KR200201327Y1 - 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭에 관한 것으로, 특히 SOJ패키지 제조시에 행해지는 다수 회의 트림/폼 공정에서 패키지의 아웃리드를 90˚로 굽힌 형태로 형성시키는 4차 드림/폼 공정에 쓰이는 캠 블럭에 있어서, 리드 프레임의 재질에 따른 스프링백 현상의 차이에 관계없이 정확한 트림/폼을 수행 함에 적당하도록 장치 상부에 패키지의 수지브 상면을 잡아주는 스트리퍼 피스와, 장치의 중앙부위를 중심으로 양쪽에 두개의 헤드가 형성된 펀치와; 장치의 하부에 펀치 접촉부가 상부에서 하부로 갈수록 경사지게 돌출되게 형성시킨 아웃리드를 접촉 압박하는 한 쌍의 캠과, 캠을 고정시키는 캠 홀더와, 캠과 캠 홀더의 사이에 형성되어 포밍 후 대기상태로 캠을 복귀시켜주는 한 쌍의 압축 스프링과, 캠과 캠 홀더를 연결시켜주어 캠 동작의 회전축의 구실을 하는 한 쌍의 캠 핀을 기본으로 하여 이루어진다. 또한 다양한 두께의 판으로 형성시킨 심 플레이트를 부가하여 형성시킬 수 있다. 따라서, 리드 프레임의 재질의 변화에 따른 탄성한계의 변화로 인한 스프링 백을 감소시킴시켜, 솔더 깍임과 J형상 불량을 억제하였고, 캠과 펀치의 접촉에 따른 마모량에 대해 심 플레이트로 조절하여, 캠의 라이프 타임을 증대시켜서, 품질의 안정화을 꾀할 수 있음을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치

제1도는 종래의 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치의 장치도.

제2도는 본 고안의 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치의 장치도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1.11 : 스트리퍼 피스 2.12 : 펀치

3.13 : 캠 4.14 : 캠 홀더

5.15 : 압축 스프링 6.16 : 캠 핀

17 : 심 플레이트

본 고안은 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치에 관한 것으로, 특히 S0J패키지 제조시에 행해지는 다수 회의 트림/폼 공정에서 패키지의 아웃리드를 90˚로 굽힌 형태로 형성시키는 4차 트림/폼 공정에 쓰이는 캠 블럭에 있어서, 리드 프레임의 재질에 따른 스프링 백 현상의 차이에 관계없이 정확한 트림/폼을 수행 함에 적당하도록 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치에 관한 것이다.

SOJ패키지 제조시에는 수지 밀봉 후, 아웃 리드 프레임을 6차에 걸쳐서 트림/폼 하여, 원하는 J 윙 형태의 리드를 구현하고 있다.

본 고안은 이중에서 4차 트림/폼 공정에 사용되는 캠 블럭에 관한 것이다.

제1도의 (a)과 같이, 종래의 4차 트림/폼 공정에 사용되던 캠 블럭은 기본적으로 장치상부에 패키지의 수지부의 상면을 잡아주는 스트리퍼 피스(stripper piece)(1)와, 장치의 중앙부위를 중심으로 양쪽에 두개의 헤드가 형성된 펀치(2)가 형성되고, 장치의 하부에는 아웃리드와 접촉하여 포밍을 시켜주는 한 쌍의 캠(3)과, 캠을 고정시키는 캠 홀더(4)와, 캠과 캠 홀더의 사이에 형성되어 포밍 후 대기상태로 캠을 복귀시켜주는 한 쌍의 압축 스프링(compression spring)(5)과, 캠과 캠 홀더를 연결시켜주어 캠 동작의 회전축의 구실을 하는 한 쌍의 캠 핀(6)을 구비하여 이루어진다.

제1도의 (b)는 캠 상부의 펀치접촉부를 중심으로 확대한 도면으로, 펀치가 미끄러지는 면의 연장선에 대해 45˚정도 꺽어 펀치접촉부가 형성되어 있다.

이러한 종래의 반도체 패키지 드림/폼 공정의 캠 블럭을 이용한 4차 포밍시, 리드 프레임의 고경도화에 따라 제조 합금의 성분을 달리 할 경우에 탄성한계의 차이에 의하여 원하는 만큼의 각도(4차 포밍시 90˚)로의 성형이 제대로 이루어지지 않고, 작업 후 펀치를 상승시킬 때, 굽어진 리드가 소정각도만큼 벌어지는 스프링 백(spring back)현상이 발생하여, 솔더 깍임과 J형상 불량이 생겼다. 또한, 캠 블럭이 고정형이므로, 패키지의 리드 앵글을 조정할 수 없어 품질의 불안정 초래하였고, 캠과 펀치의 접촉에 의한 마모로 인한 캠의 동작 범위를 변경할 수 없는 등의 문제점을 가지고 있었다.

그래서, 본 발명은 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치는 캠의 구조를 변경하고, 펀치와 캠과의 접촉길이를 조절할 수 있는 장치를 부가하여 종래의 문제점을 해결하고자 안출하였다.

