KR940005714B1 - 반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치 - Google Patents

반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR940005714B1
KR940005714B1 KR1019900005047A KR900005047A KR940005714B1 KR 940005714 B1 KR940005714 B1 KR 940005714B1 KR 1019900005047 A KR1019900005047 A KR 1019900005047A KR 900005047 A KR900005047 A KR 900005047A KR 940005714 B1 KR940005714 B1 KR 940005714B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
punch
outer lead
semiconductor package
bending
holder
Prior art date
Application number
KR1019900005047A
Other languages
English (en)
Other versions
KR910015022A (ko
Inventor
아키라 마쓰모토
Original Assignee
가부시끼가이샤 와이.케이.시이
키시모토 타쓰조오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 와이.케이.시이, 키시모토 타쓰조오 filed Critical 가부시끼가이샤 와이.케이.시이
Publication of KR910015022A publication Critical patent/KR910015022A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940005714B1 publication Critical patent/KR940005714B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/023—Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D43/00—Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
    • B21D43/02—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool
    • B21D43/04—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool by means in mechanical engagement with the work
    • B21D43/05—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool by means in mechanical engagement with the work specially adapted for multi-stage presses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치
제1도는 본 발명의 반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치의 단면도.
제2도는 제1도의 구부림 장치의 좌측면도.
제3도는 외부 리이드 가공전의 반도체 패키지의 정면도.
제4도는 외부 리이드 가공후의 반도체 패키지의 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 리이드 구부림 장치 12 : 다이 호울더
14 : 대(台) 16 : 트랜스퍼
18 : 가이드 포스트 20 : 누름 펀치
22 : 펀치 호울더 24 : 외부 리이드 구부림 펀치
26 : 스트립퍼 28 : 볼트
30 : 사각형의 오목부 32 : 플레이트
34 : 스프링 36 : 펀치부
38 : 매달린 볼트 40 : 압축 스프링
42 : 확대 지름부 44 : 오목부
48, 50 : 로울러 S, S1, S2, S3, : 반도체 패키지
R : 외부 리이드.
본 발명은, 반도체 패키지의 외부 리이드의 구부림 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지(S)는, 제3도에 나타낸 것 같이, 본체(B) 및 외부 리이드(R)를 가지고 이루어진다.
외부 리이드(R)는, 여러가지 장치로의 장착이 가능하도록 구부려진다.
이와 같은, 외부 리이드(R)을 성형하는 장치는, 이미 많이 제공되어 있다. 어느 종류의 장치는, 외부 리이드에 대하여 직각으로 작동하는 구부림 펀치에 의하여 성형을 행한다.
따라서, 외부 리이드는 이 작동중에 있어서, 순간적으로 전단력을 받고, 또한 구부림 펀치와 미끄럼 접촉하기 때문에, 상처나 도금의 벗겨짐을 피할 수 없다.
또한, 구부림 펀치가 축의 둘레로 회전하여, 외부 리이드를 변형시키는 장치가 있다. 그러나, 이와 같은 장치는, 회전장치를 형성함으로써 장치가 대형화·복잡화하기 때문에, 소형의 반도체 패키지를 제조하는데는 적당치 못하다.
본 발명의 목적은, 외부 리이드에 상처가 나거나, 도금이 벗겨지지 않는 구부림 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은, 외부 리이드를 구비한 반도체 패키지를 얹어 놓기 가능한 대(台)와, 외력에 의하여 상기 대 방향으로 승강하는 펀치 호울더와, 상기 펀치 호울더로부터 상기 대위의 반도체 패키지 본체를 누르는 방향으로 미끄러져 움직임이 자유롭도록 힘이 가하여 지지된 누름펀치와, 이 누름펀치의 중심으로 향해 수렴하여 상기 외부 리이드에 비
반도체 패키지가 대위에 얹어 놓여지면, 외력에 의하여 펀치 호울더가 대로 향하여 하강을 개시한다.
펀치 호울더, 누름펀치 및 외부 리이드 구부림 펀치는, 서로 미끄러져 움직일 수 있는 것으로 일체로 되어 있고, 이들 전체가 대로 향하여 하강을 개시한다.
펀치 호울더의 하강에 의하여, 우선, 누름펀치가 대에 접한다.
누름펀치는, 펀치 호울더로부터 가해지는 힘을 받고 있기 때문에, 반도체 패키지의 본체는 소정의 위치로 유지된다.
