KR920005238Y1 - 반도체제조에 있어서의 트리밍장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체제조에 있어서의 트리밍장치

제 1 도는 본 고안의 측단면도.

제 2 도는 본 고안의 트리밍장치 절단부에 자재가 올려진 상태를 나타내는 도면.

제 3 도는 본 고안의 작동상태를 나타내는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 베이스 플레이트 3 : 이젝팅 플레이트

5 : 탄성부재 6 : 통공

7 : 장공 8 : 스톱퍼

10 : 커터 12 : 실린더

14 : 가압판 16 : 축

17 : 공간

본 고안은 반도체 제조에 있어서의 트리밍 장치에 관한 것이다.

반도체 제조공정에서 몰딩공정이 완료된 반도체는 패키지의 외측에 런너게이트 등이 붙어 있게 되는데, 이는 성형장치의 구조적 특징에 기인하는 것으로 제거해야 할 부분으로 남게 된다.

종래에는 이러한 불필요부분이 작업자에 의한 수작업으로 분리 제거되어 왔었다.

이와 같은 방식은 생산성의 저하를 가져오는 주요 원인으로 나타나고 있으며, 또한 반도체 특성을 불안정시키는 한 요인이 되고 있다.

예를 들면, SOT23의 반도체인 경우, 리이드 프레임의 두께가 0.1mm 이고, 패키지의 크기가 1.1mm정도에 불과하므로 수작업시 이들의 변형을 초래하게 되는 문제점이 있다.

이러한 문제점들은 공정 자동화가 실현되지 않음에 기인하는 것으로 근자에 이르러 트리밍작업을 자동으로 하기 위한 방안들이 많이 연구 개발되고 있다.

본 고안은 전기한 종래의 트리밍방식에서 볼 수 있는 제반 문제점을 근본적으로 해소하기 위하여 안출한 것으로서, 패키지 외측면에 성형되어 있는 불필요부분들을 자동으로 제거해 낼 수 있는 반도체 제조에 있어서의 트리밍 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

이를 위하여 본 고안은 공간이 형성된 중앙부가 실린더의 로드 선단에 볼조인트되어 일측의 축을 중심으로 선회 승강하는 가압판과, 상기한 가압판의 하측방에 나란히 배치되어 탄성부재에 의해 네 귀퉁이가 지지되는 이젝팅 플레이트와, 선단부가 상기한 이젝팅 플레이트의 장공을 관통하여 돌출되도록 상기한 베이스 플레이트로부터 1조 1쌍을 이루어 수직으로 기립 연장되는 스톱퍼와, 상기한 베이스 플레이트로부터 수직으로 기립설치되어 이젝팅 플레이트의 내측으로 연장 배치되는 1쌍의 커터로 구성됨을 특징으로 한다.

이와 같이 구성되는 본 고안 장치에 있어서, 트리밍되는 반도체는 이젝팅 플레이트의 중앙측 통공상에 놓여져서 그 양측에 일체로 연장된 컬이 1쌍의 커터 상에 위치하게 되며, 실린더에 의해 연동되는 가압판이 상기한 반도체를 내리 누름에 따라 컬은 커터에 의해 절단 제거된다.

이하 본 고안을 첨부한 도면에 의거하여 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.

제 1 도는 본 고안에 관련된 트리밍장치의 측단면을 나타내는 도면으로서, 베이스 플레이트(1)가 하우징(2)의 상면에 비스듬히 배치되고, 다시 그 상방으로 이젝팅 플레이트(3)가 나란히 위치되어 있다.

상기 이젝팅 플레이트(3)의 네귀퉁이는 가이드봉(4)을 관통하여 탄성부재(5)에 의해 현수되어 있다.

또, 이젝팅 플레이트(3)의 판면 중앙에는 통공(6)과 그 주위 사방에 배열되는 장공(7)이 뚫려져 있다.

한편, 베이스 플레이트(1)로부터 수직으로 기립 연장되는 4개의 스톱퍼(8)는 상기한 장공(7)을 관통하여 그 상단부(9)를 통공(6)의 주위로 배열시키게 된다.

4개의 스톱퍼(8)는 제 2 도의 도시와 같이 이젝팅 플레이트(3)의 중앙통공(6)을 중심으로, 1조 1쌍을 이루면서 각 조가 상호 대향되게 배열되어 있으며, 또한 통공(6)의 내측에는 1쌍의 커터(10)가 배치되어 있다.

커터(10)는 상기한 스톱퍼(8)와 마찬가지로 베이스 플레이트(1)에서 수직방향으로 배치되는 것이며, 그 선단측은 통공(6)상에 가로 질러 위치하게 되는 소재(W)의 양 측방 컬(cull)(R)의 하측과 접촉하게 된다.

그리고, 베이스 플레이트(1)의 일측에는 스탠드(11)가 설치되어서 유압 또는 공압으로 작동되는 실린더(12)를 상기 베이스 플레이트(1)의 중심 상측으로 하향 배치시키고 있다.

실린더(12)의 로드(13)는 선단에 가압판(14)을 볼조인트방식으로 부착하고 있다.

이 가압판(14)은 그 일측이 베이스 플레이트(1)에 고정 설치되어 있는 아암(15)의 선단측 축(16)에 힌지되어 이를 중심으로 선회할 수 있게 되어있다.

가압판(14)의 중심에는 상기 스톱퍼(8)의 선단부(9)가 수용될 수 있는 공간 (17)이 형성되어 있다.

한편, 베이스 플레이트(1)의 일측에는 상기한 가압판(14)이 하강 위치할때에 가해지는 충격을 완화하기 위한 완충봉(18)이 수직으로 이젝팅 플레이트(3)를 관통하여 연장되어 있으며, 이 완충봉(18)은 베이스 플레이트(1)의 상면에 놓이는 스프링(19)의 탄발력에 의해 항상 상방으로 돌출위치하게 되어있다.

도면중 미설명부호 20은 완충봉(18)의 돌출 높이를 제한하는 스톱퍼이다. 이상과 같이 구성되는 본 고안장치의 작동과정을 설명하면, 몰딩 성형된 소재(W)는 그 양측방에 런너게이트에 의해 형성되는 컬(R)을 보유하게 되는 바, 작업자는 이젝팅 플레이트(3)의 상면에서 1조 1쌍을 이루는 스톱퍼(8)의 사이로 컬(R)이 구속되는 자세가 되게 소재(W)를 이젝팅 플레이트(3)상에 세팅하여 놓으면, 소재(W)는 제 2 도의 도시와 같이 그 중앙의 통공(6)을 가로 질러 정위치에 안착된다.

이어서, 스타트 스위치를 온 시키게 되면 도시하지 않은 컨트롤러가 동작하여 실린더(12)를 전진시켜서 가압판(14)이 하강 연동되게 한다.

즉, 실린더(12)가 전진작동하게 되면 로드(13)의 선단에 볼종트된 가압판(14)은 제 3 도의 도시와 같이 완충봉(18)에 접촉하여 정지될 때 까지, 축(16)을 중심으로 선회 하강하게 된다.

그 결과로, 가압판(14)은 이젝팅 플레이트(3)의 상면에 가로 질러 위치하는 소재(W)를 가압하게 된다.

가압판(14)의 가압력은 이젝팅 플레이트(3)에도 전달된다. 따라서 이젝팅 플레이트(3)는 네 귀퉁이를 받쳐주는 탄성부재(5)에 저항하여 내리 눌려지게 되고, 이 과정에서 이젝팅 플레이트(3)를 관통하여 연장된 스톱퍼(8)는 가압판(14)의 공간(17)으로 수용되기 때문에 이것이 가압과정에서 장애를 주는 일은 생기지 않는다.

한편, 컬(R)은 제 2 도에 도시한 바와 같이 양 커터(10)사이에 가로 걸쳐져 있기 때문에, 소재(W)가 가압되면 커터(10)에 이해 컬(R)은 절단된다. 이렇게 컬(R)이 절단된 소재(W)는 이젝팅 플레이트(3)의 통공(6)을 통해 낙하되어 베이스 플레이트(1)를 타고 제 3 도의 화살표 방향으로 빠져 나가 일정장소에 수거된다.

전진작동이 종료된 실린더(12)는 다시 도시하지 않은 콘트롤러에 의해 후진작동하게 되는데, 이로 인하여 가압판(14)이 원위치되면서 이젝팅 플레이트(3)를 누르던 힘을 거두어 들이게 된다. 가압판(14)이 상승 복귀함에 따라 이젝팅 플레이트(3)에는 탄성부재(5)의 복좌력이 작용하여 원래 위치로 다시 상승하게 되며, 이과정에서 1조 1쌍으로 배열된 스톱퍼(8)사이에 남겨지는 컬(R)은 외부로 이젝팅된다.

이상과 같이 본 고안은 반도체 제조공정에서 성형완료된 소재의 외측에 붙어 있는 런너게이트를 자동으로 절단하므로서, 종래 수작업에 의해 초래되던 제반 문제점을 해소할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 공간(17)이 형성된 중앙부가 실린더(12)의 로드(13) 선단에 볼조인트되어 일측의 축(16)을 중심으로 선회승강하는 가압판(14)과, 상기한 가압판(14)의 하측방에 나란히 배치되어 탄성부재(5)에 의해 네귀퉁이가 지지되는 이젝팅 플레이트(3)와, 선단부(9)가 상기한 이젝팅 플레이트(3)의 장공(7)을 관통하여 돌출되도록 상기한 베이스 플레이트(1)로부터 1조 1쌍을 이루어 수직으로 기립 연장되는 스톱퍼(8)와, 상기한 베이스 플레이트(1)로부터 수직으로 기립 설치되어 이젝팅 플레이트(3)의 내측으로 연장 배치되는 1쌍의 커터(10)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조에 있어서 트리밍 장치.