본 발명의 4차 트림/폼 공정에 쓰이는 캠 블럭 장치는 장치 상부에 패키지의 수지부 상면을 잡아주는 스트리머 피스와, 장치의 중앙부위를 중심으로 양쪽에 두개의 헤드가 형성된 펀치와; 장치의 하부에 아웃리드와 접촉 압박하는 한쌍의 캠과, 캠을 고정시키는 캠 홀더와, 캠과 캠 홀더의 사이에 형성되어 포밍 후 대기상태로 캠을 복귀시켜주는 한 쌍의 압축 스프링과, 캠과 캠 홀더를 연결시켜주어 캠 동작의 회전축의 구실을 하는 한 쌍의 캠 핀을 구비하여 이루어진 SOJ 타잎 패키지 제조시 4차 트림/폼 공정에서 사용되는 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치에 있어시, 캠의 펀치와 접촉되는 캠 바깥쪽의 펀치 접촉부가 상부에서 하부로 갈수록 경사지게 돌출되게 형성된다.

이러한, 펀치의 펀칭거리를 조절함으로써, 리드 프레임의 재질에 관계없이 균일한 각도로 포밍할 수 있도록 하고 있다.

또한, 캠홀더과 캠의 하부에 다양한 두께의 판으로 형성시킨 심 플레이트(shim plate)를 부가하여 형성시킴으로써, 심 플레이트의 두께에 따라 캠의 동작을 조절할 수 있도록 한다.

제2도는 본 고안의 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치의 장치도 및 동작상태도이다.

제2도의 (a)과 같이, 이와 같은 캠 블럭 장치는 패키지를 캠 홀더 상부에 안착시킨 후, 유압프레스의 압력이 상승되면 폼 다이의 상면이 다운되면서, 스트리퍼 피스(11)가 패키지의 상면과 밀착함과 동시에 상면에 조립된 펀치(12)가 스트리퍼 피스(11)에 가이드되면서 다운되고, 펀치(12)의 좌우 평면 부분이 캠(13) 측면의 경사진, 즉 하부로 갈수록 경사지게 돌출된 앵글 타잎으로 변경된 부분과 접촉을 하면서 리드 프레임의 재질에 따라 일정 깊이만큼 동작시키면, 캠(13)이 캠 홀더(14)와 캠(13)의 안쪽에 위치한 압축 스프링(15)을 가압시키면서, 캠(13)이 안쪽으로 동작하게 된다. 소정시간이 지난 후, 펀치(12)를 상승시키면, 압축 스프링(15)이 팽창되어 캠(13)을 대기상태와 같이, 외부로 이동시키게 된다. 이때, 캠홀더(14)와 캠(13)의 하부에 다양한 두께의 판으로 형성시킨 심 플레이트(17)를 부가하면, 심 플레이트(l3)의 두께에 따라 캠의 동작 거리를 조절할 수 있다.

제2도의 (b)는 캠 상부의 펀치접촉부위를 확대한 도면으로, 종래의 캠에서는 펀치가 슬라이딩되는 부위의 경사면의 연장선으로부터 45˚정도 꺽어 먼지접촉부를 형성시켰던 것(실선부분)을 하부를 약 10˚정도 외부로 경사지게 돌출되게 형성시켰다.

이와 같은 본 고안의 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭은 캠 블럭은 스트리퍼 피스, 펀치, 캠 홀더, 컴프레션 스프링, 캠, 캠 핀으로 구성되어 있으며, 이중 캠과 펀치와의 접촉되는 펀치 접촉부를 플레트 타잎에서 앵골 타잎으로 변경하였다. 그리고, 캠의 높이를 조정하는 심 플레이트가 캠 홀더와 캠의 아래에 삽입되어 있도록 구성시킴으로써, 알로이 42등으로 형성시킨 리드 프레임을 사용할 때, 탄성한계의 변화로 인간 스프링 백을 감소시킴시켜, 솔더 깍임과 J형상 불량을 억제하였고, 캠과 펀치의 접촉에 따른 마모량에 대해 심플레이트로 조절하여, 캠의 라이프 타임을 증대시켜서, 품질의 안정화을 꾀할 수 있음을 특징으로 한다.

Claims (1)

1. (정정) 장치 상부에 패키지의 수지부 상면을 잡아주는 스트리퍼 피스와, 장치의 중앙부위를 중심으로 양쪽에 두개의 헤드가 형성된 펀치와, 장치의 하부에 아웃리드와 접촉 압박하는 한 쌍의 캠과, 캠을 고정시키는 캠 홀더와, 캠과 캠 홀더의 사이에 형성되어 포밍 후 대기상태로 캠을 복귀시켜주는 한 쌍의 압축 스프링과, 캠과 캠 홀더를 연결시켜주어 캠 동작의 회전축의 구실을 하는 한 쌍의 캠 핀을 구비하여 이루어진 SOJ 타입 패키지 제조시 트림/폼 공정에서 사용되는 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치에 있어서, 상기 펀치와 접촉되는 상기 캠 바깥쪽의 펀치 접촉부가 상부에서 하부로 갈수록 외부로 경사지게 돌출되게 형성시켜 상기 펀치의 펀칭거리를 조절하고, 상기 캠 홀더와 캠의 하부에 심플레이트를 형성하여 상기 캠과 펀치의 접촉 마모에 따른 상기 캠의 동작거리가 조절되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치.