펀치 호울더가 가하여지는 힘에 대항하여 다시 하강하면, 외부 리이드 구부림 펀치는 누름펀치로부터 돌출하고, 비스듬한 윗쪽으로부터 외부 리이드로 구부리는 힘을 가한다.
따라서, 구부리는 힘은 외부 리이드에 굽힘 모우멘트로서 가해진다. 리이드의 성형이 완료하면, 펀치 호울더는 상승을 개시한다. 외부 리이드 구부림 펀치는 펀치 호울더의 상승에 따라 대로부터 후퇴한다.
계속하여, 누름 펀치가 대로부터 떨어진다.
1공정이 완료하면, 대위로부터 가공을 행한 반도체 패키지가 배제되고, 다음의 반도체 패키지가 대위로 보내진다.
(실시예)
제1도는 반도체 패키지(S)의 리이드 그부림 장치(10)의 전체도이다. 반도체 패키지(S)는, 그의 원형이 제3도와 같은 형상이고, 트랜스퍼(16)위를 피치 이송된다. 대(14)는, 가공의 대상이 되는 반도체 패키지의 구조나 형상에 따라 트랜스퍼(16) 위에서 교환이 가능하다.
또한, 대(14)는, 한꺼번에 복수의 반도체 패키지(S)를 얹어놓을 수 있도록 되어 있다.
본 실시예의 대(14)는 한꺼번에 3개의 반도체 패키지(S1), (S2), (S3)를 얹어놓을 수 있게 되어 있다.
(12)는, 대(14)를 받아들이는 대 호울더이다.
구부림 장치(10)는, 가이드 포스트(18)(제2도) 누름펀치(20), 펀치 호울더(22), 외부 리이드 구부림 장치(24)를 가지고 이루어진다.
누름펀치(20)는, 가이드 포스트(18)에 의하여 상하 방향으로 미끄러져 움직임이 자유롭게 지지되어 있다. 그 앞끝단에는, 가공을 받아야 할 반도체 패키지(S)에 따라서 교환할 수 있도록, 스트립퍼(26)가 누름펀치(20)에 대하여 볼트(28)로 고정되어 있다.
외부 리이드 구부림 펀치(24)는, 누름펀치(20)에 지지되고, 누름펀치의 중심으로 향하여 수렴하는 방향으로의 미끄러져 움직임이 가능하다.
즉, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는, 누름펀치(20)에 경사지게 형성된 사각형의 오목부(30)에 끼워 맞춤하고, 플레이트(32)에 의하여 오목부(30)내에 유지된다. 누름펀치(20)와 외부 리이드 구부림 펀치(24)의 사이에는 스프링(34)이 형성되어 있다.
본 실시예의 경우, 플레이트(32)와 외부 리이드 구부림 펀치(24)와의 사이에 스프
스프링(34)은 누름펀치(20)에 대하여 외부 리이드 구부림 펀치(24)를 대(14)로부터 떨어지는 방향으로 힘을 가한다.
따라서, 스프링(34)에 의해 가하여지는 힘이 작용을 할 경우에는, 제3도에 나타낸것 같이, 스트립퍼(26)의 앞끝단과 외부 리이드 구부림 펀치(24)의 앞끝단이 정열한다. 바람직하게는, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는 스트립퍼(26)의 앞끝단으로 부터 약간 들어간 위치에 있다. 외부로부터 힘을 가하지 않는한, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는 스트립퍼(26)로부터 돌출하지 않는다.
또한, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는, 제1도와 같이, 텍트 이송되는 방향으로 한쌍이 형성되어 있다.
그 이유는 외부 리이드 구부림 펀치(24)를 수렴하는 방향으로 형성함으로써, 일시에 복수의 반도체 패키지를 가공할 수 없다는 효율 저하를 회피하기 위해서이다.
각각의 외부 리이드 구부림 펀치(24)는, 앞끝단에 복수의 펀치부(36)를 가지고 있다.
본 실시예의 펀치부(36)는, 1개의 외부 리이드 구부림 펀치(24)에 대하여 2개 형성되어 있다.
그러나, 3개 이상 형성한 것이라도 좋다.
또한, 펀치부(36)의 앞끝단은, 대(14)위의 복수의 반도체 패키지(S1), (S2) 및 반도체 패키지(S2), (S3)에 대하여 함께 작동할 수 있도록, 각각 이 대(14)와의 사이에서 일정한 간격을 가지도록, 누름펀치(20)의 중심으로 부터 떨어질 정도로 짧게 되어 있다.
