KR0184104B1

KR0184104B1 - 소형 반도체 부품의 가공장치

Info

Publication number: KR0184104B1
Application number: KR1019950031251A
Authority: KR
Inventors: 김명재
Original assignee: 김명재; 주식회사크라운정공
Priority date: 1995-09-21
Filing date: 1995-09-21
Publication date: 1999-03-20
Also published as: KR970018467A

Abstract

본 발명은 몰딩성형된 각각의 반도체 소자를 분리시키는 커팅공정과, 커팅된 반도체 소자의 리드를 절곡시키는 벤딩공정등을 보다 정확하게 가공하여 제품의 불량율을 저하시킬 수 있게하는 소형 반도체 소자의 리드 가공장치를 제공하기 위한 것이다.

종래에 있어서의 소형 반도체 소자의 리드 가공장치는 펀치가 설치되는 펀치고정블럭과 펙케지를 고정시키는 스트리퍼판이 가이드핀에 안내되어 승하강 동작되는 것으로 이와 같은 종래의 가공장치는 펀치고정블럭과 스트리퍼판 그리고 하부금형에 가이드핀이 관통할 수 있는 통공을 형성시켜야만 되고 이 통공의 위치 및 직경을 모두 일치시켜야만 하기 때문에 가공작업에 많은 어려움이 따를뿐아니라 정확성을 신뢰하지 못함에 따라 제품의 불량율이 높은 결점이 있었던바, 본 발명은 반도체 소자의 리드단자를 커팅하고 벤딩시키는 펀치와, 이젝트핀이 내설되는 하나의 고정블럭을 메인 블록과 커버블럭사이에서 면접촉 슬라이딩동작되게 구성시켜 소형 반도체 소자의 리드단자를 가공하는 금형을 간단하게 제작하면서도 정확한 승하강동작을 이루게 하여 반도체 소자의 불량율을 감소시킬 수 있도록함은 물론 승하강되는 금형의 행정거리를 정확하게 조정할 수 있게 하므로서 가공작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 하는 소형 반도체 소자의 리드 가공장치를 제공하기 위한 것임.

Description

소형 반도체 소자의 가공장치

제1도는 일반적인 소형 반도체 소자를 도시한 사시도.

제2도는 종래에 있어서의 소형 반도체 소자의 가공장치를 도시한 단면도.

제3도는 본 발명에 의한 소형반도체 소자의 가공장치를 도시한 측면도.

제4도는 제3도의 A부 상세도.

제5도는 본 발명에 의한 소형반도체 소자의 가공장치를 도시한 정면도.

제6도는 제5도의 B부 상세도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 펀치고정블럭 11 : 펀치

12 : 이젝트핀 20 : 메인스트리퍼판

21 : 퍽케지스트리퍼판 30 : 커버블럭

40 : 메인블럭 50 : 동력전달장치

51 : 캠 52 : 축받이

53 : 힌지축 54 : 수평레버

본 발명은 소형 반도체 소자의 가공장치에 관한 것으로서, 특히 몰딩성형된 각각의 반도체 소자를 분리시키는 커팅공정과, 커팅된 반도체 소자의 리드 단자를 절곡시키는 벤딩공정등을 보다 정확하게 가공하여 제품의 불량율을 저하시킬 수 있게하는 소형 반도체 소자의 가공장치를 제공하기 위한 것이다.

일반적으로 소형 반도체는 첨부된 도면 제1도에 도시된바와 같이, 몰딩되어진 팩케지(102)의 양측으로 다수의 리드 단자(103)가 돌출되어 있으며, 이 리드단자(103)는 회로기판과의 결합을 위하여 하향으로 밴딩가공되어지고, 리드 단자(103)의 표면에는 회로기판과의 접합을 용이하게 하기위해 도금을 행한다. 이러한 소형 반도체 소자는 그 크기가 매우작아 한번의 몰딩작업시 다수의 반도체 소자를 동시에 몰딩작업시키고, 이를 낱개로 분리시키는 커팅 작업공정과 커팅된 반도체 소자의 리드 단자를 절곡시키는 벤딩 작업공정을 거치게 되는 것으로, 리드단자의 커팅 및 벤딩을 하는 가공장치는 그 기능상 고도의 정밀도를 요구하게 되는 것이다.

