KR20090039613A

KR20090039613A - 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형

Info

Publication number: KR20090039613A
Application number: KR1020080098565A
Authority: KR
Inventors: 히데키 토쿠야마; 요헤이 오니시
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2007-10-17
Filing date: 2008-10-08
Publication date: 2009-04-22
Also published as: JP2009096086A; US20090102093A1; TW200924084A

Abstract

본 발명은, 캐비티 내에 가열 용융화한 수지 재료를 주입 충전함에 의해, 기판(5)에 장착된 전자 부품을 수지 성형체(14) 내에 밀봉 성형하여 성형품(15)(수지 성형체(14)와 기판(5))을 형성한다. 다음에, 복귀 방향(아래 방향으로)으로 가세된 이젝터 플레이트(26)를, 가압구(32)를 통하여 압동 부재(34)로 돌출 방향(윗 방향으로)으로 눌려 이동할 때에, 리턴 핀(28)으로 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 이형 핀(mold releasing pin;22, 23)을 안내함에 의해, 성형품(15)을 이형 핀(22, 23)으로 돌출하고 이형한다. 이형 핀(22, 23)의 활주 불량시에는, 리턴 핀(28)을 상형(2)으로 가압하여 이형 핀(22, 23)을 복귀 위치로 되돌릴 수 있다.

고정 상형, 형면(상형), 가동 하형, 상형측의 형면(중간형)

Description

전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형{METHOD OF SEALING AND MOLDING ELECTRONIC COMPONENT WITH RESIN AND MOLD}

본 발명은, 예를 들면, 기판에 장착한 IC 등의 전자 부품을 수지 재료로 밀봉 성형하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형의 개량에 관한 것이다.

종래로부터, 고정 상형(upper mold)과 중간형(캐비티 플레이트)과 가동 하형(lower mold)으로 이루어지는 3장형(three-plate mold)의 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형에 있어서, 톱 게이트를 이용한 트랜스퍼 몰드법으로, 기판에 장착한 전자 부품을 수지 밀봉(편면 몰드)하여 밀봉완료 기판(성형품)을 성형하는 것이 행하여지고 있다.

우선, 3장형(금형)을 소정의 온도까지 가열하여 전자 부품을 장착한 기판을, 전자 부품 장착면측을 하방으로 향하게 한 상태에서 금형에 세트하고, 다음에, 3장형을 클로징함에 의해, 중간형(중형)의 상형측의 형면(mold surface)에 마련한 성형품 성형용(수지 성형용)의 중간형 캐비티 내에 기판에 장착한 전자 부품을 세트 한다.

다음에, 하형의 포트 내에서 가열 용융화된 수지 재료를 수지 가압용의 플런저로 가압함에 의해, 하형의 형면에 마련한 수지 이송용의 러너와 중간형에 마련한 수지 주입용의 톱 게이트(sprue)를 통하여 캐비티 내에 용융 수지를 주입 충전한다.

경화에 필요한 소요 시간의 경과 후, 금형을 오프닝함에 의해, 캐비티 내에서 캐비티의 형상에 대응하는 수지 성형체 내에 기판에 장착한 전자 부품을 수지 밀봉하여 밀봉완료 기판(성형품)을 성형하고 있다.

이 때, 적어도 게이트와 러너로 이루어지는 수지 통로 내에서 성형품(제품)으로서는 불필요한 경화 수지가 형성되게 된다.

따라서, 다음에, 하형을 해당 하형면(lower mold surface)의 러너 내에 경화 수지를 부착한 상태에서 하방으로 이동시켜서 적어도 하형과 중간형 사이를 오프닝함에 의해, 캐비티 내의 수지 성형체와 게이트 내의 경화 수지를 그 접속부분에서 절단 분리한다. 또한, 캐비티 내로부터 수지 성형체를, 또한, 중간형의 형면으로부터 기판을, 이형 핀으로 동시에 돌출하여 이형하고 있다.

또한, 종래로부터, 중간형 캐비티 내로부터 수지 성형체를 돌출하여 이형하기 위해, 도 10에 도시하는 금형에 있어서의 이형 기구가 이용되어 왔다.

도 10에 도시하는 금형(중간형(101))에 있어서, 금형(캐비티(102) 내를 포함한다)으로부터 성형품(수지 성형체(103)과 기판(104)과)을 돌출하여 이형하는 기구는, 중간형(101)에 마련된 이형 핀(105)과 이 이형 핀(105)을 아래 방향으로 가세 하여 그 선단을 복귀 위치(중간형의 형면 위치, 또는, 캐비티 저면 위치)로 되돌리는 압축 스프링(106)과, 하형에 마련한 구동원이 되는 압동 부재((pressing member;107)로 구성되어 있다.

따라서, 하형에 마련한 구동원이 되는 압동 부재(107)를 위로 움직여서 이형 핀(105)을 상방으로 이동시킴에 의해, 중간형(101)(캐비티(102) 내를 포함한다)으로부터 성형품(110)(수지 성형체(103)와 기판(104)과)을 이형 핀(105)으로 돌출하여 이형하도록 하고 있다.

그러나, 도 10에 도시하는 바와 같이, 전술한 이형 기구를 마련한 금형(중간형(101))에서는, 이형 핀(105)의 선단을 복귀 위치로 되돌리는 압축 스프링(106)이 마련되어 있음에도 불구하고, 이형 핀(105)이 활주 불량을 일으켜서 복귀하지 않고, 중간형(101)의 상형(108)측의 형면(101a)으로부터 또는 캐비티(102)의 저면(102a)으로부터 돌출한 상태에서 정지하여 버린다는 폐해가 있다.

따라서, 금형에 의한 통상의 성형시에, 이형 핀(105)을 그 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 그 금형이 요구되고 있다.

또한, 도 10에 도시하는 바와 같이, 이형 핀(105)에 활주 불량이 발생한 경우, 상형(108)과 중간형(101)을 클로징하면, 예를 들면, 중간형(101)에 있어서의 상형(108)측의 형면(101a)에 있어서, 상형(108)의 형면(실질적으로는, 상형(108)의 기판 공급부(109)에 세트된 기판(104)의 표면)에 의해, 형면(101a)상에 돌출한 상태에서 정지한 이형 핀(105)이 굴곡(파단을 포함한다)하여 굴곡부(105a)가 형성된 다. 그로 인해, 금형 자체가 성형 불능으로 되기 때문에, 금형으로 성형된 성형품(110)(제품)의 생산성이 저하되고 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 폐해가 있다.

또한, 도 10에 도시하는 바와 같이, 상형(108)과 중간형(101)을 클로징한 경우, 예를 들면, 캐비티(102) 내에서 성형되는 수지 성형체(103)에 구멍부(103a)가 형성됨에 의해, 외관 불량이 발생한다. 그 때문에, 금형으로 성형되는 성형품(110)(제품)의 생산성이 저하되어 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 폐해가 있다.

따라서, 이형 핀의 활주 불량시에, 이형 핀을 효율 좋게 그 복귀 위치로 되돌릴 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 그 금형이 요구되고 있다.

또한, 이형 핀(105)이 복귀하지 않은 경우(이형 핀의 활주 불량시), 금형에 의한 성형을 중지하여 이형 핀을 복귀시키는 작업이 필요해지기 때문에, 금형으로 성형되는 성형품(110)(제품)의 생산성이 저하되어 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 폐해가 있다.

따라서, 금형에 의한 통상의 성형시에, 또는, 이형 핀의 활주 불량시에, 이형 핀을 효율 좋게 복귀 위치로 되돌릴 수 있어서, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 그 금형이 요구되고 있다.

본 발명은, 금형에 의한 통상의 성형시에, 또는, 이형 핀의 활주 불량시에, 이형 핀을 그 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 금형에 의한 통상의 성형시에, 또는, 이형 핀의 활주 불량시에, 이형 핀을 그 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수가 있어서, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 전술한 구성(종래예)에 대신하여, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 이형제에 의해, 캐비티면 및 중간형의 상형측 형면을 표면 처리한 금형이 검토되어 있다.

이 이형제로 표면 처리한 금형을 이용한 경우, 항상, 금형으로부터 성형품(수지 성형체와 기판)을 효율 좋게 이형할 수는 없었다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법은, 한쪽의 형과 다른쪽의 형과 양형 사이에 마련한 중간형으로 이루어지는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형을 이용하여, 상기 중간형에 마련한 수지 성형용 캐비티 내에 가열 용융화한 수지 재료를 주입 충전함에 의해, 기판에 장착된 전자 부품을 밀봉 성형하여 성형품을 형성하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법이다. 이 성형 방법은 다음의 각 공정을 구비한다. 각 상기 금형에 의한 성형시에, 중간형에 마련되며 또한 다른쪽의 형(mold) 방향으로 가세된 이젝터 플레이트를 중간형에 마련한 가압구를 통하여 다른쪽의 형에 마련한 압동 부재로 이젝터 플레이트를 눌려 이동함에 의해, 이젝터 플레이트에 고정 설치한 소요 수의 이형 핀으로 성형품의 소요 개소를 돌출하여 이형한다. 금형에 의한 성형시에, 압동 부재에 의한 압동을 해제함에 의해, 이젝터 플레이트를 탄성 가세하고 복귀 위치로 되돌린다. 금형에 의한 성형시에, 이젝터 플레이트에 고정 설치한 리턴 핀으로 이형 핀을 돌출 복귀 방향으로 안내한다.

또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법은, 이형 핀의 활주 불량시에, 리턴 핀을 한쪽의 형으로 가압하여 이형 핀을 복귀 위치로 되돌리는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형은, 한쪽의 형과, 해당 한쪽의 형에 대향 배치한 다른쪽의 형과, 양형 사이에 마련한 중간형과, 중간형에 있어서의 한쪽의 형측의 형면에 마련한 수지 성형용의 캐비티를 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형으로서, 중간형에 마련한 이젝터 플레이트와, 이젝터 플레이트에 고정 설치한 소요 수의 이형 핀과, 중간형에 마련되며 또한 이젝터 플레이트를 돌출 방향으로 압동하는 가압구와, 다른쪽의 형에 마련되며 또한 이젝터 플레이트를 가압구를 통하여 압동하는 압동 부재와, 이형 핀을 복귀 위치로 되돌리는 탄성 부재와, 이젝터 플레이트를 복귀 위치로 되돌리는 탄성 부재와, 이젝터 플레이트와 이형 핀을 돌출 복귀 방향으로 안내하는 리턴 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의해, 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형(톱 게이트)에 의한 통상의 성형시에, 중간형의 활주구멍 내를 활주하는 리턴 핀(안내 부재)을 이용하여, 이형 핀(이젝터 플레이트)의 돌출 복귀 동작을 효율 좋게 소요되는 방향(돌출 복귀 방향)으로 규제할 수 있다. 따라서, 이형 핀을 돌출 복귀 방향(도시한 예에서는 상하 방향으로)으로 안정하게 안내할 수 있다.

따라서, 이형 핀에 의한 돌출시에, 리턴 핀의 안내 작용으로, 이형 핀을 효율 좋게 돌출하고, 또한, 이형 핀을 그 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수 있다.

또한, 이형 핀의 활주 불량시에, 리턴 핀을 한쪽의 형으로 가압함에 의해, 이형 핀(이젝터 플레이트)을 그 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면, 금형에 의한 통상의 성형시에, 또는, 이형 핀의 활주 불량시에, 이형 핀을 그 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형을 제공할 수 있다는 우수한 효과를 이룬다.

또한, 본 발명에 의하면, 금형에 의한 통상의 성형시에, 또는, 이형 핀의 활주 불량시에, 이형 핀을 그 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수가 있어서, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형을 제공할 수 있다는 우수한 효과를 이룬다.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.

이하, 본발명의 실시예를 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6A, 도 6B는, 본 발명에 관한 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형(톱 게이트 방식)이다.

또한, 본 발명에서는, 후술하는 바와 같이, 중간형(중형)의 이젝터 공간부(굴입부)에, 이형 핀과, 이젝터 플레이트와, 리턴 핀(안내 부재)과, 이형 핀의 복귀 수단(탄성 부재)을 마련하고, 또한, 하형에, 이형 핀(이젝터 플레이트)을 돌출 방향으로 구동하는 압동 부재를 마련하고 있다.

즉, 금형에 의한 통상의 성형시에, 리턴 핀(안내 부재)으로 이형 핀(이젝터 플레이트)을 돌출 복귀 방향으로 효율 좋게 안내함에 의해, 이형 핀에 활주 불량이 발생하는 것을 효율 좋게 방지하는 것이다.

또한, 이형 핀의 활주 불량시에, 리턴 핀을 가압함에 의해, 이형 핀을 복귀 위치로 효율 좋게 되돌리는 것이다.

[전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형의 구성에 관해]

도시예에 도시하는 바와 같이, 본 발명에 관한 수지 밀봉 성형용 금형(1)은, 고정 상형(2)과, 상형(2)에 대향 배치한 가동 하형(3)과, 상하 양형(2, 3) 사이에 상하동 자유롭게 마련된 가동 중간형(4)(캐비티 플레이트)으로 구성되어 있다.

본 발명에 관한 금형(1)에 있어서, 우선, 하형(3)을 상방으로 이동(상동)시킴에 의해, 하형(3)과 중간형(4)를 합체시킨다. 다음에, 하형(3)과 중간형(4)를 합체한 상태에서 상동시킴에 의해, 상형·중간형·하형(3장형)(2, 3, 4)을 합체시켜 서 금형(1)을 클로징할 수 있다.

또한, 도시는 하지 않지만, 금형(1)을 소정의 온도까지 가열하는 가열 수단이 상형·중간형·하형(3장형)(2, 3, 4)에 대해 적절하게 마련된다.

또한, 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)에는, 기판(5)에 장착한 전자 부품(6)을 끼어 장착하여 세트하는 성형품 성형용(수지 성형용)의 중간형 캐비티(7)가 윗 방향으로 개구한 개구부(7a)를 갖고서 마련되어 있다.

또한, 상형(2)의 형면(2a)에는, 전자 부품(6)을 장착한 기판(5)을, 전자 부품 장착면측을 하향으로 한 상태로 공급하여 세트할 수 있는 기판 공급부(8)(오목게소)가 마련되어 있다.

또한, 도시예에서는, 기판 공급부(8)의 기판 세트면(오목개소 저면)측에, 기판(5)의 두께에 대응하여 조정(상하이동) 가능하고, 또한 기판(5)을 아래 방향으로 가압하여 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)(캐비티(7)의 개구부(7a)의 주위의 형면(4a))에 고정하는 고정부재(8a)가 마련되어 있다.

상형(2)의 기판 공급부(8)에, 전자 부품(6)을 장착한 기판(5)을, 전자 부품 장착측을 하향으로 한 상태로 공급하여 세트하고, 상형(2)과 중간형(3)을 클로징함에 의해, 캐비티(7) 내에 기판(5)에 장착한 전자 부품(6)을 끼어 장착하여 세트할 수 있다.

또한, 기판 공급부(8)은 상형(2)의 형면(오목개소가 아니라 평면)(2a)이라도 좋다.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품(6)을 장착한 기판(5)인 경우, 캐비티(7)의 깊이(캐비티 개구부(7a)로부터 캐비티 저면(7b)까지의 거리)는, 예를 들면, 1㎜ 이하로 되는 일이 있다.

또한, 중간형(4)에 있어서의 하형(3)측의 형면(4b)에는, 캐비티(7) 내로 가열 용융화된 수지 재료를 주입하는 수지 주입용의 톱 게이트(sprue)(9)가, 게이트 개구부(9a)를 갖은 상태로 마련된다. 게이트(9)에 있어서의 게이트구(9b)가, 캐비티(7) 내의 캐비티 저면(7b)의 중앙부에 연통 접속한 상태로 마련되어 있다[도 7B를 참조].

또한, 하형(3)의 형면에 있어서, 수지 재료 공급용의 포트(10)와, 포트(10)와 연통 접속한 수지 이송용의 러너(11)(홈부)가 각각 별도로 개구한 상태로 마련된다. 포트(10) 내에는 수지 가압용의 플런저(12)가 상하 활주 자유롭게 마련되어 있다.

하형(3)과 중간형(4)을 클로징함에 의해, 게이트(9)의 개구부(9a)와 러너(홈부)(11)가 연통 접속된다. 또한, 포트(10)와 캐비티(7)를, 게이트(9)(9a, 9b)와 러너(11)로 이루어지는 수지 통로를 통하여 연통 접속할 수 있다.

하형 포트(10) 내에 수지 재료(13)를 공급하여 가열 용융화 함과 함께, 가열 용융화된 수지 재료를 플런저(12)로 가압함에 의해, 게이트(9)(9a, 9b)와 러너(11)로 이루어지는 수지 통로를 통하여, 캐비티(7) 내에, 게이트구(9b)로부터 수지 재료를 주입 충전할 수 있다.

따라서, 기판(5)에 장착한 전자 부품(6)을, 캐비티(7)의 형상에 대응ㅘㄴ 수지 성형체(14) 내에서 밀봉 성형할 수 있고, 성형품(15)(수지 성형체(14) 및 기 판(5))을 얻을 수 있다.

[중간형에 있어서의 성형품 이형 기구의 구성에 관해]

(이형 핀과 이젝터 플레이트와의 구성에 관해)

도시예에 도시하는 바와 같이, 중간형(4)에는, 성형품(15)(수지 성형체(14) 및 기판(5))을 돌출하여 이형하는 성형품 이형 기구(21)가 마련되어 있다.

성형품 이형 기구(21)에는, 금형(1)으로부터 성형품(15)을 돌출하여 이형하는 수단으로서, 캐비티(7) 내에서 경화한 수지 성형체(14)를 돌출하여 이형하는 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)과, 기판(5)을 돌출하여 이형하는 기판 이형용의 이형 핀(23)이 마련되어 있다. 중간형(4)에는, 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)에 대응한 감합구멍(24)과, 기판 이형용의 이형 핀(23)에 대응한 감합구멍(25)이 마련되어 있다.

또한, 이들의 각 이형 핀(22, 23)은 이젝터 플레이트(26)[도 7A를 참조]에 각각 별도로 관통한 상태로 고정 설치된다. 이젝터 플레이트(26)는, 중간형(4)에, 이젝터 플레이트(26)의 형상에 대응하여 새겨넣어 형성된 이젝터 공간부(27)(새겨넣은 부) 내에 상하이동 자유롭게 움직일 수 있는 상태로 마련되어 있다.

또한, 이젝터 플레이트(26)를 관통한 이형 핀(22)은, 이젝터 플레이트(26)의 하면(26a)측에 이형 핀(22)의 기단측이 되는 헤드(22a)로 고정 설치된다. 이젝터 플레이트(26)를 관통한 이형 핀(23)은, 이젝터 플레이트(26)의 하면(26a)측에서 이형 핀(23)의 기단측이 되는 헤드(23a)로 고정 설치된다.

또한, 헤드(22a)와 헤드(23a)는, 각각 별도로 필요한 두께를 갖고서, 이젝터 플레이트(26)의 하면(26a)측에서 돌출한 상태(볼록부)이다.

후술하는 바와 같이, 이형 핀(22, 23)의 기단부측에 있어서의 헤드(22a, 23a)는, 가압구(32)의 계지 활주구멍(33) 내에 수용된다. 계지 활주구멍(33) 내에서 가압구(33)를 상방으로 이동(상동)시킴에 의해, 가압구(33)로 이형 핀의 헤드(22a, 23a)를 윗 방향으로(이형 핀의 돌출 방향으로) 압동할 수 있다.

즉, 이형 핀(22, 23)의 헤드(22a, 23a)는, 가압구(32)로 윗 방향으로 이젝터 플레이트(26)를 압동하는 이젝터 플레이트(26)의 가압부가 되는 것이다.

이젝터 공간부(27) 내에서 이젝터 플레이트(26)를 상동시켜서 이형 핀(22, 23)을 상동시킴에 의해, 이형 핀(22)으로 캐비티(7)의 저면(7b)으로부터 수지 성형체(14)를 돌출하여 이형하고, 또한, 이형 핀(23)으로 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)으로부터 기판(5)을 밀어올려서 이형할 수 있다.

또한, 수지 밀봉 성형 전에는, 통상, 이형 핀(22, 23)과 이젝터 플레이트(26)는 복귀 위치(초기 위치)에 위치하게 된다.

수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)의 선단은 캐비티(7)의 저면(7b) 위치에, 기판 이형용의 이형 핀(23)은 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a) 위치에, 이젝터 플레이트(26)는 그 하면(26a)을 이젝터 플레이트 공간부(27)의 하면(27a) 위치에 접합한 상태로, 각각 별도로, 배치되어 있다.

이형 핀(22, 23)의 돌출시에는, 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)의 선단은 캐비티(7)의 저면(7b)으로부터 돌출한 위치에, 기판 이형용의 이형 핀(23)은 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a) 위치로부터 돌출한 위치에, 이젝터 플레이 트(26)는 그 상면(26b)을 이젝터 플레이트 공간부(27)의 상면(27b) 위치에 접합한 상태로, 각각 별도로, 배치되어 있다.

또한, 이젝터 플레이트(26)에 관해, 본 발명에서는 중간형(4)에 필요 최저한의 이형 수단을 마련하는 공간부를 마련하면 좋기 때문에, 이젝터 플레이트(26)를 통상 이용되는 평판 형상과 다른 형상으로 할 수 있다.

(리턴 핀의 구성에 관해)

이젝터 플레이트(26)에는 리턴 핀(28)이 고정 설치된다. 리턴 핀(28)과 이젝터 플레이트(26)(이형 핀(22, 23))는 일체가 되어 상하이동한다.

또한, 후술하는 바와 같이, 도 7A에 도시하는 도시예에서는, 평면 직사각형형상의 이젝터 플레이트(26)에 있어서의 4개의 모서리부에 리턴 핀(28)이 각각 별도로 마련되어 있다.

리턴 핀(28)은, 중간형(4)에 마련되며 또한 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)에 개구부(4c)를 갖는 리턴 핀 활주구멍(35) 내를 상하로 활주 자유롭다.

또한, 리턴 핀(28)의 선단면(28a) 위치와 기판 이형용의 이형 핀(23)의 선단 위치는 합치한다.

또한, 리턴 핀(28)을 활주구멍(35) 내에서 활주시킴에 의해, 리턴 핀(28)을 고정 설치한 이젝터 플레이트(26)를 기울이는 일 없이, 이젝터 플레이트(26)를 평행하게 유지한 상태에서, 이젝터 플레이트(26) 전체를 효율 좋고 안정하게 상하이동시킬(이형 핀이 돌출 복귀 방향으로 구동할) 수 있다.

따라서, 이 리턴 핀(28)은, 이형 핀(22, 23)의 통상 작동시에, 이젝터 플레이트(26)를 이형 핀이 돌출 복귀 방향으로 효율 좋고 안정하게 안내하는(상하이동시키는) 안내 수단으로서의 기능을 갖는다. 이로써, 이형 핀(22, 23)의 활주 불량을 효율 좋게 방지할 수 있다.

또한, 이 리턴 핀(28)은, 이형 핀(22, 23)의 활주 불량이 발생한 경우에, 이형 핀(22, 23)(이젝터 플레이트(26))을 복귀 위치로 되돌리는 이형 핀(22, 23)의 복귀 수단으로서의 기능도 갖는다. 당연히, 이젝터 플레이트를 기울이는 일 없이, 이젝터 플레이트(26)를 평행하게 유지한 상태에서, 이젝터 플레이트(26) 전체를 효율 좋고 안정하게 그 복귀 위치를 향하여 하방으로 이동(하동)시킬 때에 안내하는 것이다.

따라서, 후술하는 바와 같이, 이형 핀(22, 23)에 활주 불량이 발생한 경우, 리턴 핀(28)의 선단면(28a)을 상형(2)의 형면(2a)으로 상대적으로 하방으로 가압하여 이동시킴에 의해, 이젝터 플레이트(26)를 통하여 이형 핀(22, 23)을 하동시켜서 복귀 위치로 되돌릴 수 있다.

또한, 이형 핀(22, 23)이 그 복귀 위치에 위치할 때, 리턴 핀(28)의 선단면(28a)의 위치(복귀 위치)은 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a) 위치에 위치한다.

(복귀 구동 수단의 구성에 관해)

이형 핀(22)에는, 이형 핀(22)(및 이젝터 플레이트(26))을 돌출 방향과는 반대의 방향으로(복귀 방향으로) 탄성 가세하여 복귀 위치로 되돌리는 복귀 구동 수 단으로서, 압축 스프링 등의 제１ 탄성 부재(29)가, 이형 핀(22)의 축의 주위에(이형 핀(22)의 위치에) 마련되어 있다.

또한, 이형 핀(23)에도, 이형 핀(22)과 마찬가지로, 복귀 구동 수단으로서, 압축 스프링 등의 제 2 탄성 부재(30)이 이형 핀(23)의 축의 주위에(이형 핀(23)의 위치에) 마련되어 있다.

이젝터 플레이트(26) 자체에 이형 핀(22, 23)에 의한 돌출 방향과는 반대의 방향으로 탄성 가세하여 복귀 위치로 되돌리는 복귀 구동 수단으로서, 압축 스프링 등의 제 3 탄성 부재(31)가 마련되어 있다.

제１ 탄성 부재(29)와 제 2 탄성 부재(30)와 제 3 탄성 부재(31)로, 이형 핀(22, 23)과 이젝터 플레이트(26)를 아래 방향으로(이형 핀(22, 23)의 돌출 방향과는 반대 방향이 되는 복귀 방향으로) 탄성 가세할 수 있기 때문에, 이형 핀(22, 23)과 이젝터 플레이트(26)를, 그들의 복귀 위치에 각각 별도로 위치시킬 수 있다.

이 때, 전술한 바와 같이, 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)의 선단을 캐비티 저면(7b) 위치에, 기판 이형용의 이형 핀(23)의 선단을 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a) 위치에, 리턴 핀(28)의 선단면(28a)을 중간형(4)의 상형(2)측의 형면(4a) 위치에, 이젝터 플레이트(26)의 하면(26a)를 이젝터 플레이트 공간부(27) 내의 하면(27a)에 접합한 상태로, 복귀시킬 수 있다.

(가압구의 구성에 관해)

또한, 전술한 바와 같이, 이형 핀(22, 23)은 이젝터 플레이트(26)를 관통하여 이젝터 플레이트(26)의 하면(26)측에서, 소요되는 두께를 갖는 헤드(볼록 부)(22a, 23a)로 고정 설치되어 있다.

또한, 중간형(4)의 이젝터 공간부(27)의 하면(27a)에서, 헤드(볼록부)(22a, 23a)의 하방 위치에는, 이젝터 플레이트(26)(이형 핀(22, 23))를 상동시켜서 가압하는 가압구(가압 부품)(32)과, 이 가압구(32)가 내부를 활주하며 또한 가압구(32)를 계지하는 계지단부(33a)를 갖는 계지 활주구멍(33)이 각각 별도로 마련되어 있다.

또한, 계지 활주구멍(33)은 중간형(4)의 하형(3)측의 형면(4b)에 개구부(4d)를 갖고 있다.

또한, 가압구(32)의 선단측(상단측)에는, 낙하 방지용 및 이젝터 플레이트 가압용의 차양부(차양부)(32a)가 마련되고, 계지 활주구멍의 계지단부(33a)로 차양부(32a)를 계지할 수 있다. 이 차양부(32a)의 상면은 비교적 면적이 큰 평면으로 형성되어 있다.

따라서, 가압구(32)은 계지 활주구멍(33) 내를 상하 활주하고 또한 계지단부(33a)에 차양부(32a)를 계합함에 의해 가압구(32)를 계지할 수 있다.

또한, 적어도, 가압구(32)은 계지 활주구멍(33)의 외부, 즉, 이젝터 공간부(27) 내로 나오지 않도록 구성되어 있다.

또한, 이형 핀(22, 23)의 헤드(볼록부)(22a, 23a)는, 이형 핀(22, 23)이 복귀 위치로 되돌아온 때, 헤드(볼록부)(22a, 23a)에 대응하는 계지 활주구멍(33) 내에 수용된다.

이 때, 헤드(볼록부)(22a, 23a)는 가압구(32)(차양부(32a))에 접합한 상태에 있어도 좋고, 또한, 이간한 상태에 있어도 좋다.

또한, 후술하는 압동 부재(34)를 윗 방향으로 압동(가압)함에 의해, (계지 활주구멍(33)의 개구부(4d)을 통하여) 가압구(32)의 기단측(하단측)을 밀어올려서 가압구(32)를 상동시킬 수 있다.

또한, 이 압동 부재(34)에 의한 압동을 해제한 경우, 가압구(32)는 자중으로 낙하하고, 차양부(32a)를 계지단부(33a)로 계지함에 의해, 가압구(32)를 계지 활주구멍(33) 내에서 계지할 수 있다.

즉, 가압구(32)를 상동함에 의해, 이젝터 플레이트(26)의 하면(26a)에 있어서의 소요 개소(즉, 이형 핀(22, 23)의 헤드(22a, 23a))를 가압할 수 있다.

따라서, 소요 수 개의 가압구(32)(압동 부재(34))로, 이젝터 플레이트(26) 전체를 이형 핀(22, 23)의 돌출 방향으로 압동할 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 중간형(4)에 마련된 성형품 이형 기구(21)는, 이형 핀(22, 23)과 이젝터 플레이트(26)와 리턴 핀(28)과 제１ 탄성 부재(29)와 제 2 탄성 부재(30)와 제 3 탄성 부재(31)와 가압구(32)로 구성되는 것이다.

(하형에 있어서의 성형품 이형 기구의 구동 수단에 관해)

하형에는, 성형품 이형 기구의 구동 수단(압동 수단)으로서, 상기한 제１ 탄성 부재와 제 2 탄성 부재와 제 3 탄성 부재에 의한 탄성 압력에 대항한 상태에서, 가압구(32)를 통하여 이젝터 플레이트(26)를 윗 방향으로(이형 핀이 돌출 방향으로) 압동하는 압동 부재(압동 핀)(34)가 마련되어 있다.

또한, 압동 부재(34)를 상동시켜서 계지 활주구멍(33) 내의 가압구(32)를 상 동시킴에 의해, 이젝터 플레이트(26)를 상동시킬 수 있기 때문에, 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 이형 핀(22, 23)을 상동시켜서 성형품(15)을 돌출하여 이형할 수 있다.

즉, 압동 부재(34)로 가압구(32)를 각각 별도로 상동 가압함에 의해, 압동 부재(34)로 가압구(32)를 통하여 이젝터 플레이트(26) 전체를 이형 핀(22, 23)의 돌출 방향으로 상동 가압할 수 있다.

이 때, 전술한 바와 같이, 수지 성형체용의 이형 핀(22)은 캐비티(7) 내에서, 캐비티 저면(7b)으로부터 돌출한 상태가 되고, 또한, 기판 이형용의 이형 핀(23)은 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)으로부터 돌출한 상태가 된다.

또한, 이 때, 전술한 바와 같이, 리턴 핀(28)은 이형 핀(22, 23)과 마찬가지로 돌출 방향으로 이동하여(상동하여), 리턴 핀(28)의 선단면(28a)은 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)의 상방으로(활주구멍(35)의 개구부(4c)의 상방으로) 돌출한 상태가 된다.

또한, 이 때, 전술한 바와 같이, 중간형(4)의 이젝터 공간부(27) 내에서, 이젝터 플레이트(26)의 상면(26b)은 이젝터 공간부(27)의 상면(27b)에 접합된다.

또한, 압동 부재(34)에 의한 압동함을 해제함에 의해, 제１ 탄성 부재(29)와 제 2 탄성 부재(30)와 제 3 탄성 부재(31)로 이젝터 플레이트(26)를 아래 방향으로(복귀 방향으로) 탄성 가압할 수 있다. 그로 인해, 이형 핀(22, 23)의 선단 및 리턴 핀(28)의 선단면(28a)을 복귀 위치(원래의 위치)로 되돌릴 수 있다.

즉, 상기한 제１ 탄성 부재(29)와 제 2 탄성 부재(30)와 제 3 탄성 부재(31)의 탄성 가압 작용으로, 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)의 선단 위치를 캐비티(7)의 저면(7b) 위치로 되돌리며, 또한, 기판 이형용의 이형 핀(23)의 선단 위치를 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a) 위치로 되돌리고, 또한, 리턴 핀(28)의 선단면(28a) 위치를 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a) 위치로 되돌릴 수 있다.

또한, 압동 부재(34)에 의한 압동시 및 그 해제시에 있어서, 리턴 핀(28)으로 이젝터 플레이트(26) 전체를 이형 핀(22, 23)의 돌출 복귀 방향으로(상하 방향으로) 효율 좋고 안정하게 안내할 수 있다.

(이형 핀에 활주 불량이 발생한 경우에 관해)

예를 들면, 도 6A에 도시하는 바와 같이, 이형 핀(22, 23)에 활주 불량이 발생하여, 제１ 탄성 부재와 제 2 탄성 부재와 제 3 탄성 부재에 의한 탄성 가압 작용으로, 이젝터 플레이트(26)(이형 핀(22, 23))를 아래 방향으로 활주시킬 수가 없게 된 경우, 도 6B에 도시하는 바와 같이, (상형(2)을 상대적으로 하동함에 의해,) 리턴 핀(28)의 선단면(28a)를 상형(2)의 형면(2a)로 가압하여 리턴 핀(28)의 선단면(28a)를 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)의 위치로 되돌릴 수 있다.

이 때, 리턴 핀(28)과 일체가 되어 이형 핀(22, 23)과 이젝터 플레이트(26)가 하동하는 것으로 되기 때문에, 이형 핀(22, 23)의 선단 위치를 복귀 위치로 되돌릴 수 있다.

즉, 본 발명에 의하면, 상형(2)의 형면(2a)으로 리턴 핀(28)의 선단면(28a) 를 가압함에 의해, 기판 이형용의 이형 핀(23)의 선단을(또는, 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)을) 효율 좋게 그 복귀 위치로 되돌릴 수 있기 때문에, 기판 이형용의 이형 핀(23)이 상형(2)의 형면(2a)(기판(5)의 표면)에서 굴곡되거나 파손되거나 하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.

따라서, 이형 핀(22, 23)에 활주 불량이 발생하였다고 하여도, 이형 핀(22, 23)을 효율 좋게 복귀 위치로 되돌릴 수 있다.

또한, 이형 핀(22, 23)을 효율 좋게 복귀 위치로 되돌릴 수 있기 때문에, 성형품(15)(제품)의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.

(이젝터 플레이트의 구성에 관해)

도 7A, 도 7B, 도 7C, 도 9A, 도 9B를 이용하여, 이젝터 플레이트(26)의 구성에 관해 설명한다.

또한, 도 7A에는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형(1)(2, 3, 4)에 이용되는 직사각형 형상의 이젝터 플레이트(26)가 도시된과 함께, 도 7B에는 이 이젝터 플레이트(26)가 배설된 중간형(4)(캐비티 플레이트)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)이 도시되고, 이젝터 플레이트(26) 등은 2점쇄선으로 도시되어 있다.

또한, 도 7C에는 금형(1)(중간형(4))으로 수지 밀봉 성형된 성형품(15)(기판(5)과 수지 성형체(14))가 톱 게이트 수지(16)와 러너 수지(17)가 부설된 상태로 도시되어 있다.

또한, 도 9A와 도 9B에는 이젝터 플레이트(26)에 관통하여 고정 설치된 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)이 도시된다. 도 9A는 이형 핀(22)에 의한 수지 성형 체(14)의 돌출 전의 상태를 도시하고, 도 9B는 이형 핀(22)에 의해 수지 성형체(14)를 돌출한 상태를 도시하고 있다.

즉, 도 7A에 도시하는 바와 같이, 이젝터 플레이트(26)에는, 그 용적을 감소시키기 위해, 직사각형 형상의 관통구멍(제용적부)(36)이 마련된다. 도시예에서는 왼쪽부터 차례로 3개의 관통구멍(36)(좌측 관통구멍(36a)·중앙부 원통구멍(36b)·우측 관통구멍(36c))이 일련의 상태로 마련되어 있다.

또한, 도 7B에 도시하는 바와 같이, 이젝터 플레이트(26)의 중앙부 관통구멍(36b)은, 중간형(4)의 캐비티(7)의 저면(7b)에 마련된 톱 게이트(9)의 위치(게이트구(9b))에 대응하여 마련되고, 톱 게이트(9)를 구비한 금형 부재에 이젝터 플레이트(26)를 그 중앙부 원통구멍(36b)으로 움직이도록 이루어진다.

또한, 도 7A, 도 7B에 도시하는 바와 같이, 이젝터 플레이트(26)의 상면(26b)에 있어서, 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)에 마련한 캐비티(7)(캐비티 개구부(7a))의 위치에 대응한 소요 개소에(도시한 예에서는, 중앙부 원통구멍(36b)의 주위에) 수지 성형체 이형용의 이형 핀(22)이 마련됨과 함께, 이 이형 핀(22)(축)의 위치에는 제１ 탄성 부재(29)가 둘레에 마련되어 있다.

또한, 이젝터 플레이트(26)의 상면(26b)에 있어서, 중간형(4)의 형면(4a)에 배설되는 기판(5)의 위치(상형(2)의 기판 공급부(8)의 위치)에 대응한 소요 개소(즉, 좌측 관통구멍(36a) 또는 우측 관통구멍(36c)의 주위)에, 기판 이형용의 이형 핀(23)이 마련됨과 함께, 이 이형 핀(23)(축)의 위치에는 제 2 탄성 부재(30)가 둘레에 마련되어 있다.

또한, 이젝터 플레이트(26)의 상면(26b)에 있어서, 중간형(4)의 형면(4a)에 있어서의 기판(5)의 위치의 외측이 되는 4개의 모서리부에 리턴 핀(28)이 마련된다. 중간형(4)의 형면(4a)에 있어서의 캐비티(7)의 위치와 이형 핀(23)의 위치 사이에 제 3 탄성 부재(31)가 마련된다(관통구멍의 주위).

또한, 도시예에서는, 이형 핀(22)(제１ 탄성 부재(29))가 8개, 이형 핀(23)(제 2 탄성 부재)가 4개, 리턴 핀(28)이 4개, 제 3 탄성 부재(31)가 4개, 이젝터 플레이트(26)에 마련되어 있다.

또한, 도 7B에 도시하는 도시예에서는, 포트(10)는 우측 관통구멍(36c)의 우측에 위치하고, 러너(11)는 우측 관통구멍(36c)과 중앙부 관통구멍(36b)을 횡단한 상태로 배치되어 있다.

또한, 이젝터 플레이트(26)를 움직이도록 끼는 이젝터 공간부(27)는, 중간형(4)에 있어서, 이젝터 플레이트(26)의 형상에 대응하고 새겨넣어 형성되고, 관통구멍(36) 내에는 금형 부재가 움직이도록 결합되게 된다.

즉, 통상, 이젝터 플레이트는 평판형상이지만, 본 발명에 관한 이젝터 플레이트(26)는, 해당 이젝터 플레이트(26)를 장착 설치하는 금형(특히, 중간형(4) 자체)이 소형이기 때문에, 이젝터 공간부를 필요 최소한으로 설정할 필요가 있다.

따라서, 이젝터 플레이트(26)를 평판형상과는 다른 관통구멍(36) 등을 갖는 이형상(異形狀)으로 형성한다. 이젝터 플레이트(26)에 관통구멍(36)을 마련하고, 또한, 그 두께를 통상의 약 반분으로 형성함에 의해, 이젝터 플레이트(26)의 용적을 필요 최소한으로 하고, 이 이형상으로 이루어지는 이젝터 플레이트(26)를 장착 설치하는 굴입부(이젝터 공간부(27))을 필요 최소한으로 한 것이다.

또한, 도 9A, 도 9B에 도시하는 바와 같이, 예를 들면, 기판(5)에 장착한 전자 부품(6)을 캐비티(7) 내에서 수지 밀봉 성형한 수지 성형체(14)을 돌출하여 이형하는 이형 핀(22)은, 이젝터 플레이트(26)에 관통하여 고정 설치된다. 이젝터 플레이트(26)의 형상에 대응하고 중간형에 파넣은 이젝터 공간부(27)(굴입부)에 이젝터 플레이트(26)가 움직이도록 결합되게 된다.

[전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법에 관해]

우선, 도 1에 도시하는 바와 같이, 상형(2)의 형면(2a)에 마련한 기판 공급부(8)에(또는, 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)의 소정 위치에) 전자 부품(6)을 장착한 기판(5)을 공급하고, 또한, 하형(3)의 포트(10) 내에 수지 재료(13)를 공급함과 함께, 하형(3)을 상동하여 금형(1)(상형(2), 중간형(4), 하형(3))을 클로징한다.

이 때, 중간형(4)에 있어서, 캐비티 저면(7b)의 중앙부에 톱 게이트(9)이 마련된 캐비티(7) 내에 기판(5)에 장착한 전자 부품(6)을 끼어 장착하여 세트할 수 있다.

다음에, 도 2에 도시하는 바와 같이, 가열 용융화한 수지 재료를 플런저(12)로 가압함에 의해, 러너(11)와 톱 게이트(9)(게이트 개구부(9a)로부터 게이트구(9b))를 통과하여 캐비티(7) 내에 주입 충전하게 된다.

경화에 필요한 소요 시간의 경과 후, 캐비티(7) 내에서 캐비티(7)의 형상에 대응하는 수지 성형체(14) 내에 기판(5)에 장착한 전자 부품(6)을 수지 밀봉 성형 (형면 몰드)함에 의해, 수지 성형체(14)와 기판(5)으로 이루어지는 성형품(15)을 형성할 수 있다.

또한, 이 때, 도 7C에 도시하는 바와 같이, 수지 성형체(14)에는, 톱 게이트(9) 내에서 경화한 수지(톱 게이트 수지(16))와, 톱 게이트 수지(16)에 연속 마련한 하형 러너(11) 내에서 경화한 수지(러너 수지(17))가 마련되어 있다.

또한, 다음에, 도 3에 도시하는 바와 같이, 톱 게이트 수지(16)를 포함하는 러너 수지(17)을 하형 러너(11) 내에 계지·지지한 상태로, 하형(3)을 하동한다.

이 때, 수지 성형체(14)와 톱 게이트 수지(16)를, 톱 게이트 수지(16)측의 접합부에서 절단할 수 있다.

또한, 다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 상형(2)과 중간형(4)을 오프닝하고 또한 중간형(4)과 하형(3)를 클로징함과 함께, 압동 부재(34)를 상동하여 성형품 이형 기구(21)을 작동시킨다. 그로 인해, 이형 핀(22, 23)으로 성형품(15)(수지 성형체(14)와 기판(5)과)을 금형(1)(중간형(4))으로부터 돌출하여 이형할 수 있다.

[성형품 이형 기구에 의한 이형 방법에 관해]

(성형품의 이형에 관해)

즉, 도 4에 도시하는 바와 같이, 우선, 중간형(4)과 하형(3)를 클로징함과 함께, 하형(3)에 마련한 압동 부재(압동 핀)(34)를 상동함에 의해, 압동 부재(34)로, 계지 활주구멍(33) 내의 가압구(32)를 압동한다.

이 때, 소요 수의 압동 부재(34)로 각각 별도로 압동한 소요 수의 가압구(32)(차양부(32a))로, 이젝터 플레이트(26)를 그 하면(26a)측으로부터 압동함에 의해, 이젝터 플레이트(26)를, 균등하게(균등한 가압력과 균등한 속도로) 또한 윗 방향으로(이형 핀의 돌출 방향으로) 압동할 수 있다.

또한, 이 때, 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 리턴 핀(28)에 있어서의 윗 방향의 안내 작용으로, 이젝터 플레이트(26)를 기울이는 일 없이, 이젝터 플레이트(26)를 평행하게 유지한 상태에서 효율 좋게 상동시킬 수 있다.

따라서, 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 이형 핀(22)으로 캐비티(7)로부터 수지 성형체(14)을 돌출하여 이형하고, 또한, 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 이형 핀(23)으로 기판(5)을 돌출하여 이형함에 의해, 결과로서, 금형(1)으로부터 성형품(15)을 돌출하여 이형할 수 있다.

(이형 핀의 복귀에 관해)

또한, 전술한 바와 같이, 본 발명에 관한 금형(1)(성형품 이형 기구(21))에는 이젝터 플레이트(26)를 아래 방향으로(복귀 방향으로) 탄성 가압하여 이형 핀(22, 23)을 그 복귀 위치로 되돌리는 복귀 수단이 마련되어 있다.

전술한 바와 같이, 이 복귀 수단으로서, 성형품 이형 기구(21)에는, 이형 핀(22)의 위치에 마련한 제１ 탄성 부재(29)와, 이형 핀(23)의 위치에 마련한 제 2 탄성 부재(30)와, 이젝터 플레이트(26)에 있어서의 이형 핀(22, 23) 사이에 마련한 제 3 탄성 부재(31)가 마련되어 있다.

즉, 전술한 성형품(15)에 대한 윗 방향으로의 돌출 이형할 때에는, 압동 부재에 의한 윗 방향의 압동 작용으로, 상기한 복귀 수단(탄성 부재(29, 30, 31)에 의한 아래 방향으로의 복귀 작용에 반항하여 이형 핀(22, 23)(이젝터 플레이 트(26))을 상동시키게 된다.

이형 핀(22, 23)으로 성형품(15)을 돌출하여 이형한 후, 압동 부재(34)를 하동시켜서 압동 부재(34)에 의한 윗 방향으로의 압동 작용을 해제한다. 그로 인해, 상기한 복귀 수단(탄성 부재(29, 30, 31)에 의한 아래 방향으로의 복귀 작용이 부활하기 때문에, 이형 핀(22, 23)(이젝터 플레이트(26))을 그 복귀 위치(원래의 위치)로 되돌릴 수 있다.

또한, 이 때, 리턴 핀(28)에 의한 아래 방향의 안내 작용으로, 이젝터 플레이트(26)를 기울이는 일 없이, 이젝터 플레이트(26)를 평행하게 유지한 상태에서 하동시킬 수 있다.

또한, 압동 부재(34)를 하동시킴에 의해, 가압구(32)를 계지 활주구멍(33) 내에서 자중(自重) 작용으로 (부가적이지만, 이젝터 플레이트(26)의 하면(26a)에 마련한 헤드(22a, 23a)로) 하동시킬 수 있기 때문에, 가압구(32)를 그 차양부(32a)에서 계지단부(33a)에 계지할 수 있다.

(리턴 핀의 복귀 작용에 관해)

전술한 바와 같이, 본 발명에서는, 이형 핀(22, 23)을 상하이동시키기 위해, 필요 최소한의 크기를 갖는 통상의 평판형상과는 다른 형상을 갖는 이젝터 플레이트(26)의 상하이동을, 활주구멍(35) 내를 활주하는 리턴 핀(28)에 의한 상하 방향의 규제로 안내함에 의해, 이 이젝터 플레이트(26)를 기울이는 일 없이, 이젝터 플레이트(26)를 평행하게 유지한 상태에서 효율 좋게 상하이동시키는 구성을 예시하였다.

그런데, 본 발명에 관한 금형(1)에 마련한 이형 핀(22, 23)에 활주 불량이 발생하는 경우가 있다.

예를 들면, 도 6A에 도시하는 바와 같이, 이형 핀(22)이 감합구멍(24) 내에서, 또한, 이형 핀(23)이 감합구멍(25) 내에서 활주 불량을 일으키는 일이 있다.

즉, 이 때, 이형 핀(23)의 선단과, 리턴 핀(28)의 선단(선단면(28a))은, 중간형(4)에 있어서의 상형(2)측의 형면(4a)으로부터 돌출한 상태에 있고, 또한, 이형 핀(22)의 선단은 캐비티(7)의 저면(7b)으로부터 돌출한 상태에 있다.

이 경우, 도 9B에 도시하는 바와 같이, (중간형(4)을 상동하여) 리턴 핀(28)의 선단면(28a)에 상형(2)의 형면(2a)을 (상대적으로) 가압한다. 그로 인해, 리턴 핀(28)의 선단면(28a)의 위치와 이형 핀(23)의 선단의 위치를, 중간형(4)의 형면(4a)의 위치로, 이형 핀(22)의 선단의 위치를 캐비티 저면(7b)의 위치로 효율 좋게 복귀시킬 수 있다.

(작용 효과에 관해)

전술한 바와 같이, 리턴 핀(28)에 의한 상하 방향의 안내 작용으로, 이젝터 플레이트(26)를 기울이는 일 없이, 이젝터 플레이트(26)를 평행하게 유지한 상태에서, 이젝터 플레이트(26)를 효율 좋게 상하이동시킬(이형 핀이 돌출 복귀 방향으로 구동할) 수 있다.

즉, 금형에 의한 통상의 성형시에, 리턴 핀(28)으로, 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 이형 핀(22, 23)을 상하 방향으로(돌출 복귀 방향으로) 안내할 수 있어서 효율 좋게 상하이동시킬 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면, 금형에 의한 통상의 성형시에, 리턴 핀(28)의 안내 작용으로, 이젝터 플레이트(26)를 통하여 이형 핀(22, 23)을 효율 좋게 상하이동시킬 수 있기 때문에, 이형 핀(22, 23)의 활주 불량을 효율 좋게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 이형 핀(22, 23)의 활주 불량시에, 리턴 핀(28)을 상형(2)으로 (상대적으로) 가압함에 의해, 이젝터 플레이트(26)를 통하여 이형 핀(22, 23)을 효율 좋게 복귀 위치로 되돌릴 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 금형에 의한 통상의 성형시에, 리턴 핀(28)의 안내 작용으로 이형 핀(22, 23)을 효율 좋게 상하이동시킬 수 있고, 또한, 이형 핀(22, 23)의 활주 불량시에, 리턴 핀(28)을 상형(2)으로 (상대적으로) 가압함에 의해 이형 핀(22, 23)을 복귀 위치로 효율 좋게 되돌릴 수 있기 때문에, 제품(성형품(15))의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.

또한, 통상, 이형 핀을 상하이동시키는 이젝터 플레이트는 평판형상이지만, 본 발명에 관한 이젝터 플레이트(26)는, 해당 이젝터 플레이트(26)를 장착 설치하는 금형(1)(특히, 중간형(4) 자체)이 소형이기 때문에, 이젝터 플레이트를 장착 설치하는 이젝터 공간부를 필요 최소한으로 설정할 필요가 있다.

이 이젝터 공간부를 필요 최소한의 공간부로 하기 위해, 이젝터 플레이트를 필요 최소한으로 구성할 필요가 있기 때문에, 이젝터 플레이트에 관통구멍(36) 등을 마련함으로써 여분의 공간(용적)을 배제하였다.

즉, 이젝터 플레이트를 평판형상과는 다른 형상으로 형성하고 또한 그 두께 를 통상의 약 반분으로 형성한 것이다.

또한, 본 발명은, 이 평판형상과는 다른 형상의 이젝터 플레이트(26)를 장착 설치하는 굴입부(이젝터 공간부(27))를 필요 최소한으로 하여 형성한 것이다.

따라서, 이젝터 플레이트(26)를 움직이도록 결합하는 이젝터 공간부(27)는, 중간형(4)에 있어서, 이젝터 플레이트(26)의 형상에 대응하여 새겨넣어 형성되고, 관통구멍(36)(36a, 36b, 36c) 내에는 금형 부재가 움직이도록 결합되게 된다.

본 발명은, 전술한 실시예의 것으로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 응하여, 임의로 또한 적절하게 각 구성을 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다.

(다른 돌출 이형 방법에 관해)

즉, 도 5를 이용하여, 도 4와는 다른 타 돌출 이형 방법에 관해 설명한다.

도 5에서는, 도 3에서 수지 성형체(14)와 톱 게이트 수지(16)를 절단한 후, 중간형(4)과 하형(3)을 오프닝한 상태에서(이간한 상태에서) 압동 부재(34)를 윗 방향으로 압동하여 이형 핀(22, 23)을 상동시킨다.

따라서, 전술한 실시예(도 4를 참조)와 마찬가지로, 압동 부재(34)를 윗 방향으로 압동함에 의해, 가압구(32)를 통하여 이젝터 플레이트(26)를 상동시키고, 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 이형 핀(22, 23)을 상동시켜서 성형품(15)(수지 성형체(14)와 기판(5)과)을 돌출 이형할 수 있다.

또한, 전술한 실시예와 마찬가지로, 압동 부재(34)에 의한 압동을 해제한 경우, 이형 핀(22, 23)(이젝터 플레이트(26))은 그 복귀 위치로 되돌아오게 된다.

따라서, 전술한 실시예와 마찬가지로, 이젝터 플레이트(26)에 고정 설치한 리턴 핀(28)에 의한 상하 방향의 안내 작용으로, 이젝터 플레이트(26)를 기울이는 일 없이, 이젝터 플레이트(26)를 평행하게 유지한 상태에서, 이젝터 플레이트(26)를 효율 좋게 상하이동시킬(이형 핀의 돌출 복귀 방향으로 구동할) 수 있다.

또한, 도 5에서는, 톱 게이트 수지(16)와 러너 수지(17)는 하형(3)으로부터 제거되어 있다.

(다른 이젝터 플레이트의 구성에 관해)

또한, 도 8A, 도 8B, 도 8C를 이용하여 본 발명에 관한 다른 이젝터 플레이트의 구성에 관해 설명한다.

즉, 도 8A에는 본 발명에 관한 다른 이젝터 플레이트(41)가 도시되고, 도 8B에는 도 8A에 도시하는 이젝터 플레이트(41)를 장착 설치한 금형(중간형(42)에 있어서의 상형측의 형면(42a))이 도시되고, 도 8C에는 도 8B에서 도시하는 금형(42)으로 수지 밀봉 성형한 성형품(43)이 도시되어 있다.

또한, 도 8B에 도시하는 중간형(42)의 형면(42a)에 마련된 수지 성형용 캐비티(44)의 형면 형상은, 통상의 직사각형형상의 캐비티[예를 들면, 도 7B에 도시하는 캐비티(7)]와는 달리, 캐비티 개구부(또는, 캐비티 저면(44a))에 있어서의 변의 일부가 캐비티(44)의 내부측으로 패여진 패여짐부(45)가 형성된 패여진 형태 캐비티(44)로 되어 있다.

또한, 도 8B에 도시하는 중간형(42)에 있어서, 캐비티 저면(44a)의 중앙부에 금형 톱 게이트(9)(게이트구(9b))가 마련된다. 금형 톱 게이트(9)에 연통 접속하는 금형 러너(11)와 포트(10)(12)는, 캐비티(44)의 중앙부로부터 캐비티(44)의 패여짐부(45)측에 배치되어 있다(도시한 예에서는 금형 러너(11)가 도면의 중앙으로부터 오른쪽으로 내려간 상태로 배치되어 있다).

도 8B에 도시하는 금형(42)에 있어서, 포트(10) 내에서 가열 용융화한 수지 재료를 플런저(12)로 가압하여 금형 러너(11)와 톱 게이트(9)를 통과하여 패여진 형태 캐비티(44) 내에 주입 충전한다. 그로 인해, 기판(46)에 장착한 전자 부품을 패여진 캐비티(44)의 형상에 대응한 패여짐부(45)를 갖는 수지 성형체(47) 내에 밀봉 성형한다. 그 결과, 도 8C에 도시하는 성형품(43)(기판(46)과 수지 성형체(47))을 얻는 것이다(캐비티 플레이트(41), 러너(11) 등은 2점 쇄선으로 도시되어 있다).

또한, 도 8C에는, 패여짐부(45)를 갖는 수지 성형체(47)에 톱 게이트 수지(16) 및 러너 수지(17)가 부설된 상태로 도시되어 있다.

또한, 도 8A에 도시하는 바와 같이, 이젝터 플레이트(41)에는, (이젝터 플레이트의 용적을 감소시키기 위해,) 쇼요되는 관통구멍(제용적부)(48)이 마련된다. 이젝터 플레이트(41)은, 패여진 형태 캐비티(44)의 형상에 대응하여 평판형상과는 다른 형상으로 형성되어 있다.

도시예에서는, 5개의 관통구멍(48), 즉, 좌측 관통구멍(48a), 중앙부 관통구멍(48b), 우측 관통구멍(48c), 상측 관통구멍(48d), 하측 관통구멍(48e)이 이젝터 플레이트(41)에 마련되어 있다.

또한, 이젝터 플레이트(41)의 상면(41a)에는, 상기한 실시예에서 나타내는 이젝터 플레이트(26)와 마찬가지로, 패여진 형태 캐비티(44)의 형상과 위치에 대응하여 이형 핀(22)(제１ 탄성 부재(29))이 마련됨과 함께, 기판(46)의 형상과 위치에 대응하여 이형 핀(23)(제 2 탄성 부재(30))이 마련되어 있다.

또한, 상기한 실시예와 마찬가지로, 이젝터 플레이트(41)의 상면(41a)에 있어서, 이형 핀(22)과 이형 핀(23) 사이에 제 3 탄성 부재(31)가 마련되어 있다.

또한, 상기한 실시예와 마찬가지로, 이젝터 플레이트(41)의 상면(41a)에는, 리턴 핀(28)이 고정 설치되고, 도시예에서는 4개의 모서리부에 4개의 리턴 핀(28)이 각각 별도로 배치되어 있다.

이젝터 플레이트(41)는, 상기한 실시예에 나타내는 이젝터 플레이트(26)와 같은 작용 효과를 나타내는 것이다.

따라서, 상기한 실시예와 마찬가지로, 리턴 핀(28)으로 이젝터 플레이트(41)를 통하여 이형 핀(22, 23)을 안내할 수 있다. 또한, 금형에 의한 통상의 성형시에, 이형 핀(22, 23)의 활주 불량을 효율 좋게 방지할 수 있다. 또한, 이형 핀(22, 23)의 활주 불량시에, 리턴 핀(28)을 상형으로 상대적으로 가압함에 의해, 이형 핀(22, 23)과 이젝터 플레이트(41)를 그들의 복귀 위치로 되돌릴 수 있다.

본 발명을 상세히 설명하고 나타내어 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐이여서, 한정으로 취하면 않되고, 발명의 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해 해석되는 것이 분명히 이해될 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형을 개략적으로 도시하는 개략 종단면도로서, 금형의 오프닝 상태를 도시하는 도면.

도 2는 도 1에 대응하는 금형을 개략적으로 도시하는 개략 종단면도로서, 금형의 클로징 상태(및 금형 캐비티 내로의 수지 주입 상태)을 도시하는 도면.

도 3은 도 1에 대응하는 금형을 개략적으로 도시하는 개략 종단면도로서, 금형에 있어서의 수지 성형체와 톱 게이트 수지의 절단 상태를 도시하는 도면.

도 4는 도 1에 대응하는 금형을 개략적으로 도시하는 개략 종단면도로서, 금형 캐비티 내로부터 성형품(수지 성형체와 기판과)을 돌출하여 이형한 상태를 도시하는 도면.

도 5는 도 1에 대응하는 금형을 개략적으로 도시하는 개략 종단면도로서, 성형품에 있어서의 다른 이형 상태를 도시하는 도면.

도 6A, 도 6B는 도 1에 대응하는 금형을 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 종단면도로서, 도 6A는 이형 핀의 활주 불량 상태를 도시하고, 도 6B는 리턴 핀을 상형으로 압하함에 의해, 이형 핀을 압하한 상태를 도시하는 도면.

도 7A는 도 1에 도시하는 금형에 마련되는 이젝터 플레이트를 개략적으로 도시하는 개략 평면도, 도 7B는 도 7A에 도시하는 이젝터 플레이트가 마련된 금형(중간형)의 상형측의 형면을 개략적으로 도시하는 개략 평면도, 도 7C는 도 7B에 도시하는 금형에 성형된 성형품을 개략적으로 도시하는 개략 사시도.

도 8A는 본 발명에 관한 다른 금형에 마련된 이젝터 플레이트를 개략적으로 도시하는 개략 평면도, 도 8B는 도 8A에 도시하는 이젝터 플레이트가 마련된 금형(중간형)의 상형측의 형면을 개략적으로 도시하는 개략 평면도, 도 8C는 도 8B에 도시하는 금형에 성형된 성형품을 개략적으로 도시하는 개략 사시도.

도 9A는 도 2에 도시하는 금형을 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 횡단면도, 도 9B는 도 4에 도시하는 금형을 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 횡단면도.

도 10은 종래의 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형(주로, 이형 핀을 구비한 중간형을 도시한다)을 개략적으로 도시하는 개략 종단면도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 : 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형(3장형)

2 : 고정 상형 2a : 형면(상형)

3 : 가동 하형 4 : 중간형(캐비티 플레이트)

4a : 상형측의 형면(중간형) 4b : 하형측의 형면(중간형)

4c : 활주구멍의 개구부(리턴 핀) 4d : 계지 활주구멍의 개구부(가압구)

5 : 기판 6 : 전자 부품

7 : (직사각형형상) 캐비티 7a : 캐비티 개구부

7b : 캐비티 저면 8 : 기판 공급부

8a : 고정부재 9 : 톱 게이트(게이트)

9a : 게이트 개구부 9b : 게이트구

10 : 포트 11 : 러너

12 : 플런저 13 : 수지 재료

14 : 수지 성형체 15 : 성형품

16 : 톱 게이트 수지 17 : 러너 수지

21 : 성형품 이형 기구 22 : 이형 핀(수지 성형체 이형용)

22a : 헤드(수지 성형체 이형용의 이형 핀)

23 : 이형 핀(기판 이형용) 23a : 헤드(기판 이형용의 이형 핀)

24 : 감합구멍(캐비티 저면) 25 : 감합구멍(중간형의 형면)

26 : 이젝터 플레이트 26a : 하면(이젝터 플레이트)

26b : 상면(이젝터 플레이트) 27 : 이젝터 공간부

27a : 하면(이젝터 공간부) 27b : 상면(이젝터 공간부)

28 : 리턴 핀 28a : 선단면(리턴 핀)

29 : 제１ 탄성 부재(수지 성형체 이형용의 이형 핀)

30 : 제 2 탄성 부재(기판 이형용의 이형 핀)

31 : 제 3 탄성 부재(이젝터 플레이트)

32 : 가압구(가압 부품) 32a : 차양부(가압구)

33 : 계지 활주구멍(가압구) 33a : 계지단부

34 : 압동 부재(압동 핀) 35 : 활주구멍(리턴 핀)

36 : 관통구멍(제용적부) 36a : 좌측의 관통구멍

36b : 중앙부의 관통구멍 36c : 우측의 관통구멍

41 : 이젝터 플레이트 41a : 상면(이젝터 플레이트)

42 : 중간형 42a : 형면(중간형)

43 : 성형품 44 : (패여진 형태) 캐비티

44a : 캐비티 저면 45 : 패여짐부

46 : 기판 47 : 수지 성형체

48 : 관통구멍(제용적부) 48a : 좌측 관통구멍

48b : 중앙부 관통구멍 48c : 우측 관통구멍

48d : 상측 관통구멍 48e : 하측 관통구멍

Claims

한쪽의 형(mold)과 다른쪽 형의 양형 사이에 마련한 중간형으로 이루어지는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형을 이용하여, 상기 중간형에 마련한 수지 성형용 캐비티 내에 가열 용융화한 수지 재료를 주입 충전함에 의해, 기판에 장착된 전자 부품을 밀봉 성형하여 성형품을 형성하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법에 있어서,

상기 금형에 의한 성형시에, 상기 중간형에 마련되며 또한 상기 다른쪽의 형 방향으로 가세된 이젝터 플레이트를 상기 중간형에 마련한 가압구를 통하여 상기 다른쪽의 형에 마련한 압동 부재로 상기 이젝터 플레이트를 압동함에 의해, 상기 이젝터 플레이트에 고정 설치한 소요 수의 이형 핀으로 상기 성형품의 소요 개소를 돌출하여 이형하는 공정과,

상기 금형에 의한 성형시에, 상기 압동 부재에 의한 압동함을 해제함에 의해, 상기 이젝터 플레이트를 탄성 가세하여 복귀 위치로 되돌리는 공정과,

상기 금형에 의한 성형시에, 상기 이젝터 플레이트에 고정 설치한 리턴 핀으로 상기 이형 핀을 돌출 복귀 방향으로 안내하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
제 1항에 있어서,

상기 이형 핀의 활주 불량시에, 상기 리턴 핀을 한쪽의 형으로 가압하여 상 기 이형 핀을 복귀 위치로 되돌리는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
한쪽의 형과, 상기 한쪽의 형에 대향 배치한 다른쪽의 형과, 양형 사이에 마련한 중간형과, 상기 중간형에 있어서의 상기 한쪽의 형측의 형면에 마련한 수지 성형용의 캐비티를 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형에 있어서,

상기 중간형에 마련한 이젝터 플레이트와, 상기 이젝터 플레이트에 고정 설치한 소요 수의 이형 핀과, 상기 중간형에 마련되며 또한 상기 이젝터 플레이트를 돌출 방향으로 압동하는 가압구와, 상기 다른쪽의 형에 마련되며 또한 상기 이젝터 플레이트를 상기 가압구를 통하여 압동하는 압동 부재와, 상기 이형 핀을 복귀 위치로 되돌리는 탄성 부재와, 상기 이젝터 플레이트를 복귀 위치로 되돌리는 다른 탄성 부재와, 상기 이젝터 플레이트와 상기 이형 핀을 돌출 복귀 방향으로 안내하는 리턴 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형.