JP2009096086A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

【課題】トップゲート９を用いた金型１（上型２、下型３、中間型４）において、離型ピン２２・２３（エジェクタープレート２６）を効率良くその復帰位置に戻す。
【解決手段】まず、キャビティ７内に加熱溶融化した樹脂材料１３を注入充填することにより、基板５に装着された電子部品６を樹脂成形体１４内に封止成形して成形品１５（樹脂成形体１４と基板５と）を形成し、次に、復帰方向（下方向に）に付勢されたエジェクタープレート２６を、押圧具３２を介して押動部材３４で突き出し方向（上方向に）に押動するときに、リターンピン２８でエジェクタープレート２６に固設した離型ピン２２・２３を案内することにより、成形品１５を離型ピン２２・２３で突き出して離型する。
なお、離型ピン２２・２３の摺動不良時に、リターンピン２８を上型２で押圧して離型ピン２２・２３を復帰位置に戻すことができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び金型の改良に関する。

従来から、固定上型と中間型（キャビティプレート）と可動下型とから成る三枚型の電子部品の樹脂封止成形用金型において、トップゲートを利用したトランスファモールド法にて、基板に装着した電子部品を樹脂封止（片面モールド）して封止済基板（成形品）を成形することが行われている。

即ち、まず、三枚型（金型）を所定の温度にまで加熱して電子部品を装着した基板を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で金型に供給セットし、次に、三枚型を型締めすることにより、中間型（中型）の上型側の型面に設けた成形品成形用（樹脂成形用）の中間型キャビティ内に基板に装着した電子部品を嵌装セットする。
次に、下型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、下型の型面に設けた樹脂移送用のランナと中間型に設けた樹脂注入用のトップゲート（スプル）とを通してキャビティ内に溶融樹脂を注入充填する。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型を型開きすることにより、キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した電子部品を樹脂封止して封止済基板（成形品）を成形している。
このとき、少なくともゲートとランナとから成る樹脂通路内で成形品（製品）としては不要な硬化樹脂が形成されることになる。
従って、次に、下型を当該下型面のランナ内に硬化樹脂を付着した状態で下動させて少なくとも下型と中間型との間を型開きすることにより、キャビティ内の樹脂成形体とゲート内の硬化樹脂とをその接続部分で切断分離し、更に、キャビティ内から樹脂成形体を、また、中間型の型面から基板を、離型ピンで同時に突き出して離型していた。

また、従来から、中間型キャビティ内から樹脂成形体を突き出して離型するために、図１０に示す金型における離型機構が用いられてきた。
即ち、図１０に示す金型（中間型１０１）において、金型（キャビティ１０２内を含む）から成形品（樹脂成形体１０３と基板１０４と）を突き出して離型する機構には、中間型１０１に設けられた離型ピン１０５とこの離型ピン１０５を下方向に付勢してその先端を復帰位置（中間型の型面位置、或いは、キャビティ底面位置）に戻す圧縮スプリング１０６と、下型に設けた駆動源となる押動部材１０７とから構成されている。
従って、下型に設けた駆動源となる押動部材１０７を上動して離型ピン１０６を上動させることにより、中間型１０１（キャビティ１０２内を含む）から成形品１１０（樹脂成形体１０３と基板１０４と）を離型ピン１０５で突き出して離型するようにしていた。

特開２００４−１０３９１６号（図４を参照）

しかしながら、図１０に示すように、前述した離型機構を設けた金型（中間型１０１）においては、離型ピン１０５の先端を復帰位置に戻す圧縮スプリング１０６が設けられているにも係らず、離型ピン１０５が摺動不良を引き起こして復帰せず、中間型１０１の上型１０８側の型面１０１ａから或いはキャビティ１０２の底面１０２aから突き出した状態で停止してしまうと云う弊害がある。
従って、金型による通常の成形時に、離型ピン１０５をその復帰位置に効率良く戻すことができる電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。

また、図１０に示すように、離型ピン１０５に摺動不良が発生した場合、上型１０８と中間型１０１とを型締めすると、例えば、中間型１０１における上型１０８側の型面１０１ａにおいて、上型１０８の型面（実質的には、上型１０８の基板供給部１０９に供給セットされた基板１０４の表面）によって、型面１０１ａ上に突き出た状態で停止した離型ピン１０５が屈曲（破断を含む）して屈曲部１０５ａが形成されることにより、金型自体が成形不能となるために、金型で成形される成形品１１０（製品）の生産性が低下して製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、図１０に示すように、上型１０８と中間型１０１とを型締めした場合、例えば、キャビティ１０２内で成形される樹脂成形体１０３に孔部１０３ａが形成されることにより、外観不良が発生するために、金型で成形される成形品１１０（製品）の生産性が低下して製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、離型ピンの摺動不良時に、離型ピンを効率良くその復帰位置に戻すことができる電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。

更に、離型ピン１０５が復帰しない場合<（離型ピンの摺動不良時に、）金型による成形を中止して離型ピンを復帰させる作業が必要となるので、金型で成形される成形品１１０（製品）の生産性が低下して製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、金型による通常の成形時に、或いは、離型ピンの摺動不良時に、離型ピンを効率良く復帰位置に戻し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。

即ち、本発明は、金型による通常の成形時に、或いは、離型ピンの摺動不良時に、離型ピンをその復帰位置に効率良く戻すことができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、金型による通常の成形時に、或いは、離型ピンの摺動不良時に、離型ピンをその復帰位置に効率良く戻し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供することを目的とする。

なお、前述した構成（従来例）に代えて、例えば、テフロン（登録商標）等の離型剤をキャビティ面及び中間型の上型側型面に表面処理した金型が検討されていた。
この離型剤を表面処理した金型を用いた場合、常時、金型から成形品（樹脂成形体と基板）を効率良く離型することができなかった。