종래에 있어서의 소형 반도체 소자의 리드 단자를 가공하는 장치는 첨부된 도면 제2도에 도시된 바와 같이, 몰딩물(100)이 놓여지는 하부금형(206)이 있고 상부금형은 몰딩물(100)을 고정시키는 스트리퍼판(203)과 이 스트리퍼판(203)의 상부에 몰딩물로부터 반도체 소자(102)를 커팅 분리시키고 리드 단자를 벤딩시키는 펀치(201)와 펀치를 고정하는 펀치홀더(200)로 이루어 지는데, 이 스트리퍼판과 펀치홀더(200)는 펀치홀더에 고정설치된 가이드핀(202)에 의해 공압 또는 유압으로 승하강 동작시 안내되게 되어있다. 그러나 이와 같은 종래에 있어서의 소형 반도체 소자의 리드 단자 가공장치는 다수의 가이드핀(202)에 의해 안내되며 승하강동작시에 상부금형(200)내의 펀치와(203) 하부금형(206)의 정확한 위치가 결정되어야 만이 오차없이 가공할 수 있으며, 이를 위하여는 스프리퍼판(203)과 펀치홀더(200) 그리고 하부금형에 형성되는 가이드핀 관통구멍(205)이 모두 일치되도록 정밀하게 가공되어야 한다. 관통구멍(205)의 직경이나 위치 및 간격에 미세한 오차가 발생하는 경우에 펀치와 하부금형(206)과의 간격이 맞지 않아 펀치의 수명을 단축시키고 또한 많은 불량품이 발생되기 때문에 가공장치의 제작에 많은 어려움이 있으며, 제작비용 또한 상승되는 문제점이 있다. 또한 종래에 있어서의 소형 반도체 소자의 리드 단자 가공장치의 동력은 공압 또는 유압을 사용함으로써, 상부금형의 행정거리를 정혹하게 조정하기 어려워 반도체 소자(101)의 리드단자가 너무 많이 벤딩되는 한편 리드의 표면이 펀치에 의해 눌려지면서 리드 단자의 폭(W1)이 커지게 되고 과도한 벤딩으로 리드 단자(103)의 표면에 도금된 피막층이 벗겨져 불량품이 발생하는 문제점이 있다. 본 발명은 소형 반도체 소자의 리드단자를 가공하는 금형을 간단하게 제작하면서도 정확한 승하강동작을 이루게하여 반도체 소자의 불량율을 감소시킬 수 있도록함은 물론 승하강되는 금형의 행정거리를 정확하게 조정할 수 있게 하므로서 가공작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 하는 소형 반도체 소자의 리드가공장치를 제공하기 위한 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 소자의 리드 단자를 커팅하고, 벤딩시키는 펀치와, 이젝트핀이 내설되는 하나의 고정블럭을 메인 블럭과 커버블럭사이에서 면접촉 슬라이딩동작되게 구성시킨 것에 특징을 둔 것이다.

이를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면 제 3 도 내지 제 6 도에 도시된 바와 같이, 다수의 반도체 소자가 결합된 몰딩물이 놓여지는 하부금형의 상측에 승강장치에 의하여 승하강동작되는 상부금형이 설치되고, 상부금형의 저면에 반도체 소자의 리드 단자를 절곡시키는 펀치와, 상부금형의 승하강동작을 안내하는 가이드핀이 설치되며, 가이드핀에 반도체 소자를 고정시키는 스트리퍼판이 설치되어 구성되는 것에 있어서, 반도체 소자(101)의 리드단자(103)를 커팅하고, 벤딩시키는 펀치(11)와, 몰딩물의 상면에 접촉되어 펀치(11)의 상승동작시 몰딩물(100)이 따라올라오는 것을 방지하는 이젝트핀(12)이 각각 내설되는 펀치고정블럭(10)과, 펀치고정블럭(10)의 저부에 커팅되는 반도체 소자의(101)의 양단부를 압착고정시키는 메인스트리퍼판(20)이 스프링(23a)에 탄설되어 유동가능하게 설치되며, 상기 펀치고정블럭(10)은 메인블럭(40)과 커버블럭(30)사이에 개재설치되어 구동수단에 의하여 승하강동작되게 구성되어 있다.