펀치 호울더(22)는, 매달린 볼트(38)에 의하여, 누름펀치(20)에 대하여 미끄러 움직임이 자유롭게 지지되어 있다.
본 실시예에서는, 누름펀치(20)가 가이드 포스트(18)에 의하여 안내되지만, 펀치 호울더(22)를 가이드 포스트(18)에 의하여 안내되도록 구성할 수도 있다.
압축 스프링(40)은, 펀치 호울더(22)와 누름펀치(20) 사이에 배치되고, 이들 부재를 서로 떨어지는 방향으로 힘을 가한다.
매달린 볼트(38)의 상부에는 확대 지름부(42)가 형성되고, 이로 인하여, 누름펀치(20)와 펀치 호울더(22)의 떨어진 거리는 일정하게 유지된다.
펀치 호울더(22)의 상부에는 오목부(44)가 형성되고, 캠기구(도시하지 않음)가 이 오목부(44)에 배치된다.
캠기구는, 제2도에 나타낸 바와 같이, 한끝단에 로울러(48)를 가지는 아암이 요동함으로써, 펀치 호울더(22)를 승강시킨다. 펀치 호울더(22)에는, 또한 외부 리이드 구부림 펀치(24)를 원활하게 작동시키기 위한 로울러(50)가 형성되어 있다.
로울러(50)는, 외부 리이드 구부림 펀치(24)의 평탄한 윗면에 접하고, 펀치 호울더(22)가 압축 스프링(40)의 가하는 힘에 대항하여 누름펀치(20)에 접근하였을때에 외부 리이드 구부림 펀치(24)를 누른다.
다음에, 반도체 패키지(S)의 외부 리이드(R)의 구부림 공정을 설명한다.
피치 이송된 반도체 패키지(S1), (S2), (S3)은, 대(14)위에서 정지한다.
계속하여, 캠기구가 작동하면, 펀치 호울더(22), 누름펀치(20) 및 외부 리이드 구부림 펀치(24)가 대(14)로 향하여 하강한다.
이때, 펀치 호울더(22)는 누름펀치(20)에 대하여, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는 누름펀치(20)에 대하여 각각의 스프링(34), (40)에 의하여 윗쪽방향으로 힘이 가해져 있다.
따라서, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는 스트립퍼(26)로부터 돌출되어 있지 않다(제3도).
계속하여, 스트립퍼(26)가 대(14)와의 사이에서 각각의 반도체 패키지(S1), (S2), (S3)를 소정의 위치로 유지한다. 대(14)와 스트립퍼(26)와의 사이에서 외부 리이드의 고정 끝단이 고정된다.
또한, 캠기구의 작동이 진행하면, 펀치 호울더(22)는 외부 리이드 구부림 펀치(24)의 윗면에 접하고 있기 때문에, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는 외부 리이드(R)로 향하여 경사진 윗쪽으로부터 전진하게 된다.
여기에서, 펀치 호울더(22)와 외부 리이드 구부림 펀치(24)는 회전 접촉을 하기 때문에 원활한 작동을 얻을 수 있는 것이다.
이때 처음으로, 외부 리이드 구부림 펀치(24)는 스트립퍼(26)로부터 돌출하고, 반도체 패키지(S1), (S2), (S3)의 외부 리이드(R)에 작용한다(제4도).
외부 리이드 구부림 펀치(24)가 전진하여 외부 리이드(R)에 접하면, 외부 리이드(R)는 자유끝단이 대(14)에 접할때까지 모우멘트 힘을 받는다.
여기에서, 외부 리이드(R)를 Z 형상으로 구부리는 경우를 생각하면, 우선 외부 리이드(R)는 외부 리이드 구부림 펀치(24)로부터 모우멘트 힘을 받아서 변형을 개시한다.
변형이 진행되면 외부 리이드(R)의 자유 끝단은 대(14)에 접한다. 또한, 외부 리이드 구부림 펀치(24)가 전진하면, 리이드(R)는 고정끝단과 자유끝단의 사이에서 구부러지고, 최종적으로 소망의 형성으로 변형한다.
따라서, 외부 리이드(R)는 종래와 같은 전단력을 받는 일이 적다. 또는, 경사진 윗쪽으로부터 외부 리이드 구부림 펀치(24)를 작동시킴으로써 외부 리이드(R)를 Z 형상으로 구부리는 경우 일지라도, 1회의 작동으로 소망의 형상으로 성형할 수 있다.