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、一方の型と他方の型と前記した両型間に設けた中間型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記した中間型に設けた樹脂成形用キャビティ内に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填することにより、基板に装着された電子部品を封止成形して成形品を形成する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した金型による成形時に、前記した中間型に設けられ且つ前記した他方の型方向に付勢されたエジェクタープレートを前記した中間型に設けた押圧具を介して前記した下型に設けた押動部材で前記したエジェクタープレートを押動することにより、前記したエジェクタープレートに固設した所要数の離型ピンで前記した成形品の所要個所を突き出して離型する工程と、前記した金型による成形時に、前記した押動部材による押動を解除することにより、前記したエジェクタープレートを弾性付勢して復帰位置に戻す工程と、前記した金型による成形時に、前記したエジェクタープレートに固設したリターンピンにて前記した離型ピンを突出復帰方向に案内する工程とを含むことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した離型ピンの摺動不良時に、リターンピンを一方の型で押圧して離型ピンを復帰位置に戻す工程を含むことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、一方の型と、前記一方の型に対向配置した他方の型と、前記した両型間に設けた中間型と、前記した中間型における一方の型側の型面に設けた樹脂成形用のキャビティとを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記した中間型に設けたエジェクタープレートと、前記したエジェクタープレートに固設した所要数の離型ピンと、前記した中間型に設けられ且つ前記したエジェクタープレートを突き出し方向に押動する押圧具と、前記した他方の方に設けられ且つ前記したエジェクタープレートを前記した押圧具を介して押動する押動部材と、前記した離型ピンを復帰位置に戻す弾性部材と、前記したエジェクタープレートを復帰位置に戻す弾性部材と、前記したエジェクタープレートと離型ピンとを突出復帰方向に案内するリターンピンとを含むことを特徴とする。

即ち、前述したように構成したので、電子部品の樹脂封止成形用金型（トップゲート）による通常の成形時に、中間型の摺動孔内を摺動するリターンピン（案内部材）の構成を用いることによって、離型ピン（エジェクタープレート）の突出復帰動作を効率良く所要の方向（突出復帰方向）に規制することができるので、離型ピンを突出復帰方向（図例では上下方向に）に安定して案内することができる。
従って、離型ピンによる突き出し時に、リターンピンの案内作用にて、離型ピンを効率良く突き出し、且つ、離型ピンをその復帰位置に効率良く戻すことができる。
また、離型ピンの摺動不良時に、リターンピンを一方の型で押圧することによって、離型ピン（エジェクタープレート）をその復帰位置に効率良く戻すことができる。
従って、本発明によれば、金型による通常の成形時に、或いは、離型ピンの摺動不良時に、離型ピンをその復帰位置に効率良く戻すことができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、金型による通常の成形時に、或いは、離型ピンの摺動不良時に、離型ピンをその復帰位置に効率良く戻し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。

以下、実施例図に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図１、図２、図３、図４、図５、図６（１）、図６（２）は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型（トップゲート方式）である。
なお、本発明は、後述するように、中間型（中型）のエジェクター空間部（掘り込み部）に、離型ピンと、エジェクタープレートと、リターンピン（案内部材）と、離型ピンの復帰手段（弾性部材)とを設け、且つ、下型に、離型ピン（エジェクタープレート）を突き出し方向に駆動する押動部材を設けた構成である。
即ち、金型による通常の成形時に、リターンピン（案内部材）にて離型ピン（エジェクタープレート）を突出復帰方向に効率良く案内することにより、離型ピンに摺動不良が発生することを効率良く防止するものである。
また、離型ピンの摺動不良時に、リターンピンを押圧することにより、離型ピンを復帰位置に効率良く戻す構成である。

〔電子部品の樹脂封止成形用金型の構成について〕
即ち、図例に示すように、本発明に係る樹脂封止成形用金型１は、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３と、上下両型２・３の間に上下動自在に設けられた可動中間型４（キャビティプレート）とから構成されている。
従って、本発明に係る金型１において、まず、下型３を上動することにより、下型３と中間型４とを合体させ、次に、下型３と中間型４とを合体した状態で上動させることにより、上中下型（三枚型）２・３・４を合体させて金型１を型締めすることができるように構成されている。
なお、図示はしていないが、金型１を所定の温度にまで加熱する加熱手段が上中下型（三枚型）２・３・４に対して適宜に設けられて構成されている。

また、中間型４における上型２側の型面４ａには、基板５に装着した電子部品６を嵌装セットする成形品成形用（樹脂成形用）の中間型キャビティ７が上方向に開口した開口部７ａを有して設けられて構成されている。
また、上型２の型面には、電子部品６を装着した基板５を、電子部品装着面側を下向きにした状態で供給セットすることができる基板供給部８（凹所）が設けられて構成されている。
また、図例では、基板供給部８の基板セット面（凹所底面）側に、基板５の厚さに対応して調整する（上下動する）し且つ基板５を下方向に押圧して中間型４における上型２側の型面４ａ（キャビティ７の開口部７ａの周囲の型面４ａ）に固定する固定部材８ａが設けられて構成されている。
従って、上型２の基板供給部８に、電子部品６を装着した基板５を、電子部品装着側を下向きにした状態で供給セットして、上型２と中間型３とを型締めすることにより、キャビティ７内に基板５に装着した電子部品６を嵌装セットすることができるように構成されている。
なお、基板供給部８は上型２の型面（凹所でなく平面）であっても良い。
また、本発明に係る電子部品６を装着した基板５の場合、キャビティ７の深さ（キャビティ開口部７ａからキャビティ底面７ｂまでの距離）は、例えば、１ｍｍ以下にて形成されることがある。

また、中間型４における下型３側の型面４ｂには、キャビティ７内に加熱溶融化された樹脂材料を注入する樹脂注入用のトップゲート（スプル）９がゲート開口部９ａを有した状態で設けられると共に、ゲート９におけるゲート口９ｂがキャビティ７内のキャビティ底面７ｂの中央部に連通接続した状態で設けられている〔図７（２）を参照〕。
また、下型３の型面において、樹脂材料供給用のポット１０と、ポット１０と連通接続した樹脂移送用のランナ１１（溝部）とが各別に開口した状態で設けられて構成されると共に、ポット１０内には樹脂加圧用のプランジャ１２が上下摺動自在に設けられて構成されている。
従って、下型３と中間型４とを型締めすることにより、ゲート９の開口部９ａとランナ（溝部）１１とが連通接続されるように構成されると共に、ポット１０とキャビティ７とをゲート９（９ａ・９ｂ）とランナ１１とから成る樹脂通路を通して連通接続することができるように構成されている。
即ち、下型ポット１０内に樹脂材料１３を供給して加熱溶融化すると共に、加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ１２で加圧することにより、ゲート９（９ａ・９ｂ）とランナ１１とからなる樹脂通路を通してキャビティ７内にゲート口９ｂから注入充填することができるように構成されている。
従って、基板５に装着した電子部品６をキャビティ７の形状に対応した樹脂成形体１４内に封止成形することができるように構成され、成形品１５（樹脂成形体１４及び基板５）を得ることができるものである。

〔中間型における成形品離型機構の構成について〕
（離型ピンとエジェクタープレートとの構成について）
また、図例に示すように、中間型４には、成形品１５（樹脂成形体１４及び基板５）を突き出して離型する成形品離型機構２１が設けられて構成されている。
また、成形品離型機構２１には、金型１から成形品１５を突き出して離型する手段として、キャビティ７内で硬化した樹脂成形体１４を突き出して離型する樹脂成形体離型用の離型ピン２２と、基板５を突き出して離型する基板離型用の離型ピン２３とが設けられて構成されると共に、中間型４には、樹脂成形体離型用の離型ピン２２に対応した嵌合孔２４と、基板離型用の離型ピン２３に対応した嵌合孔２５が設けられて構成されている。
また、これらの各離型ピン２２・２３はエジェクタープレート２６〔図７（１）を参照〕に各別に貫通した状態で固設されて構成されると共に、エジェクタープレート２６は、中間型４に、エジェクタープレート２６の形状に対応して彫り込んで形成されたエジェクター空間部２７（彫り込み部）内に上下動自在に遊嵌した状態で設けられて構成されている。
また、エジェクタープレート２６を貫通した離型ピン２２は、エジェクタープレート２６の下面２６ａ側に離型ピン２２の基端側となるヘッド２２ａで固設されると共に、エジェクタープレート２６を貫通した離型ピン２３は、エジェクタープレート２６の下面２６ａ側で離型ピン２３の基端側となるヘッド２３ａで固設されるように構成されている。
なお、ヘッド２２ａとヘッド２３ａとは各別に所要の厚さを有して、エジェクタープレート２６の下面２６ａ側から突き出た状態で（凸部にて）構成されている。

また、後述するように、離型ピン２２・２３の基端部側におけるヘッド２２ａ・２３ａは、押圧具３２の係止摺動孔３３内に収容することができるように構成されると共に、係止摺動孔３３内で押圧具３３を上動させることにより、押圧具３３で離型ピンのヘッド２２ａ・２３ａを上方向に（離型ピンの突き出し方向に）押動することができるように構成されている。
即ち、離型ピン２２・２３のヘッド２２ａ・２３ａは、押圧具３２で上方向に押動するエジェクタープレート２６の押圧部となるものである。
従って、エジェクター空間部２７内でエジェクタープレート２６を上動させて離型ピン２２・２３を上動させることにより、離型ピン２２にてキャビティ７の底面７ｂから樹脂成形体１４を突き出して離型し、且つ、離型ピン２３にて中間型４における上型２側の型面４ａから基板５を突き出して離型することができるように構成されている。
なお、樹脂封止成形前においては、通常、離型ピン２２・２３とエジェクタープレート２６とは復帰位置に位置することになる。
即ち、樹脂成形体離型用の離型ピン２２の先端はキャビティ７の底面７ｂ位置に、基板離型用の離型ピン２３は中間型４における上型２側の型面４ａ位置に、エジェクタープレート２７はその下面２６ａをエジェクタープレート空間部２７の下面２７ａ位置に接合した状態で、各別に、位置するように構成されている。
また、離型ピン２２・２３による突き出し時においては、樹脂成形体離型用の離型ピン２２の先端はキャビティ７の底面７ｂから突出した位置に、基板離型用の離型ピン２３は中間型４における上型２側の型面４ａ位置から突出した位置に、エジェクタープレート２６はその上面２６ｂをエジェクタープレート空間部２７の上面２７ｂ位置に接合した状態で、各別に、位置するように構成されている。
なお、エジェクタープレート２６について云えば、本発明は、中間型４に必要最低限の離型手段を設ける空間部を設ける構成であり、エジェクタープレート２６を通常用いられる平板形状と異なる形状とすることができる。

（リターンピンの構成について）
また、エジェクタープレート２６にはリターンピン２８が固設して構成されると共に、
リターンピン２８とエジェクタープレート２６（離型ピン２２・２３）とは一体となって上下動するように構成されている。
また、後述するように、図７（１）に示す図例では、平面矩形状のエジェクタープレート２６における四つの角部にリターンピン２８が各別に設けられて構成されている。
また、リターンピン２８は、中間型４に設けられ且つ中間型４における上型２側の型面４ａに開口部４ｃを有するリターンピン摺動孔３５内を上下摺動自在に設けられて構成されている。
また、リターンピン２８の先端面２８ａ位置と基板離型用の離型ピン２３の先端位置とは合致するように構成されている。
また、リターンピン２８を摺動孔３５内に摺動させることによって、リターンピン２８を固設したエジェクタープレート２６を傾けることなく、エジェクタープレート２６を平行に保持した状態で、エジェクタープレート２６全体を効率良く安定して上下動させる（離型ピンの突出復帰方向に駆動する）ことができるように構成されている。
従って、このリターンピン２８は、離型ピン２２・２３の通常作動時に、エジェクタープレート２６を離型ピンの突出復帰方向に効率良く安定して案内する（上下動させる）案内手段としての作用とを有するものであり、このことによって、離型ピン２２・２３の摺動不良を効率良く防止することができるように構成されている。
また、このリターンピン２８は、離型ピン２２・２３の摺動不良が発生した場合において、離型ピン２２・２３（エジェクタープレート２６）を復帰位置に戻す離型ピン２２・２３の復帰手段としての作用を有するものであり、当然、エジェクタープレートを傾けることなく、エジェクタープレート２６を平行に保持した状態で、エジェクタープレート２６全体を効率良く安定してその復帰位置に下動案内するものである。
従って、後述するように、離型ピン２２・２３に摺動不良が発生した場合、リターンピン２８の先端面２８ａを上型２の型面２ａで相対的に下動押圧することにより、エジェクタープレート２６を介して離型ピン２２・２３を下動させて復帰位置に戻すことができるように構成されている。
なお、離型ピン２２・２３がその復帰位置に位置する時、リターンピ２８ンの先端面２８ａの位置（復帰位置）は中間型４における上型２側の型面４ａ位置に位置するように構成されている。

（復帰駆動手段の構成について）
また、離型ピン２２には、離型ピン２２（及びエジェクタープレート２６）を突き出し方向とは反対の方向に（復帰方向に）弾性付勢して復帰位置に戻す復帰駆動手段として、圧縮スプリング等の第一弾性部材２９が、離型ピン２２の軸の周囲に（離型ピン２２の位置に）設けられて構成されている。
また、離型ピン２３には、離型ピン２２と同様に、前記した復帰駆動手段として、圧縮スプリング等の第二弾性部材３０が離型ピン２３の軸の周囲に（離型ピン２３の位置に）設けられて構成されている。
また、エジェクタープレート２６自体に離型ピン２２・２３による突き出し方向とは反対の方向に弾性付勢して復帰位置に戻す復帰駆動手段として、圧縮スプリング等の第三弾性部材３１が設けられて構成されている。
従って、前記した第一弾性部材２９と第二弾性部材３０と第三弾性部材３１とで、離型ピン２２・２３とエジェクタープレート２６とを下方向に（離型ピン２２・２３の突き出し方向とは反対方向となる復帰方向に）弾性付勢することができるように構成されているので、離型ピン２２・２３とエジェクタープレート２６とを、それらの復帰位置に各別に位置させることができるように構成されている。
このとき、前述したように、樹脂成形体離型用の離型ピン２２の先端をキャビティ底面７ｂ位置に、基板離型用の離型ピン２３の先端を中間型４における上型２側の型面４ａ位置に、リターンピン２８の先端面２８ａを中間型４の上型２側の型面４ａ位置に、エジェクタープレート２６の下面２６ａをエジェクタープレート空間部２７内の下面２７ａに接合した状態で、復帰させることができるように構成されている。

（押圧具の構成について）
また、前述したように、離型ピン２２・２３はエジェクタープレート２６を貫通してエジェクタープレート２６の下面２６側で、所要の厚さを有するヘッド（凸部）２２ａ・２３ａにて固設されている。
また、中間型４のエジェクター空間部２７の下面２７ａにおいて、ヘッド（凸部）２２ａ・２３ａの下方位置には、エジェクタープレート２６（離型ピン２２・２３）を上動させて押圧する押圧具（押圧部品）３２と、この押圧具３２を摺動し且つ係止する係止段部３３ａを有する係止摺動孔３３とが各別に設けられて構成されている。
なお、係止摺動孔３３は中間型４の下型３側の型面４ｂに開口部４ｄを有した状態で構成されている。
また、押圧具３２の先端側（上端側）には、落下防止用の及びエジェクタープレート押圧用のつば部（鍔部）３２ａが設けられて構成されると共に、係止摺動孔の係止段部３３ａでつば部３２ａを係止することができるように構成され、且つ、このつば部３２ａの上面は比較的面積の大きい平面にて形成されている。
従って、押圧具３２は係止摺動孔３３内を上下摺動し且つ係止段部３３につば部３２ａを係合することにより押圧具３２を係止することができるように構成されている。
なお、少なくとも、押圧具３２は係止摺動孔３３の外部、即ち、エジェクター空間部２７内に出ないように構成されている。
また、離型ピン２２・２３のヘッド（凸部）２２ａ・２３ａは、離型ピン２２・２３が復帰位置に戻ったとき、ヘッド（凸部）２２ａ・２３ａに対応する係止摺動孔３３内に収容することができるように構成されている。
このとき、ヘッド（凸部）２２ａ・２３ａは押圧具３２（つば部３２ａ）に接合した状態にあっても良いし、また、離間した状態にあっても良い。

また、後述する押動部材３４を上方向に押動（押圧）することにより、（係止摺動孔３３の開口部４ｄを通して）押圧具３２の基端側（下端側）を突き上げて押圧具３２を上動させることができるように構成されている。
また、この押動部材３４による押動を解除した場合、押圧具３２は自重にて落下し、つば部３３ａを係止段部３３ａで係止することにより、押圧具３２を係止摺動孔３３内で係止することができるように構成されている。
即ち、押圧具３２を上動することにより、エジェクタープレート２６の下面２６ａにおける所要個所（即ち、離型ピン２２・２３のヘッド２２ａ・２３ａ）を押圧することができるように構成されている。
従って、所要数個の押圧具３２（押動部材３４）にて、エジェクタープレート２６全体を離型ピン２２・２３の突き出し方向に押動することができるように構成されている。
なお、前述したように、中間型４に設けられた成形品離型機構２１は、離型ピン２２・２３とエジェクタープレート２６とリターンピン２８と第一弾性部材２９と第二弾性部材３０と第三弾性部材３１と押圧具３２とから構成されるものである。

（下型における成形品離型機構の駆動手段について）
また、下型には、成形品離型機構の駆動手段（押動手段）として、前記した第一弾性部材と第二弾性部材と第三弾性部材とによる弾性圧力に対抗した状態で、押圧具３２を介してエジェクタープレート２６を上方向に（離型ピンの突き出し方向に）押動する押動部材（押動ピン）３４が設けられて構成されている。
また、押動部材３４を上動させて係止摺動孔３３内の押圧具３２を上動させることにより、エジェクタープレート２６を上動させることができるので、エジェクタープレート２６に固設した離型ピン２２・２３を上動させて成形品１５を突き出して離型することができるように構成されている。
即ち、押動部材３４にて押圧具３２を各別に上動押圧することにより、押動部材３４にて押圧具３２を介してエジェクタープレート２６全体を離型ピン２２・２３の突き出し方向に上動押圧することができるように構成されている。
このとき、前述したように、樹脂成形体用の離型ピン２２はキャビティ７内において、キャビティ底面７ｂから突き出した状態で構成され、且つ、基板離型用の離型ピン２３は中間型４における上型２側の型面４ａから突き出た状態で構成されている。
また、このとき、前述したように、リターンピン２８は離型ピン２２・２３と同様に突き出し方向に移動して（上動して）リターンピン２８の先端面２８ａを中間型４における上型２側の型面４ａの上方に（摺動孔３５の開口部４ｃの上方に）突き出した状態で形成することができる。
また、このとき、前述したように、中間型４のエジェクター空間部２７内において、エジェクタープレート２６の上面２６ｂをエジェクター空間部２７の上面２７ｂに接合した状態で構成されている。
また、押動部材３４による押動を解除することにより、第一弾性部材２９と第二弾性部材３０と第三弾性部材３１とでエジェクタープレート２６を下方向に（復帰方向に）弾性押圧することができるので、離型ピン２２・２３の先端及びリターンピン２８の先端面２８ａを復帰位置（元の位置）に戻すことができるように構成されている。
即ち、前記した第一弾性部材２９と第二弾性部材３０と第三弾性部材３１との弾性押圧作用にて、樹脂成形体離型用の離型ピン２２の先端位置をキャビティ７の底面７ｂ位置に戻し、且つ、基板離型用の離型ピン２３の先端位置を中間型４における上型２側の型面４ａ位置に戻し、更に、リターンピン２８の先端面２８ａ位置を中間型４における上型２側の型面４ａ位置に戻すことができるように構成されている。
なお、押動部材３４による押動時及びその解除時において、リターンピン２８にてエジェクタープレート２６全体を離型ピン２２・２３の突出復帰方向に（上下方向に）効率良く安定して案内することができるように構成されている。

（離型ピンに摺動不良が発生した場合について）
例えば、図６（１）に示すように、離型ピン２２・２３に摺動不良が発生して、第一弾性部材と第二弾性部材と第三弾性部材とによる弾性押圧作用にて、エジェクタープレート２６（離型ピン２２・２３）を下方向に摺動させることができなくなった場合、図６（２）に示すように、（上型２を相対的に下動することにより、）リターンピン２８の先端面２８ａを上型２の型面２ａで押圧してリターンピン２８の先端面２８ａを中間型４における上型２側の型面４ａの位置に戻すことができるように構成されている。
このとき、リターンピン２８と一体となって離型ピン２２・２３とエジェクタープレート２６とが下動することになるので、離型ピン２２・２３の先端位置を復帰位置に戻すことができるように構成されている。
即ち、上型２の型面２ａ（基板５の表面）で、基板離型用の離型ピン２３が屈曲したり破損したりすることが、本発明によれば、上型２の型面２ａでリターンピン２８の先端面２８ａを押圧することによって、基板離型用の離型ピン２３の先端を（或いは、樹脂成形体離型用の離型ピン２２を）効率良くその復帰位置に戻すことができるので、基板離型用の離型ピン２３が上型２の型面２ａで屈曲したり破損したりすることを効率良く防止することができる。
従って、離型ピン２２・２３に摺動不良が発生したとしても、離型ピン２２・２３を効率良く復帰位置に戻すことができる。
また、離型ピン２２・２３を効率良く復帰位置に戻すことができるので、成形品１５（製品）の生産性を効率良く向上させることができる。

（エジェクタープレートの構成について）
図７（１）、図７（２）、図７（３）、図９（１）、図９（２）を用いて、エジェクタープレート２６の構成について説明する。
なお、図７（１）には電子部品の樹脂封止成形用金型１（２・３・４）に用いられるエ矩形状のジェクタープレート２６が示されると共に、図７（２）にはこのエジェクタープレート２６が配設された中間型４（キャビティプレート）における上型２側の型面４ａが示され、エジェクタープレート２６等は二点鎖線で示されている。
また、図７（３）には金型１（中間型４）で樹脂封止成形された成形品１５（基板５と樹脂成形体１４）がトップゲート樹脂１６とランナ樹脂１７とが付設された状態で示されている。
また、図９（１）と図９（２）にはエジェクタープレート２６に貫通して固設された樹脂成形体離型用の離型ピン２２が示されると共に、図９（１）は離型ピン２２による突き出し前の状態を示し、図９（２）は離型ピン２２による突き出した状態を示している。

即ち、図７（１）に示すように、エジェクタープレート２６には、その容積を減少させるために、矩形状の貫通孔（除容積部）３６が設けられると共に、図例では左から順に三個の貫通孔３６（左側貫通孔３６ａ・中央部貫通孔３６ｂ・右側貫通孔３６ｃ）が一連した状態で設けられて構成されている。
また、図７（２）に示すように、エジェクタープレート２６の中央部貫通孔３６ｂは、中間型４のキャビティ７の底面７ｂに設けられたトップゲート９の位置（ゲート口９ｂ）に対応して設けられ、トップゲート９を備えた金型部材にエジェクタープレート２６をその中央部貫通孔３６ｂで遊嵌して構成されている。
また、図７（１）、図７（２）に示すように、エジェクタープレート２６の上面２６ｂにおいて、中間型４における上型２側の型面４ａに設けたキャビティ７（キャビティ開口部７ａ）の位置に対応した所要個所に（図例では、中央部貫通孔３６ｂの周囲に）樹脂成形体離型用の離型ピン２２が設けられると共に、この離型ピン２２（軸）の位置には第一弾性部材２９が周設されている。
また、エジェクタープレート２６の上面２６ｂにおいて、中間型４の型面４ａに配設される基板５の位置（上型２の基板供給部８の位置）に対応した所要個所（即ち、左側貫通孔３６ａ或いは右側貫通孔３６ｃの周囲）に、基板離型用の離型ピン２３が設けられると共に、この離型ピン２３（軸）の位置には第二弾性部材３０が周設されている。
また、エジェクタープレート２６の上面２６ｂにおいて、中間型４の型面４ａにおける基板５の位置の外側となる四つの角部にリターンピン２８が設けられると共に、中間型４の型面４ａにおけるキャビティ７の位置と離型ピン２３の位置との間に第三弾性部材３１が設けられて構成されている（貫通孔の周囲）。
なお、図例では、離型ピン２２（第一弾性部材２９）が八個、離型ピン２３（第二弾性部材）が四個、リターンピン２８が四個、第三弾性部材３１が四個、エジェクタープレート２６に設けられて構成されている。
また、図７（２）に示す図例では、ポット１０は右側貫通孔３６ｃの右側に位置し、ランナ１１は右側貫通孔３６ｃと中央部貫通孔３６ｂとを横断した状態で配置されている。

また、エジェクタープレート２６を遊嵌するエジェクター空間部２７は、中間型４において、エジェクタープレート２６の形状に対応して彫り込んで形成され、貫通孔３６内には金型部材が遊嵌されて構成されることになる。
即ち、通常、エジェクタープレートは平板状であるが、本発明に係るエジェクタープレート２６は、当該エジェクタープレート２６を装設する金型（特に、中間型４自体）が小型であるため、エジェクター空間部を必要最小限に設定する必要がある。
従って、エジェクタープレート２６を平板状とは異なる貫通孔３６等を有する異形状で形成することによって、即ち、エジェクタープレート２６に貫通孔３６を設けることによって、且つ、その厚さを通常の約半分に形成することによって、エジェクタープレート２６の容積を必要最小限とすることで、この異形状となるエジェクタープレート２６を装設する掘り込み部（エジェクター空間部２７）を必要最小限にして形成したものである。

なお、図９（１）、図９（２）に示すように、例えば、基板５に装着した電子部品４をキャビティ７内で樹脂封止成形した樹脂成形体１４を突き出して離型する離型ピン２２は、エジェクタープレート２６に貫通して固設されると共に、エジェクタープレート２６の形状に対応して中間型に掘り込んだエジェクター空間部２７（掘り込み部）にエジェクタープレート２６が遊嵌されることになる。

〔電子部品の樹脂封止成形方法について〕
まず、図１に示すように、上型２の型面２ａに設けた基板供給部８に（、或いは、中間型４における上型２側の型面４ａの所定位置に）電子部品６を装着した基板５を供給し、
且つ、下型３のポット１０内に樹脂材料１３を供給すると共に、下型３を上動して金型１（上型２、中間型４、下型３）を型締めする。
このとき、中間型４において、キャビティ底面７ｂの中央部にトップゲート９が設けられたキャビティ７内に基板５に装着した電子部品６を嵌装セットすることができる。
次に、図２に示すように、加熱溶融化した樹脂材料をプランジャ１２で加圧することにより、ランナ１１とトップゲート９（ゲート開口部９ａからゲート口９ｂ）とを通してキャビティ７内に注入充填することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、キャビティ７内でキャビティ７の形状に対応した樹脂成形体１４内に基板５に装着した電子部品６を樹脂封止成形（型面モールド）することにより、樹脂成形体１４と基板５とからなる成形品１５を形成することができる。
なお、このとき、図７（３）に示すように、樹脂成形体１４には、トップゲート９内で硬化した樹脂（トップゲート樹脂１６）と、トップゲート樹脂１６に連設した下型ランナ１１内で硬化した樹脂（ランナ樹脂１７）とが設けられて構成されている。
また、次に、図３に示すように、トップゲート樹脂１６を含むランナ樹脂１７を下型ランナ１１内に係止・保持した状態で、下型３を下動する。
このとき、樹脂成形体１４とトップゲート樹脂１６とを、トップゲート樹脂１６側の接合部にて切断することができる。

また、次に、図４に示すように、上型２と中間型４とを型開きし且つ中間型４と下型３とを型締めすると共に、押動部材３４を上動して成形品離型機構２１を作動させることにより、離型ピン２２・２３にて成形品１５（樹脂成形体１４と基板５と）を金型１（中間型４）から突き出して離型することができる。

〔成形品離型機構による離型方法について〕
（成形品の離型について）
即ち、図４に示すように、まず、中間型４と下型３とを型締めすると共に、下型３に設けた押動部材（押動ピン）３４を上動することにより、押動部材３４で、係止摺動孔３３内の押圧具３２を押動する。
このとき、所要数の押動部材３４にて各別に押動した所要数の押圧具３２（のつば部３２ａ）にて、エジェクタープレート２６をその下面２６ａ側から押動することにより、エジェクタープレート２６を、均等に（均等な押圧力と均等な速度とで）且つ上方向に（離型ピンの突き出し方向に）押動することができる。
また、このとき、エジェクタープレート２６に固設したリターンピン２８における上方向の案内作用にて、エジェクタープレート２６を傾けることなく、エジェクタープレート２６を平行に保持した状態で効率良く上動させることができる。
従って、エジェクタープレート２６に固設した離型ピン２２にてキャビティ７から樹脂成形体１４を突き出して離型することにより、且つ、エジェクタープレート２６に固設した離型ピン２３にて基板５を突き出して離型することにより、総じて、金型１から成形品１５を突き出して離型することができる。

（離型ピンの復帰について）
また、前述したように、本発明に係る金型１（成形品離型機構２１）にはエジェクタープレート２６を下方向に（復帰方向に）弾性押圧して離型ピン２２・２３をその復帰位置に戻す復帰手段が設けられて構成されている。
前述したように、この復帰手段として、成形品離型機構２１には、離型ピン２２の位置に設けた第一弾性部材２９と、離型ピン２３の位置に設けた第二弾性部材３０と、エジェクタープレート２６における離型ピン２２・２３間に設けた第三弾性部材３１とが設けられて構成されている。
即ち、前述した成形品１５に対する上方向への突き出し離型について云えば、押動部材による上方向の押動作用にて、前記した復帰手段（弾性部材２９・３０・３１）による下方向への復帰作用に反抗して離型ピン２２・２３（エジェクタープレート２６）を上動させることになる。
従って、離型ピン２２・２３にて成形品１５を突き出して離型した後、押動部材３４を下動させて押動部材３４による上方向への押動作用を解除することにより、前記した復帰手段（弾性部材２９・３０・３１）による下方向への復帰作用が復活するので、離型ピン２２・２３（エジェクタープレート２６）をその復帰位置（元の位置）に戻すことができる。
なお、このとき、リターンピン２８による下方向の案内作用にて、エジェクタープレート２６を傾けることなく、エジェクタープレート２６を平行に保持した状態で下動させることができる。
また、押動部材３４を下動させることにより、押圧具３２を係止摺動孔３３内で自重作用にて（及び、付加的ではあるが、エジェクタープレート２６の下面２６ａに設けたヘッド２２ａ・２３ａにて）下動させることができるので、押圧具３２をそのつば部３２ａで係止段部３３ａに係止することができる。

（リターンピンの復帰作用について）
前述したように、本発明においては、離型ピン２２・２３を上下動させるために、必要最小限の大きさを有する通常の平板状とは異なる形状を有するエジェクタープレート２６の上下動を、摺動孔３５内を摺動するリターンピン２８による上下方向の規制にて案内することにより、このエジェクタープレート２６を傾けることなく、エジェクタープレート２６を平行に保持した状態で効率良く上下動させる構成を例示した。
ところで、本発明に係る金型１に設けた離型ピン２２・２３に摺動不良が発生する場合がある。
例えば、図６（１）に示すように、離型ピン２２が嵌合孔２４内で、また、離型ピン２３が嵌合孔２５内で摺動不良を引き起こすことがある。
即ち、このとき、離型ピン２３の先端と、リターンピン２８の先端（先端面２８ａ）とは、中間型４における上型２側の型面２ａから突き出した状態にあり、また、離型ピン２２の先端はキャビティ７の底面７ａから突き出した状態にある。
従って、この場合、図９（２）に示すように、（中間型４を上動して、）リターンピン２８の先端面２８ａに上型２の型面２ａを（相対的に）押圧することによって、リターンピン２８の先端面２８ａの位置と離型ピン２３の先端の位置とを、中間型４の型面４ａの位置に、離型ピン２２の先端の位置をキャビティ底面７ｂの位置に効率良く復帰させることができる。

（作用効果について）
前述したように、リターンピン２８による上下方向の案内作用にて、エジェクタープレート２６を傾けることなく、エジェクタープレート２６を平行に保持した状態で、エジェクタープレート２６を効率良く上下動させる（離型ピンの突出復帰方向に駆動する）ことができる。
即ち、金型による通常の成形時に、リターンピン２８にて、エジェクタープレート２６に固設した離型ピン２２・２３を上下方向に（突出復帰方向に）案内し得て効率良く上下動させることができる。
従って、本発明によれば、金型による通常の成形時に、リターンピン２８の案内作用にて、エジェクタープレート２６を介して離型ピン２２・２３を効率良く上下動させることができるので、離型ピン２２・２３の摺動不良を効率良く防止することができる。
また、本発明によれば、離型ピン２２・２３の摺動不良時に、リターンピン２８を上型２で（相対的に）押圧することにより、エジェクタープレート２６を介して離型ピン２２・２３を効率良く復帰位置に戻すことができる。
また、本発明によれば、金型による通常の成形時に、リターンピン２８の案内作用にて離型ピン２２・２３を効率良く上下動させることができるので、或いは、離型ピン２２・２３の摺動不良時に、リターンピン２８を上型２で（相対的に）押圧することによって離型ピン２２・２３を復帰位置に効率良く戻すことができるので、製品（成形品１５）の生産性を効率良く向上させることができる。

なお、通常、離型ピンを上下動させるエジェクタープレートは平板状であるが、本発明に係るエジェクタープレート２６は、当該エジェクタープレート２６を装設する金型１（特に、中間型４自体）が小型であるため、エジェクタープレートを装設するエジェクター空間部を必要最小限に設定する必要がある。
このエジェクター空間部を必要最小限の空間部とするため、エジェクタープレートを必要最小限に構成する必要があるため、エジェクタープレートに貫通孔３６等を設けることで余分な空間（容積）を排除した。
即ち、エジェクタープレートを平板状とは異なる形状で形成し且つその厚さを通常の約半分に形成したものである。
更に、本発明は、この平板状とは異なる形状のエジェクタープレート２６を装設する掘り込み部（エジェクター空間部２７）を必要最小限にして形成したものである。
従って、エジェクタープレート２６を遊嵌するエジェクター空間部２７は、中間型４において、エジェクタープレート２６の形状に対応して彫り込んで形成され、貫通孔３６（３６ａ・３６ｂ・３６ｃ）内には金型部材が遊嵌されて構成されることになる。

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。

（他の突き出し離型方法について）
即ち、図５を用いて、図４とは異なる他の突き出し離型方法について説明する。
図５においては、図３で樹脂成形体１４とトップゲート樹脂１６とを切断した後、中間型４と下型３とを型開きした状態で（離間した状態で）押動部材３４を上方向に押動して離型ピン２２・２３を上動させる構成である。
従って、前述した実施例（図４を参照）と同様に、押動部材３４を上方向に押動することにより、押圧具３２を介してエジェクタープレート２６を上動させ、エジェクタープレート２６に固設した離型ピン２２・２３を上動させて成形品１５（樹脂成形体１４と基板５と）を突き出して離型することができる。
また、前述した実施例と同様に、押動部材３４による押動を解除した場合、離型ピン２２・２３（エジェクタープレート２６）はその復帰位置に戻ることになる。
従って、前述した実施例と同様に、エジェクタープレート２６に固設したリターンピン２８による上下方向の案内作用にて、エジェクタープレート２６を傾けることなく、エジェクタープレート２６を平行に保持した状態で、エジェクタープレート２６を効率良く上下動させる（離型ピンの突出復帰方向に駆動する）ことができる。
なお、図５においては、トップゲート樹脂（１６）とランナ樹脂（１７）とは下型３から除去されている。

（他のエジェクタープレートの構成について）
また、図８（１）、図８（２）、図８（３）を用いて本発明に係る他のエジェクタープレートの構成について説明する。
即ち、図８（１）には本発明に係る他のエジェクタープレート４１が示され、図８（２）には図８（１）に示すエジェクタープレート４１を装設した金型（中間型４２における上型側の型面４２ａ）が示され、図８（３）には図８（２）で示す金型（４２）で樹脂封止成形した成形品４３が示されている。
また、図８（２）に示す中間型４２の型面４２ａに設けられた樹脂成形用キャビティ４４の型面形状は、通常の矩形状のキャビティ〔例えば、図７（２）に示すキャビティ７〕とは異なり、キャビティ開口部（或いは、キャビティ底面４４ａ）における辺の一部がキャビティ４４の内部側に窪んで窪み部４５が形成された窪み形キャビティ４４となっている。
また、図８（２）に示す中間型４２において、キャビティ底面４４ａの中央部に金型トップゲート９（ゲート口９ｂ）が設けられると共に、金型トップゲート９に連通接続する金型ランナ１１とポット１０（１２）とは、キャビティ４４の中央部からキャビティ４４の窪み部４５側に配置されている（図例では金型ランナ１１が図の中央から右下がりした状態で配置されている）。
図８（２）に示す金型（４２）において、ポット１０内で加熱溶融化した樹脂材料をプランジャ１２で加圧して金型ランナ１１とトップゲート９とを通して窪み形キャビティ４４内に注入充填することにより、基板４６に装着した電子部品を窪みキャビティ４４の形状に対応した窪み部４５を有する樹脂成形体４７内に封止成形し、図８（３）に示す成形品４３（基板４６と樹脂成形体４７）を得るものである（キャビティプレート４１、ランナ１１等は二点鎖線で示されている）。
なお、図８（３）には、窪み部４５を有する樹脂成形体４７にトップゲート樹脂１６及びランナ樹脂１７とが付設された状態で示されている。
また、図８（１）に示すように、エジェクタープレート４１には、（エジェクタープレートの容積を減少させるために、）所要の貫通孔（除容積部）４８が設けられて構成されると共に、窪み形キャビティ４４の形状に対応して平板状とは異なる形状にて形成されている。
図例では、五個の貫通孔４８、即ち、左側貫通孔４８ａ、中央部貫通孔４８ｂ、右側貫通孔４８ｃ、上側貫通孔４８ｄ、下側貫通孔４８ｅが設けられて構成されている。
また、エジェクタープレート４１の上面４１ａには、前記した実施例で示すエジェクタープレート２６と同様に、窪み形キャビティ４４の形状と位置とに対応して離型ピン２２（第一弾性部材２９）が設けられると共に、基板４６の形状と位置とに対応して離型ピン２３（第二弾性部材３０）とが設けられて構成されている。
また、前記した実施例と同様に、エジェクタープレート４１の上面４１ａにおいて、離型ピン２２と離型ピン２３との間に第三弾性部材３１が設けられて構成されている。
また、前記した実施例と同様に、エジェクタープレート４１の上面４１ａには、リターンピン２８が固設され、図例では四つの角部に四個のリターンピン２８が各別に配置されている。
即ち、エジェクタープレート４１は、前記した実施例に示すエジェクタープレート２６と同様の作用効果を示すものである。
従って、前記した実施例と同様に、リターンピン２８にてエジェクタープレート４１を介して離型ピン２２・２３を案内すると共に、金型による通常の成形時に、離型ピン２２・２３の摺動不良を効率良く防止し、且つ、離型ピン２２・２３の摺動不良時に、リターンピン２８を上型で相対的に押圧することにより、離型ピン２２・２３とエジェクタープレート４１とをそれらの復帰位置に戻すことができるように構成されている。

図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している。 図２は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型締状態（及び金型キャビティ内への樹脂注入状態）を示している。 図３は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型における樹脂成形体とトップゲート樹脂との切断状態を示している。 図４は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型キャビティ内から成形品（樹脂成形体と基板と）を突き出して離型した状態を示している。 図５は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、成形品における他の離型状態を示している。 図６（１）、図６（２）は、図１に対応する金型を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図６（１）は離型ピンの摺動不良状態を示し、図６（２）はリターンピンを上型で押し下げることにより、離型ピンを押し下げた状態を示している。 図７（１）は図１に示す金型に設けられてエジェクタープレートを概略的に示す概略平面図であり、図７（２）は図７（１）に示すエジェクタープレートが設けられた金型（中間型）の上型側の型面を概略的に示す概略平面図であり、図７（３）は図７（２）に示す金型にて成形された成形品を概略的に示す概略斜視図である。 図８（１）は本発明に係る他の金型に設けられてエジェクタープレートを概略的に示す概略平面図であり、図８（２）は図８（１）に示すエジェクタープレートが設けられた金型（中間型）の上型側の型面を概略的に示す概略平面図であり、図８（３）は図８（２）に示す金型にて成形された成形品を概略的に示す概略斜視図である。 図９（１）は図２に示す金型を拡大して概略的に示す拡大概略横断面図であり、図９（２）は図４に示す金型を拡大して概略的に示す拡大概略横断面図である。 図１０は、従来の電子部品の樹脂封止成形用金型（主として、離型ピンを備えた中間型を示す）を概略的に示す概略縦断面図である。

符号の説明

１ 電子部品の樹脂封止成形用金型（三枚型）
２ 固定上型
２ａ 型面（上型）
３ 可動下型
４ 中間型（キャビティプレート）
４ａ 上型側の型面（中間型）
４ｂ 下型側の型面（中間型）
４ｃ 摺動孔の開口部（リターンピン）
４ｄ 係止摺動孔の開口部（押圧具）
５ 基板
６ 電子部品
７ （矩形状）キャビティ
７ａ キャビティ開口部
７ｂ キャビティ底面
８ 基板供給部
８ａ 固定部材
９ トップゲート（ゲート）
９ａ ゲート開口部
９ｂ ゲート口
１０ ポット
１１ ランナ
１２ プランジャ
１３ 樹脂材料
１４ 樹脂成形体
１５ 成形品
１６ トップゲート樹脂
１７ ランナ樹脂
２１ 成形品離型機構
２２ 離型ピン（樹脂成形体離型用）
２２ａ ヘッド（樹脂成形体離型用の離型ピン）
２３ 離型ピン（基板離型用）
２３ａ ヘッド（基板離型用の離型ピン）
２４ 嵌合孔（キャビティ底面）
２５ 嵌合孔（中間型の型面）
２６ エジェクタープレート
２６ａ 下面（エジェクタープレート）
２６ｂ 上面（エジェクタープレート）
２７ エジェクター空間部
２７ａ 下面（エジェクター空間部）
２７ｂ 上面（エジェクター空間部）
２８ リターンピン
２８ａ 先端面（リターンピン）
２９ 第一弾性部材（樹脂成形体離型用の離型ピン）
３０ 第二弾性部材（基板離型用の離型ピン）
３１ 第三弾性部材（エジェクタープレート）
３２ 押圧具（押圧部品）
３２ａ つば部（押圧具）
３３ 係止摺動孔（押圧具）
３３ａ 係止段部
３４ 押動部材（押動ピン）
３５ 摺動孔（リターンピン）
３６ 貫通孔（除容積部）
３６ａ 左側の貫通孔
３６ｂ 中央部の貫通孔
３６ｃ 右側の貫通孔
４１ エジェクタープレート
４１ａ 上面（エジェクタープレート）
４２ 中間型
４２ａ 型面（中間型）
４３ 成形品
４４ （窪み形）キャビティ
４４ａ キャビティ底面
４５ 窪み部
４６ 基板
４７ 樹脂成形体
４８ 貫通孔（除容積部）
４８ａ 左側貫通孔
４８ｂ 中央部貫通孔
４８ｃ 右側貫通孔
４８ｄ 上側貫通孔
４８ｅ 下側貫通孔

Claims (3)

1. 一方の型と他方の型と前記した両型間に設けた中間型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記した中間型に設けた樹脂成形用キャビティ内に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填することにより、基板に装着された電子部品を封止成形して成形品を形成する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
   前記した金型による成形時に、前記した中間型に設けられ且つ前記した他方の型方向に付勢されたエジェクタープレートを前記した中間型に設けた押圧具を介して前記した下型に設けた押動部材で前記したエジェクタープレートを押動することにより、前記したエジェクタープレートに固設した所要数の離型ピンで前記した成形品の所要個所を突き出して離型する工程と、
   前記した金型による成形時に、前記した押動部材による押動を解除することにより、前記したエジェクタープレートを弾性付勢して復帰位置に戻す工程と、
   前記した金型による成形時に、前記したエジェクタープレートに固設したリターンピンにて前記した離型ピンを突出復帰方向に案内する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 離型ピンの摺動不良時に、リターンピンを一方の型で押圧して離型ピンを復帰位置に戻す工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 一方の型と、前記一方の型に対向配置した他方の型と、前記した両型間に設けた中間型と、前記した中間型における一方の型側の型面に設けた樹脂成形用のキャビティとを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記した中間型に設けたエジェクタープレートと、前記したエジェクタープレートに固設した所要数の離型ピンと、前記した中間型に設けられ且つ前記したエジェクタープレートを突き出し方向に押動する押圧具と、前記した他方の方に設けられ且つ前記したエジェクタープレートを前記した押圧具を介して押動する押動部材と、前記した離型ピンを復帰位置に戻す弾性部材と、前記したエジェクタープレートを復帰位置に戻す弾性部材と、前記したエジェクタープレートと離型ピンとを突出復帰方向に案内するリターンピンとを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。

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