또한 펀치고정블럭(10)의 승하강동작이 원할하게 이루어지도록 커버블럭(30)과 메인블럭(40)의 사이사이에 플렛베어링(15)을 설치한다. 펀치고정블럭(10)을 승하강동작되게 하는 구동수단이 모터에 의해 회전구동되는 캠(51)으로 구성되며, 상기 캠(51)이 펀치고정블럭(10)의 상면을 직접 가압할 수 있게 구성할 수도 있지만, 캠(51)과 펀치고정블럭(10)의 사이에 동력전달장치(50)를 개재시켜 구성하는 것이 바람직하다. 상기 동력전달 장치(50)는 메인블럭(40)의 상면에 설치된 축받이(52)에 힌지축(53)으로 힌지결합되는 수평레버(54)의 양측단부에 롤러받이(55)(56)와 결합되는 롤러(54a)(54b)를 각각 설치하고, 각각의 롤러받이(55)(56)중의 하나는 펀치고정블럭(10)의 상면에 결합시키며, 또다른 하나는 수직레버(57)와 연결시키고, 수직레버(57)의 일측에는 스프링(59)에 탄설되어 수직레버(57)를 하강 동작시키는 복귀레바(58)를 설치시키며, 수직레버(57)의 하단에는 캠(51)과 접촉회전되는 롤러(57a)를 설치하여 캠(51)의 회전동력을 펀치고정블럭(10)의 승하강동작으로 전환시켜 전달시킬 수 있도록 구성되는 것이다. 또한 펀치고정블럭(10)의 상면에 설치되는 롤러받이(55)의 저부에 펀치고정블럭(10)의 행정거리를 조절시키는 틈새조정블럭(60)을 개재시키는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 작동상태를 설명하면 다음과 같다. 먼저 다수개의 반도체 소자(101)이 부착성형된 몰딩물(100)을 하부금형(70)에 재치시킨다음, 구동모터를 구동시키게 되면 구동모터에 의하여 캠(51)이 회전 구동하게 되고, 회전되는 캠(51)에 접촉설치된 롤러(57a)가 회전하는 캠(51)의 장축부(51a)에 접하여 지면서 상부로 밀려 상승동작됨에 따라 수직레버(57)가 상승 동작되면서 수직레버(57)일측에 설치된 복귀레바(58)를 선회시켜 복귀스프링(59)을 압축시키게 되는 것이다. 상승동작된 수직레버(57)의 상단은 롤러받이(56)에 끼워진 수평레버(54)의 일단을 상승동작시키게 되고, 수평레버(54)는 힌지축(53)을 중심으로 선회되면서 수평레버(54)의 선단이 하강동작되면서, 롤러받이(55) 하부의 틈새조정블럭(60)을 압박하여 누름에 따라 펀치고정블럭(10)이 하강동작을 행하게 되는 것이다. 하강동작되는 펀치고정블럭(10)은 커버블럭(30)과 메인블럭(40)과의 사이에 개재된 플렛베어링(15)에 의해 슬라이딩되며 하강동작을 행하게되고, 펀치고정블럭(10)의 저부에 설치된 스트리퍼판(21)도 하강하여 몰딩물(100)의 상면에 살며시 접촉되고, 위치결정핀(22)이 몰딩물(100)의 안내공에 삽입되면서 몰딩물(100)의 위치를 정확하게 위치시킨다. 이어 계속되는 펀치고정블럭(10)의 하강동작에 따라 메인스트리퍼판(20)이 커팅될 리드단자(103)에 접촉되면서 메인스트리퍼판(20)의 축(23)에 탄설된 스프링(23a)을 압축시키게 되고, 이 스프링(23a)은 펀치고정블럭(10)의 하강동작에 따라 계속 압축되어 더욱 강한 탄발력을 발휘하여 리드 단자(103)를 견고하게 고정시킨다. 이와 같은 상태에서 펀치고정블럭(10)이 계속하강동작하여 복수열로 설치된 펀치(11)가 반도체 소자(101)양측의 리드 단자(103)와 접촉하게되고 이와 동시에 펀치(11)에 관통설치된 이젝트핀(12)도 탄설된 스프링(12a)을 압축시키면서 스트리트판(21)의 상면을 가압하기 시작한다. 이어 계속되는 펀치고정블럭(10)의 하강동작에 의해 펀치(11)가 반도체소자(101) 양측의 리드단자(103)를 커팅시키고 계속 하강되어 절단된 리드단자(103)를 하향으로 벤딩시키게 되는 것이다. 이와 같이 하여 리드단자(103)의 커팅 및 벤딩작업이 완료되는 시점에서 수직레버(57)의 하단에 설치된 롤러(57a)가 회전하는 캠(51)의 단축부(51b)와 접하여지면서 수직레버(57)가 복귀스프링(59)의 복원력으로 하강동작됨에 따라 수평레버(54)가 힌지축(53)을 중심으로 선회동작되면서 펀치고정블럭(10)을 상승동작시키게 된다. 이때 메인스트리트판(20)은 펀치고정블럭이 상승 동작되더라도 스프링(23a)의 탄발력에의해 몰딩물(100)에 접촉된상태를 유지하다가 계속되는 펀치고정블럭(10)의 상승동작으로 스프링(23a)의 탄발력이 상실된 후 부터 상승동작을 취하게 되는 것이다. 펀치고정블럭(10)이 상승동작됨에 따라 이에 고정설치된 펀치(11)도 함께 상승하게 되고, 펀치(11)에 관통설치된 이젝트핀(12)은 스프링(12a)의 탄발력에 의해 멈추어진 상태를 이루어 반도체 소자가(101)가 펀치(11)의 사이에 끼여 따라올라가는 것을 방지하게 되며, 펀치(11)가 반도체 소자(101)로부터 분리되는 시점에서 부터는 스프링(12a)이 완전히 이완되어 탄발력을 상실하게 됨에 따라 펀치고정블럭(10)과 함께 상승동작을 시작하여 스트리퍼판(21)으로부터 분리되고, 이에 의해 스트리퍼판(21)도 상승동작하여 가공된 반도체 소자를 인출시키고 새로운 몰딩물을 삽입재치시켜 가공하게 되는 것이다. 이와 같은 일련의 동작은 모터에 의해 회전구동되는 캠에 의하여 반복적으로 행하여 지는 것이다.

