JPH10233477A - タイバー切断金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置のアウターリード間を連結するタ
イバーを切断する櫛刃状ポンチが何らかの原因により破
損した場合、破損したポンチのみを交換する。 【解決手段】 半導体パッケージのタイバー部を切断す
るポンチ３３を、半導体装置のパッケージから突出した
アウターリード間を連結するタイバーを切断する辺数
（ＱＦＰパッケージであれば４辺）に分割し、個々のポ
ンチ３３を組立てる。破損した際は、その破損したポン
チのみを交換する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
に用いるタイバー切断金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置の製造に用いるタイバ
ー切断金型について図４を用いて説明する。図４におい
ては、１はプレスプラテンであって、プレスプラテン１
にはシャンク（保持体）２が取り付けられている。ハン
ガー３は、ハンガープレート４に固着されており、ハン
ガー３にはシャンク２が連結されている。ポンチホルダ
ー５には、ハンガープレート４，パッキングプレート６
及びポンチプレート７が固着されている。パッキングプ
レート６及びポンチプレート７には、ストリッパーガイ
ドポスト８が組込まれている。

【０００３】パットプレート９には、ストリッパーガイ
ドポスト８に対応する位置にストリッパーガイドブッシ
ュ１０が設けられている。パットプレート９は、これら
ストリッパーガイドポスト８及びストリッパーガイドブ
ッシュ１０により上下動可能なように案内支持される。
パットプレート９は、常時はハンガープレート４やパッ
キングプレート６、ポンチプレート７に組込まれたスト
リッパーボルト１１及びスプリングにより押し下げられ
ている。

【０００４】ポンチ１２は、ポンチプレート７とポンチ
入子１３により固定されており、パットプレート９に固
着されいるパット１４によりガイドされている。

【０００５】またパットプレート９には複数の半導体装
置３１が形成されたリードフレーム３２が正規の位置に
セットされているか否かを判別するミス検出ピン１５が
組込まれている。ミス検出ピン１５は、常時はスプリン
グにより押し下げられており、上型部の下降によりリー
ドフレーム３２の位置正誤の判定を行う。１６はポンチ
ホルダー５に２本から４本の任意数取り付けられたメイ
ンガイドブッシュ、１７はメインガイドブッシュ１６に
通されポンチホルダー５及びポンチホルダーに固着ある
いは組込まれた各部品を同時に上下動可能に案内支持す
るメインガイドポストであり、１８はポンチホルダー５
に固着された上ハイトストッパーである。上記各部品３
〜１８により上型部１９を構成している。

【０００６】２０は定盤上にセットするダイホルダーで
あって、ダイホルダー２０には、ダイプレート２１が固
着されている。ダイプレート２１には、ダイブロック２
２及びボールブッシュ２３が取り付けられている。ボー
ルブッシュ２３にはダイホルダー２０に固着された下ハ
イトストッパー２４が上型部１９の上ハイトストッパー
１８に対応するよう取り付けられている。

【０００７】２５はダイプレート２１に固着されたレベ
ルストッパーであり、上型部のパットプレート９と対応
する様取り付けられている。２６はダイプレート２１又
はダイブロック２２に取り付けられたゲージピンで、リ
ードフレーム３２セット時の位置決めを行う。

【０００８】メインガイドポスト１７は、ダイホルダー
２０に固着されている。ダイプレート２１にはストリッ
パーガイドブッシュ１０が固着されており、上型部１９
のストリッパーガイドポスト８と対応している。２７は
リードフレーム内を搬送するためのフィードレールであ
り、フィードレールが上下動可能なようにフィードレー
ルの底面にはフィードレールシャフト２８が複数固着さ
れており、ダイプレート２１に設けてあるポールブシュ
２３に対応している。

【０００９】フィードレール２７は、タイバー切断金型
型開き時はフィードレールシャフト下部のスプリングに
より押され上昇位置にある。２９はフィードレール上の
リードフレームを等ピッチ送りするリードフレーム送り
装置である。ストリッパーガイドブッシュ１０にはスト
リッパーガイドポスト８が通され上型機能部の位置決め
を行う。上記各部品２０〜２９により下型部３０を構成
している。

【００１０】次に、従来金型におけるタイバーの切断方
法について図４を用いて説明する。複数個の半導体装置
３１が形成されたリードフレーム３２が下型部に固定さ
れたゲージピン２６により位置決めされる。プレスプラ
テン１が下降し、ハンガー３を介し上型部１９が下降す
る。すると、パットプレート９も下降する。パットプレ
ート９は、下レベルストッパー２４に当たるまで下降す
る。この位置がリードフレームクランプ位置であり、タ
イバー切断開始位置である。

【００１１】プレスプラテン１がさらに下降すると、ポ
ンチ１２がパットおよびパットプレートに保持されなが
ら徐々に押し出され、ダイブロック２２によりアウター
リード間を連結しているタイバーが切断され、切断カス
はポンチ１２によりさらに押されダイ溝下部より排出さ
れる。上型部１９の下降は、上ハイトストッパ１８が下
ハイトストッパ２４に接触するか、あるいは指定した位
置まで行われ（このときが金型の下死点である。）、下
死点に到達した位置で上型部１９は上昇に転ずる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図４に示した従来の半
導体装置製造に用いるタイバー切断金型のポンチは、ア
ウターリードを加工する各辺ごとの一体構造となってい
た。このため、何らかの原因でポンチ櫛刃の先端の一部
でも破損した場合は、その破損したポンチは再製作する
必要があり、設備コスト高になってしまうという問題が
あった。

【００１３】本発明の目的は、前記問題点を解決するも
のであり、修理コストが低く、短納期かつメンテナンス
性の良いタイバー切断金型を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るタイバー切断金型は、ポンチとダイブ
ロックの対を有するタイバー切断金型であって、対をな
すポンチとダイブロックは、半導体装置のタイバー部を
所望寸法形状に切断するものであり、ポンチとダイブロ
ックの少なくとも一方は、刃先が複数に分割されたもの
である。

【００１５】

【作用】本発明におけるポンチとダイブロックの少なく
とも一方は、刃先が複数に分割されているため、刃先が
破損した場合でも、全体的にポンチとダイブロックを交
換する必要がなく、破損した刃先の部分のみを交換する
こととなる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。

【００１７】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るタイバー切断金型を示す断面図である。なお、
図１において、従来のタイバー切断金型と機能や形状が
同一の部分は同一番号で示してある。

【００１８】図１において、各部品１〜１８により上型
部１９を構成している。２０は定盤上に取り付けられた
ダイホルダーであり、ダイホルダー２０には、ダイブロ
ックが取り付けられている。２４はダイホルダーに固着
された下ハイトストッパーで、下ハイトストッパー２４
は上ハイトストッパー１８に対応して設けられている。
２６はダイブロック等に取り付けられたゲージピンであ
り、ゲージピン２６は、リードフレームセット時の位置
決めを行う。メインガイドポスト１７はダイホルダー２
０に、ストリッパーガイドポスト８はポンチプレート７
及びパッキングプレート６にそれぞれ固着されている。
各部品２０〜２９により下型部３０を構成している。

【００１９】さらに、本発明の実施形態１は図１，図２
及び図３に示すように、分割タイプポンチ３３を複数に
分割しており、分割された個々の分割タイプポンチ３３
を組み立て、これをポンチプレート７とポンチ入子１３
により固定している。そして、分割タイプポンチ３３の
刃先が破損した場合でも、全体的に分割タイプポンチ３
３を交換するものではなく、破損した分割タイプポンチ
３３の刃先部分のみを交換するようにしている。なお、
図１において、実施形態１では、ダイブロックは分割さ
れておらず、従来と同じように一体構造のものになって
いる。

【００２０】本発明の実施形態１において、上型部と同
時にフィードレールも下降し、レベルストッパーに当た
る。この時点がリードフレームクランプ位置である。さ
らに、上型部が下死点へ下降することにより、ポンチが
パッキングプレート・ポンチプレートにより押し出さ
れ、アウターリード間を連結するタイバーを切断し、ダ
イブロック溝下部よりタイバーカットポンチにより、切
断カスは速やかに排出され下死点に至る。下死点に達し
た上型部は次の瞬間（任意時間停止後、例えば０．５ｓ
ｃｃ）には上昇に転じる。

【００２１】次に、分割タイプポンチ３３とダイブロッ
クの動作関係を図１を参照して説明する。上型部１９が
油圧プレスやモータープレスなどにより往復運動する前
の状態、つまり金型上死点の位置が上型部の下降開始位
置及び上昇停止位置である。前記位置から上型部を加工
させ、パットプレート９がレベルストッパー２５に当た
る。この位置がリードフレームクランプ位置である。

【００２２】続いて、上型部１９がさらに下降すると、
上下動作可能に取り付けたパットプレート９からポンチ
３３がポンチプレート７により徐々に押し出され、アウ
ターリード間を連結するタイバーを切断する。この位置
がタイバーカットを行う位置である。

【００２３】タイバー切断が完了した状態から切断ガス
の排出動作は開始している。タイバー切断後、さらにタ
イバー切断ポンチは下降し、ポンチに押されながらダイ
ブロック櫛歯間を通り下部より随時排出される。上型部
の下降は、上下ハイトストッパーが接触するまで行われ
る。下ハイトストッパー２４に上ハイトストッパー１８
も接触している。つまり上型部１９の下降は、ハイトス
トッパー接触時及び任意に点到達（金型下死点）するま
で行われる。下死点に到達した上型部は、任意時間停止
した次の瞬間には上昇を始め前記上死点で停止する。

【００２４】本発明の実施形態１では、ポンチの構成を
一体構造のものに代えて、個々に分割された構造のもの
に変更したため、刃先が破損したポンチのみを再製作、
交換することにより、対処することができる。また、ポ
ンチは個々に分割されているため、個々のポンチの櫛刃
数も少なくなり、ポンチの加工工数を低減でき、低価格
なポンチを供給でき、金型コストを低廉に抑えることが
できる。

【００２５】また、本発明の実施形態１に係るポンチの
構成（一辺分割構成）は、パッケージの各辺に設けられ
たリードの本数が２０ピン以上のパッケージに適用する
と、上記効果をよりよく発揮することができる。

【００２６】図１に示したタイバー切断金型は、単能型
（Ｌ／Ｆ自動送り機構有り）であるが、本発明の実施形
態１は、マニュアル用の金型（Ｌ／Ｆ自動送り機構な
し）についても同様に適用することができ、上述したと
同様の効果を得ることができるものである。

【００２７】（実施形態２）次に本発明の実施形態２を
図１および図７を参照して説明する。実施形態２に係る
タイバー切断金型構造は、実施形態１とほぼ同一のた
め、その機能・構造が同一のものは実施形態１と同一番
号で示している。

【００２８】本発明の実施形態２は図１及び図７に示す
ように、分割タイプポンチ３３を複数に分割し、分割さ
れた個々の分割タイプポンチ３３を組み立ててポンチプ
レート７とポンチ入子１３により固定しているばかりで
なく、分割タイプポンチ３３をガイドするパット３４、
分割タイプポンチ３３と対をなすダイブロック３５を、
タイバーを切断しようとするパッケージの辺ごとに個々
に分割した構造としたものである。

【００２９】本発明の実施形態２に係る分割タイプパッ
ト３４および分割タイプダイブロック３５を用いること
により、半導体装置のパッケージから突出しているアウ
ターリードが全体的にズレていた（Ｘ方向又はＹ方向に
シフトしている）場合、各辺毎にパット３４及びダイブ
ロック３５の位置を調整することができるため、精度良
くタイバー部を切断することができる。

【００３０】ダイブロックやパットが一体構造である実
施形態１の場合では、樹脂封止された半導体装置のパッ
ケージから突出しているアウターリードが何らかの原因
（樹脂収縮など）により規格内でズレている状態でタイ
バー切断すると、アウターリードに残るタイバー（タイ
バー切り残し量）の寸法にバラツキが出てしまう可能性
がある。また、ダイブロックやパットが一体構造である
ため、ポンチの櫛刃が一本でも欠けてしまった場合は、
これらを再製作する必要がある。

【００３１】これに対して、本発明の実施形態２に係る
ダイブロック３５やパット３４は、樹脂封止された半導
体装置のパッケージより等ピッチに突出したアウターリ
ード間を連結するタイバーを切断するパッケージの辺毎
に分割した構成であるため、破損した部品のみを交換す
ればよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体パッケージのタイバー部を切断するポンチとダイブ
ロックを、半導体装置のパッケージから突出したアウタ
ーリード間を連結するタイバーを切断する辺数（ＱＦＰ
パッケージであれば４辺）に分割し、個々のポンチとダ
イブロックを組立てているため、破損した際は、その破
損した部分のみ交換することにより、容易に修理するこ
とができる。

【００３３】さらに、ポンチを個々に分割したことによ
り、分割された個々のポンチの櫛刃数が少なくなるた
め、再製作時の製作コストを低減することができ、設備
コストを低廉に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るタイバー切断金型を示
す断面図である。

【図２】本発明の実施形態１に係る分割タイプポンチを
示す平面図である。

【図３】本発明の実施形態１に係る分割タイプポンチを
示す斜視図である。

【図４】従来例に係るタイバー切断金型を示す断面図で
ある。

【図５】従来例に係るポンチを示す平面図である。

【図６】従来例に係るポンチを示す斜視図である。

【図７】本発明の実施形態２に係る分割タイプダイブロ
ック、パット及び分割タイプポンチを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ プレスプラテン ２ シャンク（保持体） ３ ハンガー ４ ハンガープレート ５ ポンチホルダー ６ パッキングプレート ７ ポンチプレート ８ ストリッパーガイドポスト ９ パットプレート １０ ストリッパーガイドブッシュ １１ ストリッパーボルト １２ ポンチ １３ ポンチ入子 １４ パット １５ ミス検出ピン １６ メインガイドブシュ １７ メインガイドポスト １８ 上ハイトストッパー １９ 上型部 ２０ ダイホルダー ２１ ダイプレート ２２ ダイブロック ２３ ボールブッシュ ２４ 下ハイトストッパー ２５ レベルストッパー ２６ ゲージピン ２７ フィードレール ２８ フィードレールシャフト ２９ リードフレーム送り装置 ３０ 下型部 ３１ 半導体装置 ３２ リードフレーム ３３ 分割タイプポンチ ３４ 分割タイプパット ３５ 分割タイプダイブロック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポンチとダイブロックの対を有するタイ
   バー切断金型であって、 対をなすポンチとダイブロックは、半導体装置のタイバ
   ー部を所望寸法形状に切断するものであり、 ポンチとダイブロックの少なくとも一方は、刃先が複数
   に分割されたものであることを特徴とするタイバー切断
   金型。