또한, 외부 리이드 구부림 펀치(24)를 비스듬히 배치한 것에 의하여, 상기와 같이 일시에 다수의 반도체 패키지(S)의 외부 리이드(R)를 가공하는 것이 곤란하게 되지만, 본 실시예의 구부림 장치(10)는, 1개의 장치에 대하여, 한쌍의 외부 리이드 구부림 펀치(24), (24)가 형성되어 있고, 또한, 1개의 외부 리이드 구부림 펀치(24)에 대하여 2개 이상의 펀치부(36), (36)가 형성되어 있기 때문에, 일시에 복수의 반도체 패키지(S)의 외부 리이드(R)를 가공할 수 있는 구성으로 되어 있다.
상세하게 말하면, 대(14)위에 3개의 반도체 패키지가 존재하는 경우에는, 도면중 좌측의 외부 리이드 구부림 펀치(24)의 펀치부(36), (36)가 (S1) 및 (S2)의 반도체 패키지의 좌측의 리이드를 가공하고, 도면중 우측의 외부 리이드 구부림 펀치(24)의 펀치부(36), (36)가 (S2) 및 (S3)의 반도체 패키지의 우측의 외부 리이드(R)를 가공하게 된다.
계속하여, 반도체 패키지는 트랜스퍼(12)위를 2피치로 이송되고, 좌측의 리이드의 가공을 받는 반도체 패키지(S1)는 2피치 앞에서 우측의 리이드의 가공을 받게 되는 것이다. 펀치부가 3개인 경우는 3피치, 펀치부가 N개인 경우는, N피치로 보내면 좋다.
본 발명에 의하면, 외부 리이드 구부림 펀치가 반도체 패키지에 대하여 경사진 윗쪽으로부터 작동을 행한다.
따라서, 반도체 패키지의 외부 리이드의 성형은, 주로 모우멘트 힘에 의하여 행하여 짐과 동시에, 외부 리이드 구부림 펀치가 외부 리이드와 미끄럼 접하는 일이 적기 때문에, 외부 리이드에 상처나 도금의 벗겨짐을 형성시키는 일도 없이, 그의 가공을 행할 수도 있다. 또한, Z 형상과 같은 복잡한 형상일지라도, 1회의 작동으로 성형이 가능하다.

Claims (1)

  1. 외부 리이드를 구비한 반도체 패키지를 얹어 놓는 것이 가능한 대(14)와, 외력에 의하여 상기 대(14)의 방향으로 승강하는 펀치 호울더(22)와, 상기 펀치 호울더(22)로부터 상기 대(14)위의 반도체 패키지 본체를 누르는 방향으로 미끄럼 동작이 자유롭게 힘이 가하여 지지된 누름펀치(20)와, 이 누름펀치(20)의 중심으로 향하여 수렴하고, 상기 외부 리이드에 경사진 윗쪽으로부터 구부림 힘을 가하는 외부 리이드 구부림 펀치(24)를 가지며, 상기 외부 리이드 구부림 펀치(24)는, 상기 누름펀치(20)가 상기 대(14)와의 사이에서 상기 반도체 패키지를 누른 다음에, 상기 펀치 호울더(22)의 강하에 의하여 상기 누름펀치(20)로 부터 돌출하도록 되어 있는 반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치.