이와 같은 본 발명은 반도체 소자의 리드단자 커팅과 벤딩가공하는 펀치고정블럭이 커버블럭과 메인블럭의 사이에서 면접촉 슬라이딩되게 함으로써, 각각의 접촉되는 면만을 정밀하게 가공하면 펀치고정블럭이 정확하게 승하강동작되어 제품의 불량율은 현저하게 낮출 수 있게 됨과 동시에 다량의 제품을 가공할 수 있게 된다.

또한 금속의 면가공작업은 종래의 관통홀 가공작업 보다 간편하며 정밀도 또한 매우 우수한 효과가 있는 것이다. 그리고 펀치고정블럭을 승하강동작 시키는 동력을 종래의 유압 또는 공압대신에 모터에 의해 회전구동되는 캠으로 대체함으로써, 보다 정확한 행정거리를 얻을 수 있고 펀치 고정블럭의 하강시 안정적이고 균등한 힘의 배분이 가능하고, 또한 속도 조정을 기존의 것보다 용이하게 조정 할 수 있는 것이다.

Claims

다수의 반도체 소자가 결합된 몰딩물이 놓여지는 하부금형의 상측에 승강장치에 의하여 승하강동작되는 상부금형이 설치되고, 상부금형의 저면에 반도체소자의 리드단자를 절곡시키는 펀치와, 상부금형의 승하강동작을 안내하는 가이드핀이 설치되며, 가이드핀에 반도체 소자를 고정시키는 스트리퍼판이 설치되어 구성되는 것에 있어서, 반도체 소자(101)의 리드(103)를 커팅하고, 벤딩시키는 펀치(11)와, 반도체 소자(101)의 상면에 접촉되어 펀치의 상승동작시 부품이 따라올라오는 것을 방지하는 이젝트핀(12)이 펀치고정블럭(10)의 내부에 설치되고, 펀치고정블럭(10)의 저부에 반도체 소자(101)의, 리드단자를 압착 고정시키는 메인스트리퍼판(20)이 유동 가능하게 설치되며, 상기 펀치고정블럭(10)은 메인블럭(40)과 커버블럭(30)사이에 개재 설치되어 구동 수단에 의하여 메인블럭(40)과 커버블럭(30)의 사이에서 면접촉 슬라이딩되면서 승 하강 동작을 이루도록 구성시킨 것을 특징으로 하는 소형 반도체 소자의 리드 가공장치.
제 1항에 있어서, 펀치고정블럭(10)의 양측면에 면접촉설치되는 커버블럭(30)과 메인블럭(40)의 사이사이에 플렛베어링(15)을 개재시킨 것을 특징으로 하는 소형 반도체 소자의 리드 가공장치.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 펀치고정블럭(10)을 승 하강 동작되게 하는 구동 수단이 모터에 의해 회전 구동되는 캠(51)으로 구성되며, 캠(51)의 회전력이 동력 전달 수단(50)에 의해 펀치고정블럭(10)에 전달되도록 한 것을 특징으로 하는 소형 반도체 소자의 리드 가공장치.
제 3항에 있어서, 동력 전달 수단(50)이 축받이(52)에 힌지축(53)으로 힌지결합되는 수평레버(54)의 양측단부에 롤러받이(55)(56)와 결합되는 롤러(54a)(54b)가 각각 설치되고, 각각의 롤러받이중(55)(56)의 하나는 펀치고정블럭(10)의 상면에 결합되고, 또다른 하나는 수직레버(57)와 연결되며, 수직레버(57)의 일측에 스프링(59)에 탄설되어 수직레버(57)를 하강 동작시키는 복귀레버(58)가 설치되며, 수직레버(57)의 하단에 모터에 의해 회전 구동되는 캠(51)과 접촉되는 롤러(57a)를 설치시켜 구성됨을 특징으로 하는 소형 반도체 소자의 리드 가공장치.
제 4항에 있어서, 펀치고정블럭(10)의 상면에 설치되는 롤러받이(55)의 저부에 펀치고정블럭(10)의 행정 거리를 조절시키는 틈새조정블럭(60)을 재개시킨 것을 특징으로 하는 소형 반도체 소자의 리드 가공장치