JPH05104585A - 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置Info
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- JPH05104585A JPH05104585A JP3271556A JP27155691A JPH05104585A JP H05104585 A JPH05104585 A JP H05104585A JP 3271556 A JP3271556 A JP 3271556A JP 27155691 A JP27155691 A JP 27155691A JP H05104585 A JPH05104585 A JP H05104585A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型の清掃時に上突き出しピンが邪魔になら
ないようにする。必要な型締力を小さくする。 【構成】 上金型１側に設ける上突き出し機構41におい
て、上突き出しピン25を金型１，２の開閉とは独立に駆
動する。すなわち、上突き出し板23，24を突き出しスプ
リング27により下方へ付勢するとともに、油圧シリンダ
ー装置42により上昇駆動する。 【効果】 リターンピンが不要である。金型の清掃時、
型開状態で、上突き出しピン25を引っ込めておける。
ないようにする。必要な型締力を小さくする。 【構成】 上金型１側に設ける上突き出し機構41におい
て、上突き出しピン25を金型１，２の開閉とは独立に駆
動する。すなわち、上突き出し板23，24を突き出しスプ
リング27により下方へ付勢するとともに、油圧シリンダ
ー装置42により上昇駆動する。 【効果】 リターンピンが不要である。金型の清掃時、
型開状態で、上突き出しピン25を引っ込めておける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子などの電子
部品の樹脂封止部をトランスファー成形するときに用い
られる、電子部品の樹脂封止部成形用金型装置に係わ
り、特に、成形品の突き出し機構に関する。
部品の樹脂封止部をトランスファー成形するときに用い
られる、電子部品の樹脂封止部成形用金型装置に係わ
り、特に、成形品の突き出し機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体素子などの電子部品の樹
脂封止部は、熱硬化性樹脂によりトランスファー成形さ
れる。ここで、従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型
装置の一例について、図４および図５を参照しながら説
明する。１は上金型、２は下金型で、これら上金型１お
よび下金型２は、トランスファー成形機本体に取付けら
れ、互いに相対的に上下方向へ移動して開閉するもので
ある。例えば、上金型１が固定で、下金型１が、トラン
スファー成形機本体側に設けられた油圧シリンダー装置
や電動式モーターなどの下金型駆動源により上下に駆動
されるものである。前記上金型１は、図示していないヒ
ーターを内蔵した上型板６の下面に複数の上ブロック７
が取付けられているとともに、上型板６の上面にスペー
サー８を介して上取付板９が取付けられている。一方、
前記下金型２は、図示していないヒーターを内蔵した下
型板11の上面に複数の下ブロック12が取付けられている
とともに、下型板11の下面にスペーサー13を介して下取
付板14が取付けられている。前記上ブロック７の下面に
は凹窪状のカル16が形成されており、一方、前記下ブロ
ック12および下型板11には、型締時に前記カル16に重な
るポット17が貫通状態で固定されている。そして、型締
時に、前記上ブロック７と下ブロック12との間に、前記
カル16に連通するランナー18と、このランナー18にゲー
ト19を介して連通する型キャビティ20とが形成されるよ
うになっている。
脂封止部は、熱硬化性樹脂によりトランスファー成形さ
れる。ここで、従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型
装置の一例について、図４および図５を参照しながら説
明する。１は上金型、２は下金型で、これら上金型１お
よび下金型２は、トランスファー成形機本体に取付けら
れ、互いに相対的に上下方向へ移動して開閉するもので
ある。例えば、上金型１が固定で、下金型１が、トラン
スファー成形機本体側に設けられた油圧シリンダー装置
や電動式モーターなどの下金型駆動源により上下に駆動
されるものである。前記上金型１は、図示していないヒ
ーターを内蔵した上型板６の下面に複数の上ブロック７
が取付けられているとともに、上型板６の上面にスペー
サー８を介して上取付板９が取付けられている。一方、
前記下金型２は、図示していないヒーターを内蔵した下
型板11の上面に複数の下ブロック12が取付けられている
とともに、下型板11の下面にスペーサー13を介して下取
付板14が取付けられている。前記上ブロック７の下面に
は凹窪状のカル16が形成されており、一方、前記下ブロ
ック12および下型板11には、型締時に前記カル16に重な
るポット17が貫通状態で固定されている。そして、型締
時に、前記上ブロック７と下ブロック12との間に、前記
カル16に連通するランナー18と、このランナー18にゲー
ト19を介して連通する型キャビティ20とが形成されるよ
うになっている。
【０００３】また、前記上金型１側および下金型２側に
は、それぞれ、両金型１，２間で成形された成形品を型
開時に離型させる上突き出し機構21および下突き出し機
構22が設けられている。ここで、まず上突き出し機構21
の構成を説明する。上型板６とスペーサー８と上取付板
９との間に、これらに対して相対的に上下動可能に上突
き出し板23，24が支持されている。そして、この上突き
出し板23，24に、複数の上突き出しピン25を下方へ突出
させて固定している。これら上突き出しピン25は、上型
板６および上ブロック７を上下摺動自在に貫通してお
り、成形品を上ブロック７から相対的に下方へ突き出す
ものである。また、前記上突き出し板24の下面にはスト
ッパー26が取付けられている。さらに、前記上突き出し
板24と上取付板９との間には、この上取付板９に対して
上突き出し板23，24を相対的に下方へ付勢する突き出し
スプリング27が設けられている。これとともに、上突き
出し板23，24に、リターンピン28を下方へ突出させて固
定している。このリターンピン28は、上型板６および上
取付板９を上下摺動自在に貫通している。つぎに、下突
き出し機構22の構成を説明する。下型板11とスペーサー
13と下取付板14との間に、これらに対して相対的に上下
動可能に下突き出し板31，32が支持されている。そし
て、この下突き出し板31，32に、複数の下突き出しピン
33を上方へ突出させて固定している。これら下突き出し
ピン33は、下型板11および下ブロック12を上下摺動自在
に貫通しており、成形品を下ブロック12から相対的に上
方へ突き出すものである。また、前記下突き出し板31の
下面にはストッパー34が取付けられている。さらに、前
記下突き出し板31と下取付板14との間には、この下取付
板14に対して上突き出し板31，32を相対的に下方へ付勢
するリターンスプリング35が設けられている。これとと
もに、前記下突き出し板31の下面には受けピン36が固定
されている。この受けピン36は、型開時に、トランスフ
ァー成形機本体の突き出しロッド37により上方へ押され
るものである。なお、38はトランスファー成形機本体の
上下動するプランジャーであり、このプランジャー38
は、下取付板14および下突き出し板31，32を貫通して、
下金型２のポット17内に摺動自在に嵌合するものであ
る。
は、それぞれ、両金型１，２間で成形された成形品を型
開時に離型させる上突き出し機構21および下突き出し機
構22が設けられている。ここで、まず上突き出し機構21
の構成を説明する。上型板６とスペーサー８と上取付板
９との間に、これらに対して相対的に上下動可能に上突
き出し板23，24が支持されている。そして、この上突き
出し板23，24に、複数の上突き出しピン25を下方へ突出
させて固定している。これら上突き出しピン25は、上型
板６および上ブロック７を上下摺動自在に貫通してお
り、成形品を上ブロック７から相対的に下方へ突き出す
ものである。また、前記上突き出し板24の下面にはスト
ッパー26が取付けられている。さらに、前記上突き出し
板24と上取付板９との間には、この上取付板９に対して
上突き出し板23，24を相対的に下方へ付勢する突き出し
スプリング27が設けられている。これとともに、上突き
出し板23，24に、リターンピン28を下方へ突出させて固
定している。このリターンピン28は、上型板６および上
取付板９を上下摺動自在に貫通している。つぎに、下突
き出し機構22の構成を説明する。下型板11とスペーサー
13と下取付板14との間に、これらに対して相対的に上下
動可能に下突き出し板31，32が支持されている。そし
て、この下突き出し板31，32に、複数の下突き出しピン
33を上方へ突出させて固定している。これら下突き出し
ピン33は、下型板11および下ブロック12を上下摺動自在
に貫通しており、成形品を下ブロック12から相対的に上
方へ突き出すものである。また、前記下突き出し板31の
下面にはストッパー34が取付けられている。さらに、前
記下突き出し板31と下取付板14との間には、この下取付
板14に対して上突き出し板31，32を相対的に下方へ付勢
するリターンスプリング35が設けられている。これとと
もに、前記下突き出し板31の下面には受けピン36が固定
されている。この受けピン36は、型開時に、トランスフ
ァー成形機本体の突き出しロッド37により上方へ押され
るものである。なお、38はトランスファー成形機本体の
上下動するプランジャーであり、このプランジャー38
は、下取付板14および下突き出し板31，32を貫通して、
下金型２のポット17内に摺動自在に嵌合するものであ
る。
【０００４】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。成形時には、トランスファー成形機本体に金
型１，２を取付け、図５に示すような型開状態で、下金
型２上に樹脂封止前の電子部品を装着するとともに、ポ
ット17内に熱硬化性樹脂のタブレットを装填する。その
後、図４に示すように、下金型２を上昇させて金型１，
２を型締し、プランジャー38を上昇させる。ポット17内
の熱硬化性樹脂は、プランジャー38による加圧と型板
６，11内のヒーターによる加熱とによって溶融状態とな
り、プランジャー38により押されて、カル16からランナ
ー18およびゲート19を順次通って、型キャビティ20内に
充填される。こうして、電子部品の樹脂封止部が成形さ
れる。その後、金型１，２が型開するが、この型開に伴
い、突き出しスプリング27の付勢により、上型板６およ
び上ブロック７に対して上突き出し板23，24が相対的に
下降し、この上突き出し板23，24とともに下降する上突
き出しピン25が上金型１から成形品を突き下げる。これ
により、成形品がまず上金型１から離型する。なお、上
突き出し板23，24は、ストッパー26が上型板６に突き当
たるまで下降する。その後、下金型２の下降に伴い、ト
ランスファー成形機本体側の固定した突き出しロッド37
が下突き出し板31の受けピン36に突き当たり、この受け
ピン36を押し上げるようになる。それに伴い、リターン
スプリング35の付勢に抗して、下型板11および下ブロッ
ク12に対し下突き出し板31，32が相対的に上昇し、この
下突き出し板31，32とともに上昇する下突き出しピン33
が下金型２から成形品を突き上げる。これにより、成形
品が下金型２から離型する。なお、型締に伴って、突き
出しロッド37が受けピン36から離れると、リターンスプ
リング35の付勢により、下型板11および下ブロック12に
対し下突き出し板31，32が相対的に下降し、下突き出し
ピン33が成形時の位置に復帰する。このとき、下突き出
し板31，32は、ストッパー34が下取付板14に突き当たる
まで下降する。また、上突き出し板23，24に固定された
リターンピン28が下ブロック12の上面に突き当たること
により、突き出しスプリング27の付勢に抗して、上型板
６および上ブロック７に対し上突き出し板23，24が相対
的に上昇し、上突き出しピン25が成形時の位置に復帰す
る。
説明する。成形時には、トランスファー成形機本体に金
型１，２を取付け、図５に示すような型開状態で、下金
型２上に樹脂封止前の電子部品を装着するとともに、ポ
ット17内に熱硬化性樹脂のタブレットを装填する。その
後、図４に示すように、下金型２を上昇させて金型１，
２を型締し、プランジャー38を上昇させる。ポット17内
の熱硬化性樹脂は、プランジャー38による加圧と型板
６，11内のヒーターによる加熱とによって溶融状態とな
り、プランジャー38により押されて、カル16からランナ
ー18およびゲート19を順次通って、型キャビティ20内に
充填される。こうして、電子部品の樹脂封止部が成形さ
れる。その後、金型１，２が型開するが、この型開に伴
い、突き出しスプリング27の付勢により、上型板６およ
び上ブロック７に対して上突き出し板23，24が相対的に
下降し、この上突き出し板23，24とともに下降する上突
き出しピン25が上金型１から成形品を突き下げる。これ
により、成形品がまず上金型１から離型する。なお、上
突き出し板23，24は、ストッパー26が上型板６に突き当
たるまで下降する。その後、下金型２の下降に伴い、ト
ランスファー成形機本体側の固定した突き出しロッド37
が下突き出し板31の受けピン36に突き当たり、この受け
ピン36を押し上げるようになる。それに伴い、リターン
スプリング35の付勢に抗して、下型板11および下ブロッ
ク12に対し下突き出し板31，32が相対的に上昇し、この
下突き出し板31，32とともに上昇する下突き出しピン33
が下金型２から成形品を突き上げる。これにより、成形
品が下金型２から離型する。なお、型締に伴って、突き
出しロッド37が受けピン36から離れると、リターンスプ
リング35の付勢により、下型板11および下ブロック12に
対し下突き出し板31，32が相対的に下降し、下突き出し
ピン33が成形時の位置に復帰する。このとき、下突き出
し板31，32は、ストッパー34が下取付板14に突き当たる
まで下降する。また、上突き出し板23，24に固定された
リターンピン28が下ブロック12の上面に突き当たること
により、突き出しスプリング27の付勢に抗して、上型板
６および上ブロック７に対し上突き出し板23，24が相対
的に上昇し、上突き出しピン25が成形時の位置に復帰す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の電
子部品の樹脂封止部成形用金型装置では、突き出しスプ
リング27により付勢された上突き出し板23，24を、型締
時に下金型１に突き当たるリターンピン28により成形時
の位置に復帰するようにしているため、型開状態にあっ
ては、上突き出しピン25が必ず上ブロック７から下方へ
突出した状態になるとともに、リターンピン28も上ブロ
ック７から下方へ突出した状態になる。ところが、この
ように突き出しピン25やリターンピン28が突出している
と、これらのピン25，28が邪魔になって、型開状態で行
われる金型１，２の清掃作業が面倒になる。また、型締
時には、下金型１側から力を加えることにより、リター
ンピン28を押して上突き出し板23，24を上昇させるので
あるから、その分、トランスファー成形機本体の下金型
駆動源に強い型締力が要求されることになる。これは、
下金型駆動源に、強い力を得にくい電動式モーターを利
用しようとする場合に不利である。さらに、型締時に金
型１，２間に異物を挟んだような場合でも、もとよりリ
ターンピン28により負荷がかかるために、実際に異物を
挟んだのかどうか判断がつきにくい問題もあった。
子部品の樹脂封止部成形用金型装置では、突き出しスプ
リング27により付勢された上突き出し板23，24を、型締
時に下金型１に突き当たるリターンピン28により成形時
の位置に復帰するようにしているため、型開状態にあっ
ては、上突き出しピン25が必ず上ブロック７から下方へ
突出した状態になるとともに、リターンピン28も上ブロ
ック７から下方へ突出した状態になる。ところが、この
ように突き出しピン25やリターンピン28が突出している
と、これらのピン25，28が邪魔になって、型開状態で行
われる金型１，２の清掃作業が面倒になる。また、型締
時には、下金型１側から力を加えることにより、リター
ンピン28を押して上突き出し板23，24を上昇させるので
あるから、その分、トランスファー成形機本体の下金型
駆動源に強い型締力が要求されることになる。これは、
下金型駆動源に、強い力を得にくい電動式モーターを利
用しようとする場合に不利である。さらに、型締時に金
型１，２間に異物を挟んだような場合でも、もとよりリ
ターンピン28により負荷がかかるために、実際に異物を
挟んだのかどうか判断がつきにくい問題もあった。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、金型の清掃時に上突き出しピンが邪魔に
ならず、また、必要な型締力を小さくできるとともに、
金型間に異物を挟んだかどうかの判断もつきやすい電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置を提供することを目的
とする。
とするもので、金型の清掃時に上突き出しピンが邪魔に
ならず、また、必要な型締力を小さくできるとともに、
金型間に異物を挟んだかどうかの判断もつきやすい電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の樹脂
封止部成形用金型装置は、前記目的を達成するために、
互いに上下方向へ開閉する上金型および下金型と、上金
型側および下金型側にそれぞれ設けられ両金型間で成形
された成形品を型開時に離型させる突き出し機構とを備
え、前記上金型側の突き出し機構は、成形品を突き出す
突き出しピンと、この突き出しピンを金型の開閉とは独
立に駆動可能な駆動源とを有するものである。
封止部成形用金型装置は、前記目的を達成するために、
互いに上下方向へ開閉する上金型および下金型と、上金
型側および下金型側にそれぞれ設けられ両金型間で成形
された成形品を型開時に離型させる突き出し機構とを備
え、前記上金型側の突き出し機構は、成形品を突き出す
突き出しピンと、この突き出しピンを金型の開閉とは独
立に駆動可能な駆動源とを有するものである。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
においては、型締された上金型と下金型との間で電子部
品の樹脂封止部を成形した後、型開時に、上金型側およ
び下金型側にそれぞれ設けられた突き出し機構により成
形品を離型させる。このとき、特に上金型側の突き出し
機構においては、金型の開閉とは独立に駆動可能な駆動
源により、成形品を突き出す突き出しピンを駆動する。
また、型開状態で行う金型の清掃時には、駆動源の駆動
により突き出しピンを上昇させて成形時の位置に復帰さ
せておけば、この突き出しピンが邪魔にならない。
においては、型締された上金型と下金型との間で電子部
品の樹脂封止部を成形した後、型開時に、上金型側およ
び下金型側にそれぞれ設けられた突き出し機構により成
形品を離型させる。このとき、特に上金型側の突き出し
機構においては、金型の開閉とは独立に駆動可能な駆動
源により、成形品を突き出す突き出しピンを駆動する。
また、型開状態で行う金型の清掃時には、駆動源の駆動
により突き出しピンを上昇させて成形時の位置に復帰さ
せておけば、この突き出しピンが邪魔にならない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止部成形用
金型装置の一実施例について、図１から図３を参照しな
がら説明する。なお、本実施例の金型装置は、先に説明
した図４および図５に示す従来の金型装置と、上突き出
し機構以外の構成および作用は同じなので、同じ部分に
は同一符号を付して、その構成説明および作用説明を省
略する。本実施例の金型装置の上突き出し機構41は、従
来の金型装置のようなリターンピン28を有しておらず、
成形品を突き出す上突き出しピン25の固定された上突き
出し板23，24が駆動源である油圧シリンダー装置42およ
び突き出しスプリング27により金型１，２の開閉とは独
立に上下方向へ駆動されるものである。すなわち、上取
付板９に組付けられた油圧シリンダー装置42の上下動す
るロッド43が上突き出し板23，24に固定されている。ま
た、この上突き出し板23，24は、これと上取付板９との
間に設けられた複数の突き出しスプリング27により、上
取付板９に対して相対的に下方へ付勢されている。これ
に対して、前記油圧シリンダー装置42は、油圧をかけた
際に、上取付板９を上昇させるように作用するものであ
る。さらに、上突き出し板23の上面にはストッパー44が
取付けられている。
金型装置の一実施例について、図１から図３を参照しな
がら説明する。なお、本実施例の金型装置は、先に説明
した図４および図５に示す従来の金型装置と、上突き出
し機構以外の構成および作用は同じなので、同じ部分に
は同一符号を付して、その構成説明および作用説明を省
略する。本実施例の金型装置の上突き出し機構41は、従
来の金型装置のようなリターンピン28を有しておらず、
成形品を突き出す上突き出しピン25の固定された上突き
出し板23，24が駆動源である油圧シリンダー装置42およ
び突き出しスプリング27により金型１，２の開閉とは独
立に上下方向へ駆動されるものである。すなわち、上取
付板９に組付けられた油圧シリンダー装置42の上下動す
るロッド43が上突き出し板23，24に固定されている。ま
た、この上突き出し板23，24は、これと上取付板９との
間に設けられた複数の突き出しスプリング27により、上
取付板９に対して相対的に下方へ付勢されている。これ
に対して、前記油圧シリンダー装置42は、油圧をかけた
際に、上取付板９を上昇させるように作用するものであ
る。さらに、上突き出し板23の上面にはストッパー44が
取付けられている。
【００１０】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。図１に示すような型締状態で電子部品の樹脂
封止部が成形される。このような成形時には、油圧シリ
ンダー装置42を加圧状態にして、その駆動により、突き
出しスプリング27の付勢に抗して、上型板６および上ブ
ロック７に対して上突き出し板23，24を上昇させ、上突
き出しピン25を引っ込めておく。なお、上突き出し板2
3，24は、ストッパー44が上取付板９に突き当たるまで
上昇する。成形後には、図２に示すように、金型１，２
が型開する。このとき、油圧シリンダー装置42は、非加
圧状態にし、この油圧シリンダー装置42により上突き出
し板23，24に上昇方向の力が作用しないようにする。そ
のため、型開に伴い、上金型１側において、突き出しス
プリング27の付勢により、上型板６および上ブロック７
に対して上突き出し板23，24が相対的に下降し、この上
突き出し板23，24とともに下降する上突き出しピン25が
上金型１から成形品を突き下げる。これにより、成形品
がまず上金型１から離型する。その後、従来の金型装置
と同様にして、下金型２側の下突き出し機構22により、
成形品を下金型２から離型させる。また、型開状態で行
う金型１，２の清掃時には、図３に示すように、油圧シ
リンダー装置42の駆動により上突き出し板23，24および
上突き出しピン25を上昇させて、この上突き出しピン25
を成形時の位置に復帰させておけば、この上突き出しピ
ン25が清掃の邪魔にならない。
説明する。図１に示すような型締状態で電子部品の樹脂
封止部が成形される。このような成形時には、油圧シリ
ンダー装置42を加圧状態にして、その駆動により、突き
出しスプリング27の付勢に抗して、上型板６および上ブ
ロック７に対して上突き出し板23，24を上昇させ、上突
き出しピン25を引っ込めておく。なお、上突き出し板2
3，24は、ストッパー44が上取付板９に突き当たるまで
上昇する。成形後には、図２に示すように、金型１，２
が型開する。このとき、油圧シリンダー装置42は、非加
圧状態にし、この油圧シリンダー装置42により上突き出
し板23，24に上昇方向の力が作用しないようにする。そ
のため、型開に伴い、上金型１側において、突き出しス
プリング27の付勢により、上型板６および上ブロック７
に対して上突き出し板23，24が相対的に下降し、この上
突き出し板23，24とともに下降する上突き出しピン25が
上金型１から成形品を突き下げる。これにより、成形品
がまず上金型１から離型する。その後、従来の金型装置
と同様にして、下金型２側の下突き出し機構22により、
成形品を下金型２から離型させる。また、型開状態で行
う金型１，２の清掃時には、図３に示すように、油圧シ
リンダー装置42の駆動により上突き出し板23，24および
上突き出しピン25を上昇させて、この上突き出しピン25
を成形時の位置に復帰させておけば、この上突き出しピ
ン25が清掃の邪魔にならない。
【００１１】以上のように、本実施例の構成によれば、
上突き出しピン25を金型１，２の開閉とは独立に駆動す
ることにより、型開状態で、上突き出しピン25が上ブロ
ック７から下方へ突出しないようにできる。これによ
り、もとよりリターンピンがないこととあいまって、金
型１，２の清掃が容易になる。また、型締力を利用し
て、上突き出しピン25を成形時の位置に復帰させる構成
ではないため、トランスファー成形機本体の下金型駆動
源に要求される型締力が小さくなる。これは、下金型駆
動源に、強い力を得にくい電動式モーターを利用する上
で、有利なことである。さらに、型締時に金型１，２間
に異物を挟んだような場合、これが明確にわかる。
上突き出しピン25を金型１，２の開閉とは独立に駆動す
ることにより、型開状態で、上突き出しピン25が上ブロ
ック７から下方へ突出しないようにできる。これによ
り、もとよりリターンピンがないこととあいまって、金
型１，２の清掃が容易になる。また、型締力を利用し
て、上突き出しピン25を成形時の位置に復帰させる構成
ではないため、トランスファー成形機本体の下金型駆動
源に要求される型締力が小さくなる。これは、下金型駆
動源に、強い力を得にくい電動式モーターを利用する上
で、有利なことである。さらに、型締時に金型１，２間
に異物を挟んだような場合、これが明確にわかる。
【００１２】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、突き出しスプリング27を上突き出し板
23，24を下降させる駆動源とし、油圧シリンダー装置42
を上突き出し板23，24を上昇させる駆動源としたが、突
き出しスプリング27を設けずに、油圧シリンダー装置42
のみにより、上突き出し板23，24を上下に駆動すること
も可能である。さらに、上突き出し板23，24の駆動源と
しては、油圧シリンダー装置42の他に、空圧シリンダー
装置なども可能である。
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、突き出しスプリング27を上突き出し板
23，24を下降させる駆動源とし、油圧シリンダー装置42
を上突き出し板23，24を上昇させる駆動源としたが、突
き出しスプリング27を設けずに、油圧シリンダー装置42
のみにより、上突き出し板23，24を上下に駆動すること
も可能である。さらに、上突き出し板23，24の駆動源と
しては、油圧シリンダー装置42の他に、空圧シリンダー
装置なども可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、上金型側の突き出し機
構において、突き出しピンを金型の開閉とは独立に駆動
させるので、型開状態で行う金型の清掃時、突き出しピ
ンを成形時の位置に復帰させて、この突き出しピンが邪
魔にならないようにでき、したがって、もとよりリター
ンピンをなくせることとあいまって、金型の清掃が容易
になり、また、必要な型締力を小さくできるとともに、
型締時に金型間に異物を挟んだかどうかの判断もつきや
すくなる。
構において、突き出しピンを金型の開閉とは独立に駆動
させるので、型開状態で行う金型の清掃時、突き出しピ
ンを成形時の位置に復帰させて、この突き出しピンが邪
魔にならないようにでき、したがって、もとよりリター
ンピンをなくせることとあいまって、金型の清掃が容易
になり、また、必要な型締力を小さくできるとともに、
型締時に金型間に異物を挟んだかどうかの判断もつきや
すくなる。
【図１】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
の一実施例を示す型締状態の断面図である。
の一実施例を示す型締状態の断面図である。
【図２】同上型開状態で上突き出しピンを突き出した状
態の断面図である。
態の断面図である。
【図３】同上型開状態で上突き出しピンを成形時の位置
に復帰させた状態の断面図である。
に復帰させた状態の断面図である。
【図４】従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置の
一例を示す型締状態の断面図である。
一例を示す型締状態の断面図である。
【図５】同上型開状態の断面図である。
１ 上金型 ２ 下金型 22 下突き出し機構（突き出し機構） 25 上突き出しピン（突き出しピン） 27 突き出しスプリング（駆動源） 41 上突き出し機構（突き出し機構） 42 油圧シリンダー装置（駆動源）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに上下方向へ開閉する上金型および
下金型と、上金型側および下金型側にそれぞれ設けられ
両金型間で成形された成形品を型開時に離型させる突き
出し機構とを備え、前記上金型側の突き出し機構は、成
形品を突き出す突き出しピンと、この突き出しピンを金
型の開閉とは独立に駆動可能な駆動源とを有することを
特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271556A JP3028873B2 (ja) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271556A JP3028873B2 (ja) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104585A true JPH05104585A (ja) | 1993-04-27 |
| JP3028873B2 JP3028873B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17501722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3271556A Expired - Lifetime JP3028873B2 (ja) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028873B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06315956A (ja) * | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Nec Corp | 樹脂封止装置 |
| US8043545B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates |
| JP2020151944A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社ヤクルト本社 | 治具 |
-
1991
- 1991-10-19 JP JP3271556A patent/JP3028873B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06315956A (ja) * | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Nec Corp | 樹脂封止装置 |
| US8043545B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates |
| JP2020151944A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社ヤクルト本社 | 治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3028873B2 (ja) | 2000-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000105 |