KR1019900005047A 1990-01-25 1990-04-12 반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치 KR940005714B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2-13518 1990-01-25
JP2013518A JPH03219661A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 半導体パッケージの外部リード折曲装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910015022A KR910015022A (ko) 1991-08-31
KR940005714B1 true KR940005714B1 (ko) 1994-06-23

Family

ID=11835377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900005047A KR940005714B1 (ko) 1990-01-25 1990-04-12 반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5048412A (ko)
EP (1) EP0438854B1 (ko)
JP (1) JPH03219661A (ko)
KR (1) KR940005714B1 (ko)
DE (1) DE69008149T2 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2596217Y2 (ja) * 1991-06-21 1999-06-07 山形日本電気株式会社 切断成形装置
US5531014A (en) * 1993-12-06 1996-07-02 Fierkens; Richard H. J. Electromechanical press and method of operating
CN117225941A (zh) * 2023-11-15 2023-12-15 江苏鑫瑞崚新材料科技有限公司 一种金属弯曲成型挤压机

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB844611A (en) * 1955-11-16 1960-08-17 Press Equipment Ltd Improvements relating to power presses
DE1271067B (de) * 1960-08-16 1968-06-27 Weingarten Ag Maschf Pressenstrasse zur Herstellung von Blechteilen
US3199358A (en) * 1962-07-11 1965-08-10 Textron Inc Lifter mechanism
US3557599A (en) * 1968-04-08 1971-01-26 Dayton Reliable Tool & Mfg Co Multiple station plunger press
DE2165365A1 (de) * 1970-12-31 1972-07-27 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho, Tokio Presse
DE2365980C2 (de) * 1973-09-29 1989-07-20 Günter 7500 Karlsruhe Zierpka Vorschubeinrichtung zum schrittweisen Material- und/oder Werkstücktransport, insbesondere in Pressen
JPS528578A (en) * 1975-07-11 1977-01-22 Kazuo Yamada Pressing device
US4354790A (en) * 1979-12-31 1982-10-19 Utilux Pty. Limited Feed mechanisms
JPS5784220A (en) * 1980-11-14 1982-05-26 Aisin Seiki Co Ltd Composite engine mount for vehicle engine
JPS5952858A (ja) * 1982-09-18 1984-03-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のリ−ド成形装置
JPS59141337A (ja) * 1983-02-02 1984-08-14 Kyowa Press:Kk プレスの被加工物送り装置におけるロッド駆動装置
JPS6169661A (ja) * 1984-09-14 1986-04-10 Matsumura Seisakusho:Kk Ｉｃリ−ドフレ−ム切断用自動プレス装置における移送装置
JPS6239107A (ja) * 1985-08-15 1987-02-20 Matsumura Seisakusho:Kk Ｉｃリ−ドフレ−ム切断成形用自動プレス装置
JPS6293967A (ja) * 1985-10-19 1987-04-30 Toei Seiko:Kk Ｉｃのカツト及びベンド装置
JPS6341304A (ja) * 1986-08-08 1988-02-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd メカニカルトランスフアフイ−ダ
JPS63108919A (ja) * 1986-10-24 1988-05-13 Mitsubishi Electric Corp リ−ドフオ−ミング装置
JPS63232358A (ja) * 1987-03-20 1988-09-28 Hitachi Ltd 電子部品のリ−ド成形装置
JPH01123449A (ja) * 1987-11-07 1989-05-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のリード成形方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03219661A (ja) 1991-09-27
EP0438854A3 (en) 1992-02-26
DE69008149T2 (de) 1994-10-27
DE69008149D1 (de) 1994-05-19
EP0438854B1 (en) 1994-04-13
KR910015022A (ko) 1991-08-31
US5048412A (en) 1991-09-17
EP0438854A2 (en) 1991-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940005714B1 (ko) 반도체 패키지의 외부 리이드 구부림 장치
JPH0587341B2 (ko)
US5027866A (en) Forming press for semiconductor package leads
KR100517370B1 (ko) 스프링백 방지를 위한 벤딩 금형 장치
JPH1110234A (ja) プレス型
JPS6244423B2 (ko)
JP2763144B2 (ja) 抜型装置
JP2007331030A (ja) 半導体回路基板の切断方法および切断装置
CN211360435U (zh) 一种头部包圆的线夹折弯装置
US4846700A (en) Lead frame for semi-conductor device
KR0184104B1 (ko) 소형 반도체 부품의 가공장치
JPH07236921A (ja) 曲げ加工装置
JP3038071B2 (ja) Ｉｃ製品のリード曲げ装置
JPH1157863A (ja) プレス成形におけるスライドパンチの移動装置
JPH07335807A (ja) 電子部品の製造方法およびこれを用いたリード端子の成形装置
JP2692365B2 (ja) 負角形状を有するプレス成形品のプレス加工装置
JPH03268349A (ja) 外部リードの曲げ方法及びこれを用いた成形装置
CN213728788U (zh) 一种拉延模下压边圈机械式延时机构
JPH08340070A (ja) 電子部品におけるリード端子の曲げ加工装置
JPH0211926Y2 (ko)
JPH0713877Y2 (ja) ワーク分離装置
KR900007426Y1 (ko) 예각 밴딩용 닫힘금형
JPH05237580A (ja) リード成形装置
CN205217874U (zh) 铜针成型设备
JPH03295261A (ja) 半導体装置のリード成形金型装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee