-26 |
| JP3382203B2 true JP3382203B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=18622844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000110310A Expired - Fee Related JP3382203B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | リード加工金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3382203B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008306018A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Renesas Technology Corp | タイバーカット金型のインナー金型 |
| WO2019239534A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | Ykk株式会社 | 射出成形装置 |
-
2000
- 2000-04-12 JP JP2000110310A patent/JP3382203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001298143A (ja) | 2001-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4064917A (en) | Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip | |
| KR100568225B1 (ko) | 리드 프레임 및 이를 적용한 반도체 패키지 제조방법 | |
| US5078186A (en) | Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads | |
| JP3382203B2 (ja) | リード加工金型 | |
| US4205548A (en) | Stamping tools | |
| JP3175504B2 (ja) | リードフレームの製造方法および製造装置 | |
| JP2922742B2 (ja) | 外部リードの成形方法及び成形装置 | |
| KR100909117B1 (ko) | 캐리어로부터 캐리어부분을 제거하기 위한 방법과 장치 및 캐리어로부터 제거된 제품 | |
| JPH07335807A (ja) | 電子部品の製造方法およびこれを用いたリード端子の成形装置 | |
| JPH0936291A (ja) | タイバーカット方法および装置 | |
| JP2500454B2 (ja) | リ―ドフレ―ム用タイバ―切断装置 | |
| JPH0522346Y2 (ja) | ||
| JPS6258537B2 (ja) | ||
| JP2669763B2 (ja) | リードフレームのタイバー切断装置 | |
| JP3497992B2 (ja) | リードフレームの製造方法、製造装置 | |
| JPH1079463A (ja) | 半導体装置製造用切断装置 | |
| JPH07142660A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH1065080A (ja) | Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 | |
| JP2003234448A (ja) | リードフレームのタイバー切断装置および切断方法 | |
| JPH02148745A (ja) | リードフレーム位置決め装置 | |
| JP2005046907A (ja) | 切断装置及び電子部品形成装置 | |
| KR200246960Y1 (ko) | 반도체패키지 싱귤레이션장치 | |
| KR0117626Y1 (ko) | 반도체 제조장비의 패키지 오 정렬 검지장치 | |
| KR100726041B1 (ko) | 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 5 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |