JPH10233477A - タイバー切断金型 - Google Patents
タイバー切断金型Info
- Publication number
- JPH10233477A JPH10233477A JP3650197A JP3650197A JPH10233477A JP H10233477 A JPH10233477 A JP H10233477A JP 3650197 A JP3650197 A JP 3650197A JP 3650197 A JP3650197 A JP 3650197A JP H10233477 A JPH10233477 A JP H10233477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- plate
- die
- blade tip
- split type
- Prior art date
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- Pending
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置のアウターリード間を連結するタ
イバーを切断する櫛刃状ポンチが何らかの原因により破
損した場合、破損したポンチのみを交換する。 【解決手段】 半導体パッケージのタイバー部を切断す
るポンチ33を、半導体装置のパッケージから突出した
アウターリード間を連結するタイバーを切断する辺数
(QFPパッケージであれば4辺)に分割し、個々のポ
ンチ33を組立てる。破損した際は、その破損したポン
チのみを交換する。
イバーを切断する櫛刃状ポンチが何らかの原因により破
損した場合、破損したポンチのみを交換する。 【解決手段】 半導体パッケージのタイバー部を切断す
るポンチ33を、半導体装置のパッケージから突出した
アウターリード間を連結するタイバーを切断する辺数
(QFPパッケージであれば4辺)に分割し、個々のポ
ンチ33を組立てる。破損した際は、その破損したポン
チのみを交換する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
に用いるタイバー切断金型に関する。
に用いるタイバー切断金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造に用いるタイバ
ー切断金型について図4を用いて説明する。図4におい
ては、1はプレスプラテンであって、プレスプラテン1
にはシャンク(保持体)2が取り付けられている。ハン
ガー3は、ハンガープレート4に固着されており、ハン
ガー3にはシャンク2が連結されている。ポンチホルダ
ー5には、ハンガープレート4,パッキングプレート6
及びポンチプレート7が固着されている。パッキングプ
レート6及びポンチプレート7には、ストリッパーガイ
ドポスト8が組込まれている。
ー切断金型について図4を用いて説明する。図4におい
ては、1はプレスプラテンであって、プレスプラテン1
にはシャンク(保持体)2が取り付けられている。ハン
ガー3は、ハンガープレート4に固着されており、ハン
ガー3にはシャンク2が連結されている。ポンチホルダ
ー5には、ハンガープレート4,パッキングプレート6
及びポンチプレート7が固着されている。パッキングプ
レート6及びポンチプレート7には、ストリッパーガイ
ドポスト8が組込まれている。
【0003】パットプレート9には、ストリッパーガイ
ドポスト8に対応する位置にストリッパーガイドブッシ
ュ10が設けられている。パットプレート9は、これら
ストリッパーガイドポスト8及びストリッパーガイドブ
ッシュ10により上下動可能なように案内支持される。
パットプレート9は、常時はハンガープレート4やパッ
キングプレート6、ポンチプレート7に組込まれたスト
リッパーボルト11及びスプリングにより押し下げられ
ている。
ドポスト8に対応する位置にストリッパーガイドブッシ
ュ10が設けられている。パットプレート9は、これら
ストリッパーガイドポスト8及びストリッパーガイドブ
ッシュ10により上下動可能なように案内支持される。
パットプレート9は、常時はハンガープレート4やパッ
キングプレート6、ポンチプレート7に組込まれたスト
リッパーボルト11及びスプリングにより押し下げられ
ている。
【0004】ポンチ12は、ポンチプレート7とポンチ
入子13により固定されており、パットプレート9に固
着されいるパット14によりガイドされている。
入子13により固定されており、パットプレート9に固
着されいるパット14によりガイドされている。
【0005】またパットプレート9には複数の半導体装
置31が形成されたリードフレーム32が正規の位置に
セットされているか否かを判別するミス検出ピン15が
組込まれている。ミス検出ピン15は、常時はスプリン
グにより押し下げられており、上型部の下降によりリー
ドフレーム32の位置正誤の判定を行う。16はポンチ
ホルダー5に2本から4本の任意数取り付けられたメイ
ンガイドブッシュ、17はメインガイドブッシュ16に
通されポンチホルダー5及びポンチホルダーに固着ある
いは組込まれた各部品を同時に上下動可能に案内支持す
るメインガイドポストであり、18はポンチホルダー5
に固着された上ハイトストッパーである。上記各部品3
〜18により上型部19を構成している。
置31が形成されたリードフレーム32が正規の位置に
セットされているか否かを判別するミス検出ピン15が
組込まれている。ミス検出ピン15は、常時はスプリン
グにより押し下げられており、上型部の下降によりリー
ドフレーム32の位置正誤の判定を行う。16はポンチ
ホルダー5に2本から4本の任意数取り付けられたメイ
ンガイドブッシュ、17はメインガイドブッシュ16に
通されポンチホルダー5及びポンチホルダーに固着ある
いは組込まれた各部品を同時に上下動可能に案内支持す
るメインガイドポストであり、18はポンチホルダー5
に固着された上ハイトストッパーである。上記各部品3
〜18により上型部19を構成している。
【0006】20は定盤上にセットするダイホルダーで
あって、ダイホルダー20には、ダイプレート21が固
着されている。ダイプレート21には、ダイブロック2
2及びボールブッシュ23が取り付けられている。ボー
ルブッシュ23にはダイホルダー20に固着された下ハ
イトストッパー24が上型部19の上ハイトストッパー
18に対応するよう取り付けられている。
あって、ダイホルダー20には、ダイプレート21が固
着されている。ダイプレート21には、ダイブロック2
2及びボールブッシュ23が取り付けられている。ボー
ルブッシュ23にはダイホルダー20に固着された下ハ
イトストッパー24が上型部19の上ハイトストッパー
18に対応するよう取り付けられている。
【0007】25はダイプレート21に固着されたレベ
ルストッパーであり、上型部のパットプレート9と対応
する様取り付けられている。26はダイプレート21又
はダイブロック22に取り付けられたゲージピンで、リ
ードフレーム32セット時の位置決めを行う。
ルストッパーであり、上型部のパットプレート9と対応
する様取り付けられている。26はダイプレート21又
はダイブロック22に取り付けられたゲージピンで、リ
ードフレーム32セット時の位置決めを行う。
【0008】メインガイドポスト17は、ダイホルダー
20に固着されている。ダイプレート21にはストリッ
パーガイドブッシュ10が固着されており、上型部19
のストリッパーガイドポスト8と対応している。27は
リードフレーム内を搬送するためのフィードレールであ
り、フィードレールが上下動可能なようにフィードレー
ルの底面にはフィードレールシャフト28が複数固着さ
れており、ダイプレート21に設けてあるポールブシュ
23に対応している。
20に固着されている。ダイプレート21にはストリッ
パーガイドブッシュ10が固着されており、上型部19
のストリッパーガイドポスト8と対応している。27は
リードフレーム内を搬送するためのフィードレールであ
り、フィードレールが上下動可能なようにフィードレー
ルの底面にはフィードレールシャフト28が複数固着さ
れており、ダイプレート21に設けてあるポールブシュ
23に対応している。
【0009】フィードレール27は、タイバー切断金型
型開き時はフィードレールシャフト下部のスプリングに
より押され上昇位置にある。29はフィードレール上の
リードフレームを等ピッチ送りするリードフレーム送り
装置である。ストリッパーガイドブッシュ10にはスト
リッパーガイドポスト8が通され上型機能部の位置決め
を行う。上記各部品20〜29により下型部30を構成
している。
型開き時はフィードレールシャフト下部のスプリングに
より押され上昇位置にある。29はフィードレール上の
リードフレームを等ピッチ送りするリードフレーム送り
装置である。ストリッパーガイドブッシュ10にはスト
リッパーガイドポスト8が通され上型機能部の位置決め
を行う。上記各部品20〜29により下型部30を構成
している。
【0010】次に、従来金型におけるタイバーの切断方
法について図4を用いて説明する。複数個の半導体装置
31が形成されたリードフレーム32が下型部に固定さ
れたゲージピン26により位置決めされる。プレスプラ
テン1が下降し、ハンガー3を介し上型部19が下降す
る。すると、パットプレート9も下降する。パットプレ
ート9は、下レベルストッパー24に当たるまで下降す
る。この位置がリードフレームクランプ位置であり、タ
イバー切断開始位置である。
法について図4を用いて説明する。複数個の半導体装置
31が形成されたリードフレーム32が下型部に固定さ
れたゲージピン26により位置決めされる。プレスプラ
テン1が下降し、ハンガー3を介し上型部19が下降す
る。すると、パットプレート9も下降する。パットプレ
ート9は、下レベルストッパー24に当たるまで下降す
る。この位置がリードフレームクランプ位置であり、タ
イバー切断開始位置である。
【0011】プレスプラテン1がさらに下降すると、ポ
ンチ12がパットおよびパットプレートに保持されなが
ら徐々に押し出され、ダイブロック22によりアウター
リード間を連結しているタイバーが切断され、切断カス
はポンチ12によりさらに押されダイ溝下部より排出さ
れる。上型部19の下降は、上ハイトストッパ18が下
ハイトストッパ24に接触するか、あるいは指定した位
置まで行われ(このときが金型の下死点である。)、下
死点に到達した位置で上型部19は上昇に転ずる。
ンチ12がパットおよびパットプレートに保持されなが
ら徐々に押し出され、ダイブロック22によりアウター
リード間を連結しているタイバーが切断され、切断カス
はポンチ12によりさらに押されダイ溝下部より排出さ
れる。上型部19の下降は、上ハイトストッパ18が下
ハイトストッパ24に接触するか、あるいは指定した位
置まで行われ(このときが金型の下死点である。)、下
死点に到達した位置で上型部19は上昇に転ずる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】図4に示した従来の半
導体装置製造に用いるタイバー切断金型のポンチは、ア
ウターリードを加工する各辺ごとの一体構造となってい
た。このため、何らかの原因でポンチ櫛刃の先端の一部
でも破損した場合は、その破損したポンチは再製作する
必要があり、設備コスト高になってしまうという問題が
あった。
導体装置製造に用いるタイバー切断金型のポンチは、ア
ウターリードを加工する各辺ごとの一体構造となってい
た。このため、何らかの原因でポンチ櫛刃の先端の一部
でも破損した場合は、その破損したポンチは再製作する
必要があり、設備コスト高になってしまうという問題が
あった。
【0013】本発明の目的は、前記問題点を解決するも
のであり、修理コストが低く、短納期かつメンテナンス
性の良いタイバー切断金型を提供することにある。
のであり、修理コストが低く、短納期かつメンテナンス
性の良いタイバー切断金型を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るタイバー切断金型は、ポンチとダイブ
ロックの対を有するタイバー切断金型であって、対をな
すポンチとダイブロックは、半導体装置のタイバー部を
所望寸法形状に切断するものであり、ポンチとダイブロ
ックの少なくとも一方は、刃先が複数に分割されたもの
である。
め、本発明に係るタイバー切断金型は、ポンチとダイブ
ロックの対を有するタイバー切断金型であって、対をな
すポンチとダイブロックは、半導体装置のタイバー部を
所望寸法形状に切断するものであり、ポンチとダイブロ
ックの少なくとも一方は、刃先が複数に分割されたもの
である。
【0015】
【作用】本発明におけるポンチとダイブロックの少なく
とも一方は、刃先が複数に分割されているため、刃先が
破損した場合でも、全体的にポンチとダイブロックを交
換する必要がなく、破損した刃先の部分のみを交換する
こととなる。
とも一方は、刃先が複数に分割されているため、刃先が
破損した場合でも、全体的にポンチとダイブロックを交
換する必要がなく、破損した刃先の部分のみを交換する
こととなる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【0017】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係るタイバー切断金型を示す断面図である。なお、
図1において、従来のタイバー切断金型と機能や形状が
同一の部分は同一番号で示してある。
1に係るタイバー切断金型を示す断面図である。なお、
図1において、従来のタイバー切断金型と機能や形状が
同一の部分は同一番号で示してある。
【0018】図1において、各部品1〜18により上型
部19を構成している。20は定盤上に取り付けられた
ダイホルダーであり、ダイホルダー20には、ダイブロ
ックが取り付けられている。24はダイホルダーに固着
された下ハイトストッパーで、下ハイトストッパー24
は上ハイトストッパー18に対応して設けられている。
26はダイブロック等に取り付けられたゲージピンであ
り、ゲージピン26は、リードフレームセット時の位置
決めを行う。メインガイドポスト17はダイホルダー2
0に、ストリッパーガイドポスト8はポンチプレート7
及びパッキングプレート6にそれぞれ固着されている。
各部品20〜29により下型部30を構成している。
部19を構成している。20は定盤上に取り付けられた
ダイホルダーであり、ダイホルダー20には、ダイブロ
ックが取り付けられている。24はダイホルダーに固着
された下ハイトストッパーで、下ハイトストッパー24
は上ハイトストッパー18に対応して設けられている。
26はダイブロック等に取り付けられたゲージピンであ
り、ゲージピン26は、リードフレームセット時の位置
決めを行う。メインガイドポスト17はダイホルダー2
0に、ストリッパーガイドポスト8はポンチプレート7
及びパッキングプレート6にそれぞれ固着されている。
各部品20〜29により下型部30を構成している。
【0019】さらに、本発明の実施形態1は図1,図2
及び図3に示すように、分割タイプポンチ33を複数に
分割しており、分割された個々の分割タイプポンチ33
を組み立て、これをポンチプレート7とポンチ入子13
により固定している。そして、分割タイプポンチ33の
刃先が破損した場合でも、全体的に分割タイプポンチ3
3を交換するものではなく、破損した分割タイプポンチ
33の刃先部分のみを交換するようにしている。なお、
図1において、実施形態1では、ダイブロックは分割さ
れておらず、従来と同じように一体構造のものになって
いる。
及び図3に示すように、分割タイプポンチ33を複数に
分割しており、分割された個々の分割タイプポンチ33
を組み立て、これをポンチプレート7とポンチ入子13
により固定している。そして、分割タイプポンチ33の
刃先が破損した場合でも、全体的に分割タイプポンチ3
3を交換するものではなく、破損した分割タイプポンチ
33の刃先部分のみを交換するようにしている。なお、
図1において、実施形態1では、ダイブロックは分割さ
れておらず、従来と同じように一体構造のものになって
いる。
【0020】本発明の実施形態1において、上型部と同
時にフィードレールも下降し、レベルストッパーに当た
る。この時点がリードフレームクランプ位置である。さ
らに、上型部が下死点へ下降することにより、ポンチが
パッキングプレート・ポンチプレートにより押し出さ
れ、アウターリード間を連結するタイバーを切断し、ダ
イブロック溝下部よりタイバーカットポンチにより、切
断カスは速やかに排出され下死点に至る。下死点に達し
た上型部は次の瞬間(任意時間停止後、例えば0.5s
cc)には上昇に転じる。
時にフィードレールも下降し、レベルストッパーに当た
る。この時点がリードフレームクランプ位置である。さ
らに、上型部が下死点へ下降することにより、ポンチが
パッキングプレート・ポンチプレートにより押し出さ
れ、アウターリード間を連結するタイバーを切断し、ダ
イブロック溝下部よりタイバーカットポンチにより、切
断カスは速やかに排出され下死点に至る。下死点に達し
た上型部は次の瞬間(任意時間停止後、例えば0.5s
cc)には上昇に転じる。
【0021】次に、分割タイプポンチ33とダイブロッ
クの動作関係を図1を参照して説明する。上型部19が
油圧プレスやモータープレスなどにより往復運動する前
の状態、つまり金型上死点の位置が上型部の下降開始位
置及び上昇停止位置である。前記位置から上型部を加工
させ、パットプレート9がレベルストッパー25に当た
る。この位置がリードフレームクランプ位置である。
クの動作関係を図1を参照して説明する。上型部19が
油圧プレスやモータープレスなどにより往復運動する前
の状態、つまり金型上死点の位置が上型部の下降開始位
置及び上昇停止位置である。前記位置から上型部を加工
させ、パットプレート9がレベルストッパー25に当た
る。この位置がリードフレームクランプ位置である。
【0022】続いて、上型部19がさらに下降すると、
上下動作可能に取り付けたパットプレート9からポンチ
33がポンチプレート7により徐々に押し出され、アウ
ターリード間を連結するタイバーを切断する。この位置
がタイバーカットを行う位置である。
上下動作可能に取り付けたパットプレート9からポンチ
33がポンチプレート7により徐々に押し出され、アウ
ターリード間を連結するタイバーを切断する。この位置
がタイバーカットを行う位置である。
【0023】タイバー切断が完了した状態から切断ガス
の排出動作は開始している。タイバー切断後、さらにタ
イバー切断ポンチは下降し、ポンチに押されながらダイ
ブロック櫛歯間を通り下部より随時排出される。上型部
の下降は、上下ハイトストッパーが接触するまで行われ
る。下ハイトストッパー24に上ハイトストッパー18
も接触している。つまり上型部19の下降は、ハイトス
トッパー接触時及び任意に点到達(金型下死点)するま
で行われる。下死点に到達した上型部は、任意時間停止
した次の瞬間には上昇を始め前記上死点で停止する。
の排出動作は開始している。タイバー切断後、さらにタ
イバー切断ポンチは下降し、ポンチに押されながらダイ
ブロック櫛歯間を通り下部より随時排出される。上型部
の下降は、上下ハイトストッパーが接触するまで行われ
る。下ハイトストッパー24に上ハイトストッパー18
も接触している。つまり上型部19の下降は、ハイトス
トッパー接触時及び任意に点到達(金型下死点)するま
で行われる。下死点に到達した上型部は、任意時間停止
した次の瞬間には上昇を始め前記上死点で停止する。
【0024】本発明の実施形態1では、ポンチの構成を
一体構造のものに代えて、個々に分割された構造のもの
に変更したため、刃先が破損したポンチのみを再製作、
交換することにより、対処することができる。また、ポ
ンチは個々に分割されているため、個々のポンチの櫛刃
数も少なくなり、ポンチの加工工数を低減でき、低価格
なポンチを供給でき、金型コストを低廉に抑えることが
できる。
一体構造のものに代えて、個々に分割された構造のもの
に変更したため、刃先が破損したポンチのみを再製作、
交換することにより、対処することができる。また、ポ
ンチは個々に分割されているため、個々のポンチの櫛刃
数も少なくなり、ポンチの加工工数を低減でき、低価格
なポンチを供給でき、金型コストを低廉に抑えることが
できる。
【0025】また、本発明の実施形態1に係るポンチの
構成(一辺分割構成)は、パッケージの各辺に設けられ
たリードの本数が20ピン以上のパッケージに適用する
と、上記効果をよりよく発揮することができる。
構成(一辺分割構成)は、パッケージの各辺に設けられ
たリードの本数が20ピン以上のパッケージに適用する
と、上記効果をよりよく発揮することができる。
【0026】図1に示したタイバー切断金型は、単能型
(L/F自動送り機構有り)であるが、本発明の実施形
態1は、マニュアル用の金型(L/F自動送り機構な
し)についても同様に適用することができ、上述したと
同様の効果を得ることができるものである。
(L/F自動送り機構有り)であるが、本発明の実施形
態1は、マニュアル用の金型(L/F自動送り機構な
し)についても同様に適用することができ、上述したと
同様の効果を得ることができるものである。
【0027】(実施形態2)次に本発明の実施形態2を
図1および図7を参照して説明する。実施形態2に係る
タイバー切断金型構造は、実施形態1とほぼ同一のた
め、その機能・構造が同一のものは実施形態1と同一番
号で示している。
図1および図7を参照して説明する。実施形態2に係る
タイバー切断金型構造は、実施形態1とほぼ同一のた
め、その機能・構造が同一のものは実施形態1と同一番
号で示している。
【0028】本発明の実施形態2は図1及び図7に示す
ように、分割タイプポンチ33を複数に分割し、分割さ
れた個々の分割タイプポンチ33を組み立ててポンチプ
レート7とポンチ入子13により固定しているばかりで
なく、分割タイプポンチ33をガイドするパット34、
分割タイプポンチ33と対をなすダイブロック35を、
タイバーを切断しようとするパッケージの辺ごとに個々
に分割した構造としたものである。
ように、分割タイプポンチ33を複数に分割し、分割さ
れた個々の分割タイプポンチ33を組み立ててポンチプ
レート7とポンチ入子13により固定しているばかりで
なく、分割タイプポンチ33をガイドするパット34、
分割タイプポンチ33と対をなすダイブロック35を、
タイバーを切断しようとするパッケージの辺ごとに個々
に分割した構造としたものである。
【0029】本発明の実施形態2に係る分割タイプパッ
ト34および分割タイプダイブロック35を用いること
により、半導体装置のパッケージから突出しているアウ
ターリードが全体的にズレていた(X方向又はY方向に
シフトしている)場合、各辺毎にパット34及びダイブ
ロック35の位置を調整することができるため、精度良
くタイバー部を切断することができる。
ト34および分割タイプダイブロック35を用いること
により、半導体装置のパッケージから突出しているアウ
ターリードが全体的にズレていた(X方向又はY方向に
シフトしている)場合、各辺毎にパット34及びダイブ
ロック35の位置を調整することができるため、精度良
くタイバー部を切断することができる。
【0030】ダイブロックやパットが一体構造である実
施形態1の場合では、樹脂封止された半導体装置のパッ
ケージから突出しているアウターリードが何らかの原因
(樹脂収縮など)により規格内でズレている状態でタイ
バー切断すると、アウターリードに残るタイバー(タイ
バー切り残し量)の寸法にバラツキが出てしまう可能性
がある。また、ダイブロックやパットが一体構造である
ため、ポンチの櫛刃が一本でも欠けてしまった場合は、
これらを再製作する必要がある。
施形態1の場合では、樹脂封止された半導体装置のパッ
ケージから突出しているアウターリードが何らかの原因
(樹脂収縮など)により規格内でズレている状態でタイ
バー切断すると、アウターリードに残るタイバー(タイ
バー切り残し量)の寸法にバラツキが出てしまう可能性
がある。また、ダイブロックやパットが一体構造である
ため、ポンチの櫛刃が一本でも欠けてしまった場合は、
これらを再製作する必要がある。
【0031】これに対して、本発明の実施形態2に係る
ダイブロック35やパット34は、樹脂封止された半導
体装置のパッケージより等ピッチに突出したアウターリ
ード間を連結するタイバーを切断するパッケージの辺毎
に分割した構成であるため、破損した部品のみを交換す
ればよい。
ダイブロック35やパット34は、樹脂封止された半導
体装置のパッケージより等ピッチに突出したアウターリ
ード間を連結するタイバーを切断するパッケージの辺毎
に分割した構成であるため、破損した部品のみを交換す
ればよい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体パッケージのタイバー部を切断するポンチとダイブ
ロックを、半導体装置のパッケージから突出したアウタ
ーリード間を連結するタイバーを切断する辺数(QFP
パッケージであれば4辺)に分割し、個々のポンチとダ
イブロックを組立てているため、破損した際は、その破
損した部分のみ交換することにより、容易に修理するこ
とができる。
導体パッケージのタイバー部を切断するポンチとダイブ
ロックを、半導体装置のパッケージから突出したアウタ
ーリード間を連結するタイバーを切断する辺数(QFP
パッケージであれば4辺)に分割し、個々のポンチとダ
イブロックを組立てているため、破損した際は、その破
損した部分のみ交換することにより、容易に修理するこ
とができる。
【0033】さらに、ポンチを個々に分割したことによ
り、分割された個々のポンチの櫛刃数が少なくなるた
め、再製作時の製作コストを低減することができ、設備
コストを低廉に抑えることができる。
り、分割された個々のポンチの櫛刃数が少なくなるた
め、再製作時の製作コストを低減することができ、設備
コストを低廉に抑えることができる。
【図1】本発明の実施形態に係るタイバー切断金型を示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】本発明の実施形態1に係る分割タイプポンチを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図3】本発明の実施形態1に係る分割タイプポンチを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図4】従来例に係るタイバー切断金型を示す断面図で
ある。
ある。
【図5】従来例に係るポンチを示す平面図である。
【図6】従来例に係るポンチを示す斜視図である。
【図7】本発明の実施形態2に係る分割タイプダイブロ
ック、パット及び分割タイプポンチを示す斜視図であ
る。
ック、パット及び分割タイプポンチを示す斜視図であ
る。
1 プレスプラテン 2 シャンク(保持体) 3 ハンガー 4 ハンガープレート 5 ポンチホルダー 6 パッキングプレート 7 ポンチプレート 8 ストリッパーガイドポスト 9 パットプレート 10 ストリッパーガイドブッシュ 11 ストリッパーボルト 12 ポンチ 13 ポンチ入子 14 パット 15 ミス検出ピン 16 メインガイドブシュ 17 メインガイドポスト 18 上ハイトストッパー 19 上型部 20 ダイホルダー 21 ダイプレート 22 ダイブロック 23 ボールブッシュ 24 下ハイトストッパー 25 レベルストッパー 26 ゲージピン 27 フィードレール 28 フィードレールシャフト 29 リードフレーム送り装置 30 下型部 31 半導体装置 32 リードフレーム 33 分割タイプポンチ 34 分割タイプパット 35 分割タイプダイブロック
Claims (1)
- 【請求項1】 ポンチとダイブロックの対を有するタイ
バー切断金型であって、 対をなすポンチとダイブロックは、半導体装置のタイバ
ー部を所望寸法形状に切断するものであり、 ポンチとダイブロックの少なくとも一方は、刃先が複数
に分割されたものであることを特徴とするタイバー切断
金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3650197A JPH10233477A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | タイバー切断金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3650197A JPH10233477A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | タイバー切断金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10233477A true JPH10233477A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12471582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3650197A Pending JPH10233477A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | タイバー切断金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10233477A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102335931A (zh) * | 2011-07-22 | 2012-02-01 | 苏州天加新材料有限公司 | 制袋机模切机构 |
CN106334748A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-18 | 重庆市铜梁区康腾电子科技有限公司 | 用于笔记本触摸板的加工设备 |
CN107790542A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-13 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 冲压成形模具 |
CN108637318A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-10-12 | 江苏省交通工程集团有限公司 | 一种震荡式内切割机 |
JP2021037528A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 株式会社三井ハイテック | 積層鉄心の製造装置及び積層鉄心の製造方法 |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3650197A patent/JPH10233477A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102335931A (zh) * | 2011-07-22 | 2012-02-01 | 苏州天加新材料有限公司 | 制袋机模切机构 |
CN106334748A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-18 | 重庆市铜梁区康腾电子科技有限公司 | 用于笔记本触摸板的加工设备 |
CN107790542A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-13 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 冲压成形模具 |
CN108637318A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-10-12 | 江苏省交通工程集团有限公司 | 一种震荡式内切割机 |
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